專利名稱：使用兩件式蓋子保護模版的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及光刻技術(shù)(lithography)，尤其涉及不使用薄皮(pellicle)對光刻模版進行保護。
在光刻技術(shù)中，使用模版將所需圖案轉(zhuǎn)移到襯底上。模版可以由對所使用的光刻波長來說是透明的材料制成，例如在可見光的情況下使用玻璃。模版也可以形成為能夠反射所使用的光刻波長，例如反射極紫外線(EUV)。模版上印有圖像。針對使用模版的具體系統(tǒng)來選擇模版的尺寸。例如可以使用6英寸×6英寸并且厚度為1/4英寸的模版。在光刻過程中，放置在晶片臺上的晶片被暴露于根據(jù)模版上所印圖像而投射到晶片表面上的圖像。
所投射的圖像使沉積在晶片表面上的層(例如光致抗蝕劑層)的特性發(fā)生變化。這些變化與曝光過程中投射到晶片上的特征相對應(yīng)。在曝光之后，該層可以被刻蝕，以形成帶圖案的層。該圖案對應(yīng)于在曝光過程中投射到晶片上的那些特征。然后使用該帶有圖案的層來除去該晶片內(nèi)的在下面的結(jié)構(gòu)層(例如導(dǎo)電層、半導(dǎo)電層或絕緣層)的曝光部分。重復(fù)該過程以及其它步驟，直至在晶片的表面上形成所需的特征。
從上面的描述中可以清楚地看到，通過光刻技術(shù)而產(chǎn)生的特征的準(zhǔn)確位置和尺寸直接取決于投射到晶片上的圖像的精度和準(zhǔn)度。亞100nm光刻的嚴(yán)格性不僅對光刻工具、而且也對模版提出了嚴(yán)格的要求。沉降在模版上的空氣中的顆粒和灰塵會導(dǎo)致晶片上的缺陷。模版平面內(nèi)的小的圖像變形或移位可能比臨界尺寸和重疊誤差預(yù)計值更大。傳統(tǒng)的解決方法是采用永久性固定透明材料薄片作為模版的薄皮。
該薄皮在光刻過程的所有步驟中都保留在原位。薄皮在改善投射到晶片上的圖像的準(zhǔn)度方面具有雙重功效。首先，薄皮用于保護模版不與微粒污染物直接接觸。如上所述，沉降在模版上的顆粒會產(chǎn)生圖像變形，因此必須除去。但是，從模版上除去顆粒會導(dǎo)致對模版的損壞，因為這種除去可能會涉及到與模版直接接觸。當(dāng)使用薄皮時，顆粒會沉降在薄皮上而不是模版上。因此必須清潔的是薄皮。清潔薄皮而不是模版對模版的完整性來說危害較小，因為在該清潔過程中模版由其薄皮所保護。
薄皮所產(chǎn)生的第二個功效與薄皮的間隙(standoff)有關(guān)。在曝光過程中，聚焦平面對應(yīng)于模版上印制的圖像的位置。通過使用薄皮，系統(tǒng)中的任何顆粒會沉降在薄皮上而不是模版上。利用薄皮的厚度，以及由此而在薄皮的表面和模版的帶圖案表面之間造成的距離，這些顆粒不會處于聚焦平面。由于薄皮將顆粒抬升而不在聚焦平面，因此投射到襯底上的圖像會包括這些顆粒的可能性就大大降低。
上述的這種方法在許多傳統(tǒng)的光刻加工技術(shù)中效果很好。因此使用這種系統(tǒng)在光穿過模版和薄皮的系統(tǒng)中是方便的，因為制造透明薄皮和模版的材料是可以得到的。但是該薄皮方法不適用于EUV應(yīng)用，因為所使用的光的短波長很容易在穿過氣體或固體時被吸收。
因此，目前沒有材料對EUV足夠透明而可以用于制造薄皮。在EUV光刻技術(shù)中，EUV不穿過模版，但是反射離開模版的圖像側(cè)。該技術(shù)稱為反射光刻。如果在反射光刻過程中使用薄皮，則EUV必須兩次穿過薄皮，一次是射向模版而另一次是反射離開模版。因此，在EUV加工技術(shù)中，與薄皮有關(guān)的任何光損失被加倍。
因此，需要一種系統(tǒng)和方法，可以保護模版不受污染，它基本不會降低穿過系統(tǒng)的EUV光量。
本發(fā)明的實施方案提供一種用于傳輸掩模的氣密的盒子，該盒子包括掩模運載部分；罩；用于防止氣體在掩模運載部分和罩之間流動的氣密裝置；以及用于將罩與該掩模運載部分暫時性的連接和固定的閂鎖。
本發(fā)明的實施方案提供一種傳輸、搬運和加工掩模的方法，包括如下步驟(a)用可移式顆粒蓋子覆蓋掩模的第一部分，形成掩模-蓋子構(gòu)造；(b)將該構(gòu)造封閉在一個氣密的盒子中，該盒子包括有掩模運載部分以及與該掩模運載部分分開的罩；(c)將帶有該構(gòu)造的盒子傳送到加工工具，該工具具有以下每個部件中的至少一種脫吊艙器(de-podder)、微環(huán)境腔、微環(huán)境操縱器、負(fù)載鎖(loadlock)、真空腔、真空操縱器、以及掩模支座；(d)將帶有該構(gòu)造的盒子放在脫吊艙器的第一開口上，使得盒子的罩防止氣體通過該第一開口而流動；(e)用清潔氣體凈化脫吊艙器的內(nèi)部；(f)將掩模運載部分和罩分開而打開該盒子，保持罩在原位，用于阻擋氣體流動，將掩模運載部分和該構(gòu)造移動到脫吊艙器的內(nèi)部；(g)利用微環(huán)境操縱器通過第二脫吊艙器開口而將該構(gòu)造從脫吊艙器抽到微環(huán)境腔內(nèi)，并將該構(gòu)造通過第一負(fù)載鎖開口放到負(fù)載鎖內(nèi)部；(h)抽空負(fù)載鎖；(i)利用真空操縱器將該構(gòu)造通過第二負(fù)載鎖從該負(fù)載鎖中抽出，并將該構(gòu)造移動到真空腔內(nèi)；(j)將該構(gòu)造放置在掩模支座上，使得掩模的未覆蓋部分與支座相接觸；(k)利用該支座保持該掩模；(l)利用真空操縱器，將蓋子與掩模分開，取走蓋子；(m)加工掩模。
本發(fā)明的實施方案提供了一種負(fù)載鎖，包括具有至少兩個開口的封套；與該封套的第一開口耦合的空氣側(cè)門閥；與該封套的第二開口耦合的真空側(cè)門閥；位于封套內(nèi)的用于接收掩模的掩模保持器；位于封套內(nèi)的用于覆蓋掩模的可移動圓頂；以及用于移動圓頂?shù)膱A頂促動器，從而該圓頂可以被定位成覆蓋該掩模。
本發(fā)明的實施方案提供一種將掩模從空氣壓力過渡到負(fù)載鎖中的真空的方法，包括如下步驟(a)將掩模放置在負(fù)載鎖內(nèi)；(b)將掩模用圓頂覆蓋，以防止負(fù)載鎖中的空氣中的顆粒到達掩模；(c)關(guān)閉負(fù)載鎖；(d)抽空負(fù)載鎖；(e)打開負(fù)載鎖通向真空；(f)縮回圓頂而使得掩模不被覆蓋；以及(g)從負(fù)載鎖中移開掩模。
本發(fā)明的實施方案提供一種傳輸、搬運和加工掩模的方法，包括如下步驟(a)將掩模封閉在一個氣密的盒子中，該盒子包括有掩模運載部分以及與該掩模運載部分分開的罩；(b)將帶有該掩模的盒子傳送到加工工具，該工具具有以下每個部件中的至少一種脫吊艙器、微環(huán)境腔、微環(huán)境操縱器、負(fù)載鎖、真空腔、真空操縱器、以及掩模支座；(c)將帶有該掩模的盒子放在脫吊艙器的第一開口上，使得盒子的罩防止氣體通過該第一開口而流動；(d)用清潔氣體凈化脫吊艙器的內(nèi)部；(e)將掩模運載部分和罩分開而打開該盒子，保持罩在原位；(f)利用微環(huán)境操縱器，通過第二脫吊艙器開口而將該掩模從脫吊艙器抽到微環(huán)境腔內(nèi)，并將該掩模通過第一負(fù)載鎖開口放到負(fù)載鎖內(nèi)部；(g)抽空負(fù)載鎖；(h)利用真空操縱器將該掩模通過第二負(fù)載鎖從該負(fù)載鎖中抽出，并將該掩模移動到真空腔內(nèi)；(i)將該掩模放置在掩模支座上；以及(j)加工掩模。
本發(fā)明的實施方案提供一種機械，用于在盒子內(nèi)對傳送至該機械和離開該機械的掩模進行加工，該機械包括濾過的空氣環(huán)境部分；至少一個大氣操縱器；至少一個脫吊艙器；用清潔氣體在基本大氣壓力下進行凈化的氣體微環(huán)境部分；至少一個微環(huán)境操縱器；至少一個負(fù)載鎖；真空部分；以及至少一個真空操縱器。
本發(fā)明的實施方案提供一種系統(tǒng)，包括模版和與該模版連接而保護模版的蓋子。蓋子包括框架和可移動面板，該面板移動而允許在曝光過程中光的通路指向模版。模版和蓋子利用自動操縱機械手移動至平臺。模版和蓋子在移開之前可以連接至基板。
本發(fā)明的其他實施方案、特征和優(yōu)點以及本發(fā)明各實施方案的結(jié)構(gòu)和操作將在下面參考附圖作更詳細(xì)描述。


圖1是本發(fā)明實施方案的模版上適當(dāng)位置處的兩件式蓋子的分解圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施方案利用自動裝置將兩件式蓋子中的模版加載在平臺上的視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施方案表示模版曝光進行光刻的視圖；圖4是表示本發(fā)明實施方案的兩件式蓋子的分解立體圖；圖5是利用本發(fā)明實施方案的兩件式蓋子進行對準(zhǔn)和轉(zhuǎn)移的方法；圖6是表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案的定位配件的視圖；圖7是表示本發(fā)明實施方案的帶有定位配件的兩件式蓋子的外推圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的實施方案用于增強模版中的區(qū)域的方法；圖9-10分別表示根據(jù)本發(fā)明實施方案的示例模版蓋子的俯視圖和仰視圖；圖11表示圖9-10的模版蓋子的分解視圖；圖12表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案雙重包套吊艙(wrap pod)設(shè)計；圖13是表示圖12的雙重包套吊艙的分解圖；圖14是表示本發(fā)明實施方案的負(fù)載鎖；圖15是表示圖14的負(fù)載鎖的分解圖；圖16是表示本發(fā)明實施方案的模版搬運裝置核心的視圖；圖17表示本發(fā)明實施方案的整個模版搬運裝置；圖18表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案傳送掩模的方法的流程圖；圖19表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案傳送、搬運和加工掩模的方法的流程圖；圖20表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案在負(fù)載鎖內(nèi)從大氣壓力向真空傳送掩模的方法的流程圖；圖21表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案在負(fù)載鎖內(nèi)從真空向大氣壓力傳送掩模的方法的流程圖；圖22表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案傳送、搬運和加工掩模的方法的流程圖。
以下將參考附圖對本發(fā)明進行描述。在附圖中，一些類似的附圖標(biāo)記表示同樣的或功能相近的元件。另外，大多數(shù)附圖標(biāo)記中最左面的數(shù)字表示在那個附圖中該附圖標(biāo)記第一次出現(xiàn)。
優(yōu)選實施方案的詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方案提供一種保護模版的蓋子，它相對于傳統(tǒng)系統(tǒng)來說有所改進。本發(fā)明的其他實施方案提供可與該蓋子相配的吊艙或模版?zhèn)魉秃?，它進一步保護模版不受顆粒侵害。本發(fā)明的另一些實施方案提供與該蓋子相配的負(fù)載鎖，當(dāng)在大氣壓力和真空之間傳送模版時，它進一步保護模版不受顆粒侵害。本發(fā)明的再一些實施方案提供具有三個獨立的環(huán)境(例如濾過的室內(nèi)空氣、氣體凈化的微環(huán)境、以及真空)的模版搬運裝置，每個環(huán)境都最適合于在各搬運步驟中有成本效率的減少對模版的污染。本發(fā)明還有一些實施方案提供一種利用以上減少污染的所有裝置來搬運模版的方法。
傳統(tǒng)的光刻技術(shù)依賴于薄皮來保護模版的帶圖案區(qū)域不受到微粒污染。但是如上所述，由于沒有一種對極紫外光(EUV)來說是透明的材料，因此不能實現(xiàn)這個方法。另外，內(nèi)部對準(zhǔn)的限制使得整個模版蓋子的除去難以正確進行。因此，根據(jù)本發(fā)明的實施方案，利用模版蓋子來保護模版，該模版蓋子包括用于支撐模版的框架，以及可以在曝光和清潔過程中除去的面板。
盡管光刻系統(tǒng)在清潔的環(huán)境下進行操作，但是在加工過程中會產(chǎn)生顆粒。這些顆粒會污染模版。模版要周期性的清潔，從而將模版上的微粒量保持在一個允許的閾值之下。因此必須考慮光刻系統(tǒng)內(nèi)的顆粒產(chǎn)生來源。通常，在另外的清潔系統(tǒng)中的顆粒是因為摩擦而產(chǎn)生的。在傳統(tǒng)的系統(tǒng)中，當(dāng)模版從一個位置傳送到另一個位置時會產(chǎn)生顆粒。由于在傳統(tǒng)的系統(tǒng)中模版在轉(zhuǎn)移過程中可以滑動，因此任何模版在傳送過程中的滑動也會產(chǎn)生另外的顆粒。最后，傳統(tǒng)系統(tǒng)中的振動也會導(dǎo)致摩擦和相關(guān)的顆粒產(chǎn)生。
根據(jù)本發(fā)明的實施方案，在可除去蓋子上包括位置定位器和脊，從而避免轉(zhuǎn)移和模版滑動摩擦。但是蓋子的安裝和除去會產(chǎn)生摩擦。類似的，如在傳送系統(tǒng)中的振動也會導(dǎo)致顆粒的形成。因此在實施本發(fā)明的實施方案時已經(jīng)考慮到了這些顆粒產(chǎn)生原因的差別。
除了顆粒的產(chǎn)生，在設(shè)計光刻系統(tǒng)時，也需要考慮顆粒的沉降。在本發(fā)明的實施方案中使用可除去面板減少了顆粒在所有的時候都沉降在模版上的機會，當(dāng)然除了曝光過程之外。明顯的顆粒沉降在曝光之外的時間內(nèi)發(fā)生，因此使用本發(fā)明實施方案的可除去面板，即使在曝光步驟中除去蓋子的時候也能夠顯著的保護模版不會發(fā)生顆粒沉降。
最后，也必須考慮顆粒遷移。顆粒遷移發(fā)生在快速動作和快速壓力變化導(dǎo)致的紊流過程中。在EUV系統(tǒng)中，很多移動是發(fā)生在高真空中。因此在例如從庫架向投射支座的移動過程中的紊流是最小的。但是由于有壓力變化，因此這個紊流源必須予以考慮。因此根據(jù)本發(fā)明的實施方案，通過使用與安裝在模版上的框架相連接的可除去面板，基本消除了這種額外的顆粒遷移源。
兩件式蓋子和其擬運動學(xué)的定位圖1表示包括根據(jù)本發(fā)明一個實施方案的兩件式蓋子(cover)102的系統(tǒng)100的分解圖。兩件式蓋子102包括一個框架2，該框架2在搬運的過程中支撐一個模版1，并在曝光的過程中與模版1和一個平臺7保持接觸?？蚣?包括一個比模版(reticle)1的場區(qū)(field)大的開口14，以在曝光過程中允許光化性的光線穿過開口14?？蚣?還包括一個連接裝置8，它對應(yīng)于連接至平臺(stage)7的連接裝置9。因此，連接裝置8使得框架2可以由連接裝置9保持在平臺7上。
該實施方案還包括面板3，它與框架2在光刻曝光之前才相分開，在光刻曝光之后立刻重新連接至框架2。面板3可以由對可見光透明的材料制成，從而可以肉眼檢查和識別模版1的前側(cè)。
如圖所示，連接裝置8和9處于平臺7和框架2之間，以及在框架2和面板3之間。如圖所示，可以在平臺7和框架2之間包括配件對5a和5b。配件對5a和5b可以是“兩件之間的(between pieces)”，這如該領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)此處描述的至少一種技術(shù)可以知道的，可選自分別在每個片上的磁體和磁靶；機械緊固件，例如在一個片上的裝有彈簧的閂鎖或雙穩(wěn)鎖存器以及在另一個片上的配套接頭片；以及重力依賴裝置，例如在另一個片上的配套配件上的位于一個片上的支靠配件。
根據(jù)本發(fā)明的實施方案，連接裝置8和/或9可以具有以下設(shè)計準(zhǔn)則，包括但不限于a)連接裝置8和/或9可以通過兩件式蓋子102外部的裝置來進行拆卸，該裝置可以位于將模版1加載在平臺7上的自動操縱機械手4上，或者在平臺7內(nèi)，和/或；b)連接裝置8和/或9的釋放和再連接應(yīng)當(dāng)產(chǎn)生最小的污染顆粒，從而避免污染模版1(為此，優(yōu)選使用非接觸式裝置來促動連接裝置8和/或9)，和/或；c)連接裝置8和/或9應(yīng)當(dāng)是自支撐的，從而一旦連接裝置8和/或9已經(jīng)被開始連接，則不需要施加外界作用將這些件保持在一起。
在一個實施方案中，自動操縱機械手4可以用于擠壓兩個或多個裝有彈簧的閂鎖，從而釋放這些件。
在另一個實施方案中，平臺7中的電磁體可以用于與閂鎖中的永磁體發(fā)生相互作用，從而使得它們分開。
在另一個實施方案中，自動操縱機械手4中的電磁體通過克服分別處于蓋子102的兩個件上的永磁體和靶之間的磁性吸引而釋放面板3。類似的，平臺7內(nèi)的電磁體應(yīng)當(dāng)被暫時的供能以克服分別位于框架102和平臺7的永磁體和磁靶之間的磁性吸引。
許多其他的實施方案也是可行的，包括但不限于，連接配件的排列變換和結(jié)合和釋放裝置在機械手中而不是在平臺定位，或者反之亦然。所有的這些排列變換和結(jié)合都在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
繼續(xù)參考圖1，在上述實施方案的變化中可以利用重力來將模版1、框架2和面板3保持在一起。具體的說，自動操縱機械手4可以支撐著面板3，框架2可以擱靠在面板3上，模版1可以靠在框架2內(nèi)。相對應(yīng)的配件對5a和5b可以將框架2與面板3對準(zhǔn)，而相對應(yīng)的配件對6a和6b可以將面板3與自動操縱機械手4對準(zhǔn)。
在各種實施方案中，配件對5a和5b及6a和6b可以選自運動支座(例如帶有在溝槽或圓錐形底座內(nèi)的球)，孔和狹槽中的接合銷，以及將一個件嵌套在另一個件中。用于提供能量從而使框架2相對于平臺7保持定位和從平臺7釋放的裝置可以位于平臺7內(nèi)，如圖1所示，或者內(nèi)置于自動操縱機械手4中。
根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方案，位于平臺7內(nèi)的兩個或多個帶有彈簧的機械閂鎖9通過利用舌片8可以用來將框架2保持在平臺7上，如圖2和3所示，并如下所述。
在另一個實施方案中，例如通過利用與平臺7連接的螺線管11瞬時施加電磁力以克服彈簧10所施加的閉合力，由此回縮可由磁性材料制成的閂鎖，從而可以實現(xiàn)閂鎖的釋放。
配件對14a和14b可以放置在面板3的底部側(cè)和其它表面上，該表面必須放置有系統(tǒng)100(例如模版/蓋子組件)。例如，在真空庫架上以及在表示為13且在下文將詳細(xì)描述的標(biāo)準(zhǔn)機械接口(SMIF)吊艙基板上。
圖2表示根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案模版1和蓋子102的狀態(tài)。因此圖2所示的狀態(tài)表示利用自動操縱機械手4將框架2和面板3加載在平臺7上。在一個實施方案中，該狀態(tài)是在螺線管11已經(jīng)被斷開能量并且閂鎖9已經(jīng)捕獲了舌片8的狀態(tài)。在該狀態(tài)中，框架2固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。該狀態(tài)可以是在回縮自動操縱機械手4之前。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案的系統(tǒng)100的狀態(tài)。在該狀態(tài)中，在自動操縱機械手4(圖3中沒有顯示)已經(jīng)回縮，帶走面板3(圖3中沒有顯示)之后，模版1和框架2僅由平臺7支撐。在一些實施方案中，此時可以通過開口14進行光刻曝光。
自動操縱機械手4保持框架2而不是面板3的實施方案是更簡單的，因此相對于其他實施方案來說是優(yōu)選的。這是因為采用了重力將面板3和框架2保持在一起。在框架2已經(jīng)被平臺7捕獲之后為從框架2上拆下面板3基本只需要自動操縱機械手4的向下移動。
可替換的實施方案還能便于將模版1與平臺7對準(zhǔn)，以下將描述用于對準(zhǔn)的方法。
如本文其它處所述，模版1應(yīng)當(dāng)被放置和取向為和晶片相一致。這基本確保了當(dāng)前從模版圖案復(fù)制到晶片上的電路層會與晶片上已經(jīng)先存在的層對直。
在以下將會詳細(xì)描述的幾個實施方案中，模版1可以在容器(例如吊艙)中傳送至光刻系統(tǒng)(或“光刻工具”)，該容器的一部分可以表示為13。吊艙(pod)可以包括一支撐著模版1的框架以及在傳送過程中使污染顆粒遠離模版1的一面板。在這些實施方案中，吊艙框架的底部側(cè)可以具有與光刻工具中配套的定位配件相對應(yīng)的定位配件，從而SMIF吊艙相對于光刻工具的取向是唯一確定的。
參考圖1，通過支靠點和內(nèi)置于框架2內(nèi)的止擋器以及內(nèi)置在面板3中的彈簧的結(jié)合，模版1可以固定地保持在框架2頂部側(cè)上的適當(dāng)位置。由于模版1可以是平的正方形，而沒有特定的定位配件，因此可以有8種方法將其裝配在支靠點、止擋器和彈簧所形成的嵌套中。
當(dāng)將模版1加載在吊艙中時，必須小心將模版1放置為使其帶有圖案的一側(cè)面對所需要的方向(例如右側(cè)向上)，并有需要的相對于吊艙的取向(例如90度)。例如，圖案的頂部邊緣可以朝著吊艙的前側(cè)。然后當(dāng)模版吊艙放在光刻工具中時，可以知道模版1相對于光刻工具的位置和取向。通常，位置(X，Y)不確定性在大約1mm(毫米)的數(shù)量級，角度取向(θz)不確定性在大約1度的數(shù)量級。但是，這種準(zhǔn)確度對于目前的光刻來說是不夠的。必須將位置的不確定性減小到幾個微米，取向的不確定性必須小于1弧度秒。
因此，根據(jù)本發(fā)明的實施方案，光刻工具可以裝備有預(yù)對準(zhǔn)器。該預(yù)對準(zhǔn)器通過查看模版圖案上的靶并將模版按照需要進行移動以校正其位置和取向，從而將模版1中的圖案相對于光刻工具精確地定位和對準(zhǔn)。自動裝置4或其他任何專用的轉(zhuǎn)移機構(gòu)，通常將模版1從框架2轉(zhuǎn)移至預(yù)對準(zhǔn)器，并從預(yù)對準(zhǔn)器轉(zhuǎn)移至平臺7。從預(yù)對準(zhǔn)器轉(zhuǎn)移至平臺7必須是非常準(zhǔn)確的，因為轉(zhuǎn)移裝置所帶來的任何定位誤差會降低模版1在平臺7上的布置精確度。因此對于將模版1從預(yù)對準(zhǔn)器轉(zhuǎn)移至平臺7的關(guān)鍵步驟來說，應(yīng)當(dāng)使用非常準(zhǔn)確和可重復(fù)的自動裝置或轉(zhuǎn)移機構(gòu)。
精確移動的自動裝置可以位于光刻系統(tǒng)的印制臺，該光刻系統(tǒng)適用于深紫外(DUV)光刻。但是，這不能用于EUV光刻，因為EUV過程必須在真空下進行。這是因為如上所述EUV光線在常壓下被完全吸收。因此必須使用適用于真空的自動裝置。由于電機和電子設(shè)備產(chǎn)生熱量和排除污染物氣體，而這些在真空中是非常難以除去的，因此適用于真空的自動裝置被設(shè)計為使其電機和電子設(shè)備處于真空腔之外。在真空腔內(nèi)，使用長的機械聯(lián)動機構(gòu)將動作轉(zhuǎn)移到要被處理的物體上。這種配置是清潔的，不會在腔內(nèi)產(chǎn)生熱，但是由于具有相當(dāng)?shù)拈L度、低剛性以及聯(lián)動機構(gòu)的自由移動(play)，因此會存在固有的定位準(zhǔn)確性和可重復(fù)性不好的問題。因此，可獲得的真空自動裝置對于執(zhí)行將模版從預(yù)對準(zhǔn)器轉(zhuǎn)移到平臺的這一關(guān)鍵步驟來說是不夠的。很清楚，需要一種替換方法，使得自動裝置的精確性和可重復(fù)性是理想的。
圖4表示系統(tǒng)100的實施方案，其中面板3可以用于在最后的轉(zhuǎn)移中準(zhǔn)確地和可重復(fù)的定位，由此允許使用清潔器和必要的不精確的自動裝置。通過將面板3運動地對接到預(yù)對準(zhǔn)器，可以獲得面板3相對于預(yù)對準(zhǔn)器的準(zhǔn)確位置。下部的V溝槽15a與圓的尖端的銷15b相嚙合，在一個實施方案中該銷15b位于預(yù)對準(zhǔn)器中。下部的半球6a可以類似于尖端的銷15b，上部V溝槽16b可以類似于V溝槽15a。使用V溝槽15a和16b以及圓的尖端的銷15b和16a以將物體運動對接是已知的，也存在著其他已知的同樣有效的運動對接(kinematic dock)設(shè)計。本發(fā)明不限于使用V溝槽和圓的尖端的銷，而是原則上可以按照所有已知的運動對接設(shè)計來進行。
然后自動操縱機械手4抓取面板/框架/模版組件，并將其移動到恰在平臺7之下。類似的，當(dāng)機械手將面板/框架/模版組件向上移動時，可以通過將面板3中的上部V溝槽16b與平臺7中的半球16a嚙合在一起而獲得面板3相對于平臺7的精確運動位置。在面板3已經(jīng)運動的與平臺7嚙合之后，可以給閂鎖9和靜電卡盤17供能，分別通過舌片8夾住框架2以及將模版1拉靠在平臺7上。然后自動操縱機械手4可以將面板3向下移動，并將其縮回離開平臺7。
運動的對接的固有屬性是它們可以在幾個微米之內(nèi)重復(fù)進行，只需要起初的對準(zhǔn)是在配套配件的捕獲范圍(capture range)之內(nèi)。例如，每個半球16a與每個上部V溝槽16b的對準(zhǔn)必須是使得每個半球16a起初接觸相應(yīng)溝槽16b的任何部分。如果滿足該條件，那么與起初的對不準(zhǔn)無關(guān)，可以獲得同樣的最后相對位置。捕獲范圍依賴于配套配件的尺寸。例如，使用圖1-4所示的配件尺寸，容易獲得約±1mm的捕獲范圍。由于該范圍大于真空自動裝置的一般重復(fù)誤差，可以實現(xiàn)所希望的功能性去耦。當(dāng)面板3與平臺7運動地嚙合時，自動操縱機械手4必須依從于(X，Y)平面，從而不至于將自動操縱機械手4所建立的運動軌跡強加在運動的對接上，而是使得對接配件的相互作用限定最后的軌跡。相當(dāng)大的長度，低剛性，以及機械手聯(lián)動機構(gòu)的自由移動，可以提供所需的少量依從性。
如上所述，本發(fā)明的實施方案利用具有準(zhǔn)確性和可重復(fù)性的自動裝置解決了將框架2從預(yù)對準(zhǔn)器向平臺7準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移的問題。為了有效轉(zhuǎn)移之外，從模版1被從預(yù)對準(zhǔn)器提取的時刻到卡盤17被供能的時刻，模版1必須相對于面板3而言確切的保持在相同的位置上。確保這一點的一個方法是將模版1緊密的裝配在框架2內(nèi)，框架定位配件5a與它們對應(yīng)的定位配件5b有非常小的間隙。但是這可能不是最理想的預(yù)期情況，因為緊密裝配的零件在拉開時容易產(chǎn)生許多顆粒。幸運的是，在本發(fā)明的大部分實施方案中，可能不需要緊密的裝配，因為零件之間的摩擦足以將它們彼此保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 由于和真空內(nèi)的電機相關(guān)的困難，并且因為抽吸抓取在真空內(nèi)無法工作，適用于真空的自動裝置可以被設(shè)計為它的加速和減速恰好慢到足以允許使用簡單的無源夾具(passive gripper)，這種夾具會僅通過重力和摩擦力來將晶片保持在3個銷上。真空自動裝置制造商提供了基本上無滑動使用的簡單的夾具。
因此，我們已經(jīng)側(cè)重于最后的轉(zhuǎn)移準(zhǔn)確性問題。本發(fā)明的其他實施方案顯示出蓋子2如何利于將模版1與平臺7相對準(zhǔn)。通常如上所述，進入到吊艙中的工具內(nèi)的模版可以相對于面板具有約1mm的定位誤差以及約1度的取向誤差。這些誤差可以減小到幾微米和小于約1弧度秒。為了實現(xiàn)這一點，預(yù)對準(zhǔn)器對模版1與面板3之間的相對對準(zhǔn)和定位進行測量和校正是足夠的，因為面板與平臺的運動的對接已經(jīng)是非常準(zhǔn)確的。優(yōu)選的是，不將模版1從框架2上取下而進行再次對準(zhǔn)，從而在任何一個模版表面上不會產(chǎn)生任何顆粒。
在各種實施方案中，使用兩件式蓋子102簡化了將模版1與面板3對準(zhǔn)的方法。自動裝置將面板/框架/模版組件送至預(yù)對準(zhǔn)器，該預(yù)對準(zhǔn)器裝備有一套圓末端的銷15b。因此通過將下部的V溝槽15a與圓末端的銷15b嚙合，該組件與預(yù)對準(zhǔn)器運動地對接。因此面板3相對于預(yù)對準(zhǔn)器精確的對準(zhǔn)和定位。由此為了將模版1與面板3進行精確的定位和對準(zhǔn)，所需要的僅僅是將其相對于預(yù)對準(zhǔn)器進行定位和對準(zhǔn)。為此，首先要測量誤差，然后校正誤差。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，測量誤差的一種方法是給預(yù)對準(zhǔn)器裝備采用攝像機的視覺系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以測量在模版圖案中的靶與永久固定于預(yù)對準(zhǔn)器的并與圓末端的銷相校準(zhǔn)的靶之間的角度和位置誤差。由于該圖案位于模版1的底側(cè)上，攝像機必須透視面板3，該面板在攝像機的操作波長下應(yīng)當(dāng)是透明的。也有一些已知的其他方法能夠?qū)ξ恢煤徒嵌日`差進行測量，本發(fā)明不限于使用攝像機和一套靶。
在一個實施方案中，為了校正模版1相對于預(yù)對準(zhǔn)器的位置和角度取向，預(yù)對準(zhǔn)器可以裝備具有X，Y，Z和θz自由度的精度操縱器。該預(yù)對準(zhǔn)器可以具有能夠通過嚙合舌片8而將框架2從下面提升的機械手。精度操縱器將首先將框架/模版剛好提升離開面板3，然后進行X，Y和θz校正，再將框架/模版降低回到面板3上。此時，模版1相對于面板3對準(zhǔn)，并準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移至平臺7。將框架2相對于面板3重新定位需要在定位配件5a和5b之間具有充分大的間隙。
可以理解，由于已經(jīng)知道真空自動裝置能夠轉(zhuǎn)移物體而不會滑動，因此各種配件對可以提供精確定位的準(zhǔn)確度。另外，各種配件對可以是安全的配件對，以防止在可由碰撞或電力失敗導(dǎo)致自動裝置突然的停止情況下發(fā)生嚴(yán)重的意外滑動。在那種情況下，會喪失精確的對準(zhǔn)，但是各種配件對會防止模版1從自動操縱機械手4脫落。
最后，在用于具有一個長范圍自由度(例如沿著Y軸掃描的)掃描光刻系統(tǒng)的實施方案中，預(yù)對準(zhǔn)器可能不必沿著與平臺7的掃描軸相一致的自由度校正位置誤差。只需測量位置誤差，并將其通知至平臺控制器，然后該控制器通過在掃描過程中相應(yīng)的偏移平臺Y位置而補償位置誤差。
因此，在各實施方案中，各種配件對可以導(dǎo)致只具有一個水平平移自由度的預(yù)對準(zhǔn)器中的精度操縱器，該自由度在實施例中是X方向，Z和θz方向也同樣需要的。因此，在預(yù)對準(zhǔn)器中的精度操縱器的設(shè)計可以針對掃描光刻工具而簡化。
圖5表示描述本發(fā)明實施方案的方法500的流程圖。方法500可以是利用兩件式蓋子的對準(zhǔn)和轉(zhuǎn)移方法。在步驟501，用面板中的第一套配件對以及預(yù)對準(zhǔn)器中的相應(yīng)配件對，面板/框架/模版組件可以被運動地對接至預(yù)對準(zhǔn)器。在步驟502，測量模版相對于預(yù)對準(zhǔn)器的位置和角度偏移。在步驟503，操縱框架以對測量的偏移進行校正，它將模版相對于面板重新定位。在步驟504，面板/框架/模版組件被從預(yù)對準(zhǔn)器中拿取。在步驟505，面板/框架/模版組件被移動至平臺加載位置，幾乎沒有相對滑動。在步驟506，利用面板中的第二套配件對以及平臺中的相應(yīng)配件對，面板/框架/模版組件被運動地對接至平臺。在步驟507，模版和框架用內(nèi)置于平臺中的夾持裝置(例如分別是靜電卡盤和機械閂鎖)來固定。在步驟508，除去面板而暴露模版。
如前所述，當(dāng)在EUV工具中處理和對準(zhǔn)模版時，本發(fā)明的實施方案用于顯著地減少顆粒污染的產(chǎn)生。在傳統(tǒng)的系統(tǒng)中，不使用蓋子，在每一次將模版從SMIF吊艙中除去/重新放置在該SMIF吊艙中時，在每次將其放置在真空內(nèi)的庫中或從其中除去時，在每次將其加載和卸載在平臺處時，都形成/打破了模版接觸。
根據(jù)本發(fā)明的實施方案，如上和如下所述，通過使用兩件式蓋子可以對傳統(tǒng)的系統(tǒng)進行改進。模版和框架之間的接觸不會再被打破，因為框架保持為與模版接觸，即使在曝光過程中也是這樣。已經(jīng)設(shè)想在處理模版的同時在模版的表面產(chǎn)生的顆粒數(shù)目直接根據(jù)與模版表面的機械接觸的形成/打破的次數(shù)而變化。通過完全消除在光刻工具中形成/打破與模版的接觸的需要，與通過機械手直接搬運模版相比，兩件式蓋子相對于傳統(tǒng)的方法中所教導(dǎo)的一件式蓋子有了明顯的改進，而傳統(tǒng)的方法僅僅是減少了與模版表面直接相關(guān)的顆粒產(chǎn)生事件的數(shù)量。
本發(fā)明該實施方案的兩件式蓋子也可以使用用于和模版接觸的柔軟材料，而不必太多顧及該柔軟材料的耐用性，因為在原則上避免了重復(fù)的磨損作用。利用精選的柔軟材料估計可以減少在模版最初放置在框架的過程中的表面損壞和顆粒產(chǎn)生。柔軟的材料例如柔軟的聚合物可以易于流動，從而是順應(yīng)于而不會劃傷模版的精致拋光表面。
相反，在不使用兩件式蓋子和直接利用自動操縱機械手搬運模版的傳統(tǒng)系統(tǒng)中，需要在機械手的接觸點上有硬質(zhì)材料以使得機械手具有可接受的耐用性。一件式蓋子的接觸點的最好的硬度取中間值，因為還有一些接觸事件，但不是很多。但是通過使用本發(fā)明的實施方案的兩件式蓋子，當(dāng)發(fā)生變形而使得精度不可接受時，可以進行更換。
本發(fā)明實施方案的兩件式蓋子也易于將模版與平臺預(yù)對準(zhǔn)。這樣即使利用低精度的自動裝置，可以實現(xiàn)從預(yù)對準(zhǔn)器到平臺的精確最后轉(zhuǎn)移。
本發(fā)明的兩件式蓋子比自動操縱機械手更容易的保持清潔。而位于光刻工具深處和真空中的自動操縱機械手需要進入式的維護，所以每次將模版從光刻工具中彈出來清潔或者更換蓋子要方便得多。
本發(fā)明對利用SMIF吊艙的示例性光刻環(huán)境進行了描述。這樣的描述只是為了方便起見。而不是要將本發(fā)明限制在這些示例性的環(huán)境中。事實上，在閱讀了以下的描述之后，相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解如何在現(xiàn)有已知和未來發(fā)展的替換環(huán)境中實施本發(fā)明。
因此，根據(jù)本發(fā)明的實施方案，使用一種系統(tǒng)和方法來擬運動學(xué)地將模版與保護蓋子對準(zhǔn)。這樣可以在預(yù)對準(zhǔn)測量和轉(zhuǎn)移至模版平臺中維持模版的精確相對位置關(guān)系，由此避免了將模版在模版預(yù)對準(zhǔn)過程中在光刻工具中重新進行機械定位。第二，本發(fā)明披露了一種硬化模版接觸區(qū)域的方法，從而在模版與蓋子接觸的時候產(chǎn)生較少的顆粒。
圖6表示本發(fā)明實施方案的兩件式蓋子102。模版1具有能夠與框架2中的對準(zhǔn)配件精確對準(zhǔn)的邊緣601。在一個實施方案中，在模版1的邊緣601中至少是接觸運動對準(zhǔn)配件602的部分進行倒角。在另一個實施方案中，模版1的邊緣601的該部分成圓角而不是斜面。在又一個實施方案中，在模版1邊角處的改進邊緣部分的交點在每個邊角中產(chǎn)生球形或者圓環(huán)形(toroid)扇區(qū)(球形或者圓環(huán)形的八分之一)，然后它與框架2的每個邊角中的可適用的對準(zhǔn)配件602通過界面接合。用戶可以選擇該改進的模版邊緣601的哪些部分要被接觸，而哪些部分不被接觸。
關(guān)于框架2中的對準(zhǔn)配件602，其位置不限于如圖6所示的框架的邊角。但是在優(yōu)選的實施方案中，這可能是一個優(yōu)選的位置。例如，框架2可以在每一側(cè)的中部具有對準(zhǔn)配件602。顯然，對準(zhǔn)配件602的實際形狀可以是不同的，以最好的容納模版邊緣601。例如，在一個實施方案中，對準(zhǔn)配件602可以是V形槽，溝槽602的每個面603是平的。這種特定的形狀適合于容納在模版邊緣601的圓角?？梢岳斫?，在其他實施方案中，如果模版邊緣601是倒角的，它們最好由對準(zhǔn)配件602中的凹形(而不是平的)溝槽表面來容納。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，使用對準(zhǔn)配件602可以省略圖5中的步驟503。這是非常有利的，因為會需要相當(dāng)復(fù)雜的預(yù)對準(zhǔn)機構(gòu)來操縱框架2。通過消除了對框架2相對于面板3重新定位的需要，簡化了光刻工具的設(shè)計。
圖7表示本發(fā)明一個實施方案的系統(tǒng)100?？蚣?可以保持模版1，并通過第一套運動的對準(zhǔn)配件對701a和701b與面板3運動地對準(zhǔn)。類似的，面板3可以通過第二套運動的對準(zhǔn)配件對702a和702b與自動操縱機械手4運動地對準(zhǔn)。另外，可以使用第三套運動對準(zhǔn)配件對703a和703b將面板3與真空庫架和總的由13表示的SMIF吊艙基板進行運動對準(zhǔn)。
在圖7所示的實施方案中，運動配件702a和703b共用同一個溝槽，702a在溝槽的最里面通過界面連接至702b，703a在溝槽的最外面通過界面連接至703b。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很明顯該相對位置是可以顛倒的。顯然，分開的溝槽用于實現(xiàn)運動配件的每個。
在另一個實施方案中，可以使用一件式蓋子。在該實施方案中，框架2可以固定于(例如粘結(jié)或者由同一塊材料制成)面板3，以形成一件式蓋子。該一件式蓋子全部被除去，以進行模版1的光刻曝光。因此，在該一件式蓋子的實施方案中可能不需要配件對701a和701b。
硬化的模版已經(jīng)知道，模版1的EUV反射涂層的特點是易損和柔軟的。因此，該涂層在接觸時易于產(chǎn)生顆粒。因此理想的是具有一個無EUW反身涂層的特定區(qū)域，它可以用于由其反射側(cè)支撐或者傳送模版1。為此，更硬的襯底材料將變?yōu)椴槐桓采w的也就是“暴露的”表面。遺憾的是，實際上產(chǎn)生一個使裸露的模版襯底暴露的區(qū)域(也就是裸點)是非常困難的。產(chǎn)生裸點的一種已知的方法是使用在沉積EUV反射涂層的粒子束濺射過程覆蓋它們的掩模。這種方法的一個問題是由于沉積過程的性質(zhì)，易于在掩模上形成松數(shù)的顆粒或者薄片，并在該過程結(jié)束除去掩模的時候會脫落，一些顆?；蛘弑∑瑫湓谀０嫔喜⑵湮廴尽Ａ硪粋€暴露襯底的區(qū)域的方法是從設(shè)計用于傳送的區(qū)域中選擇性蝕刻EUV反射涂層。該方法的問題在于該蝕刻過程也易于損壞模版的其它區(qū)域。
看起來僅通過使用如本說明書中所述的成圓角的或者倒角的邊緣就可以解決支撐模版的問題。但是實際上并不如此，因為EUV反射涂層的脆弱性決定了空白的襯底在被涂布之前其邊緣必須已經(jīng)加工成最后的形狀，并且由于沉積涂層的濺射過程的均勻的、非選擇性的覆蓋，未被掩蓋的倒角或者成圓角的邊緣也會涂布有脆的材料。
為了解決上述問題，已經(jīng)提出用更硬的材料涂布EUV反射材料。對這種材料的通常選擇是沉積在EUV反射材料預(yù)部上并被選擇性蝕刻從而產(chǎn)生或者“寫上”模版圖案的EUV阻擋層。遺感的是，為了具有正確的光學(xué)特性，該層必須是非常薄的。在柔軟反射材料頂部上的薄的阻擋層在機械搬運接觸的高水平應(yīng)力下容易破裂。可以在阻擋層頂部上加上一個厚層并對其進行選擇性蝕刻，但是價格昂貴并且也未經(jīng)過試驗證實。
因此，需要一種能夠補救反射涂層的固有柔軟性和脆性，而不需要掩蓋或者要除去涂層來產(chǎn)生裸點的過程。也需要一種在所選接觸區(qū)域中不需要裸點也不用覆蓋附加保護層的方法。
有猜想認(rèn)為EUV反射涂層的固有柔軟性是由于它的多層性質(zhì)。如該領(lǐng)域所知，EUV反射層迄今為止的“多層結(jié)構(gòu)”或者簡單的表示為“多層”可以包括約100個鉬和硅的交替層，每個成分的層僅有幾個納米厚。不論是硅還是鉬通常都不是柔軟的材料。因此，根據(jù)本發(fā)明的實施方案，這些材料在理想的接觸點處可以局部熔融在一起，以將柔軟的多層結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)楦驳膭蛸|(zhì)的合金材料層。僅為了方便起見，我們將多層局部轉(zhuǎn)變?yōu)楦参镔|(zhì)的過程稱之為“局部熱處理”。
在一些實施方案中，不需要完全熔化該多層，以獲得理想的硬度。這是因為已經(jīng)知道熱導(dǎo)致多層中的每種材料快速的擴散到另一種中，由此形成更均質(zhì)的層。即使在溫度低于多層的成分中任一種的熔點的溫度也可以發(fā)生這種情況。因此，顯然，也可以采用局部熱處理，以通過互相擴散來代替熔化而將多層轉(zhuǎn)變?yōu)閯蛸|(zhì)的層。
在其他實施方案中，外來物質(zhì)在層上的沉積和擴散可以用于增強該層。因此，對存在外來物質(zhì)的接觸區(qū)域，為使該物質(zhì)加入該層而進行的局部加熱，作為熱處理過程。
圖8表示本發(fā)明實施方案的方法800的流程圖。方法800可以用于通過將多層結(jié)構(gòu)的EUV反射涂層進行局部轉(zhuǎn)換而強化模版中的用于搬運的區(qū)域。在步驟802中，進行用EUV反射多層結(jié)構(gòu)(鉬-硅或者鉬-釕-硅多層，如在現(xiàn)有技術(shù)中的狀態(tài))涂布模版襯底的操作。在步驟804中，對要用于搬運的區(qū)域進行局部的熱處理，從而將多層結(jié)構(gòu)的局部熱處理部分轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼜姷?更硬、更堅固)的材料。
在一個實施方案中，可以通過例如有包括反應(yīng)性試劑和催化劑的化學(xué)物質(zhì)存在情況下將大功率激光束聚焦在模版的特定區(qū)域中進行步驟804?？梢允褂闷渌愋洼椛淠芰縼泶婕す馐?。可以使用其他局部加熱方法，例如利用射頻電磁場的感應(yīng)式加熱。
典型的EUV模版襯底材料和多層結(jié)構(gòu)自身的低導(dǎo)熱性便于專門對所需區(qū)域進行局部的多層轉(zhuǎn)變?？梢赃M行這一點，而不用過于擔(dān)心在模版的有圖案場區(qū)內(nèi)或者附近無意識的改變了該EUV反射材料。該多層結(jié)構(gòu)應(yīng)當(dāng)保持為完整無缺的，以保持其獨特的光學(xué)性質(zhì)。按照在本說明書中建議的將接觸區(qū)域設(shè)置在模版1的邊角處使得它們距離該有圖案的場區(qū)的距離最大化，因此使得對接觸區(qū)域局部熱處理的影響對于關(guān)注的模版有圖案的場區(qū)的光學(xué)特征而言最可以忽略的。
基本平的模版蓋子圖9-11表示本發(fā)明實施方案的模版蓋子(reticle cover)是902。在預(yù)定時刻可以除去的模版蓋子902保護模版(例如掩模(mask)901。模版蓋子902對一定的光波長可以是透明的，其包括支撐墊或者墊圈903；嵌套銷904；運動定位器(例如掩模定位器)905；以及孔906?？?06可以用于在蓋子902和模版901之間注入加壓氣體清掃，該孔還可以包括空氣過濾器?？梢允褂酶鞣N材料來制造墊903和銷904，以使它們在接觸或者脫離模版901的時候不會損壞模版901或者散發(fā)出顆粒。因為在模版901和嵌套銷904之間可能需要一些間隙來除去蓋子902，模版會相對于蓋子902有少量的滑動。對上述實施方案的改進是該蓋子902基本是平的。通過采用基本平的設(shè)計，在清潔過程中會存留更少的液體，因為沒有可以存留液體的袋或者是腔穴。因此，蓋子902是容易清潔或者是“超凈的(superclean)”。在某些實施方案中，在池里對蓋子902超聲波清潔、漂洗、和離心烘燥清潔。因此，與傳統(tǒng)復(fù)雜的蓋子由于其自身結(jié)構(gòu)的原因而非常難以清潔相反，蓋子902非常容易清潔。
雙重包套的模版盒(例如模版吊艙)圖12-13分別表示本發(fā)明實施方案的模版盒(reticle box)或者吊艙(pod)1250(以下都稱為“吊艙”)的側(cè)視圖和分解圖。圖17顯示了示例性吊艙1250的更多特征，以下將會詳細(xì)描述。吊艙1250包括可以氣密的外盒1252，該外盒具有一基部1254，基部1254固定到蓋子或者是罩1256其可以是通過閂鎖(未顯示)而固定的。板1258類似于上面的蓋子902，可以基本是平的，沒有孔或者腔穴，這樣減少了顆粒的產(chǎn)生，并使得板1258清潔起來更容易。而且，因為不需要螺絲等，所以產(chǎn)生的顆粒更少?？梢允褂妙w粒密封裝置1260(例如內(nèi)部或者第一包套)來保護模版免受顆粒侵害，并可以使用氣體密封裝置1262(例如外部或者第二包套)來使得該外盒1252氣密封，它保護著內(nèi)部或者第一包套1263不受分子污染。當(dāng)?shù)跖?250封閉時，顆粒密封裝置1260在氣體密封裝置1262之前嚙合，并且在吊艙1250打開時在氣體密封裝置1262之后解開。這與傳統(tǒng)的缺少氣體密封裝置(因為不使用真空)和顆粒密封裝置的系統(tǒng)相反。
外盒1252內(nèi)固定有透氣的內(nèi)膜盒1263，它用于防止微粒污染，并具有可拆卸的部分以便于清洗。內(nèi)膜盒1263包括圓頂1264(例如Pyrex玻璃圓頂)，它可以具有與板1266(例如由聚酰亞胺、ESD級聚醚酰亞胺等制成或者涂布有聚酰亞胺、ESD級聚醚酰亞胺等)耦合的薄壁(例如2mm)。模版1和模版蓋子102(例如由Pyrex玻璃等制成)設(shè)置在能與自動操縱機械手1266相互作用的內(nèi)膜盒1263內(nèi)?？梢允褂醚b置1268(例如彈簧等)將圓頂1263耦合至罩1256，并向內(nèi)膜盒1263施加保持壓力，使模版1在傳輸過程中不會移動。也可以壓顆粒密封裝置1260。模版1的表面1302可以是玻璃的、鍍鉻(例如Cr鍍覆)或者利用其他耐用材料鍍覆的。在使用過程中，吊艙1250的蓋子或者罩1256可以除去以拿取模版1。過濾的通道1304可以將包括在圓頂1264和板1266之間的空間與包括在吊艙1250內(nèi)的其它空間相連，允許氣體在兩個空間之間流動，但是防止顆粒流動。過濾的通道1304的示例可以是穿過圓頂1264的壁覆蓋有薄膜氣體過濾器等的孔。另一個示例可以是穿過板1258塞有燒結(jié)的粉末金屬氣體過濾器等的孔?？梢岳斫?，可以使用其他的位置和過濾裝置，如該領(lǐng)域所已知的。對準(zhǔn)裝置1306可以具有聚酰亞胺涂布的接觸表面。
用于制造吊艙1250各部分的上述示例材料減少了顆粒的產(chǎn)生?？梢岳斫猓@些材料只是優(yōu)選的示例，可以使用其他已知的材料。
吊艙1250可以分兩個階段打開，如以下關(guān)于系統(tǒng)使用技術(shù)所詳細(xì)描述的。首先，罩1256升高預(yù)定的高度，以打破氣體密封裝置1262所形成的氣體密封。這樣使得氣體流入到吊艙1250中，并且顆粒隨著氣體被傳輸。但是顆粒不會直接到達模版1。
氣體流動通過該過濾的通道1304，將圓頂1264內(nèi)的壓力與外界的壓力相平衡。第二，因為罩1256可以連續(xù)的升起，圓頂1264可以升高離開板1266。在前述步驟中圓頂1264內(nèi)的壓力已經(jīng)與外界壓力平衡之后，當(dāng)圓頂1264升起離開時在圓頂1264內(nèi)或者是外沒有明顯的氣體或者顆粒的流動。在這些實施方案中，圓頂1264、板1266或者是這兩者都是透氣的，也就是它們允許氣體流動以避免圓頂1264內(nèi)外之間產(chǎn)生壓力差。
負(fù)載鎖(load lock)圖14-15分別表示本發(fā)明實施方案的負(fù)載鎖的側(cè)視圖和分解視圖。在一個實施方案中，模版1401(可以在支撐銷1404的頂部上)和模版蓋子1402設(shè)置在基部1403和圓頂1405之間。圓頂除去裝置(例如圓頂抬升器)1406包括電機1407、導(dǎo)螺桿1408以及波紋管(bellow)1409。負(fù)載鎖也包括用于大氣側(cè)和真空側(cè)門閥的開口1410。所有的上述部件都設(shè)置在底部(例如真空殼)1411和頂部(例如真空殼頂)1412所形成的封套中。負(fù)載鎖還可包括基本與吊艙圓頂?shù)拈_口端一致的密封底座和/或顆粒密封裝置，用于防止顆粒在圓頂和底座之間流動。負(fù)載鎖還可包括過濾的通道1413(例如穿過圓頂壁的孔，并且覆蓋有薄膜氣體過濾器)，它使圓頂內(nèi)的氣體壓力與圓頂外的氣體壓力相平衡，還包括用于檢測負(fù)載鎖內(nèi)空氣運載(airborne)或者氣體運載(以下都稱為空氣運載)顆粒的裝置(例如傳感器或者檢測器)。
通常，負(fù)載鎖是非常臟的，主要是因為密封以對負(fù)載鎖進行抽空或者通風(fēng)的門閥所致。每次進行密封或者開啟密封時，產(chǎn)生了空氣運載或氣體運載的顆粒。而且，門閥是復(fù)雜的機械組件，具有許多導(dǎo)致移動、磨損和摩擦的部件以及潤滑劑。這樣導(dǎo)致污物集聚在負(fù)載鎖的內(nèi)部。在負(fù)載鎖的通風(fēng)過程中，氣體流入負(fù)載鎖并將其壓力與大氣壓力相平衡，導(dǎo)致顆粒產(chǎn)生運動。而且，當(dāng)抽空負(fù)載鎖時，氣體流出負(fù)載鎖，導(dǎo)致了顆粒的流動。因此，根據(jù)本發(fā)明的實施方案，通過將模版封裝在圓頂和板內(nèi)，保護模版不受顆粒傷害。
模版搬運裝置圖16-17分別表示本發(fā)明實施方案的模版搬運核心(reticle handlercore)1701和模版搬運系統(tǒng)。模版搬運系統(tǒng)包括核心環(huán)境(例如真空和微環(huán)境)以及大氣(空氣)環(huán)境。核心環(huán)境基本位于模版搬運核心1701內(nèi)。參考圖16，模版搬運核心1701包括在真空腔1602內(nèi)的模版1601。模版1601通過可以具有兩個臂的真空自動裝置1603移動通過真空腔1602。模版核心1701也包括在真空腔1602和加工腔之間的門閥1604。模版核心1701還包括具有負(fù)載鎖渦輪泵1606和負(fù)載鎖門閥1607的負(fù)載鎖1605。模版核心1701還包括打開吊艙1609的脫吊艙器(depodder)1608。負(fù)載鎖和脫吊艙器中的開口連接至清潔空氣微環(huán)境腔1610，并可以通過微環(huán)境自動裝置1611而進出。
在操作過程中，從打開的吊艙1609中通過微環(huán)境自動裝置1611除去模版(該圖中看不見)。然后該模版通過門閥(gate valve)1607放置在負(fù)載鎖1605內(nèi)。抽空負(fù)載鎖，利用真空自動裝置1603將模版從負(fù)載鎖中除去。利用自動裝置1603將模版1601傳輸通過真空腔1602，并通過門閥1604放置在加工腔(圖中未顯示)內(nèi)。在加工之后，真空自動裝置1603將模版從加工腔內(nèi)通過門閥1604除去，并通過門閥1607放置在負(fù)載鎖1605內(nèi)。然后對該負(fù)載鎖通風(fēng)，模版1601在進入微環(huán)境腔1610之前從右至左穿過負(fù)載鎖1605。微環(huán)境腔1610可以充有清潔的過濾和/或者干燥的氣體(例如干燥氮氣)。然后微環(huán)境自動裝置1611將模版從負(fù)載鎖中除去，并放置在位于脫吊艙器1608內(nèi)的打開吊艙1609內(nèi)。然后該脫吊艙器關(guān)閉吊艙。
參考圖17，模版搬運系統(tǒng)也包括具有用于移動吊艙1703的大氣自動裝置1702的空氣或者大氣環(huán)境。吊艙1703可以存放在吊艙存儲架上，如圖所示。一般利用由操作者抓取的顯示為越過吊艙預(yù)部的棒或手柄以及利用其外殼的與各種自動裝置嚙合的各部分來搬運吊艙1703。顯示為處于上位的吊艙升降機1705將由操作者放置在輸入位置1706的吊艙1703提升到自動裝置1702的搬運平面?；蛘?，可以將吊艙1703由將吊艙1703放置在自動裝置1702可以直接到達的位置1707的架空軌道(未顯示)傳送給該工具。自動裝置1702能夠?qū)⒌跖?703在上部升降機止動器1712、吊艙存儲架1714、架空位置1707和/或者脫吊艙器1609之間移動。一旦吊艙1703放置在脫吊艙器1609中，模版搬運核心1701打開吊艙1703，并加工該模版1601，如上所述。同樣，在模版1601已經(jīng)被加工之后，模版搬運核心1701將該模版再次放置在吊艙1703中，并關(guān)閉吊艙1703。因此，該工作在將模版搬運出吊艙1703的模版搬運核心1701和僅僅是搬運吊艙1703的搬運裝置大氣部分之間被劃分。
這兩個子系統(tǒng)通過脫吊艙器1609彼此轉(zhuǎn)移對模版1601的搬運。模版搬運核心1701可以參考圖16來描述，但是在圖17中也可以看見，它位于大氣自動裝置1702之下。為了便于讀者確定方向，指出了真空腔1602、微環(huán)境腔1610、脫吊艙器1609以及微環(huán)境自動裝置1611。在大氣環(huán)境和核心環(huán)境中都有存儲能力。
在一些實施方案中，過濾的空氣環(huán)境也可以包括識別站，用于閱讀在吊艙1703上編碼的ID標(biāo)記，連接至吊艙1703的智能標(biāo)簽等。
在一些實施方案中，氣體微環(huán)境可以包括(a)識別站，用于讀出在掩模上編碼的ID標(biāo)記；(b)熱調(diào)整站，用于使得輸入掩模的溫度與預(yù)定的加工溫度相平衡；(c)掩模檢驗站，用于檢測在掩模的至少一個表面上的污染物；(d)掩模清潔站，用于從掩模的至少一個表面上除去表面污染物；和/或(e)掩模定向站，用于相對于機械將掩模進行精確的定向。而且在一些實施方案中，微環(huán)境用選自以下的氣體進行凈化，包括過濾的干燥空氣、合成空氣、干燥氮氣和干燥氧氣的混合物、和/或干燥氮氣或者其他氣體。
在一些實施方案中，真空部分包括(a)識別站，用于讀出在掩模上編碼的ID標(biāo)記；(b)庫(library)，用于暫時性存儲至少一個掩模；(c)熱調(diào)整站，用于使得輸入掩模的溫度與預(yù)定的加工溫度相平衡；(d)掩模檢驗站；(e)用于檢測在掩模的至少一個表面上的污染物；(f)掩模清潔站，用于從掩模的至少一個表面上除去表面污染物；(g)掩模定向站，用于相對于機械對掩模進行精確的定向；和/或(h)加工站，用于加工至少一個掩模。在一些實施方案中，加工站用于利用光將掩模表面上的圖案光刻復(fù)制到涂有光刻膠的晶片上。在一些實施方案中，光波長對應(yīng)于光譜的極紫外(EUV)部分，在10-15納米之間，優(yōu)選在13納米。
方法圖18表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案用于傳輸掩模的方法1800的流程圖。在步驟1802，將掩模的第一部分用可移式顆粒蓋子(particle cover)覆蓋。這樣形成一個暫時的掩模-蓋子裝置，它保護著第一部分不受空氣運載的顆粒污染。在步驟1804，將掩模的第二部分留下不覆蓋。在步驟1806，將該裝置封閉在氣密的盒子內(nèi)。該盒子可以包括有掩模承載部分和能與該掩模承載部分分開的罩，用于保護掩模不受空氣運載的分子污染。在步驟1806，傳輸盒子內(nèi)的裝置。
圖19表示根據(jù)本發(fā)明的實施方案傳輸、搬運和加工掩模的方法1900的流程圖。在步驟1902，將掩模的第一部分用可移式顆粒蓋子覆蓋。這樣形成一個暫時的掩模-蓋子裝置，以保護第一部分不受空氣運載的顆粒污染。在步驟1904，將掩模的第二部分留下不覆蓋。在步驟1906，將該裝置封閉在氣密的盒子內(nèi)。該盒子可以具有掩模承載部分和能與該掩模承載部分分開的罩，用于保護掩模不受空氣運載的分子污染。
在步驟1908，將帶有該裝置的盒子傳輸?shù)郊庸すぞ摺Ｔ摷庸すぞ呔哂幸韵旅糠N部件的至少一個，包括脫吊艙器、微環(huán)境腔、微環(huán)境操縱器、負(fù)載鎖、真空腔、真空操縱器以及掩模支座。在步驟1910，將包含有該裝置的盒子放在脫吊艙器的第一開口上，使得盒子的罩防止氣體通過該第一開口而流動。在步驟1912，用清潔氣體凈化脫吊艙器的內(nèi)部。在步驟1914，將掩模運載部分和罩分開而打開該盒子，保持罩在原位，用于阻擋氣體流動，將掩模運載部分和該裝置移動到脫吊艙器的內(nèi)部。在步驟1916，利用微環(huán)境操縱器通過第二脫吊艙器開口而將該裝置從脫吊艙器抽取到微環(huán)境腔內(nèi)，并將該裝置通過第一負(fù)載鎖開口放到負(fù)載鎖內(nèi)部。在步驟1918，抽空負(fù)載鎖。在步驟1920，利用真空操縱器將該裝置通過第二負(fù)載鎖從該負(fù)載鎖中抽出，并將該裝置移動到真空腔內(nèi)。在步驟1922，將該裝置放置在掩模支座上，使得掩模的未覆蓋部分與支座相接觸。在步驟1924，利用該支座保持該掩模。在步驟1926，利用真空操縱器，將蓋子與掩模分開，取走或者重新定位蓋子。在步驟1928，加工掩模。
圖20表示用于將掩模在負(fù)載鎖中從大氣壓力傳輸?shù)秸婵盏姆椒?000的流程圖。在步驟2002，將掩模放置在負(fù)載鎖內(nèi)。在步驟2004，將掩模用圓頂覆蓋，以防止負(fù)載鎖中的空氣運載的顆粒到達掩模。在步驟2006，關(guān)閉負(fù)載鎖。在步驟2008，抽空負(fù)載鎖。在步驟2010，打開負(fù)載鎖至真空。在步驟2012，縮回圓頂而使得掩模不被覆蓋。在步驟2014，從負(fù)載鎖中移開掩模。
圖21表示用于將掩模在從負(fù)載鎖中真空傳輸?shù)酱髿鈮毫Φ姆椒?100的流程圖。在步驟2102，將掩模放置在負(fù)載鎖內(nèi)。在步驟2104，將掩模用圓頂覆蓋。該覆蓋步驟2014用于防止負(fù)載鎖中變?yōu)榭諝膺\載的顆粒在隨后的通風(fēng)和打開步驟中到達掩模。在步驟2106，關(guān)閉負(fù)載鎖。在步驟2108，對負(fù)載鎖進行通風(fēng)。在步驟2110，將負(fù)載鎖的大氣端打開至大氣環(huán)境。在步驟2112，空氣運載的顆粒沉降。在步驟2114，縮回圓頂而使得掩模不被覆蓋。在步驟2116，從負(fù)載鎖中移開掩模。
圖22表示用于傳輸、搬運和加工掩模的方法2200的流程圖。在步驟2202，將掩模封閉在一個氣密的盒子中，該盒子具有掩模運載部分以及能與該掩模運載部分分開的罩，用于保護掩模不會受到空氣運載的分子的污染。在步驟2204，將包含有該掩模的盒子傳送到加工工具，該工具具有以下每個部件中的至少一種(a)脫吊艙器；(b)微環(huán)境腔；(c)微環(huán)境操縱器；(d)負(fù)載鎖；(e)真空腔；(f)真空操縱器以及掩模支座。在步驟2206，將包含有該掩模的盒子放在脫吊艙器的第一開口上，使得盒子的罩防止氣體通過該第一開口而流動。在步驟2208，用清潔氣體(例如干燥氮氣)凈化脫吊艙器的內(nèi)部。在步驟2210，將掩模運載部分和罩分開而打開該盒子，保持罩在原位，用于阻擋氣體流動，將掩模運載部分和該掩模移動到脫吊艙器的內(nèi)部。在步驟2212，利用微環(huán)境操縱器，通過第二脫吊艙器開口而將該掩模從脫吊艙器抽取到微環(huán)境腔內(nèi)，并將該掩模通過第一負(fù)載鎖開口放到負(fù)載鎖內(nèi)部。在步驟2214，抽空負(fù)載鎖。在步驟2216，利用真空操縱器將該掩模通過第二負(fù)載鎖開口從該負(fù)載鎖中抽出，并將該掩模移動到真空腔內(nèi)。在步驟2218，將該掩模放置在掩模支座上。在步驟2220，加工掩模。
總之，在上述幾個實施方案中，模版面臨三個環(huán)境吊艙環(huán)境(例如凈化的干燥氣體微環(huán)境)、脫吊艙器至負(fù)載鎖環(huán)境(例如真空)、以及從負(fù)載鎖至卡盤環(huán)境。在每個環(huán)境過渡中可以將模版封裝。在一些實施方案中，通過如下步驟使用雙重包套吊艙，包括打開吊艙，凈化脫吊艙器，等待氣流穩(wěn)定，打開膜盒，從膜盒中抽出模版和/或蓋子。在另一些實施方案中，通過如下步驟使用帶有圓頂?shù)奶厥庠O(shè)計的負(fù)載鎖，包括將模版和/或蓋子放置在負(fù)載鎖中，用圓頂覆蓋模版，通風(fēng)以凈化負(fù)載鎖，等待氣流穩(wěn)定，升高圓頂，將模版和/或蓋子從負(fù)載鎖中抽出。在另外的實施方案中，通過在壓力過渡中控制氣流或者在模版前側(cè)上過濾氣流(簾/阻擋件)而不使用物理阻擋件來防止在有圖案的區(qū)域上的顆粒沉除。在另外的實施方案中，利用透氣蓋子采用不透過顆粒的物理阻擋件來保護模版，或者將模版蓋著蓋子存儲在吊艙內(nèi)，該模版和蓋子放在負(fù)載鎖內(nèi)，蓋著蓋子進行壓力過渡，當(dāng)進入真空環(huán)境中時除去蓋子。
通過采用上述實施方案，即使對各種系統(tǒng)和系統(tǒng)的各部件使用不理想的材料，也能減少顆粒的產(chǎn)生。這部分是通過使用保護性框架、蓋子等以及使用了邊緣處理策略來實現(xiàn)的。
結(jié)論盡管以上已經(jīng)描述了本發(fā)明的各實施方案，但是可以理解，這僅是一種示例，而不是對其的限制。相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下可以對形式和細(xì)節(jié)作各種改變。因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)不限于上述任何示例性的實施方案，只應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求和其等同內(nèi)容來限定。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括一模版；以及一與該模版連接的蓋子，用于保護模版，該蓋子包括一框架；以及一可除去面板，該面板移動以使得光線在曝光過程中直接到達模版。
2.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括一與蓋子相連接的自動操縱機械手，它被構(gòu)成為允許一自動裝置利用該自動操縱機械手移動蓋子和模版。
3.如權(quán)利要求2的系統(tǒng)，還包括一與自動操縱機械手和蓋子連接的基板。
4.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括一平臺。
5.如權(quán)利要求4的系統(tǒng)，還包括用于將框架與平臺可除去地連接的部件。
6.如權(quán)利要求3的系統(tǒng)，還包括用于將框架與該可除去面板對準(zhǔn)的部件。
7.如權(quán)利要求3的系統(tǒng)，還包括用于將自動操縱機械手與該可除去面板相對準(zhǔn)的部件。
8.如權(quán)利要求3的系統(tǒng)，還包括用于將基板和可除去面板相對準(zhǔn)的部件。
9.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括用于將框架與該可除去面板相對準(zhǔn)的部件。
10.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括一在傳輸至平臺之前將模版進行對準(zhǔn)的預(yù)對準(zhǔn)裝置。
11.如權(quán)利要求10的系統(tǒng)，還包括用于將預(yù)對準(zhǔn)裝置和框架進行對準(zhǔn)的部件；以及用于將框架和平臺對準(zhǔn)的部件。
12.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括一用于將模版和蓋子傳輸通過該系統(tǒng)的吊艙。
13.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，還包括一在將模版在吊艙內(nèi)定位之前對模版進行對準(zhǔn)的預(yù)對準(zhǔn)裝置。
14.如權(quán)利要求1的系統(tǒng)，其中對模版的預(yù)定區(qū)域進行局部加工以減少在與模版的接觸過程中產(chǎn)生的顆粒。
15.一種系統(tǒng)，包括一具有一前側(cè)和一后側(cè)的掩模；以及一可移式顆粒蓋子，基本覆蓋掩模的前側(cè)，該可移式顆粒蓋子包括一平板，與掩模的前側(cè)尺寸基本相同，該平板具有一朝向掩模的第一側(cè)和一背離掩模的第二側(cè)；與該板連接的墊片，從板的第一側(cè)凸出，并將掩模和蓋子保持分開；與該板連接的掩模定位器，從板的第一側(cè)凸出，并超出了掩模的周邊，該掩模定位器將掩模封閉在蓋子內(nèi)。
16.一種氣密的盒子，包括一掩模承載部分；一罩；一氣體密封裝置，防止氣體在掩模承載部分和罩之間流動；以及一閂鎖，可除去的將罩固定在掩模承載部分上。
17.如權(quán)利要求16的盒子，還包括一與罩的內(nèi)側(cè)連接的頂，它基本防止盒子內(nèi)的顆粒到達掩模；以及一顆粒密封裝置，它基本防止顆粒在頂和掩模承載部分之間流動。
18.一種方法，包括(a)用一可移式顆粒蓋子覆蓋一掩模的一第一部分，以形成一個系統(tǒng)，該系統(tǒng)保護該第一部分不會被污染，并且留下掩模的第二部分沒有被覆蓋；(b)將該系統(tǒng)封閉在一氣密的盒子內(nèi)，該盒子具有一掩模承載部分和一能與該掩模承載部分分開的罩，所述盒子保護該掩模不被污染；以及(c)傳送盒子內(nèi)的系統(tǒng)。
19.一種負(fù)載鎖，包括一具有開口的封套；一與封套的開口中的第一個連接的大氣側(cè)門閥；一與封套的開口中的第二個連接的真空側(cè)門閥；一接收一掩模并設(shè)置在封套內(nèi)側(cè)的掩模保持器；一覆蓋掩模并設(shè)置在封套內(nèi)側(cè)的可移動的頂；以及一移動該頂?shù)捻敶賱悠鳎瑥亩鴮⒃擁敹ㄎ怀筛采w掩模。
20.如權(quán)利要求19的負(fù)載鎖，還包括一與封套內(nèi)側(cè)連接的密封底座，該密封基本與頂?shù)囊婚_口端相一致；以及一顆粒密封裝置，防止顆粒在該頂和該底座之間流動。
21.如權(quán)利要求20的負(fù)載鎖，還包括一過濾的通道，允許氣體從頂和底座之間形成的腔穴中流動到負(fù)載鎖的其余內(nèi)部空間以及返回，防止顆粒通過該通道流動。
22.一種方法，包括(a)將一掩模放置在一負(fù)載鎖內(nèi)；(b)用一頂覆蓋掩模，以防止負(fù)載鎖內(nèi)的顆粒到達掩模；(c)關(guān)閉負(fù)載鎖；(d)降低負(fù)載鎖內(nèi)的壓力；(e)將該負(fù)載鎖打開通向真空；(f)收回該頂，以使掩模不被覆蓋；以及(g)從負(fù)載鎖內(nèi)除去掩模。
23.一種方法，包括(a)將一掩模封閉在一氣密的盒子內(nèi)，該盒子具有一能與一罩分開的掩模承載部分，所述罩用于保護掩模不被污染；(b)將包含該掩模的盒子傳輸?shù)揭挥糜诩庸ぴ摵凶拥募庸すぞ撸?c)在盒子的加工步驟中，從加工工具內(nèi)的盒子中除去模；以及(d)加工掩模。
24.一種系統(tǒng)，包括一保持一掩模的盒子，該掩?？沙サ墓潭ㄔ谝粋€帶一能分開的罩的裝置上；一含有基本處于大氣壓力下的過濾的空氣的第一部分；一將盒子移動到第一部分中的大氣操縱器；一用于將掩模在第一部分和一氣體微環(huán)境部分之間過渡的脫吊艙器，該氣體微環(huán)境部分用基本處于大氣壓力下的清潔氣體進行凈化，并且該氣體微環(huán)境部分具有一將盒子在微環(huán)境部分內(nèi)移動的微環(huán)境操縱器；一將掩模在微環(huán)境部分和一真空部分之間過渡的負(fù)載鎖；以及一將掩模在真空部分中移動的真空操縱器。
全文摘要
一種用于保護掩模不被空載的顆粒污染的系統(tǒng)和方法。它們包括提供一個固定在兩件式蓋子中的模版。該兩件式蓋子包括用于保護顆粒不受污染的可除去保護部分。該蓋子可以保持在用于將蓋子從大氣部分向真空部分傳送通過光刻系統(tǒng)的吊艙或者盒子內(nèi)。在真空部分，在晶片上形成模版上的圖案的曝光過程中移動該可除去的蓋子。
文檔編號G03B27/48GK1456938SQ0314230
公開日2003年11月19日 申請日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月22日
發(fā)明者圣地亞哥·E·德爾·普埃爾托, 埃里克·R·盧普斯特拉, 安德魯·馬薩爾, 杜安·P·基什, 阿卜杜拉·阿里汗, 伍德羅·J·奧爾松, 喬納森·H·費羅斯 申請人:Asml荷蘭有限公司