專利名稱：模塊化光纖連接系統(tǒng)的制作方法
相關(guān)申請本申請要求2001年8月31日提交的申請?zhí)枮?0/316,594，標題為“Connector Design Accommodating Variable Wipe Length WhileMinimizing Potential Optical Fiber Misalignment”的美國臨時申請為優(yōu)先權(quán)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的高速計算機和通信系統(tǒng)經(jīng)常是使用底板組件來建立的。這種系統(tǒng)建立在通過底板互相連接的被稱為“子板”或“子卡”的若干印刷電路板(“PCB”)上。
現(xiàn)有技術(shù)的底板是印刷電路板，具有許多貫穿的信號跡線。跡線在組裝于底板表面上的電連接器之間發(fā)送信號。子卡沿一邊具有相配合的電連接器，以便每個子卡能插入到底板。在這種配置下，每個子卡之間并聯(lián)，并且一般與底板組裝為直角。
由于我們的科技社會所需的帶寬已經(jīng)增加，顯然現(xiàn)有的通信系統(tǒng)將不具備提供所需帶寬的能力。因此，除現(xiàn)有的電子通信體系以外，必須發(fā)展利用光來傳輸數(shù)據(jù)信號的高速系統(tǒng)。數(shù)據(jù)能夠以很高的速度(例如，10吉比特/秒)傳輸。代替金屬跡線，這種系統(tǒng)使用光纖或者波導來傳輸光。
應該了解光通信不同于電子通信。光是具有不同于電子的特征的獨特特征的電磁輻射。因此，設計用于光傳輸?shù)牡装褰M件與設計用于電子傳輸?shù)牡装褰M件具有不同的考慮。
用于光傳輸?shù)牡装褰M件通常包括連接器，該連接器具有用來支撐單條光纖或者多光纖帶的套圈。子卡連接器上的套圈與底板連接器上相應的套圈相配合，從而相配合的套圈中支撐的光纖被調(diào)整為最低損失。利用定位銷和用于容納定位銷的通路，這些套圈通常位于相配合的位置。
由于所利用光纖的大小，例如直徑為125微米(10-6米)且纖芯直徑為62.5微米，因此必須嚴格保持定位銷和容納通路的精確公差。不保持精確公差和任何其他未對準/缺陷將導致光纖至光纖接口處數(shù)據(jù)信號的顯著損失。
由于越來越多的底板組件包含了電連接器和光纖連接器，底板組件需要適應可變的消除長度，因此上述對準/公差問題更加復雜。這里使用的“消除長度”指子卡與底板上的電子連接器建立電連接所需的距離。通常，組裝在子卡邊緣的電子連接器通?？拷饫w連接器。
該“消除”首先需要抵消底板/子卡中積累的公差。諸如PCB均勻性、平面性、定位公差、PCB鎖定位置、元件公差和連接器裝配這些因素，都影響與PCB相關(guān)的電子連接器的最終定位。這些同樣也是會損害光纖連接器的因素。
光纖連接器作為具有頭連接功能的設備。用來支撐光纖的端面必須一直保持物理接觸，以便確保在光纖中傳輸?shù)墓庑盘柗€(wěn)定且不被干擾。因此，光纖連接器必須設計為建立全部接合，并且提供“浮動”(在接合軸線的可動性)來適應電連接器的可變的消除。有兩個主要原因。
首先，當連接高密度電連接器時，會產(chǎn)生超過150磅的配合力。手動凸輪閂鎖機構(gòu)一般用來將單獨的子卡連接至底板。這些機構(gòu)，盡管手動操作，但是除了前進或者不前進類型的情況以外，不提供更多的使用者反饋?；谶@種情況，如果任何連接器在這種負荷下沒有適當校準，那么連接系統(tǒng)將存在很大的潛在問題。因此，在閂鎖接合以前校準單獨的連接器是很嚴格的。此外，理想的是通過錯開從光到電的相配合順序來隔離配合力尖峰(mating force spikes)。這將在試圖將子卡安裝到底板上時提供更平滑凸輪閂鎖激活。并且，除去了任何會導致閂鎖超出它們彈性界限的附加負荷。
其次，為了適應不同電連接器和生產(chǎn)容易引入新技術(shù)的產(chǎn)品，使浮動最大化是很重要的，以便確保兼容性、限制使以后的力尖峰結(jié)合的可能性。由于提供的這些特征，適度擴大Z軸傳輸(這里，已經(jīng)選擇Z軸為接合的軸線)是理想的，例如，與3至7毫米相似。這就要求光纖連接器和電連接器彼此相關(guān)移動；否則，在用來使子卡與底板接合的杠桿臂的力下，元件將被損壞或毀壞。
為了獲得理想的浮動，系統(tǒng)中通常采用可滑動的結(jié)構(gòu)。例如，發(fā)行在Iwano et al.的No.5,121,454的美國專利中公開了一種現(xiàn)有技術(shù)，該技術(shù)采用合并到連接器架中的側(cè)閂鎖用來配合，并且閂鎖和連接器架的配置提供Z方向的浮動。在詳細說明部分，參照圖1對現(xiàn)有技術(shù)454專利的閂鎖方法進行了更詳盡說明。
本發(fā)明的發(fā)明者們已經(jīng)認識到盡管現(xiàn)有技術(shù)的光纖連接系統(tǒng)的功能足夠適用于大部分情況，但存在現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)所沒有解決的缺點。首先，發(fā)明者們所了解的現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)不提供設計的靈活性。例如，當光纖數(shù)量或連接器中其他需求改變時，需要重新改進工具和重新定義設計來滿足這種需求。并且這種重新改進工具/重新定義的過程昂貴且耗時。再參照現(xiàn)有技術(shù)454專利中公開的光纖連接器，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很明顯如果連接器需求改變(例如，需要連接器支撐更多條光纖)，連接器設計將必須重新定義，并且基本需要重新改進工具。
其次，由于存在配合力，現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)使用復雜的閂鎖/松開結(jié)構(gòu)，這將會增加連接系統(tǒng)的尺寸和材料成本。更重要的是，或許連接系統(tǒng)所增加的尺寸會占用印刷電路板上寶貴的空間，而這些空間應該由其他元件利用。
因此，理想的光纖連接系統(tǒng)是通過以節(jié)約成本、節(jié)省時間的方式來提供設計的靈活性，從而解決現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的光纖連接系統(tǒng)的一個實施例包括第一光纖連接器，可連接至第一印刷電路板；和第二光纖連接器，可連接至第二印刷電路板并可以于第一光纖連接器配合。第一光纖連接器具有可分離第一晶片模塊，每個可分離第一晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第一閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第一晶片模塊。第二光纖連接器包括可分離第二晶片模塊，每個可分離第二晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第二閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第二晶片模塊?？煞蛛x第二閂鎖模塊能夠與可分離第一閂鎖模塊接合，從而使第一和第二光纖連接器配合。盡管不要求，光纖連接系統(tǒng)還可以包括第一模塊托架，可分離第一晶片模塊和可分離第一閂鎖模塊連接至該第一模塊托架；和第二模塊托架，可分離第二晶片模塊和可分離第二閂鎖模塊連接至該第二模塊托架。


圖1是用于光纖連接系統(tǒng)的三個不同配置的示意圖，其中方案1和3表示現(xiàn)有技術(shù)的配置，方案2表示本發(fā)明的配置；圖2是表示圖1中方案2的模塊化光纖連接系統(tǒng)(未配合的位置)，以及電子連接系統(tǒng)(未配合的位置)的實施例的透視圖；圖3表示圖2中光纖連接系統(tǒng)的子卡連接器的多個晶片模塊(開放位置具有遮蓋門)之一；圖4是表示圖1中方案2的模塊化光纖連接器的優(yōu)選實施例的透視圖；圖5是表示圖4的模塊化光纖連接器的另一個實施例的透視圖，其中該實施例的連接器不使用托架；圖6A表示圖4和5中可分離閂鎖模塊以及相配合的印刷電路板上對應的閂鎖模塊在未配合狀態(tài)下的透視圖；圖6B表示圖6A的閂鎖模塊在鎖定狀態(tài)下的透視圖；圖7表示用于可分離晶片模塊和閂鎖模塊的托架設計的另一個實施例，其中，托架被設計為容易從晶片模塊添加/拆卸；圖8是圖7的部件分解圖(使托架設計的頂部從組件分離)，用來更清晰表示用于模塊的托架。
具體實施例方式
圖1表示用于光纖連接系統(tǒng)的三個不同的配置。方案1和3是現(xiàn)有技術(shù)的配置，而方案2是本發(fā)明的配置。圖1表示由于使用閂鎖配置而存在的力。環(huán)代表力的圓周以及它在系統(tǒng)中如何分配，而粗箭頭表示配合后是否有前向力施加于底板。注意，只有方案1的配置中，在配合后有前向力施加到底板。為了便于識別，閂鎖是實心著色的。
方案1表示現(xiàn)有技術(shù)的子卡光纖連接器，該子卡光纖連接器通過外部凸輪閂鎖或固定在外殼上的卡螺絲而牢固保持在底板上。這種配置用于，例如，3M的OGI底板連接器。在這種配置中，力分布在整個子卡中，并且壓力施加到保持裝置(例如，閂鎖或螺絲)以力圖強制子卡向后而離開系統(tǒng)。由裝在連接至連接器的適配器(未顯示)上的彈簧提供接合軸線中的浮動。該方案在子卡相對小(且系統(tǒng)中的力相對低)的情況下是可行的。但是，方案1存在缺點從而導致該方案在許多情況下不符合要求。例如，當子卡不再小時，遍布于這種距離上的力將很難控制和預知。還有，當每個連接器需要許多套圈時，所需的力增加并且乘以子卡的數(shù)量。此外，這種配置本身不能適用于系統(tǒng)配置的多種變形。
方案3表示了一種現(xiàn)有技術(shù)的子卡光纖連接器，其中一旦系統(tǒng)完全接合，力就從底板上消除。從以下觀點來看，該配置是符合要求的，因為底板上的力已經(jīng)消除，也排除了系統(tǒng)中的疲勞或者那些會破壞電子元件的力的危險。在這種閂鎖配置中，側(cè)閂鎖一般由塑料制成，保持兩個接合組件，并允許連接器或在子卡上或在底板上在Z方向(接合的軸線)浮動。在Iwano et al.的No.5,121,454的美國專利和DiamondGmbH的E-2000連接器例如利用了這種閂鎖形式。
如
背景技術(shù)：
部分所述，方案3的光纖連接器從以下觀點來看是不符合要求的，即它缺少設計靈活性并且消耗印刷電路板上寶貴的空間。
方案2所示的光纖連接器，是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，采用了可分離的晶片模塊。此外，方案2的配置優(yōu)選采用可分離的閂鎖模塊。這種方法可以利用可堆放的元件，它們作為模塊化組合塊。模塊化閂鎖可以將力按照要求分散在系統(tǒng)中。通過簡單地將另一個閂鎖模塊添加到連接器組件中，負荷可以分布在更大的表面區(qū)域，這樣使任何指定閂鎖模塊上的力最小化。此外，如果需要封裝連接器則可能使用金屬材料，從而提高整個系統(tǒng)的保護和耐用性。通過使用可分離的晶片模塊，不需要專門的加工和組件設備就能完成用戶定制設計，從而提供快速、節(jié)省成本的制造周期和可量測性。應該注意，方案2中所示的閂鎖模塊的位置僅用于說明目的，決不是表明將本發(fā)明的范圍限定在所示的配置。
圖2是一透視圖，用于表示通常由參考數(shù)字10表示的圖1中方案2的模塊化光纖連接系統(tǒng)配置(未配合位置)以及通常由參考數(shù)字90表示的電子連接系統(tǒng)(未配合位置)的實施例。光纖連接系統(tǒng)10的光纖連接器和電子連接系統(tǒng)90的電子連接器附在第一和第二印刷電路板(“PCB”)21和22上。從下面的討論中，本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚，利用附在每個PCB21，22上的一個、兩個或更多光纖連接器將實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
在圖2中，第一PCB21是底板，第二PCB22是子卡。光纖連接器20包括可分離的晶片模塊23、可分離的閂鎖模塊26、和模塊托架27，該模塊托架優(yōu)選是剛性構(gòu)件，用來支撐晶片模塊23和閂鎖模塊26。光纖連接器30包括可分離的晶片模塊34、可分離的閂鎖模塊35、和模塊托架37，該模塊托架優(yōu)選是剛性構(gòu)件，用來支撐晶片模塊34和閂鎖模塊35。托架27優(yōu)選由金屬制成，并具有用于容納晶片模塊23和閂鎖模塊26的槽(未編號)。為了提供完全的模塊化，托架27的槽優(yōu)選能容納晶片模塊23或閂鎖模塊26。這要求晶片模塊23和閂鎖模塊26具有相似的大小。同樣，托架37優(yōu)選由金屬制成，并具有用于容納晶片模塊34和閂鎖模塊35的槽(未編號)。為了提供完全的模塊化，托架37的槽優(yōu)選能容納晶片模塊34或閂鎖模塊35。這要求晶片模塊34和閂鎖模塊35具有相似的大小。
盡管圖示光纖連接器20包括閂鎖模塊26、光纖連接器30包括閂鎖模塊35，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，應該清楚模塊26、35可以交換位置而不會違背本發(fā)明的功能和目的。光纖連接器20、30的設計允許模塊化，因為薄片具有相似的大小。這意味著通過選擇適當?shù)膭傂詷?gòu)件和所需數(shù)量的晶片就能適合不同系統(tǒng)配置或密度需要。注意，閂鎖模塊26、35也是模塊化的，所以所包含的這些模塊的數(shù)量和這些模塊在光纖連接器上的位置可以改變。
當光纖連接器20開始與光纖連接器30配合時，閂鎖模塊26、35的定位部分接合以將光纖連接器20、30引導到要求的配合位置。隨著光纖連接器20、30接近，晶片模塊23、34接合以提供光通信，閂鎖模塊26、35的接合部分接合以使光纖連接器20、30配合。
現(xiàn)在參照圖3，表示圖2中光纖連接系統(tǒng)10的光纖連接器30中的多個晶片模塊34之一。如上所述，圖2表示了多個晶片模塊34彼此相同，每個晶片模塊34的大小相似僅是為了實現(xiàn)模塊化的目的。因此，例如，一些晶片模塊34可以支撐單光纖套圈而其他晶片模塊34可以支撐多光纖套圈。
圖3所示的晶片模塊34包括支撐框46、主體40和可伸縮罩41。支撐框46被設置為與托架37、37a連接?？缮炜s罩41具有門42，該門打開就露出支撐一個或多個光纖32的套圈44。圖3表示門42處于開放位置。
套圈44可以是市場上可獲得的套圈中的一種，例如，由日本電信電話公司開發(fā)的MT(“Mechanical Transfer”)套圈、或者由AT&T開發(fā)的MAC(“Multifiber Array Connector”)套圈、或者同時提交的題目為“Optical Connector Ferrule Designed To Minimize ManufacturingImperfections And Mating Misalignments By Incorporating ExactConstraint Principles”(該申請全部合并在此作為參考)的未決專利申請中公開的套圈、或者任何其他能夠與這里所述設計的晶片結(jié)合的套圈。圖3所示的套圈44是多光纖套圈，但對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很明顯本發(fā)明的晶片設計可以用于單光纖套圈，以及任何數(shù)量的多光纖或單光纖套圈。晶片模塊34還包括定位銷31，在使套圈44與光纖連接器20的晶片模塊23的相應套圈配合時，該定位銷用來引導和定位。
在圖2和圖3的光纖連接系統(tǒng)的實施例中，由晶片模塊34具備的偏置部件(圖中僅能看到一對偏置部件53)提供接合的軸線(Z軸)中的浮動。并且貫穿該浮動，晶片模塊23、34保持光通信。關(guān)于晶片模塊34的偏置部件用于提供Z浮動的操作，更詳細的討論可以在題目為“Waferized Fiber Optic Connector”的相關(guān)申請中找到，該申請與本申請同時提交，并且全部合并在此作為參考。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很明顯由于圖2和3中光纖連接系統(tǒng)提供的模塊化，本發(fā)明的光纖連接系統(tǒng)不會被可分離晶片模塊的數(shù)量、可分離閂鎖模塊的數(shù)量、所需光纖的數(shù)量或者其他這種考慮來限定其配置。
現(xiàn)在參照圖4，表示圖1中方案2的模塊化光纖連接器的優(yōu)選實施例的透視圖。光纖連接器100包括可分離的晶片模塊110和可分離的閂鎖模塊112。托架114優(yōu)選由金屬制成，并具有用于容納晶片模塊110和閂鎖模塊112的槽(未編號)。為了提供完全的模塊化，托架114的槽優(yōu)選能容納晶片模塊110或閂鎖模塊112。這要求晶片模塊110和閂鎖模塊112具有相似的大小。
圖4所示的光纖連接器100的實施例中，所示作為子卡的印刷電路板102包括與其連接的模塊支撐部件116。每個模塊支撐部件116包括可滑動地接合閂鎖模塊112的開口258(參照圖6A)。通過相應設置模塊支撐部件116，與托架114連接的晶片模塊110和閂鎖模塊112能夠與印刷電路板102隔開所需的距離。并且提供了以下優(yōu)點，即可由其他元件使用光纖連接器100與印刷電路板102之間的空間。
應該注意，圖4表示了晶片模塊110彼此相同，每個晶片模塊110的大小相似僅是為了實現(xiàn)模塊化的目的。因此，例如，一些晶片模塊110可以支撐纜索的光纖，而其他晶片模塊110可以支撐帶狀光纖。此外，如下面關(guān)于圖6A和6B更詳細的討論，由閂鎖模塊112和相配合的連接器上的相應閂鎖模塊來提供接合軸線(Z軸線)中的浮動。相配合的連接器上的晶片模塊優(yōu)選地和與其配合的連接器100上的晶片模塊110相同。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很明顯由于圖4中光纖連接器提供的模塊化，本發(fā)明的光纖連接器不會被可分離晶片模塊的數(shù)量、可分離閂鎖模塊的數(shù)量、所需光纖的數(shù)量或者其他這種考慮來限定其配置。
圖5是圖4的模塊化光纖連接器的另一個實施例的透視圖，其中，該實施例的連接器不使用托架。光纖連接器130包括可分離的晶片模塊140和可分離的閂鎖模塊142。與前一個使用托架的實施例不同，圖5的光纖連接器130中，可分離的晶片模塊140和可分離的閂鎖模塊142通過貫穿組件長度延伸的銷等彼此連接。注意，閂鎖模塊142與圖4中閂鎖模塊112的操作相似，由閂鎖模塊142與相配合的連接器上的相應閂鎖模塊的操作來提供Z軸浮動。
圖6A表示圖4和5中可分離的閂鎖模塊112、114，以及印刷電路板232上相應的閂鎖模塊256(這里也稱作“接收器部件”)的透視圖，該印刷電路板232為底板?？煞蛛x的閂鎖模塊112、114包括導向部件250和與該導向部件250結(jié)合的控制組件254。導向部件250被設置為(1)可滑動地與連接在子卡102上的模塊支撐部件116接合(2)可選擇地與接收器部件256接合和脫離。因此，當模塊支撐部件116連接在子卡102上，并且當接收器部件256連接在底板232上，導向部件250可以通過與接收器部件256接合和鎖定，來將子卡102與底板232鎖住。當導向部件250首先通過模塊支撐部件116定義的開口258裝入，然后以箭頭262表示的方向沿Z軸朝向接收器部件256定義的開口260移動時發(fā)生這種接合和鎖定。
圖6B表示與接收器部件256接合并鎖定的導向部件250。因此，現(xiàn)在認為子卡102被鎖在底板232上。在這種情況下，導向部件250被接收器部件256牢固地支撐。這樣，任何牢固地連接在導向部件250和接收器部件256上的連接元件能夠以堅固和穩(wěn)定的狀態(tài)連接。然而，導向部件250僅寬松地連接在模塊支撐部件116，能夠在Z方向自由移動。
控制組件254被設置為當導向部件250從接收器部件256解除鎖定時，保持模塊支撐部件116在導向部件250的保持范圍264內(nèi)。這種保持防止導向部件250在鎖定以前和鎖定過程中，意外從模塊支撐部件116脫落。此外，控制部件254還被設置為不約束模塊支撐部件116，從而當導向部件250與接收器部件256鎖定后，模塊支撐部件116可以移出導向部件250的保持范圍264(例如，移到保持范圍264以外的位置266)。這種操作用來提供Z軸線的期望浮動。
關(guān)于圖4-6B的閂鎖模塊用于提供Z浮動的操作，更詳細的討論可以在題目為“Techniques For Connecting A Set Of Connecting ElementsUsing An Improved Latching Apparatus”的相關(guān)申請中找到，該申請與本申請同時提交，并且合并在此作為參考。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很明顯由于圖4和5中光纖連接系統(tǒng)提供的模塊化，本發(fā)明的光纖連接系統(tǒng)不會被可分離晶片模塊的數(shù)量、可分離閂鎖模塊的數(shù)量、所需光纖的數(shù)量或者其他這種考慮來限定其配置。
現(xiàn)在參照圖7和8，表示用于可分離的晶片模塊和閂鎖模塊的托架設計的另一個實施例，其中，托架被設計為提供晶片模塊的簡易添加/拆卸。由參考數(shù)字300和320表示的托架能夠支撐圖2中可分離的晶片模塊和閂鎖模塊，或者圖4-6B中可分離的晶片模塊和閂鎖模塊。在圖7和8中，托架300、320優(yōu)選支撐晶片模塊110和底板232上的閂鎖模塊256。
圖示的托架300具有用于容納可分離晶片模塊110的開口301。托架300還包括具有第一和第二孔303a，303b的第一接頭302，和具有一個孔305的第二接頭304。圖示的托架320具有帶槽的開口321，這些槽用來容納可分離晶片模塊110。托架320也包括具有第一和第二孔323a，323b的第一接頭322，和具有一個孔325的第二接頭324。
閂鎖模塊256具有接合裝置，這些接合裝置被設置為與托架300，320的接頭中的孔303a，303b，305，323a，323b接合，從而將閂鎖模塊連接到托架。例如，接合裝置可以是突起，該突起在圖8中被鉚釘310或其他連接。優(yōu)選每個閂鎖模塊256具有兩個突起，對應于每個閂鎖模塊可用的兩個孔。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很明顯托架和閂鎖模塊可以具有任何數(shù)量的孔和突起，而不脫離本發(fā)明的范圍。
當托架連接到底板232時，托架300的第二接頭304和托架320的第二接頭324優(yōu)選地彼此相鄰，從而可分離的閂鎖模塊256可以連接在托架300，320之間而不浪費底板空間。托架300，320的另一個優(yōu)點是易于將可分離的晶片模塊110從托架添加/拆卸。這可以例如通過提供托架300，320上的可驅(qū)動機構(gòu)(未圖示)來實現(xiàn)。可分離的晶片模塊110也可以具有可分離的套圈組件180，該組件可以利用可驅(qū)動夾(actuable clip)170或其他，用來將套圈組件從晶片模塊架接合/分離。
通過給有限數(shù)目的本發(fā)明的托架提供被設置為用于不同數(shù)目的可分離的晶片模塊的開口，(例如，提供托架用來支撐2，3和4個晶片模塊)，本發(fā)明的光纖連接系統(tǒng)能夠適合很多種類的系統(tǒng)配置而不需要現(xiàn)有技術(shù)那樣的花費。
以上充分說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施例和其他實施例，用來使本領(lǐng)域技術(shù)人員實現(xiàn)和使用本發(fā)明，然而也可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下進行變形和修正，本發(fā)明不限定于上述說明和附圖，而是由權(quán)利要求來定義。
權(quán)利要求
1.一種光纖連接系統(tǒng)，包括第一光纖連接器，可連接至第一印刷電路板，該第一光纖連接器包括第一可分離模塊，用于支撐至少一條光纖；第二可分離模塊，可拆卸地連接至第一可分離模塊，第二可分離模塊具有定位部分和接合部分；第二光纖連接器，可連接至第二印刷電路板，第二光纖連接器可以與第一光纖連接器配合，并包括第三可分離模塊，用于支撐至少一條光纖；第四可分離模塊，可拆卸地連接至第三可分離模塊，第四可分離模塊具有定位部分和接合部分；當?shù)谝缓偷诙饫w連接器開始配合時，第二和第四可分離模塊的定位部分接合，從而引導第一和第二光纖連接器到期望的配合位置；并且第一可分離模塊連接至第三可分離模塊以提供光通信，并且第二和第四可分離模塊的接合部分接合，使第一和第二光纖連接器配合。
2.如權(quán)利要求1所述的光纖連接系統(tǒng)，其中第一光纖連接器還包括連接至第一印刷電路板的第二可分離模塊支撐部件，第二可分離模塊支撐部件可滑動地與第二可分離模塊接合，并提供了第一和第二可分離模塊與第一印刷電路板之間的空間，從而元件可以在所述空間內(nèi)連接至第一印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的光纖連接系統(tǒng)，其中當接合部分被接合后，第二和第四可分離模塊提供接合軸線上的浮動，并且第二和第三可分離模塊保持貫穿浮動的光通信。
4.如權(quán)利要求1所述的光纖連接系統(tǒng)，其中第三可分離模塊包括偏置部件，當?shù)诙偷谒目煞蛛x模塊的接合部分被接合后，提供接合軸線的浮動，并且第一和第三可分離模塊保持貫穿浮動的光通信。
5.一種光纖連接器，包括模塊托架，該模塊托架具有模塊容納開口；至少一個可分離晶片模塊，用于支撐至少一條光纖，可分離晶片模塊可以由模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接；和至少一個可分離閂鎖模塊，用來使光纖連接器與對應的相配合的光纖連接器接合，可分離閂鎖模塊可以由模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接。
6.一種光纖連接系統(tǒng)，包括第一光纖連接器，可連接至第一印刷電路板，該第一光纖連接器包括可分離第一晶片模塊，每個可分離第一晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第一閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第一晶片模塊；第二光纖連接器，可連接至第二印刷電路板，第二光纖連接器可以于第一光纖連接器配合，并包括可分離第二晶片模塊，每個可分離第二晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第二閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第二晶片模塊，可分離第二閂鎖模塊能夠與可分離第一閂鎖模塊接合，從而使第一和第二光纖連接器配合。
7.如權(quán)利要求6所示的光纖連接系統(tǒng)，還包括第一模塊托架，具有模塊容納開口，用開容納可分離第一晶片模塊和可分離第一閂鎖模塊；和第二模塊托架，具有模塊容納開口，用開容納可分離第二晶片模塊和可分離第二閂鎖模塊。
8.如權(quán)利要求7所示的光纖連接系統(tǒng)，其中第一和第二模塊托架的至少一個為金屬剛性構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求6所示的光纖連接系統(tǒng)，其中第一光纖連接器還包括連接至第一印刷電路板的第一閂鎖模塊支撐部件，第一閂鎖模塊支撐部件可滑動地與第一閂鎖模塊接合，并提供了第一晶片模塊和閂鎖模塊與第一印刷電路板之間的空間，從而元件可以連接在所述空間內(nèi)連接至第一印刷電路板。
10.如權(quán)利要求6所示的光纖連接系統(tǒng)，其中當被接合后，第一和第二閂鎖模塊提供接合軸線上的浮動，并且第一和第二晶片模塊保持貫穿浮動的光通信。
11.如權(quán)利要求6所示的光纖連接系統(tǒng)，其中每個第二閂鎖模塊包括偏置部件，當?shù)谝缓偷诙V鎖模塊被接合后，提供接合軸線的浮動，并且第一和第二晶片模塊保持貫穿浮動的光通信。
12.一種光纖連接系統(tǒng)，包括第一印刷電路板；第一光纖連接器，連接至第一印刷電路板，該第一光纖連接器包括第一模塊托架，第一模塊托架具有模塊容納開口；至少一個可分離第一晶片模塊，支撐至少一條光纖，可分離第一晶片模塊可以由第一模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接；至少一個可分離第一閂鎖模塊，可分離第一閂鎖模塊可以由第一模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接；和第二印刷電路板；第二光纖連接器，連接至第二印刷電路板，第二光纖連接器包括第二模塊托架，第二模塊托架具有模塊容納開口；至少一個可分離第二晶片模塊，支撐至少一條光纖，可分離第二晶片模塊可以由第二模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接；至少一個可分離第二閂鎖模塊，可以與第一光纖連接器的第一閂鎖模塊接合，可分離第二閂鎖模塊可以由第二模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接。
13.一種光纖連接器，包括至少一個可分離晶片模塊，具有可驅(qū)動接合部件，可分離晶片模塊支撐至少一條光纖；至少一個可分離閂鎖模塊，用于使光纖連接器與對應的相配合的光纖連接器接合；模塊托架，晶片模塊和閂鎖模塊可以連接至該模塊托架；并且可分離晶片模塊的可驅(qū)動接合部件可以與模塊托架接合，用來將晶片模塊可拆卸地連接至模塊托架。
14.如權(quán)利要求13所示的光纖連接器，其中模塊托架包括第一連接部分和第二連接部分，閂鎖模塊可以連接至此。
15.如權(quán)利要求14所示的光纖連接器，其中閂鎖模塊包括至少兩個突起，并且第一和第二連接部分中至少一個包括至少兩個孔，孔被設置為與閂鎖模塊的突起接合。
16.如權(quán)利要求14所示的光纖連接器，其中模塊托架定義一開口，該開口位于第一連接部分和第二連接部分之間，用來容納晶片模塊。
17.一種光纖連接器，包括模塊托架，模塊托架具有模塊容納開口；和多個可分離晶片模塊，每個晶片模塊支撐至少一條光纖，并且可以由模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接。
18.一種光纖連接系統(tǒng)，包括第一印刷電路板；第一光纖連接器，連接至第一印刷電路板，該第一光纖連接器包括第一模塊托架，第一模塊托架具有模塊容納開口；多個可分離第一晶片模塊，每個第一晶片模塊支撐至少一條光纖，并且可以由第一模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接；和第二印刷電路板；第二光纖連接器，連接至第二印刷電路板，第二光纖連接器包括第二模塊托架，第二模塊托架具有模塊容納開口；多個可分離第二晶片模塊，每個第二晶片模塊可以與第一晶片模塊之一配合；每個第二晶片模塊支撐至少一條光纖，并且可以由第二模塊托架的一個模塊容納開口容納并可與其連接。
全文摘要
在本發(fā)明的光纖連接系統(tǒng)的一個實施例中，提供了第一光纖連接器，可連接至第一印刷電路板；和第二光纖連接器，可連接至第二印刷電路板并可以于第一光纖連接器配合。第一光纖連接器具有可分離第一晶片模塊，每個可分離第一晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第一閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第一晶片模塊。第二光纖連接器包括可分離第二晶片模塊，每個可分離第二晶片模塊支撐至少一條光纖；和可分離第二閂鎖模塊，可拆卸地連接至可分離第二晶片模塊?？煞蛛x第二閂鎖模塊能夠與可分離第一閂鎖模塊接合，從而使第一和第二光纖連接器配合。
文檔編號G02B6/38GK1561463SQ02819348
公開日2005年1月5日 申請日期2002年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月31日
發(fā)明者理查德·F·羅思, 塞佩赫·基亞尼 申請人:泰拉丁公司