專利名稱：光裝置及其制造方法、光模塊、電路板以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光裝置及其制造方法、光模塊、電路板以及電子設(shè)備。
本發(fā)明包括以下24項(xiàng)內(nèi)容(1)本發(fā)明光裝置的制造方法包括(a)將具有透光部分的多個(gè)覆蓋層安裝在形成多個(gè)具有光學(xué)部分的光元件的基板上，并通過上述各覆蓋層，密封上述各光學(xué)部分，(b)將上述基板切斷成上述各光元件。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)槊芊夤鈱W(xué)部分后再切斷基板，所以密封部內(nèi)不會(huì)進(jìn)入垃圾，能夠得到高品質(zhì)的光裝置。
(2)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中固定上述多個(gè)覆蓋層相對(duì)位置的狀態(tài)下，一次性將上述多個(gè)覆蓋層安裝在上述基板上。
由此，覆蓋層的安裝變得簡單。
(3)在上述光裝置制造方法中，上述多個(gè)覆蓋層可以通過貼附在薄膜上，而固定上述覆蓋層之間的相互位置。
(4)在上述光裝置的制造方法中，由連接部的連接而固定上述多個(gè)覆蓋層的相互位置。上述(a)工序后還可以包括切斷上述連接部的工序。
(5)在上述光裝置的制造方法中，上述多個(gè)覆蓋層可以同上述連接部一體構(gòu)成。
(6)在上述光裝置的制造方法中，可以用第1刀具切斷上述連接部，用第2刀具切斷上述基板。
(7)在上述光裝置的制造方法中，上述第1刀具的寬度可以大于第2刀具的寬度。
(8)在上述光裝置的制造方法中，在上述光元件的上述光學(xué)部分的外側(cè)形成有電極，切斷上述連接部時(shí)，可以除去上述連接部中的上述電極的上方部分。根據(jù)上述，在基板中，因?yàn)殡姌O上方是敞開的，所以容易與電極進(jìn)行電連接。
(9)在上述光裝置的制造方法中，上述各覆蓋層的整膜具有透光性。
(10)在上述光裝置的制造方法中，上述各覆蓋層具有設(shè)置在上述光學(xué)部分上方的平板部和形成在上述平板部周邊部的襯墊部，可以是上述平板部的至少一部分具有透光性。
(11)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光學(xué)部分，使在上述覆蓋層和上述光學(xué)部分之間形成空間。
(12)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光學(xué)部分，使上述空間成為真空。
(13)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光學(xué)部分，并將上述空間減壓至低于大氣壓。
(14)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光學(xué)部分，并用氮?dú)獬錆M上述空間。
(15)在上述光裝置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光學(xué)部分，并用干燥空氣充滿上述空間。
(16)在上述光裝置的制造方法中，上述透光部分可以至少透過可見光，而不透過紅外線。
(17)在上述光裝置的制造方法中，形成上述光學(xué)部分的上述基板可以是半導(dǎo)體晶片。
(18)在上述光裝置的制造方法中，上述各光學(xué)部分可以具有排列的感受圖象用的多個(gè)受光部。
(19)在上述光裝置的制造方法中，上述各光學(xué)部分可以具有設(shè)置在上述受光部上方的濾色片。
(20)在上述光裝置的制造方法中，上述各光學(xué)部分可以具有設(shè)置在上述基板表面上的顯微透鏡組。
(21)本發(fā)明的光裝置是通過上述方法制得。
(22)本發(fā)明的光模塊具有上述光裝置和安裝上述光裝置的支撐部件。
(23)本發(fā)明的電路板安裝上述光模塊而成。
(24)本發(fā)明的電路板具有上述光模塊。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的制造方法的說明圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的制造方法的說明圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的制造方法的變形例的說明圖。
圖5A至圖5B是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的制造方法的說明圖。
圖6A和圖6B是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的制造方法的說明圖。
圖7A至圖7B是本發(fā)明實(shí)施例2的光裝置的制造方法的說明8是本發(fā)明實(shí)施例2的光裝置制造方法的說明圖。
圖9是本發(fā)明實(shí)施例3的光裝置制造方法的說明圖。
圖10是表示本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的圖。
圖11是表示本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的圖。
圖12是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的圖。
圖13是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的圖。
圖14A至圖14B是表示本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照


本發(fā)明的實(shí)施例。
在基板10上可以貼附用于提高后述切斷工序的生產(chǎn)率的薄膜12。圖2是基板10的一部分的擴(kuò)大圖?；?0具有含有光學(xué)部分14的多個(gè)光元件60。光元件60含有光學(xué)部分14和電極26。光學(xué)部分14是入射光或射出光的部分。并且光學(xué)部分14轉(zhuǎn)換光能和其它能(例如電能)。即，1個(gè)光學(xué)部分14具有多個(gè)能量轉(zhuǎn)換部(受光部和發(fā)光部)16。
在本實(shí)施例中，每個(gè)光學(xué)部分14具有多個(gè)能量轉(zhuǎn)換部(受光部或圖象傳感器部)16。多個(gè)能量轉(zhuǎn)換部16可以排列在平面進(jìn)行圖象的感受。即在本實(shí)施例中制造的光裝置或光模塊是圖象傳感器(例如，CCD、CMOS傳感器)等的固體攝像裝置。能量轉(zhuǎn)換部16被鈍化膜18所覆蓋。鈍化膜18具有透光性。如果基板10包括半導(dǎo)體基板，(例如半導(dǎo)體晶片)，則可以由SiO2、SiN形成鈍化膜18。
光學(xué)部分14可以具有濾色片20。濾色片20形成在鈍化膜18上。另外，可以在濾色片20上設(shè)置平坦化層22，接著在之上形成顯微透鏡組24。
在基板10形成有多個(gè)電極26。圖2中所示的電極26是具有在焊盤上形成的凸出，但也可以僅設(shè)置焊盤。在每個(gè)光元件60中，理想的是電極26形成在光學(xué)部分14的外側(cè)。在相鄰的光學(xué)部分14之間形成電極26。對(duì)每個(gè)光學(xué)部分14，對(duì)應(yīng)1組電極26(多個(gè))。例如，如圖6B中所示，可以沿著光學(xué)部分14的多個(gè)邊(例如相對(duì)的兩邊)或一邊(未圖示)設(shè)置電極26。
覆蓋層30是用于密封光學(xué)部分14。如圖3的擴(kuò)大圖所示，覆蓋層30具有平板部32和襯墊部34。平板部32的形狀沒有特別的限制，例如是在圖3所示的四邊形。平板部32設(shè)置在光學(xué)部分14的上方。襯墊部34是以凸形狀形成在平板部32的周邊部。襯墊部34是連續(xù)形成且沒有裂縫。襯墊部34設(shè)在包圍光學(xué)部分14的位置上，在光學(xué)部分14的上方支撐平板部32。襯墊部34可以具有能夠在光學(xué)部分14和平板部32之間形成空間的高度。平板部32和襯墊部34一體構(gòu)成圖3所示的覆蓋層30。例如，可以用樹脂的注射成形形成覆蓋層30。
在覆蓋層30中至少設(shè)置在光學(xué)部分14的上方的部分是透光部分。例如，平板部32的至少一部分(或全部)具有透光性?；蛘呖梢允钦麄€(gè)覆蓋層30具有透光性。例如可以是平板部32和襯墊部34均具有透光性。覆蓋層30的透光部分(例如平板部32)是只要透過光，則光損失多少也沒有關(guān)系，但最好只透過特定波長的光。覆蓋層30的透光部分(例如平板部32)可以是雖透過可見光，但不透過紅外線區(qū)域的光。覆蓋層30的透光部分(例如平板部32)可以是對(duì)可見光的損失少而對(duì)紅外線區(qū)域的光損失大?；蛘呖梢詫?duì)覆蓋層30的表面例如平板部32的表面進(jìn)行透過可見光而不透過紅外線區(qū)域光的處理，也可以處理成為對(duì)可見光的損失少而對(duì)紅外線區(qū)域的光損失大。具體地可以在覆蓋層30的表面例如平板部32的表面上設(shè)置透過可見光而不透過紅外線區(qū)域光的膜，也可以設(shè)置對(duì)可見光的損失少而對(duì)紅外線區(qū)域的光損失大的膜。理想的是至少覆蓋層30的透光部分是由玻璃等透光性的絕緣物質(zhì)形成。
圖4是表示覆蓋層變形例的圖。圖4中所示的覆蓋層40中，平板部43和襯墊部44分別由不同的構(gòu)件所構(gòu)成。作為平板部42，可以使用光學(xué)玻璃，也可以使用塑料平板。襯墊部44可以由樹脂或金屬形成。平板部42和襯墊部44可以用粘接劑粘接。
在基板10上形成具有光學(xué)部分14的多個(gè)光元件60，在基板10上的每個(gè)光學(xué)部分14上安裝覆蓋層30。可以分別安裝各覆蓋層30，也可以固定多個(gè)覆蓋層30相對(duì)位置的狀態(tài)下，一次性地把多個(gè)覆蓋層30安裝在基板10上。例如，如圖1A和1B所示，可以在薄膜36上貼附多個(gè)覆蓋層30，而固定多個(gè)覆蓋層30的相對(duì)位置。如圖1B中所示，多個(gè)覆蓋層30可以矩陣狀排列。
向基板10安裝覆蓋層30時(shí)，可以使用未圖示的粘接劑。粘接劑涂布在覆蓋層30(襯墊部34)和基板10中的至少一方。使用熱塑性樹脂作為粘接劑的情況下，可以通過照射紫外線等將粘接劑暫時(shí)固化而降低流動(dòng)性后進(jìn)行安裝，并由加熱賦予粘接力。由此，能夠防止粘接材料附著在光學(xué)部分14上。將要安裝覆蓋層30之前，理想的是通過洗滌干燥等進(jìn)行洗凈光學(xué)部分14的表面而除去垃圾或細(xì)毛的處理。
如圖5A所示，經(jīng)過上述工序，在基板10上安裝覆蓋層30。另外，如有必要，剝?nèi)ベN在覆蓋層30上的薄膜36。安裝在基板10上的覆蓋層30密封光學(xué)部分14。在本實(shí)施例中，密封光學(xué)部分14，使在覆蓋層30(平板部32)和基板10之間形成空間。這里，可以將上述空間減壓至低于大氣壓，也可以使其成為真空，也可以充滿氮?dú)饣蚋稍锟諝狻＠?，在減壓至低于大氣壓的壓力下或者在真空、氮?dú)狻⒏稍锟諝獾臍夥障逻M(jìn)行密封工序。
如圖5B中所示，切斷基板10而作成每個(gè)光元件60。在上述切斷中使用刀具38(例如切割刀片)。在光學(xué)部分14的外側(cè)，并且在電極26的外側(cè)切斷基板10。在圖5B所示的例中，在相鄰的光學(xué)部分14之間形成對(duì)應(yīng)于每光學(xué)部分14的電極26，在上述電極26(多個(gè))之間切斷基板10。如果在基板10上貼有薄膜12，則即使分離各光元件60的基板10，各光元件60也不會(huì)分散。由此，得到光裝置。根據(jù)本實(shí)施例，因?yàn)槊芊夤鈱W(xué)部分14之后，再切斷基板10，所以密封部內(nèi)不會(huì)進(jìn)入垃圾，而能夠得到高品質(zhì)的光裝置。
圖6A和圖6B是本發(fā)明實(shí)施例1的光裝置的說明圖。光裝置具有光元件60a和覆蓋層30。從覆蓋層30的透光部分(平板部32)向光學(xué)部分14入射光。對(duì)由覆蓋層30設(shè)置在基板10上的光學(xué)部分14進(jìn)行密封。在光學(xué)部分14和覆蓋層30(平板部32)之間形成有空間。上述空間地壓力可以被減壓至低于大氣壓，也可以成為真空，也可以被氮?dú)饣蚋稍锟諝獬錆M。由此，在光學(xué)部分14很難生成結(jié)露。另外，當(dāng)上述空間被減壓至低于大氣壓或是真空的情況下，在上述光學(xué)部分14的密封工序后有加熱工序時(shí)，能夠防止由密封部內(nèi)氣體地?zé)崤蛎浂屏?。在基?0上的光學(xué)部分14的外側(cè)、并且在覆蓋層30的外側(cè)設(shè)有電極26。其它的詳細(xì)說明符合在上述光裝置制造方法中說明的內(nèi)容。
本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例，可以進(jìn)行各種變化。例如，本發(fā)明包括與在實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)本質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法、結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)或者是目的和結(jié)果相同的結(jié)構(gòu))。另外，本發(fā)明包括將實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)部分替換后的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包括達(dá)到的作用效果相同于實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)或能夠達(dá)到相同目的的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明包括在實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)中附加公知技術(shù)后的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例2圖7A、圖7B以及圖8是本發(fā)明實(shí)施例2的光裝置制造方法的說明圖。圖7B是圖7A的VIIB-VII向截面圖。在本實(shí)施例中使用覆蓋層50。覆蓋層50具有平板部52和襯墊部54，這一點(diǎn)符合在實(shí)施例1中說明的平板部52和襯墊54。相鄰的覆蓋層50之間是由連結(jié)部56固定相互之間位置。多個(gè)覆蓋層50和多個(gè)連接部56可以一體(例如用注射成形)形成。
如圖7A所示，可以矩陣狀排列多個(gè)矩形覆蓋層50，可以用連接部56連接相鄰的覆蓋層50的角部。由1個(gè)連接部56，連接多個(gè)(圖7A所示的例中是4個(gè))覆蓋層50。連接部56具有從覆蓋層50(例如其角部)延長的第1部分和結(jié)合多個(gè)第1部分的第2部分。第1部分可以向平板部52的對(duì)角線的延長線方向延伸。第2部分可以位于相鄰的覆蓋層50的中間或約中間的位置。連接部56可以形成得比平板部54薄。如圖7B所示，連接部56可以與平板部52中的與襯墊部54的突出方向相反的面成為同一面(或幾乎同一面)。
如圖8中所示，本實(shí)施例的光裝置的制造方法包括切斷連接部56。連接部56可以切斷也可以除去。例如，如圖8所示，用寬度近似于相鄰的覆蓋層50之間距離的刀具58切斷連接部56。上述切斷線位于基板10中的電極26上方。通過除去連接部56，電極26的上方被打開，容易進(jìn)行與電極26的電連接。
連接部56的切斷(或除去)是在不破損基板10的表面或電極26的情況下進(jìn)行。本實(shí)施例中連接部56的面向基板10的面位于比平板部52的面向基板10的面更離開基板10的位置。因此，由于連接部56的表面遠(yuǎn)離電極26，所以刀具58的前端難以碰到電極26上。另外，切斷(除去)連接部56的刀具58(例如切割刀片)的寬度可以比切斷基板10的刀具38(參照?qǐng)D5B)寬度寬。另外，可以將刀具58作為第1刀具、將刀具38作為第2刀具。
實(shí)施例3圖9是本發(fā)明實(shí)施例3的光模塊以及電路板的說明圖。圖9所示的光模塊具有圖6A中所示的光元件60a。光元件60a安裝在支撐部件(例如主體)62上。在支撐部件62上形成配線64。支撐部件62可以是MID(MoldedInterconnect Device)。光元件60a的電極26和配線64之間進(jìn)行電連接。電連接時(shí)可以使用例如電線66。另外，在電連接部(例如電線66及其接合部分)設(shè)有密封材料68。即，電連接部是由密封材料68進(jìn)行密封。密封材料68例如可以通過澆灌而設(shè)置。光元件60a是通過覆蓋層30而密封光學(xué)部分14，因?yàn)楦采w層30具有隔墻的功能，所以密封材料68不覆蓋光學(xué)部分14。
配線64的一部分成為外部端子(例如引線)70。外部端子70與在電路板72形成的配線圖形74有電連接。在圖9所示的例中，在電路板72上形成孔，并在上述孔中插入外部端子70。在上述孔的周圍形成配線圖形74的分型面，上述分型面和外部端子70之間由釬料(例如焊錫)接合。如上述，電路板72是安裝光模塊而作成。
另外，雖未圖示，支撐構(gòu)件62可以沒有外部端子70等。即支撐部件62可以是電路板。
(其它實(shí)施例)圖10是本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的說明圖。圖10中所示的光模塊具有圖6A中所述的光元件60a的說明圖。圖10中所示的光模塊具有圖6A中所示的光元件60a和安裝其的支撐構(gòu)件80。在支撐部件80中形成有孔82，覆蓋層30的至少一部分位于孔82的內(nèi)側(cè)。另外，在孔82中安裝有透鏡架84。在透鏡架84中也形成有孔86，并在其內(nèi)側(cè)安裝透鏡88?？?6和82連通，在透鏡88會(huì)聚的光向覆蓋層30入射。并且覆蓋層30(至少是其中的平板部32)可以是截留紅外線區(qū)域光的覆蓋層。接合光元件60a的電極20和支撐構(gòu)件80的配線89之間時(shí)可以使用粘接劑、各向異性導(dǎo)電材料、各向異性導(dǎo)電膜、金屬接合中的任意一種。另外，可以在光元件60a和支撐部件80之間設(shè)置未圖示的未充滿材料。
圖11是本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的說明圖。圖11中所示的光模塊具有圖6A中所示的光元件60a和安裝其的支撐構(gòu)件90。在支撐部件90中形成有孔92，覆蓋層30(至少是其中的平板部32)的至少一部分位于孔92的內(nèi)側(cè)。另外，在孔92中安裝有透鏡架84。(詳見上述)。
在圖11中，光元件60a安裝在基板94上，上述電極26和在基板94上形成的配線圖96相接合。接合時(shí)可以使用粘接劑、各向異性導(dǎo)電材料、各向異性導(dǎo)電膜、金屬接合中的任意一種。另外，可以在光元件60a和基板94之間設(shè)置未圖示的未充滿材料。在透鏡架94中也形成有孔98?？?6、92和98之間連通，在透鏡88會(huì)聚的光向第1基板10入射。
在基板94上安裝(例如面朝下接合)有電子設(shè)備(例如半導(dǎo)體芯片)100。電子設(shè)備100和配線圖形96之間進(jìn)行電連接。在基板94上可以安裝多個(gè)其它電子設(shè)備?；?4彎曲，電子部件100和光元件60a通過粘接劑102，粘接在一起。另外，可以預(yù)先把光元件60a和電子部件100分別安裝在基板后，彎曲基板94，粘接光元件60a和電子部件100。
作為本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備，有圖12所示的筆記本電腦1000和內(nèi)部有光模塊的照相機(jī)1100。另外，再圖13中所示的數(shù)碼相機(jī)2000具有光模塊。并且圖14A和圖14B中所示的手機(jī)3000具備內(nèi)有光模塊的照相機(jī)3100。
權(quán)利要求
1.光裝置的制造方法，包括(a)將具有透光部分的多個(gè)覆蓋層安裝在形成多個(gè)具有光學(xué)部分的光元件的基板上，并通過上述各覆蓋層，密封上述各光學(xué)部分和(b)將上述基板切斷成上述各光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中，固定上述多個(gè)覆蓋層之間相對(duì)位置的狀態(tài)下，將上述多個(gè)覆蓋層一次性安裝在上述基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光裝置的制造方法，上述多個(gè)覆蓋層可以通過貼附在薄膜上，而固定相互之間的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光裝置的制造方法，上述多個(gè)覆蓋層是通過連接部進(jìn)行連接而固定相互之間的位置，上述(a)工序后還可以包括切斷上述連接部的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光裝置的制造方法，上述多個(gè)覆蓋層同上述連接部一體構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的光裝置的制造方法，用第1刀具切斷上述連接部而用第2刀具切斷上述基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光裝置的制造方法，上述第1刀具的寬度大于第2刀具的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光裝置的制造方法，上述光元件的上述光學(xué)部分的外側(cè)形成有電極，切斷上述連接部時(shí)，可以除去上述連接部中的上述電極上方的部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，上述各覆蓋層的整膜具有透光性。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，上述各覆蓋層具有設(shè)置在上述光學(xué)部分上方的平板部和形成在上述平板部的周邊部的襯墊部，上述平板部的至少一部分具有透光性。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中密封上述各光學(xué)部分，使在上述覆蓋層和上述光學(xué)部分之間形成空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中密封上述各光學(xué)部分，使上述空間成為真空。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中密封每個(gè)上述光學(xué)部分，并將上述空間減壓至低于大氣壓的壓力。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中密封每個(gè)上述光學(xué)部分，并用氮?dú)獬錆M上述空間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光裝置的制造方法，在上述(a)工序中密封每個(gè)上述光學(xué)部分，并用干燥空氣充滿上述空間。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，其中上述透光部分可以至少透過可見光，而不透過紅外線。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，其中形成上述光學(xué)部分的上述基板是半導(dǎo)體晶片。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法，其中上述各光學(xué)部分具有用于感應(yīng)圖象所排列的多個(gè)受光部。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光裝置的制造方法，上述各光學(xué)部分具有設(shè)置在上述受光部上方的濾色片。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光裝置的制造方法，上述各光學(xué)部分具有設(shè)置在上述基板表面上的顯微透鏡組。
21.一種光裝置，是通過權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的光裝置的制造方法制得。
22.一種光模塊，具有權(quán)利要求21所述的光裝置和安裝上述光裝置的支撐部件。
23.一種電路板，安裝權(quán)利要求22所述的光模塊而制成。
24.一種電路板，具有權(quán)利要求22所述的光模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高品質(zhì)的光裝置及其制造方法、光模塊、電路板以及電子設(shè)備，將具有透光部分的多個(gè)覆蓋層(30)安裝在形成多個(gè)具有光學(xué)部分的光元件(60)的基板(10)上，并通過上述各覆蓋層(30)密封上述各光學(xué)部分(14)。然后將上述基板(10)切斷成上述各光元件(60a)。
文檔編號(hào)G02B6/36GK1430406SQ02159359
公開日2003年7月16日 申請(qǐng)日期2002年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月27日
發(fā)明者橋元伸晃 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社