一種微型oled顯示器的模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于OLED加工領(lǐng)域，具體涉及一種微型OLED顯示器的模組結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，微型OLED顯示器是移動(dòng)便攜型設(shè)備的顯示終端。廣泛用于軍事防務(wù)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。其中，封裝模組結(jié)構(gòu)為后續(xù)的系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供了電路和機(jī)械接口。但現(xiàn)有技術(shù)中，OLED顯示器屬于薄膜發(fā)光器件，若在便攜系統(tǒng)中使用，振動(dòng)容易造成薄膜分離，使得器件失效。因此提供一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)微型OLED顯示器，具備高集成性，高可靠性，易擴(kuò)展性；形狀簡(jiǎn)潔規(guī)則的封裝模組，是目前該領(lǐng)域中刻不容緩的事情。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中OLED顯示器屬于薄膜發(fā)光器件在便攜系統(tǒng)中使用，振動(dòng)容易造成薄膜分離，使得器件失效的技術(shù)瓶頸，從而提出一種具備高集成性，高可靠性，易擴(kuò)展性；形狀簡(jiǎn)潔規(guī)則的封裝模組結(jié)構(gòu)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，所述封裝模組結(jié)構(gòu)包括:微型OLED顯示芯片，顯示器電路板，保護(hù)面板，填充保護(hù)框，固定架，安裝定位孔；
[0005]所述微型OLED顯示芯片的下方為顯示器電路板；微型OLED顯示芯片的上方為所述保護(hù)面板；在所述微型OLED顯示芯片四周，顯示器電路板上側(cè)有所述填充保護(hù)框；所述固定架對(duì)稱(chēng)焊接在所述顯示器電路板的兩側(cè)，所述固定架兩端有所述安裝定位孔。
[0006]優(yōu)選的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，所述保護(hù)面板的上表面超出所述填充保護(hù)框的高度。
[0007]優(yōu)選的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，在所述顯示器電路板設(shè)置有連接器。
[0008]更為優(yōu)選的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器為HRS方形直插式標(biāo)準(zhǔn)器件。
[0009]進(jìn)一步的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，所述連接器側(cè)邊設(shè)置有器件封裝區(qū)。
[0010]進(jìn)一步的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，所述固定架下表面超過(guò)所述封裝區(qū)的高度。
[0011]更為進(jìn)一步的，所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其中，所述器件封裝區(qū)填充有導(dǎo)熱軟性熱固化硅膠
[0012]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明提出一種微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)專(zhuān)門(mén)針對(duì)微型OLED顯示器，具備高集成性，高可靠性，易擴(kuò)展性；形狀簡(jiǎn)潔規(guī)則的封裝模組為應(yīng)用設(shè)計(jì)提供了方便，具有極大的市場(chǎng)前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【附圖說(shuō)明】
[0013]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1中微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)正面?zhèn)纫晥D；
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施I中微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)背面?zhèn)纫晥D；
[0016]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-微型OLED顯示芯片，2-顯示器電路板，3-保護(hù)面板，4-填充保護(hù)框，5-固定架，6-安裝定位孔，7-連接器，8-器件封裝區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0017]實(shí)施例1本實(shí)施例公開(kāi)了一種微型OLED顯不器的封裝模組結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包含:微型OLED顯示芯片，顯示器電路板，保護(hù)面板，填充保護(hù)框，固定架，安裝定位孔，連接器，器件封裝區(qū)。
[0018]以微型OLED顯示芯片I顯示中心作為模組中心，其下方為顯示器電路板2，其上方為保護(hù)面板3，電路板中心、保護(hù)面板中心與顯示相片中心重合；在微型OLED顯示芯片I四周，顯示器電路板2上側(cè)有填充保護(hù)框4，框的高度不超出保護(hù)面板3的上表面；固定架5對(duì)稱(chēng)焊接在顯示器電路板2的兩側(cè)，固定架5兩端有安裝定位孔6，連接器7位置在顯示器電路板2的正中，器件封裝區(qū)8在連接器7兩側(cè)，封裝區(qū)高度8不超過(guò)固定架5下表面。
[0019]微型OLED顯示芯片I是模組的核心部分，模組結(jié)構(gòu)圍繞實(shí)現(xiàn)顯示功能展開(kāi)。
[0020]顯示器電路板2負(fù)責(zé)微型OLED顯示芯片像素驅(qū)動(dòng)與供電電路與功能驅(qū)動(dòng)芯片的連接。
[0021]保護(hù)面板對(duì)微型OLED顯示芯片I的發(fā)光層和阻隔層提供摩擦和水氧防護(hù)。
[0022]填充保護(hù)框4將微型OLED顯示芯片I與顯示芯片電路板間的連接導(dǎo)線進(jìn)行填充保護(hù)。
[0023]固定架5作為整個(gè)模組后續(xù)應(yīng)用的機(jī)械固定裝置，避免電路連器接受力失，對(duì)整個(gè)模組結(jié)構(gòu)有加強(qiáng)作用。
[0024]安裝定位孔6起到模組整體簡(jiǎn)易安裝定位的作用，同時(shí)也是組裝模組結(jié)構(gòu)時(shí)候的預(yù)制孔，做到顯示器中心、保護(hù)面板中心、填充保護(hù)框中心、連接器中心精確重合，方便整個(gè)模組的使用。
[0025]連接器7采用HRS方形直插式標(biāo)準(zhǔn)器件，可靠性高。
[0026]器件封裝區(qū)8采用導(dǎo)熱軟性熱固化硅膠，將顯示器電路板底部貼裝的電容、電阻、三極管、變壓器、顯示器外部驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行封裝保護(hù)。
[0027]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝模組結(jié)構(gòu)包括:微型OLED顯示芯片，顯示器電路板，保護(hù)面板，填充保護(hù)框，固定架，安裝定位孔； 所述微型OLED顯示芯片的下方為顯示器電路板；微型OLED顯示芯片的上方為所述保護(hù)面板；在所述微型OLED顯示芯片四周，顯示器電路板上側(cè)有所述填充保護(hù)框；所述固定架對(duì)稱(chēng)焊接在所述顯示器電路板的兩側(cè)，所述固定架兩端有所述安裝定位孔。2.如權(quán)利要求1所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)面板的上表面超出所述填充保護(hù)框的高度。3.如權(quán)利要求2所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述顯示器電路板設(shè)置有連接器。4.如權(quán)利要求3所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器為HRS方形直插式標(biāo)準(zhǔn)器件。5.如權(quán)利要求4所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器側(cè)邊設(shè)置有器件封裝區(qū)。6.如權(quán)利要求5所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定架下表面超過(guò)所述封裝區(qū)的高度。7.如權(quán)利要求6所述的微型OLED顯示器的封裝模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述器件封裝區(qū)填充有導(dǎo)熱軟性熱固化硅膠。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于OLED加工領(lǐng)域，具體涉及一種微型OLED顯示器的模組結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括：微型OLED顯示芯片，顯示器電路板，保護(hù)面板，填充保護(hù)框，固定架，安裝定位孔。該結(jié)構(gòu)專(zhuān)門(mén)針對(duì)微型OLED顯示器，具備高集成性，高可靠性，易擴(kuò)展性；形狀簡(jiǎn)潔規(guī)則的封裝模組為應(yīng)用設(shè)計(jì)提供了方便，具有極大的市場(chǎng)前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【IPC分類(lèi)】H01L51/52, G09F9/33
【公開(kāi)號(hào)】CN204926712
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520631683
【發(fā)明人】吳其松
【申請(qǐng)人】深圳市星火輝煌系統(tǒng)工程有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月20日