一種電路板和顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種電路板和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示技術(shù)領(lǐng)域，通常會用到綁定工藝，如將外圍電路板FPC綁定到顯示基板(如陣列基板或彩膜基板)上。
[0003]綁定工藝受溫度、壓力、時間的影響，會產(chǎn)生品質(zhì)差異。綁定工藝的這些影響因子會因?yàn)樵O(shè)備穩(wěn)定性、材料精度而在產(chǎn)品制作過程中發(fā)生變化，進(jìn)而引起產(chǎn)品品質(zhì)波動，所以我們需要通過監(jiān)控方式確保產(chǎn)品品質(zhì)。
[0004]目前芯片與顯示基板的綁定連接COG (Chip On Glass)以及外圍電路板與顯示基板的綁定連接F0G(FPC On Glass)均綁定在陣列基板TFT Glass上，由于陣列基板透光，我們可以很容易的監(jiān)控到C0G/F0G的綁定狀態(tài)。
[0005]但外掛式觸摸屏On cell Panel的外圍電路板3通常綁定在彩膜基板4上(FPCOn CF Glass)，且外圍電路板3的綁定端31對應(yīng)位于黑矩陣BM(Black Matrix) 13的上方，如圖1所示。黑矩陣13區(qū)域不透光，無法在顯微鏡下觀測到外圍電路板3綁定端31的綁定狀態(tài)。
[0006]為了監(jiān)控彩膜基板上外圍電路板的綁定狀態(tài)，降低產(chǎn)品風(fēng)險、提升產(chǎn)品品質(zhì)，目前的實(shí)施方式有(一).先將對盒完成的彩膜基板與陣列基板拆分，再去除黑矩陣，然后使用顯微鏡觀測，如此對綁定狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控具有以下缺點(diǎn):1)成本耗費(fèi)高；2)拆解耗時長，監(jiān)控頻率嚴(yán)重不足；3)安全系數(shù)低。(二).將已完成綁定連接的外圍電路板撕下來，然后使用顯微鏡觀測，這種監(jiān)控方法的缺點(diǎn)為:1)成本耗費(fèi)高；2)只能監(jiān)控金球粒子變形狀態(tài)，無法監(jiān)控綁定膠中是否有氣泡和相對應(yīng)的綁定接線端是否重合。(三).在彩膜基板的黑矩陣膜層上開窗，開窗后窗口處能夠透光，可在顯微鏡下直接觀測綁定狀態(tài)，但缺點(diǎn)是:1)該開窗會導(dǎo)致摩擦陰影(即摩擦形成取向膜時，由于開窗處膜層上形成了凹陷，所以在摩擦形成取向膜時容易出現(xiàn)摩擦陰影)；2)該開窗會導(dǎo)致產(chǎn)品漏光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，提供一種電路板和顯示裝置。該電路板通過使綁定連接端基膜的對應(yīng)部分第一接線端的區(qū)域或者對應(yīng)全部第一接線端的區(qū)域采用透明膜材，提升了綁定工藝中產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控水準(zhǔn)，降低了產(chǎn)品風(fēng)險，提升了產(chǎn)品品質(zhì)，同時還不會影響到綁定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及光電特性。
[0008]本發(fā)明提供一種電路板，用于綁定連接在顯示基板上，包括綁定連接端，所述綁定連接端包括基膜和設(shè)置在所述基膜上的多個第一接線端，所述基膜對應(yīng)所述第一接線端的區(qū)域包括透明膜材。
[0009]優(yōu)選地，多個所述第一接線端排布成一排，所述基膜的對應(yīng)該排所述第一接線端的中間位置和兩端位置上的部分所述第一接線端的區(qū)域采用透明膜材。
[0010]優(yōu)選地，所述基膜的對應(yīng)該排所述第一接線端的中間位置和兩端位置上的所述第一接線端分別為兩個，兩個所述第一接線端分別用于與所述顯示基板上的兩個第二接線端對應(yīng)綁定連接；兩個所述第一接線端之間的間隔區(qū)域與設(shè)置在兩個所述第二接線端之間間隔區(qū)域的一個第三接線端對應(yīng)綁定貼合。
[0011]優(yōu)選地，多個所述第一接線端排布成一排，所述基膜的對應(yīng)該排所述第一接線端的區(qū)域采用透明膜材。
[0012]優(yōu)選地，該排所述第一接線端用于與所述顯示基板上的一排第二接線端對應(yīng)綁定連接；該排所述第二接線端的部分間隔區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有第三接線端，所述第三接線端與該排所述第一接線端之間的部分間隔區(qū)域?qū)?yīng)綁定貼合。
[0013]優(yōu)選地，所述第三接線端接地或者懸空。
[0014]優(yōu)選地，所述顯示基板為陣列基板或彩膜基板。
[0015]優(yōu)選地，所述第一接線端用于與所述彩膜基板上的黑矩陣相對應(yīng)。
[0016]優(yōu)選地，所述基膜上的所述透明膜材區(qū)域與其他區(qū)域采用耐熱性相同的材質(zhì)。
[0017]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括上述電路板。
[0018]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所提供的電路板，通過使綁定連接端基膜的對應(yīng)部分第一接線端的區(qū)域或者對應(yīng)全部第一接線端的區(qū)域采用透明膜材，能在綁定連接端的綁定狀態(tài)監(jiān)控時透過透明的基膜對綁定連接后的綁定狀態(tài)進(jìn)行直接觀察，從而實(shí)現(xiàn)了對綁定后金球粒子的變化狀態(tài)、綁定連接端上的第一接線端與顯示基板上的第二接線端的重合情況以及綁定膠中的氣泡更加方便有效的監(jiān)控，進(jìn)而提升了綁定工藝中產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控水準(zhǔn)，降低了產(chǎn)品風(fēng)險，提升了產(chǎn)品品質(zhì)，同時還不會影響到綁定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及光電特性。
[0019]本發(fā)明所提供的顯示裝置，通過采用上述電路板，提升了該顯示裝置綁定質(zhì)量的監(jiān)控水準(zhǔn)，降低了該顯示裝置的綁定風(fēng)險，提升了該顯示裝置的品質(zhì)，同時還不會影響到該顯示裝置的結(jié)構(gòu)以及光電特性。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中外圍電路板綁定在彩膜基板上的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板與顯示基板綁定的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0022]圖3為圖2中電路板與顯示基板綁定的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例2中電路板與顯示基板綁定的結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0024]其中的附圖標(biāo)記說明:
[0025]1.顯示基板；11.第二接線端；12.第三接線端；13.黑矩陣；2.綁定連接端；21.基膜；22.第一接線端；3.外圍電路板；31.綁定端；4.彩膜基板。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明所提供的一種電路板和顯示裝置作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0027]實(shí)施例1:
[0028]本實(shí)施例提供一種電路板，如圖2所示，用于綁定連接在顯示基板I上，包括綁定連接端2，綁定連接端2包括基膜21和設(shè)置在基膜21上的多個第一接線端22，基膜21對應(yīng)第一接線端22的區(qū)域包括透明膜材，其中，基膜21的對應(yīng)第一接線端22的部分區(qū)域采用透明膜材。
[0029]通過使綁定連接端2基膜21的對應(yīng)部分第一接線端22的區(qū)域采用透明膜材，能在綁定連接端2的綁定狀態(tài)監(jiān)控時透過透明的基膜21對綁定連接后的綁定狀態(tài)進(jìn)行直接觀察，從而實(shí)現(xiàn)了對綁定后金球粒子的變化狀態(tài)、綁定連接端2上的第一接線端22與顯示基板I上的第二接線端11的重合情況以及綁定膠中的氣泡更加方便有效的監(jiān)控，進(jìn)而提升了綁定工藝中產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控水準(zhǔn)，同時還不會影響到綁定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及光電特性。
[0030]本實(shí)施例中，多個第一接線端22排布成一排，基膜21的對應(yīng)該排第一接線端22的中間位置和兩端位置上的部分第一接線端22的區(qū)域采用透明膜材。即通過對一排第一接線端22的不同位置上的個別第一接線端22的綁定狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，就能實(shí)現(xiàn)對第一接線端22綁定后金球粒子的變化狀態(tài)、綁定連接端2上的第一接線端22與顯示基板上的接線端的重合情況以及綁定膠中的氣泡進(jìn)行更加方便有效的監(jiān)控，提升綁定工藝中產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控水準(zhǔn)，同時還不會影響到綁定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及光電特性。
[0031]本實(shí)施例中，基膜21的對應(yīng)該排第一接線端22的中間位置和兩端位置上的第一接線端22分別為兩個，如此設(shè)置，能夠通過取樣觀察到兩個第一接線端22與兩個第二接線端11之間的綁定重合情況；兩個第一接線端22分別用于與顯示基板I上的兩個第