電光裝置、其制造方法以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電光裝置、其制造方法以及電子設備。
【背景技術】
[0002]作為所述電光裝置之一，例如，已知作為對像素電極進行開關控制的元件按每像素具備有晶體管的有源驅(qū)動方式的液晶裝置。液晶裝置例如在直視型顯示器和/或投影機的光閥等中采用。
[0003]如此的液晶裝置例如如記載于專題文獻I地，介由接觸孔，電連接像素電極和在一對電極間夾持有電介質(zhì)膜(絕緣膜)的結(jié)構(gòu)的電容電極。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:特開2005—128309號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問題
[0008]可是，在電連接于所述一對電極之中的一方電極的布線(COM電位側(cè))的面積比連接于另一方電極的布線(像素電極側(cè))的面積大的情況下，在一方電極，會更多地積存在制造過程中產(chǎn)生的靜電(具有大的寄生電容)。由此，存在如下的問題:當將用于與像素電極進行連接的接觸孔開孔于布線上時，過剩的靜電會從一方電極流向另一方電極，構(gòu)成電容的電介質(zhì)膜(絕緣膜)被靜電破壞。
[0009]解決問題的手段
[0010]本發(fā)明的方式用于解決所述問題的至少一部分而作出，可以作為以下的方式或應用例而實現(xiàn)。
[0011](應用例I)本應用例涉及的電光裝置特征為:包括第I基材、配置于所述第I基材之上的晶體管、連接于所述晶體管的在一對電極之間夾持有絕緣膜的電容、電連接于所述一對電極之中的一方電極的第I布線、電連接于所述一對電極之中的另一方電極的第2布線、用于對所述第I布線與像素電極進行電連接的第I接觸孔、配置于所述第2布線之上的第2接觸孔和用于對所述第2布線供給電位的外部連接端子，所述第I接觸孔與所述第2接觸孔設置于配置于所述像素電極和所述第I布線及所述第2布線之間的像素絕緣膜。
[0012]根據(jù)本應用例，因為將電連接于一方電極的第I接觸孔和電連接于另一方電極的第2接觸孔開口于同層的像素絕緣膜，所以能夠使積存于第I布線側(cè)的靜電從第I接觸孔消除，使積存于第2布線側(cè)的靜電從第2接觸孔消除。若換言之，則通過與用于與像素電極電連接的第I接觸孔不同地，另行設置第2接觸孔，例如，能夠抑制累積于布線的面積寬闊的第2布線側(cè)的過剩的靜電集中流過第I接觸孔。也就是說，能夠防止由于過剩的靜電破壞電容。還有，所謂電連接于一對電極的一方或另一方的布線包括通過一對電極的一方或另一方的布線層產(chǎn)生的布線。
[0013](應用例2)在所述應用例涉及的電光裝置中，優(yōu)選:從所述第I基材的頂面到所述第2布線的頂面的高度比從所述第I基材的頂面到所述第I布線的頂面的高度高。
[0014]根據(jù)本應用例，因為第2布線的頂面的高度比第I布線高，所以可以效仿該高度關系，使連接于第2布線的第2接觸孔比連接于第I布線的第I接觸孔先貫通。因而，即使在過剩的靜電累積于第2布線側(cè)的情況下(具有大的寄生電容的情況下)，也能夠不介由電容，使靜電從第2接觸孔放跑。因而，能夠防止破壞電容。
[0015](應用例3)在所述應用例涉及的電光裝置中，優(yōu)選:對所述第2布線，施加公共電位。
[0016]根據(jù)本應用例，因為對第2布線施加公共電位，所以成為與第I布線側(cè)的面積相比較、第2布線側(cè)的面積變寬的關系。因而，即使在過剩的靜電累積于第2布線側(cè)的情況下，也可以使靜電從第2接觸孔放跑，能夠防止破壞電容。
[0017](應用例4)在所述應用例涉及的電光裝置中，優(yōu)選:進一步包括與所述第I基材相對置的第2基材；所述第2接觸孔設置于當從所述第2基材朝向所述第I基材的方向看時重疊于所述第2基材的位置。
[0018]根據(jù)本應用例，通過第2接觸孔設置于當從第2基材朝向第I基材的方向看時與所述第2基材重疊的位置，能夠在靠近顯示區(qū)域的位置有效地使靜電放跑，其結(jié)果，能夠防止電介質(zhì)膜的破壞。因此，優(yōu)選:第2接觸孔多個地配置于顯示區(qū)域的周邊。
[0019](應用例5)本應用例涉及的電光裝置的制造方法，特征為，包括以下工序:在第I基材之上形成晶體管的晶體管形成工序；在所述晶體管之上，形成與所述晶體管連接的在一對電極間夾持有絕緣膜的結(jié)構(gòu)的電容的電容形成工序；形成與所述一對電極之中的一方電極電連接的第I布線的第I布線形成工序；形成與所述一對電極之中的另一方電極電連接的第2布線的第2布線形成工序；在所述第I布線及所述第2布線之上形成像素絕緣膜的像素絕緣膜形成工序；在所述像素絕緣膜，形成用于對所述第I布線與像素電極進行電連接的第I接觸孔；和與所述第2布線電連接的第2接觸孔的接觸孔形成工序；形成用于對所述第2布線供給電位的外部連接端子的外部連接端子形成工序。
[0020]根據(jù)本應用例，因為將電連接于一方電極的第I接觸孔和電連接于另一方電極的第2接觸孔形成于同層的像素絕緣膜，所以能夠?qū)⒎e存于第I布線側(cè)的靜電從第I接觸孔放跑，將積存于第2布線側(cè)的靜電從第2接觸孔放跑。若換言之，則通過與用于與像素電極電連接的第I接觸孔不同地，另行設置第2接觸孔，例如，能夠抑制累積于布線的面積寬闊的第2布線側(cè)的過剩的靜電集中流過第I接觸孔。也就是說，能夠防止由于過剩的靜電破壞電容。
[0021](應用例6)在所述應用例涉及的電光裝置的制造方法中，優(yōu)選:在所述第2布線形成工序中，使得所述第2布線的頂面的高度變得比所述第I布線的頂面的高度高地形成所述第2布線。
[0022]根據(jù)本應用例，因為第2布線的頂面的高度形成得比第I布線高，所以可以效仿該高度關系，使第2接觸孔比第I接觸孔先貫通。因而，即使在過剩的靜電累積于第2布線側(cè)的情況下，也能夠不介由電容，將靜電從第2接觸孔放跑。因而，能夠防止破壞電容。
[0023](應用例7)在所述應用例涉及的電光裝置的制造方法中，優(yōu)選:進一步包括使得與所述第I基材相對置地配置第2基材的第2基材配置工序；所述第2接觸孔設置于當從所述第2基材朝向所述第I基材的方向看時重疊于所述第2基材的位置。
[0024]根據(jù)本應用例，通過將第2接觸孔設置于當從第2基材朝向第I基材的方向看時與所述第2基材重疊的位置，能夠在靠近顯示區(qū)域的位置有效地將靜電放跑，其結(jié)果，能夠防止電介質(zhì)膜的破壞。
[0025](應用例8)本應用例涉及的電子設備，特征為:具備記載于所述的電光裝置。
[0026]根據(jù)本應用例，能夠從過剩的靜電保護電容，能夠提供可靠性高的電子設備。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示表面附著有多個作為電光裝置的液晶裝置的晶片的一部分的構(gòu)成的示意俯視圖。
[0028]圖2是表示液晶裝置的構(gòu)成的示意俯視圖。
[0029]圖3是沿著示于圖2的液晶裝置的H— H’線的示意剖視圖。
[0030]圖4是表示液晶裝置的電構(gòu)成的等效電路圖。
[0031]圖5是對示于圖1的晶片的A部進行放大而示的放大俯視圖。
[0032]圖6是表示示于圖5的液晶裝置的B部的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖。
[0033]圖7是液晶裝置的制造方法之中的一部分制造方法的示意剖視圖。
[0034]圖8是液晶裝置的制造方法之中的一部分制造方法的示意剖視圖。
[0035]圖9是表示具備有液晶裝置的投影型顯示裝置的構(gòu)成的簡要圖。
[0036]圖10是表示變形例的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖。
[0037]圖11是對圖10的液晶裝置之中的一部分進行放大而示的示意剖視圖。
[0038]圖12是表示變形例的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖。
[0039]圖13是表示變形例的液晶裝置的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖。
【具體實施方式】
[0040]以下，關于將本發(fā)明具體化的實施方式按照附圖進行說明。還有，所使用的附圖適當放大或縮小而表示，以使得成為所說明的部分可以識別的狀態(tài)。
[0041]還有，在以下的方式中，例如記載為“在基板上”的情況表示在基板之上以相接的方式配置的情況、或在基板之上介由其他的構(gòu)成物配置的情況、或在基板之上一部分以相接的方式配置且一部分介由其他的構(gòu)成物而配置的情況等。
[0042]在本實施方式中，作為電光裝置，列舉作為像素的開關元件具備有薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)的有源矩陣型的液晶裝置為例而進行說明。該液晶裝置例如能夠合適地用作投影型顯示裝置(液晶投影機)的光調(diào)制元件(液晶光閥)。
[0043](電光裝置的構(gòu)成)
[0044]圖1是表示表面附著有多個作為電光裝置的液晶裝置的晶片的一部分的構(gòu)成的示意俯視圖。圖2是表示液晶裝置的構(gòu)成的示意俯視圖。圖3是沿著示于圖2的液晶裝置的H— H’線的示意剖視圖。圖4是表示液晶裝置的電構(gòu)成的等效電路圖。以下，參照圖1?圖4說明液晶裝置的構(gòu)成。
[0045]如示于圖1地，晶片500例如矩陣狀地表面附著多個量的構(gòu)成液晶裝置100的一對基板之中的一方基板(例如，兀件基板)。晶片500的大小例如為8英寸。晶片500的厚度例如為1.2mm。晶片500的材質(zhì)例如為石英。以下，關于液晶裝置100的構(gòu)成進行說明。
[0046]如示于圖2及圖3地，本實施方式的液晶裝置100具有對置配置的元件基板10及對置基板20和通過這一對基板夾持的液晶層15。構(gòu)成元件基板10的第I基材1a及構(gòu)成對置基板20的第2基材20a使用例如玻璃基板、石英基板等的透明基板。
[0047]元件基板10比對置基板20大，兩基板介由沿著對置基板20的外周配置的密封材14而接合。在俯視設置為環(huán)狀的密封材14的內(nèi)側(cè)，元件基板10在對置基板20之間封進具有正或負的介電各向異性的液晶而構(gòu)成液晶層15。密封材14采用例如熱固化性或紫外線固化性的環(huán)氧樹脂等的粘接劑。在密封材14，混入用于將一對基板的間隔保持為一定的間隔體(圖示省略)。
[0048]在密封材14的內(nèi)側(cè)，設置排列有多個像素P的顯示區(qū)域E。雖然在圖2及圖3中將圖示進行了省略，但是在顯示區(qū)域E中對多個像素P分別平面性地進行劃分的遮光膜(黑矩陣；BM)設置于對置基板20。
[0049]在沿著元件基板10的I個邊部的密封材14與該I個邊部之間，設置數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路22。并且，在沿著對置于該I個邊部的其他的I個邊部的密封材14與顯示區(qū)域E之間，設置檢查電路25。進而，在沿著與該I個邊部正交且相互對置的其他的2個邊部的密封材14與顯示區(qū)域E之間設置掃描線驅(qū)動電路24。在沿著與該I個邊部對置