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顯示基板、顯示面板及顯示裝置的制造方法

文檔序號:8413541閱讀:346來源:國知局
顯示基板、顯示面板及顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域,具體地,涉及一種顯示基板,包含所述顯示基板的顯示面板,以及包含所述顯示面板的顯示裝置。
【背景技術】
[0002]在顯不面板制備完成后,需要對顯不面板進行檢測,以確定顯不面板是否存在缺陷。為便于進行檢測,一般在顯示基板(通常為陣列基板)上設置測試焊盤(pad),在檢測時,使用測試探針與測試焊盤上的測試點接觸,而所述測試點與信號線連接,從而,通過測試探針、測試點可以向信號線中輸入檢測信號,檢測顯示面板是否存在缺陷。
[0003]圖1為現(xiàn)有的顯示基板的示意圖;圖2為圖1所示顯示基板中測試焊盤的示意圖。如圖1和圖2所示,顯示基板的邊緣區(qū)域設置有驅(qū)動芯片1,驅(qū)動芯片I與顯示基板的像素單元之間設置有將其連接的信號線;在驅(qū)動芯片I的兩側(cè)設置有測試焊盤2,所述測試焊盤2與信號線連接。此外,顯示基板的邊緣還設有柔性電路板3,所述柔性電路板3用于將顯示基板與印刷電路板(圖中未示出)連接。
[0004]在上述顯示基板中,測試焊盤2上的測試點為暴露的導電金屬區(qū),其容易在大氣環(huán)境中被腐蝕,而測試點被腐蝕會導致信號線中的信號異常,從而會導致顯示面板的損壞。因此,在完成對顯示面板的檢測后,需要在測試焊盤2處涂覆UV膠,保護電路,避免測試點被腐蝕;顯然,在測試焊盤2處涂覆UV膠會降低顯示面板的生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)能,并且,還會導致顯示面板的厚度增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一,提出了一種顯示基板、顯示面板及顯示裝置,其可以省去在顯示基板上涂覆UV膠的工藝,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,并可以降低顯示面板的厚度。
[0006]為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種顯示基板,包括柔性電路板和測試焊盤,所述柔性電路板覆蓋所述測試焊盤所在區(qū)域。
[0007]其中,所述顯示基板為陣列基板。
[0008]其中,所述柔性電路板內(nèi)設置有導線,所述導線的一端與測試焊盤連接,另一端用于與測試探針連接。
[0009]其中,所述柔性電路板包括測試電路,且所述測試電路能與所述測試焊盤電連接。
[0010]其中,所述測試焊盤為正方形。
[0011]其中,所述測試焊盤的寬度與所述柔性電路板的寬度相等。
[0012]其中,所述顯示基板的位于柔性電路板的兩個相對側(cè)的區(qū)域均設置有測試焊盤。
[0013]作為另一個技術方案,本發(fā)明還提供一種顯示面板,所述顯示面板包括本發(fā)明提供的上述顯示基板。
[0014]作為另一個技術方案,本發(fā)明還提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括本發(fā)明提供的上述顯示面板。
[0015]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0016]本發(fā)明提供的顯示基板,其柔性電路板覆蓋測試焊盤所在區(qū)域,可以避免測試焊盤上的測試點與外界接觸,防止測試點被腐蝕,及由此而導致的在顯示過程中信號線中的信號異常;與現(xiàn)有技術相比,這樣省去了在測試焊盤上涂覆UV膠的工藝,從而減少了工藝流程,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,并且還可以降低顯示基板的厚度,有助于使顯示面板更加輕薄。
[0017]本發(fā)明提供的顯示面板,其采用本發(fā)明提供的上述顯示基板,可以省去在測試焊盤上涂覆膠的工藝,減少工藝流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,并且還可以降低顯示面板的厚度,有助于使顯示面板更加輕薄。
[0018]本發(fā)明提供的顯示裝置,其采用本發(fā)明提供的上述顯示面板,可以省去在測試焊盤上涂覆膠的工藝,減少工藝流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,并且還可以降低顯示裝置的厚度,有助于使顯示裝置更加輕薄。
【附圖說明】
[0019]附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明,但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0020]圖1為現(xiàn)有的顯不基板的不意圖;
[0021]圖2為圖1所示顯示基板中測試焊盤的示意圖;
[0022]圖3為本發(fā)明實施方式提供的顯示基板的示意圖;
[0023]圖4為測試焊盤為正方形時顯示基板的示意圖;
[0024]圖5為測試焊盤的寬度與柔性電路板的寬度相等時顯示基板的示意圖。
[0025]其中,附圖標記:
[0026]1:顯示基板;2:測試焊盤;3:柔性電路板;4:輔助柔性電路板。
【具體實施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
[0028]本發(fā)明提供一種顯示基板的實施方式,圖3為本發(fā)明實施方式提供的顯示基板的示意圖。如圖1所示,在本實施方式中,顯示基板I包括柔性電路板3和測試焊盤2,所述柔性電路板3覆蓋所述測試焊盤2所在區(qū)域。具體地,所述顯示基板I一般為陣列基板。
[0029]在制備顯示基板時,在將薄膜晶體管、像素電極,以及柵線、數(shù)據(jù)線等信號線制備完成之后,將測試探針與測試焊盤2上的測試點接觸,向各信號線中輸入信號,從而檢測所述顯示基板I是否存在缺陷。在上述檢測過程完成后,將柔性電路板3安裝在顯示基板I上,并且使柔性電路板3覆蓋測試焊盤2所在區(qū)域,從而可以避免測試焊盤2上的測試點與外界接觸,防止測試點被腐蝕,及由此而導致的在顯示過程中信號線中的信號異常。與現(xiàn)有技術相比,這樣省去了在測試焊盤2上涂覆UV膠的工藝,從而減少了工藝流程,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,并且還可以降低顯示基板的厚度,有助于使顯示面板更加輕薄。
[0030]優(yōu)選地,所述柔性電路板3內(nèi)可以設置有導線(圖中未示出),所述導線的一端與測試焊盤2連接,另一端用于與測試探針連接。這樣設置使在將柔性電路板3設置到顯
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