本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性陣列基板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器(liquidcrystaldisplay，lcd)與有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置(organiclightemittingdisplay，oled)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的液晶顯示器通常包括：顯示面板100、電性連接于所述顯示面板100上側(cè)的源極驅(qū)動(dòng)芯片200、電性連接于所述顯示面板100左右兩側(cè)的柵極驅(qū)動(dòng)芯片400、以及與所述源極驅(qū)動(dòng)芯片200以及柵極驅(qū)動(dòng)芯片400均電性連接的驅(qū)動(dòng)電路板300，所述顯示面板100包括顯示區(qū)101、以及包圍所述顯示區(qū)101的非顯示區(qū)102，所述顯示區(qū)101內(nèi)設(shè)有多條平行間隔排列的水平的柵極線和多條平行間隔排列的豎直的源極線，所述非顯示區(qū)102設(shè)有多條扇形排列的陣列基板走線(wireonarray，woa)500，通過(guò)所述woa走線500將所述多條柵極線連接至所述柵極驅(qū)動(dòng)芯片400，將所述多條源極線連接至源極驅(qū)動(dòng)芯片200。

隨著顯示器的發(fā)展，超窄邊框或者無(wú)邊框漸漸成為一種趨勢(shì)，不論lcd還是oled，窄邊框或無(wú)邊框顯示都可以帶來(lái)更好的外觀體驗(yàn)，然而，由于顯示面板的顯示區(qū)外圍存在無(wú)法省去的woa走線，導(dǎo)致顯示面板的顯示區(qū)到邊緣的距離增大，使得無(wú)邊框或者超窄邊框的實(shí)現(xiàn)變得困難。尤其，當(dāng)顯示面板的分辨率從高清上升到超高清或者更高時(shí)，需要更多的區(qū)域用來(lái)放置woa走線，導(dǎo)致邊框區(qū)域縮窄更加困難。此外，隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)中，還可以采用陣列基板行驅(qū)動(dòng)電路(gatedriveronarray，goa)來(lái)取代柵極驅(qū)動(dòng)芯片，此時(shí)goa電路被直接制作在顯示面板的非顯示區(qū)上并直接連接至柵極線，但此時(shí)woa走線也不可省去，需要用woa走線將所述驅(qū)動(dòng)電路板與goa電路電性連接到一起，此時(shí)雖然省去了柵極驅(qū)動(dòng)芯片，但goa電路也需要占用一定寬度的非顯示區(qū)，尤其當(dāng)顯示面板的分辨率從高清上升到超高清或者更高時(shí)，需要設(shè)置的goa電路的級(jí)數(shù)會(huì)更多，而顯示面板的寬度是固定的，導(dǎo)致只能延伸非顯示區(qū)的寬度從而放置下更多的goa電路的薄膜晶體管及電路結(jié)構(gòu)，goa電路以及woa走線占用的布線面積過(guò)大對(duì)超窄邊框或無(wú)邊框顯示的實(shí)現(xiàn)十分不利。

為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)提出了一種雙面電路結(jié)構(gòu)，具體為在柔性襯底的正反兩面均制作電路，并通過(guò)在柔性襯底上開(kāi)孔連接柔性襯底的正反兩面的電路，其制作方法為：先在剛性基板上制作柔性襯底，隨后在柔性襯底上制作一層電路，再剝離柔性襯底，反轉(zhuǎn)后重新貼到剛性基板上繼續(xù)在柔性襯底的另一面制作電路。在制作過(guò)程中，需要將柔性襯底先剝離然后再次偏貼，在目前的技術(shù)水平下，即便使用溫控膠等非激光剝離的方式，也很容易出現(xiàn)偏貼的平整性不佳等問(wèn)題，導(dǎo)致上述的雙面電路結(jié)構(gòu)制程難度大，良率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性陣列基板的制作方法，降低具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板的制作難度，提升柔性陣列基板的制程良率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種柔性陣列基板的制作方法，包括如下步驟：

步驟s1、提供一剛性支撐板，在所述剛性支撐板上形成膠粘層，在所述膠粘層上形成鈍化層；

步驟s2、在所述鈍化層上制作背面驅(qū)動(dòng)電路，并在所述背面驅(qū)動(dòng)電路上覆蓋平坦層；

步驟s3、在所述平坦層上制作柔性襯底；

步驟s4、在所述柔性襯底上形成貫穿所述柔性襯底和平坦層的過(guò)孔；

步驟s5、在所述柔性襯底上形成正面驅(qū)動(dòng)電路以及與正面驅(qū)動(dòng)電路電性連接的顯示電路，所述正面驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)所述過(guò)孔與所述背面驅(qū)動(dòng)電路電性連接；

步驟s6、剝離所述剛性支撐板和膠粘層，制得柔性陣列基板。

所述剛性支撐板的材料為玻璃。

所述柔性襯底的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、環(huán)烯烴共聚物、或者聚醚砜樹(shù)脂。

所述柔性襯底的厚度為5至500微米。

所述步驟s4中通過(guò)激光打孔、或化學(xué)腐蝕的方法制作所述過(guò)孔。

所述過(guò)孔的直徑為5至100微米。

所述步驟s6中通過(guò)激光剝離的方式剝離所述剛性支撐板和膠粘層。

所述步驟s3中通過(guò)涂布或貼附的方式在平坦層上制作柔性襯底。

所述正面驅(qū)動(dòng)電路和背面驅(qū)動(dòng)電路共同形成所述柔性陣列基板的woa走線。

所述正面驅(qū)動(dòng)電路和背面驅(qū)動(dòng)電路共同形成所述柔性陣列基板的woa走線和goa電路。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供一種柔性陣列基板的制作方法，該方法先在剛性支撐板上連續(xù)形成層疊設(shè)置膠粘層、鈍化層、背面驅(qū)動(dòng)電路、平坦層、柔性襯底、以及正面驅(qū)動(dòng)電路和顯示電路，之后再剝離剛性支撐板和膠粘層，得到一具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板，整個(gè)制作過(guò)程無(wú)需進(jìn)行柔性襯底的剝離、反轉(zhuǎn)和再偏貼的步驟，能夠避免再偏貼后柔性襯底平整性差和良率低的問(wèn)題，降低具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板的制作難度，提升柔性陣列基板的制程良率。

附圖說(shuō)明

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的液晶顯示器的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s1的示意圖；

圖3為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s2的示意圖；

圖4為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s3的示意圖；

圖5為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s4的示意圖；

圖6為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s5的示意圖；

圖7為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的步驟s6的示意圖；

圖8為本發(fā)明的柔性陣列基板的制作方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖8，本發(fā)明提供一種柔性陣列基板的制作方法，包括如下步驟：

步驟s1、請(qǐng)參閱圖2，提供一剛性支撐板1，在所述剛性支撐板1上形成膠粘層2，在所述膠粘層2上形成鈍化層3。

具體地，所述剛性支撐板1的材料為玻璃，所述膠粘層2的材料可選擇壓敏膠或溫控膠等膠水材料，所述鈍化層3的材料可以為氧化硅(siox)和氮化硅(sinx)等無(wú)機(jī)材料，通過(guò)物理氣相沉積(physicalvapordeposition，pvd)的方法制作，也可以為可熔性聚四氟乙烯(pfa)等有機(jī)材料，通過(guò)化學(xué)氣相沉積(chemicalvapordeposition，cvd)的方法制作，所述鈍化層3用于保護(hù)后續(xù)制作的背面驅(qū)動(dòng)電路4。

步驟s2、請(qǐng)參閱圖3，在所述鈍化層3上制作背面驅(qū)動(dòng)電路4，并在所述背面驅(qū)動(dòng)電路4上覆蓋平坦層5。

步驟s3、請(qǐng)參閱圖4，在所述平坦層5上制作柔性襯底6。

具體地，所述柔性襯底6的材料為聚酰亞胺(pi)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)、環(huán)烯烴共聚物(coc)、或聚醚砜樹(shù)脂(pes)等材料，所述柔性襯底6通過(guò)涂布或貼附的方式的制作，為便于于后續(xù)的打孔操作，所述柔性襯底6的厚度不宜過(guò)厚，優(yōu)選地，所述柔性襯底6的厚度范圍為5至500微米。

步驟s4、請(qǐng)參閱圖5，在所述柔性襯底6上形成貫穿所述柔性襯底6和平坦層5的過(guò)孔7。

具體地，所述步驟s4中可以通過(guò)激光打孔、或化學(xué)腐蝕的方法制作所述過(guò)孔7，所述過(guò)孔7的直徑需要與待穿越該過(guò)孔7的導(dǎo)線的直徑相匹配，優(yōu)選地，所述過(guò)孔7的直徑為5至100微米。

步驟s5、請(qǐng)參閱圖6，在所述柔性襯底6上形成正面驅(qū)動(dòng)電路8以及與正面驅(qū)動(dòng)電路8電性連接的顯示電路9，所述正面驅(qū)動(dòng)電路8通過(guò)所述過(guò)孔7與所述背面驅(qū)動(dòng)電路4電性連接。

具體地，所述正面驅(qū)動(dòng)電路8形成于所述柔性襯底6上預(yù)設(shè)的非顯示區(qū)內(nèi)，所述顯示電路9形成于所述柔性襯底6上預(yù)設(shè)的顯示區(qū)內(nèi)，其中，所述顯示區(qū)位于所述柔性襯底6的中央，所述非顯示區(qū)域包圍所述顯示區(qū)域。

可選地，所述柔性陣列基板采用外接驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)，所述正面驅(qū)動(dòng)電路8和背面驅(qū)動(dòng)電路4共同形成所述柔性陣列基板的woa走線，所述顯示電路9包括多條數(shù)據(jù)線、以及多條掃描線，所述多條數(shù)據(jù)線與多條掃描線垂直交錯(cuò)形成多個(gè)像素單元，每一條woa走線均對(duì)應(yīng)電性連接一條數(shù)據(jù)線或一條掃描線，各條woa走線從外部接收掃描信號(hào)或數(shù)據(jù)信號(hào)并相應(yīng)傳遞給掃描線或數(shù)據(jù)線，從而實(shí)現(xiàn)畫面顯示。

可選地，所述柔性陣列基板采用goa結(jié)構(gòu)，所述正面驅(qū)動(dòng)電路8和背面驅(qū)動(dòng)電路4共同形成所述柔性陣列基板的woa走線和goa電路，所述goa電路包括對(duì)應(yīng)與所述掃描線一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)goa單元，每一條woa走線均對(duì)應(yīng)電性連接一條數(shù)據(jù)線或一個(gè)goa單元，所述各條woa走線將從外部接收到的信號(hào)傳遞給goa單元生成掃描信號(hào)再傳遞給掃描線或者接收數(shù)據(jù)信號(hào)傳遞給數(shù)據(jù)線，從而實(shí)現(xiàn)畫面顯示，采用goa技術(shù)可以免去外接的柵極驅(qū)動(dòng)芯片，從而進(jìn)一步減少顯示裝置的邊框?qū)挾取?/p>

步驟s6、請(qǐng)參閱圖7，剝離所述剛性支撐板1和膠粘層2，制得柔性陣列基板。

具體地，所述步驟s6中通過(guò)激光剝離的方式剝離所述剛性支撐板1和膠粘層2。

進(jìn)一步地，通過(guò)上述方法將非顯示區(qū)的電路結(jié)構(gòu)(包括woa電路及goa電路)分布到柔性襯底的兩面，相比于將非顯示區(qū)的電路結(jié)構(gòu)全部分布于柔性襯底的同一面，能夠大幅度減少非顯示區(qū)的電路結(jié)構(gòu)占用的布線面積，進(jìn)而減少非顯示區(qū)的寬度，實(shí)現(xiàn)超窄邊框或無(wú)邊框顯示。

重點(diǎn)的是，上述制作方法中，通過(guò)先形成背面驅(qū)動(dòng)電路4，接著在背面驅(qū)動(dòng)電路4上形成柔性襯底6，最后再在柔性襯底6上形成正面驅(qū)動(dòng)電路8和顯示電路9，制得具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板，相比于現(xiàn)有技術(shù)，整個(gè)制作過(guò)程中，無(wú)需進(jìn)行柔性襯底6的剝離、反轉(zhuǎn)和再偏貼的步驟，能夠避免再偏貼后柔性襯底6平整性差和良率低的問(wèn)題，降低具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板的制作難度，提升柔性陣列基板的制程良率。

綜上所述，本發(fā)明提供一種柔性陣列基板的制作方法，該方法先在剛性支撐板上連續(xù)形成層疊設(shè)置膠粘層、鈍化層、背面驅(qū)動(dòng)電路、平坦層、柔性襯底、以及正面驅(qū)動(dòng)電路和顯示電路，之后再剝離剛性支撐板和膠粘層，得到一具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板，整個(gè)制作過(guò)程無(wú)需進(jìn)行柔性襯底的剝離、反轉(zhuǎn)和再偏貼的步驟，能夠避免再偏貼后柔性襯底平整性差和良率低的問(wèn)題，降低具有雙面電路結(jié)構(gòu)的柔性陣列基板的制作難度，提升柔性陣列基板的制程良率。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。