本申請要求于2016年3月11日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2016-0029691號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。

一個或更多個實施例涉及一種能夠降低制造成本和制造工藝期間的不良率的顯示設備。

背景技術(shù)：

通常，顯示設備包括位于基底上的顯示單元。在這樣的顯示設備中，顯示設備的至少一部分可以彎曲，以從各種角度改善可視性，并減小非顯示區(qū)域的面積。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，在彎曲的顯示設備的制造期間會產(chǎn)生缺陷，或者會過度增加制造成本以生產(chǎn)彎曲的顯示設備。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

一個或更多個實施例包括能夠降低制造工藝期間的缺陷率并能夠降低制造成本的顯示設備。

另外的方面將在隨后的描述中進行部分地闡述，并且部分地通過描述將是明顯的，或者可通過本實施例的實踐而被獲知。

根據(jù)一個或更多個實施例，顯示設備包括：基底，包括位于第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的彎曲區(qū)域，并圍繞彎曲軸彎曲；顯示單元，在第一區(qū)域處位于基底的上表面上方；保護膜，位于基底的與上表面相對的下表面上方，并包括與彎曲區(qū)域?qū)拈_口，其中，開口的內(nèi)側(cè)表面相對于基底的下表面傾斜。

顯示設備還可以包括在基底與保護膜之間遍及第一區(qū)域、彎曲區(qū)域以及第二區(qū)域一體形成的粘合劑層。

粘合劑層的與開口對應的部分可以具有比粘合劑層的位于基底與保護膜之間的部分的厚度小的厚度。

保護膜的與開口相鄰的部分可以具有在朝向開口的方向上逐漸減小的厚度。

逐漸減小的厚度可以以不一致的變化率減小。

逐漸減小的厚度可以在朝向開口的方向上以減小的變化率減小。

保護膜可以包括：第一部分，具有恒定的厚度；第二部分，與開口相鄰，并在朝向開口的方向上具有逐漸減小的厚度；第三部分，位于第一部分與第二部分之間，并具有比第一部分的厚度大的厚度。

彎曲區(qū)域可以在開口中。

開口可以在彎曲區(qū)域中。

根據(jù)一個或更多個實施例，顯示設備包括：基底，包括位于第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的彎曲區(qū)域，并圍繞彎曲軸彎曲；顯示單元，在第一區(qū)域處位于基底的上表面上方；保護膜，位于基底的與上表面相對的下表面上方，并包括與彎曲區(qū)域?qū)陌疾俊?/p>

保護膜的凹部可以具有凹部的厚度朝向凹部的中心逐漸減小的第一部分。

凹部在第一部分中的厚度可以以不一致的變化率朝向凹部的中心減小。

凹部在第一部分中的厚度可以以減小的變化率朝向凹部的中心減小。

保護膜的凹部可以具有凹部的厚度是恒定的第二部分。

第二部分可以與凹部的中心對應。

保護膜可以包括具有恒定的厚度的第一部分以及位于第一部分與凹部之間并具有比第一部分的厚度大的厚度的第三部分。

彎曲區(qū)域可以在凹部中。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖對實施例的描述，這些和/或其它方面將變得清楚和更容易理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性透視圖；

圖2至圖4是制造圖1的顯示設備的工藝的示意性剖視圖；

圖5是圖1的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖6是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖7是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖8是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖9是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖10是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖11是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖12是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖13是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖14是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖15是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖。

具體實施方式

通過參照下面對實施例和附圖的詳細描述，可以更容易理解發(fā)明構(gòu)思的特征及其完成方法。在下文中，將參照附圖更詳細地描述示例實施例，其中同樣的附圖標記始終表示同樣的元件。然而，本發(fā)明可以以各種不同的形式實施，并且不應被解釋為僅限于這里所示出的實施例。相反，提供這些實施例作為示例，使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實施例將把本發(fā)明的方面和特征充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。因此，可以不描述不適合于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員完整理解本發(fā)明的方面和特征的工藝、元件和技術(shù)。除非另有說明，否則在所有附圖和書面描述中，同樣的附圖標記指示同樣的元件，因此，將不重復它們的描述。在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件、層和區(qū)域的相對尺寸。

將理解的是，盡管在這里可以使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語用于將一個元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，下面描述的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了便于解釋，在這里可以使用諸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……下”、“在……上方”、“上面的”等空間相對術(shù)語來描述如附圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。將理解的是，除了圖中所示的方位之外，空間相對術(shù)語意圖包括裝置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“下方”、“之下”或“下”的元件將隨后被定位為“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例術(shù)語“在……之下”和“在……下”可以包含上方和下方兩種方位。裝置可以被另外定位(例如，旋轉(zhuǎn)90度或在其它方位)，應該相應地解釋這里使用的空間相對描述符。

將理解的是，當元件、層、區(qū)域或組件被稱為“在”另一元件、層、區(qū)域或組件“上”、“連接到”或“結(jié)合到”另一元件、層、區(qū)域或組件時，該元件、層、區(qū)域或組件可以直接在所述另一元件、層、區(qū)域或組件上、直接連接到或結(jié)合到所述另一元件、層、區(qū)域或組件，或者可以存在一個或更多個中間元件、層、區(qū)域或組件。此外，還將理解的是，當元件或?qū)颖环Q為“在”兩個元件或?qū)印爸g”時，該元件或?qū)涌梢允撬鰞蓚€元件或?qū)又g的唯一元件或?qū)?，或者也可以存在一個或更多個中間元件或?qū)印?/p>

在下面的示例中，x軸、y軸和z軸不限于直角坐標系的三個軸，并且可以以更廣泛的意義來解釋。例如，x軸、y軸和z軸可以彼此垂直，或者可以表示互不垂直的不同方向。

這里所使用的術(shù)語僅用于描述具體實施例的目的，而不意圖限制本發(fā)明。如在這里所使用的，除非上下文另有明確表明，否則單數(shù)形式“一個(種/者)”和“該/所述”也意圖包括復數(shù)形式。還將理解的是，當在本說明書中使用術(shù)語“包含”、“包括”及其變形時，說明存在陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。如這里所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或更多個相關(guān)列出項的任意和全部組合。諸如“……中的至少一個”的表述在一列元件之后時修飾整列元件，并不修飾該列的各個元件。

如在這里所使用的，術(shù)語“基本上”、“大約”和類似術(shù)語用作近似的術(shù)語而不是作為程度的術(shù)語，并且意圖解釋本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認識到的測量值或計算值的固有偏差。此外，在描述本發(fā)明的實施例時使用“可以”是指“本發(fā)明的一個或更多個實施例”。如在這里所使用的，術(shù)語“使用”及其變形可以分別被認為與術(shù)語“利用”及其變形同義。另外，術(shù)語“示例性”意圖表示示例或說明。

當某一實施例可以不同地實現(xiàn)時，可以與所描述的順序不同地來執(zhí)行具體的工藝順序。例如，兩個連續(xù)描述的工藝可以基本上同時執(zhí)行或者以與所描述的順序相反的順序執(zhí)行。

根據(jù)這里描述的本發(fā)明的實施例的電子或電子裝置和/或任何其它相關(guān)裝置或組件可以利用任何合適的硬件、固件(例如專用集成電路)、軟件或者軟件、固件和硬件的組合來實現(xiàn)。例如，這些裝置的各種組件可以形成在一個集成電路(ic)芯片上或單獨的ic芯片上。此外，這些裝置的各種組件可以在柔性印刷電路膜、載帶封裝(tcp)、印刷電路板(pcb)上實現(xiàn)，或形成在一個基底上。此外，這些裝置的各種組件可以是執(zhí)行計算機程序指令并且與用于執(zhí)行這里描述的各種功能的其它系統(tǒng)組件交互的一個或更多個計算機設備中的一個或更多個處理器上運行的進程或線程。計算機程序指令存儲在可以在使用諸如以隨機存取存儲器(ram)為例的標準存儲器裝置的計算機裝置中實現(xiàn)的存儲器中。計算機程序指令也可以存儲在諸如以cd-rom或閃存驅(qū)動器等為例的其它非暫時性計算機可讀介質(zhì)中。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當認識到的是，在不脫離本發(fā)明的示例性實施例的精神和范圍的情況下，各種計算機裝置的功能可以被組合或集成到單個計算機裝置中，或者特定計算機裝置的功能可以分布在一個或更多個其它計算機裝置上。

除非另有定義，否則這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。還將理解的是，除非這里明確地如此定義，否則術(shù)語(諸如通用字典中定義的術(shù)語)應該被解釋為具有與在相關(guān)領(lǐng)域的上下文和/或本說明書中的它們的意思一致的意思，并且將不以理想化的或過于形式化的含義來解釋它們。

圖1是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性透視圖。在根據(jù)實施例的顯示設備中，作為顯示設備的一部分的基底100被部分地彎曲，因此，顯示設備也具有與基底100類似的部分彎曲形狀。

如圖1中所示，根據(jù)實施例的顯示設備的基底100包括在第一方向(+y方向)上延伸的彎曲區(qū)域ba。彎曲區(qū)域ba在與第一方向交叉的第二方向(+x方向)上位于第一區(qū)域1a與第二區(qū)域2a之間。此外，基底100圍繞如圖1中所示的在第一方向(+y方向)上延伸的彎曲軸bax彎曲。在彎曲區(qū)域ba中，拉應力會施加到基底100的上表面(外表面)，壓應力會施加到基底100的下表面(內(nèi)表面)。基底100可以包括具有柔性或可彎曲特性的各種材料，例如，諸如聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亞胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚酰亞胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、乙酸丙酸纖維素(cap)的聚合物樹脂。包括顯示裝置和薄膜晶體管的顯示單元du可以位于第一區(qū)域1a處。如果需要，顯示單元du可以延伸到彎曲區(qū)域ba或甚至延伸到第二區(qū)域2a。

圖2至圖4是制造圖1的顯示設備的工藝的示意性剖視圖。首先，如圖2中所示，準備顯示面板。如圖2中所示，基底100的第一區(qū)域1a包括顯示區(qū)域da。除了顯示區(qū)域da之外，第一區(qū)域1a還可以包括在顯示區(qū)域da的外部處的非顯示區(qū)域的一部分，如圖2中所示。第二區(qū)域2a也可以包括非顯示區(qū)域。包括諸如有機發(fā)光裝置300的顯示裝置并還包括薄膜晶體管210的顯示單元可以位于第一區(qū)域1a中?；?00包括位于第一區(qū)域1a與第二區(qū)域2a之間的彎曲區(qū)域ba以在彎曲區(qū)域ba處被彎曲以具有如圖1中所示的形狀。

顯示面板包括位于基底100的下表面處(即，在與顯示單元的方向(+z方向)相反的方向(-z方向)上)的保護膜170。保護膜170可以經(jīng)由粘合劑層180附著到基底100的下表面。下面將更詳細地描述附著有保護膜170的顯示面板的詳細結(jié)構(gòu)。

與諸如有機發(fā)光裝置300的顯示裝置類似，有機發(fā)光裝置300電連接到的薄膜晶體管210可以在顯示面板的顯示區(qū)域da中。有機發(fā)光裝置300電連接到薄膜晶體管210可以通過將像素電極310電連接到薄膜晶體管210來實現(xiàn)。

如果合適，薄膜晶體管也可以在基底100上位于顯示區(qū)域da的外部上的外圍區(qū)域處。外圍區(qū)域上的薄膜晶體管可以是例如用于控制施加到顯示區(qū)域da的電信號的電路單元的一部分。

薄膜晶體管210可以包括半導體層211，所述半導體層211包括非晶硅、多晶硅或有機半導體材料。薄膜晶體管210還可以包括柵電極213、源電極215a和漏電極215b。為了確保半導體層211與柵電極213之間的絕緣特性，柵極絕緣層120可以位于半導體層211與柵電極213之間，柵極絕緣層120包括諸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的無機材料。

此外，層間絕緣層130可以在柵電極213上，源電極215a和漏電極215b可以在層間絕緣層130上，層間絕緣層130包括諸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的無機材料?？梢酝ㄟ^化學氣相沉積(cvd)或原子層沉積(ald)形成包括無機材料的絕緣層(例如，柵極絕緣層120和層間絕緣層130)。這將應用到稍后將描述的其它實施例及其修改。

緩沖層110可以在薄膜晶體管210與基底100之間。緩沖層110可以包括諸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的無機材料。緩沖層110可以改善基底100的上表面的平滑度，或者可以防止或減少雜質(zhì)從基底100到薄膜晶體管210的半導體層211中的滲透。

平坦化層140可以布置在薄膜晶體管210上。例如，如圖2中所示，當有機發(fā)光裝置300布置在薄膜晶體管210上方時，平坦化層140可以使覆蓋薄膜晶體管210的保護層的上部平坦化，有機發(fā)光裝置300可以布置在平坦化層140上。例如，平坦化層140可以包括諸如亞克力、苯并環(huán)丁烯(bcb)、聚酰亞胺、六甲基二硅氧烷(hmdso)的有機材料。在圖2中，平坦化層140具有單層結(jié)構(gòu)，但是可以不同地修改平坦化層140。例如，平坦化層140可以具有多層結(jié)構(gòu)。

此外，如圖2中所示，平坦化層140可以在顯示區(qū)域da的外部處具有開口，使得平坦化層140的位于顯示區(qū)域da中的一部分和平坦化層140的位于第二區(qū)域2a中的另一部分可以彼此物理分離。然后，外部雜質(zhì)可能無法經(jīng)由平坦化層140到達顯示區(qū)域da。

在顯示區(qū)域da中，有機發(fā)光裝置300可以在平坦化層140上。有機發(fā)光裝置300可以包括像素電極310、對電極330和位于像素電極310與對電極330之間并包括發(fā)射層的中間層320。像素電極310可以經(jīng)由形成在平坦化層140中的開口與源電極215a和漏電極215b中的一個電極接觸，并可以電連接到薄膜晶體管210，如圖2中所示。

像素限定層150可以在平坦化層140上。像素限定層150包括分別與子像素對應的開口以限定像素，即，至少包括暴露像素電極310的中心部分的開口。另外，在圖2中所示的示例中，像素限定層150增大像素電極310的邊緣與位于像素電極310上方的對電極330之間的距離，以防止在像素電極310的邊緣處產(chǎn)生電弧或電短路。像素限定層150可以包括例如聚酰亞胺或hmdso的有機材料。

有機發(fā)光裝置300的中間層320可以包括低分子量有機材料或聚合物有機材料。當中間層320包括低分子量有機材料時，中間層可以以單層或多層結(jié)構(gòu)包括空穴注入層(hil)、空穴傳輸層(htl)、發(fā)射層(eml)、電子傳輸層(etl)和/或電子注入層(eil)?？梢酝ㄟ^真空沉積法沉積低分子量有機材料。

當中間層320包括聚合物材料時，中間層320可以包括空穴傳輸層(htl)和發(fā)射層(eml)。這里，htl可以包括pedot，eml可以包括聚對苯乙炔(ppv)類或聚芴類聚合物材料。可以通過絲網(wǎng)印刷法、噴墨印刷法或激光誘導熱成像(liti)法形成上面的中間層320。

然而，中間層320不限于上面的示例，并可以具有各種結(jié)構(gòu)。此外，中間層320可以包括在多個像素電極310上方一體形成的層，或者可以包括被圖案化為與多個像素電極310中的每個像素電極對應的層。

對電極330布置在顯示區(qū)域da上方，如圖2中所示，對電極330可以覆蓋顯示區(qū)域da。即，對電極330可以相對于多個有機發(fā)光裝置一體地形成，以對應于或覆蓋多個像素電極310。

因為有機發(fā)光裝置300會容易受到外部濕氣或氧損壞，所以包封層400可以覆蓋有機發(fā)光裝置300以保護有機發(fā)光裝置300。包封層400覆蓋顯示區(qū)域da，并且也可以延伸到顯示區(qū)域da的外部。如圖2中所示，包封層400可以包括第一無機包封層410、有機包封層420和第二無機包封層430。

第一無機包封層410覆蓋對電極330，并可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。如果合適，可以在第一無機包封層410與對電極330之間布置諸如覆蓋層的其它層。因為第一無機包封層410形成為具有與其下的結(jié)構(gòu)對應的形狀，所以第一無機包封層410可以具有不平坦的上表面。

有機包封層420覆蓋第一無機包封層410，與第一無機包封層410不同，有機包封層420可以具有均勻的或平面的上表面。更詳細地，有機包封層420可以在與顯示區(qū)域da對應的部分處具有大致或基本平坦的上表面。有機包封層420可以包括從由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚乙烯磺酸鹽、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷構(gòu)成的組中選擇的至少一種材料。

第二無機包封層430覆蓋有機包封層420，并可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二無機包封層430可以在顯示區(qū)域da的外部在它的邊緣處接觸第一無機包封層410，從而防止有機包封層420暴露于外部。

如上所述，因為包封層400包括第一無機包封層410、有機包封層420和第二無機包封層430，所以即使在呈上面的多層結(jié)構(gòu)的包封層400中存在裂紋，在第一無機包封層410與有機包封層420之間或者在有機包封層420與第二無機包封層430之間也可以斷開裂紋或者可以阻止裂紋。如此，可以防止或減少外部濕氣或氧可滲透到顯示區(qū)域da中所通過的路徑的形成。

如果合適，還可以在包封層400上執(zhí)行形成用于實現(xiàn)觸摸屏功能的各種圖案的觸摸電極的工藝或者形成用于保護觸摸電極的觸摸保護層的工藝。

顯示面板包括在基底100的下表面(即，在與顯示單元所處的表面的方向(+z方向)相反的方向(-z方向)上的表面)上的保護膜170。保護膜170可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)。如上所述，保護膜170可以經(jīng)由粘合劑層180附著到基底100的下表面。粘合劑層180可以包括例如壓敏粘合劑(psa)。保護膜170附著到基底100的下表面的時間點可以根據(jù)情況而變化。

例如，當在一個母基底上形成多個顯示單元時，固體的載體基底可以位于母基底下方，以容易處理在制造工藝期間具有柔性或可彎曲特性的母基底。在將多個顯示單元和用于包封顯示單元的包封層400形成在母基底上之后，可以將載體基底與母基底分離。除此之外，在將觸摸電極和/或用于保護觸摸電極的觸摸保護層形成在包封層400上之后，可以將載體基底與母基底分離。在任一種情況下，在將載體基底與母基底分離之后，將保護膜170附著到母基底的接觸載體基底的表面。在這種狀態(tài)下，切割母基底和保護膜170以獲得多個顯示面板?；?00可以理解為從母基底切割的基底。

在通過切割母基底和保護膜170獲得多個面板之后，通過光學透明粘合劑(oca)510將偏振板520附著到包封層400，如果合適，可以將印刷電路板或電子芯片附著到第二區(qū)域2a。如果在包封層400上存在觸摸電極或觸摸保護層，則oca510和偏振板520可以位于上面元件的上方。此外，彎曲保護層(bpl)600可以在顯示區(qū)域da的外部處或在顯示區(qū)域da外的部分處。

可以在一個基底100上形成單個顯示單元，而不是從母基底同時獲得多個顯示面板。在這種情況下，固體的載體基底可以位于基底100下方，以容易處理在制造工藝期間具有柔性或可彎曲特性的基底100。在將顯示單元和用于包封顯示單元的包封層400形成在基底100上之后，可以將載體基底與基底100分離。除此之外，如果合適，在將觸摸電極和/或用于保護觸摸電極的觸摸保護層形成在包封層400上之后，可以將載體基底與基底100分離。在任一種情況下，在將載體基底與基底100分離之后，可以將保護膜170附著到基底100的朝向載體基底的表面。之后，可以經(jīng)由oca510將偏振板520附著到包封層400或附著到觸摸保護層，如果合適，可以將印刷電路板或電子芯片附著到第二區(qū)域2a。另外，可以在顯示區(qū)域da的外部上形成bpl600。

偏振板520可以減少外部光的反射。例如，當穿過偏振板520的外部光被對電極330的上表面反射，然后再次穿過偏振板520時，外部光穿過偏振板520兩次，可以改變外部光的相位。因此，反射光的相位與進入偏振板520的外部光的相位不同，使得發(fā)生相消干涉。因此，可以減少外部光的反射，并可以改善顯示的圖像的可視性。oca510和偏振板520可以覆蓋平坦化層140中的開口，如圖2中所示。

根據(jù)實施例的制造顯示設備的方法不需要包括形成偏振板520的步驟，如果合適，可以省略偏振板520或用另一組件代替。例如，可以形成黑矩陣和濾色器代替附著的偏振板520，以減少外部光的反射。

bpl600可以在第一導電層215c上方，至少對應于彎曲區(qū)域ba。當堆疊結(jié)構(gòu)彎曲時，在堆疊結(jié)構(gòu)中存在應力中性面(stressneutralplane)。如果不存在bpl600，則當基底100彎曲時，因為第一導電層215c的位置可以不對應于應力中性面，所以會在彎曲區(qū)域ba中對第一導電層215c施加過大的拉應力。然而，通過形成bpl600并調(diào)整bpl600的厚度和模量，可以調(diào)整包括基底100、第一導電層215c和bpl600的結(jié)構(gòu)中的應力中性面的位置。因此，可以通過bpl600將應力中性面調(diào)整為在第一導電層215c周圍，因而可以減小施加到第一導電層215c的拉應力。

與圖2的示例不同，bpl600可以延伸到顯示設備中的基底100的端部。例如，在第二區(qū)域2a中，第一導電層215c、第二導電層213b和/或電連接到第一導電層215c、第二導電層213b的其它導電層可以不被層間絕緣層130或平坦化層140至少部分地覆蓋，而相反可以電連接到各種電子裝置或印刷電路板。因此，第一導電層215c、第二導電層213b和/或電連接到第一導電層215c、第二導電層213b的其它導電層可以具有電連接到各種電子裝置或電連接到印刷電路板的部分。這里，可以保護電連接的部分免受諸如濕氣的外部雜質(zhì)，因此，bpl600可以覆蓋電連接的部分以同樣用作保護層。為此，bpl600可以延伸到例如顯示設備的基底100的端部。

此外，在圖2中，bpl600在朝向顯示區(qū)域da的方向(-x方向)上的上表面與偏振板520的上表面(在+z方向上)一致，但是一個或更多個實施例不限于此。例如，bpl600在朝向顯示區(qū)域da的方向(-x方向)上的端部可以在偏振板520的邊緣處部分地覆蓋偏振板520的上表面。除此之外，bpl600在朝向顯示區(qū)域da的方向(-x方向)上的端部可以不接觸偏振板520和/或oca510。

參照圖3和圖4，在將保護膜170附著到基底100的下表面之后，將激光束照射到保護膜170的與彎曲區(qū)域ba對應的至少一部分，使得保護膜170可以具有與彎曲區(qū)域ba對應的開口170op，如圖4中所示。在圖4中，激光束照射到保護膜170的部分，其中，保護膜170的所述部分與稍后將描述的有機材料層160的不平坦表面160a對應。這里，限定開口170op的內(nèi)側(cè)表面170a和170b相對于基底100的下表面傾斜。開口170op可以在第一方向(+y方向)上延伸，使得保護膜170的對應于第一區(qū)域1a的部分與保護膜170的對應于第二區(qū)域2a的部分分離。如圖4中所示，在保護膜170中形成開口170op之后，基底100可以在彎曲區(qū)域ba處彎曲，從而顯示面板可以具有圖1中所示的形狀。

圖5是圖1的顯示設備的一部分的示意性剖視圖，并且示出了基底100、保護膜170和粘合劑層180。如圖5中所示，基底100可以在彎曲區(qū)域ba處彎曲。保護膜170保護基底100的下表面，因此，保護膜170可以具有其自身的剛度或硬度。因此，當在保護膜170具有低柔性的狀態(tài)下彎曲基底100時，保護膜170會另外與基底100分離。然而，根據(jù)實施例的顯示設備，保護膜170包括與彎曲區(qū)域ba對應的開口170op。因此，可以有效地防止保護膜170與基底100之間的分離。

具體地，在根據(jù)實施例的顯示設備中，保護膜170中的開口170op的內(nèi)側(cè)表面170a和170b相對于基底100的下表面傾斜。因此，保護膜170的厚度可以朝向開口170op減小。因此，即使當由于基底100在彎曲區(qū)域ba處彎曲，而在與保護膜170的開口170op相鄰的部分處產(chǎn)生應力時，由于保護膜170朝向開口170op的減小的厚度，所以可以減少所述部分產(chǎn)生的應力的量。因此，可以有效地防止保護膜170與基底100的分離。

為了減小施加到保護膜170的應力，彎曲區(qū)域ba可以位于保護膜170的開口170op內(nèi)，可以理解的是，保護膜170中的開口170op的面積大于彎曲區(qū)域ba的面積，如圖5中所示。然而，一個或更多個實施例不限于此。即，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖6中所示，保護膜170的開口170op可以位于彎曲區(qū)域ba內(nèi)，意味著彎曲區(qū)域ba的面積可以比保護膜170中的開口170op的面積大。即使在圖6中所示的實施例中，開口170op周圍的保護膜170的厚度也朝向開口170op減小，如上面關(guān)于圖5中所示的實施例描述的，可以減小從開口170op產(chǎn)生的應力。因此，可以有效地防止保護膜170與基底100的分離。

此外，包括圖2至圖4中所示的無機材料的緩沖層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130可以被稱為第一無機絕緣層。第一無機絕緣層可以包括與彎曲區(qū)域ba對應的第一開口，如圖2至圖4中所示。即，緩沖層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130可以分別包括與彎曲區(qū)域ba對應的開口110a、120a和130a。第一開口與彎曲區(qū)域ba對應可以表示第一開口與彎曲區(qū)域ba疊置。這里，第一開口的面積可以比彎曲區(qū)域ba的面積大。為此，在圖2至圖4中，第一開口的寬度ow大于彎曲區(qū)域ba的寬度。這里，第一開口的面積可以被定義為緩沖層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130的各自的開口110a、120a和130a中的具有最小面積或?qū)挾鹊囊粋€開口的面積。此外，在圖2至圖4中，第一開口的面積被描述為由緩沖層110中的開口110a的面積限定。

在圖2至圖4中，緩沖層110的開口110a的內(nèi)側(cè)表面和柵極絕緣層120中的開口120a的內(nèi)側(cè)表面被描述為彼此對應，但是一個或更多個實施例不限于此。例如，柵極絕緣層120的開口120a的面積可以大于緩沖層110中的開口110a的面積。在這種情況下，第一開口的面積也可以被定義為緩沖層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130的各自的開口110a、120a和130a的最小開口之中的一個的面積。

如上所述，當形成顯示單元時，形成填充第一無機絕緣層的第一開口的至少一部分的有機材料層160。在圖2至圖4中，有機材料層160完全填充第一開口。此外，顯示單元包括從第一區(qū)域1a朝向第二區(qū)域2a通過彎曲區(qū)域ba延伸并在有機材料層160上方的第一導電層215c。如果不存在有機材料層160，則第一導電層215c會在諸如層間絕緣層130的無機絕緣層中的一個無機絕緣層上?？梢酝ㄟ^使用與源電極215a或漏電極215b的材料相同的材料在與源電極215a或漏電極215b同一工藝期間(例如，同時)形成第一導電層215c。

如上所述，如圖4中所示，在保護膜170中形成開口170op之后，如圖5中所示，顯示面板在彎曲區(qū)域ba處彎曲。這里，當基底100在彎曲區(qū)域ba處彎曲時，盡管拉應力會施加到第一導電層215c，但是在根據(jù)實施例的顯示設備中，可以防止或減少在彎曲工藝期間第一導電層215c中的缺陷的發(fā)生。

如果包括緩沖層110、柵極絕緣層120和/或?qū)娱g絕緣層130的第一無機絕緣層不包括與彎曲區(qū)域ba對應的第一開口，而相反從第一區(qū)域1a連續(xù)地延伸到第二區(qū)域2a，并且如果第一導電層215c位于第一無機絕緣層上，則在彎曲基底100期間相對大的拉應力施加到第一導電層215c。具體地，因為第一無機絕緣層具有比有機材料層160的硬度/剛度大的硬度/剛度，所以裂紋更可能形成在彎曲區(qū)域ba中的第一無機絕緣層中，當在第一無機絕緣層中出現(xiàn)裂紋時，裂紋也會出現(xiàn)在第一無機絕緣層上的第一導電層215c中，因此，大幅度地增大產(chǎn)生諸如第一導電層215c的斷開的缺陷的可能性。

然而，根據(jù)實施例的顯示設備，第一無機絕緣層包括與彎曲區(qū)域ba對應的第一開口，并且第一導電層215c的與彎曲區(qū)域ba對應的部分在至少部分地填充第一無機絕緣層的第一開口的有機材料層160上。因為第一無機絕緣層包括與彎曲區(qū)域ba對應的第一開口，所以降低了在第一無機絕緣層中出現(xiàn)裂紋的可能性，并且由于有機材料的特性，有機材料層160不太可能具有裂紋。因此，可以防止或減少第一導電層215c的在有機材料層160上的部分中的裂紋的發(fā)生，其中，第一導電層215c的所述部分對應于彎曲區(qū)域ba。因為有機材料層160具有比無機材料層的硬度低的硬度，所以有機材料層160可以吸收由于基底100的彎曲而產(chǎn)生的拉應力，以減少拉應力在第一導電層215c上的集中。

此外，當形成顯示單元時，除了第一導電層215c之外，可以形成第二導電層213a和213b。第二導電層213a和213b可以在與第一導電層215c不同的層級處形成在第一區(qū)域1a和/或第二區(qū)域2a中(或者分別形成在第一區(qū)域1a和第二區(qū)域2a中)，并可以電連接到第一導電層215c。在圖2至圖4中，第二導電層213a和213b可以包括與薄膜晶體管210的柵電極213的材料相同的材料，并與柵電極213位于同一層處(即，在柵極絕緣層120上)。此外，第一導電層215c經(jīng)由形成在層間絕緣層130中的各個接觸孔與第二導電層213a和213b接觸。此外，第二導電層213a位于第一區(qū)域1a中，第二導電層213b位于第二區(qū)域2a中。

第一區(qū)域1a中的第二導電層213a可以電連接到顯示區(qū)域da內(nèi)的薄膜晶體管210，因此，第一導電層215c可以經(jīng)由第二導電層213a電連接到顯示區(qū)域da的薄膜晶體管210。第二區(qū)域2a中的第二導電層213b也可以經(jīng)由第一導電層215c電連接到顯示區(qū)域da的薄膜晶體管210。如此，位于顯示區(qū)域da的外部處的第二導電層213a和213b可以電連接到顯示區(qū)域da中的元件，或者可以朝向顯示區(qū)域da延伸從而第二導電層213a和213b中的至少一些部分可以位于顯示區(qū)域da中。

如上所述，如圖4中所示，在保護膜170中形成開口170op之后，如圖5中所示，顯示面板在彎曲區(qū)域ba處彎曲。這里，因為基底100在彎曲區(qū)域ba處彎曲，所以拉應力可以施加到彎曲區(qū)域ba中的元件。

因此，跨過彎曲區(qū)域ba的第一導電層215c包括具有高柔性的材料，從而可以防止諸如第一導電層215c中的裂紋或第一導電層215c的斷開的缺陷。此外，包括延伸率比第一導電層215c的延伸率低的并包括電/物理特性與第一導電層215c的電/物理特性不同的材料的第二導電層213a和213b形成在第一區(qū)域1a和/或第二區(qū)域2a中，因此，可以改善傳輸電信號的效率，或者可以降低顯示設備的制造工藝期間的缺陷率。例如，第二導電層213a和213b可以包括鉬，第一導電層215c可以包括鋁。如果合適，第一導電層215c以及第二導電層213a和213b可以具有多層結(jié)構(gòu)。

與圖2至圖4的示例不同，相反第二區(qū)域2a中的第二導電層213b的上部的至少一部分可以未被平坦化層140覆蓋，反而可以暴露于外部以電連接到各種電子裝置或印刷電路板。

此外，如圖2和圖4中所示，有機材料層160可以在其上表面(在+z方向上)中至少部分地具有不平坦表面160a。因為有機材料層160包括不平坦表面160a，所以有機材料層160上的第一導電層215c可以包括形狀與有機材料層160的不平坦表面160a對應的上表面和/或下表面。

如上所述，因為在制造工藝期間基底100在彎曲區(qū)域ba處彎曲，所以拉應力施加到第一導電層215c。因此，當?shù)谝粚щ妼?15c的上表面和/或下表面具有與有機材料層160的不平坦表面160a對應的形狀時，可以減少施加到第一導電層215c的拉應力的量。即，可以通過具有低硬度/剛度的有機材料層160的變形來減小在彎曲工藝期間會發(fā)生的拉應力。此時，在彎曲工藝之前至少具有不平坦形狀的第一導電層215c的形狀變形為與有機材料層160的由于彎曲而改變的形狀對應，因此可以有效地防止諸如第一導電層215c的斷開的缺陷的產(chǎn)生。

另外，不平坦表面160a至少部分地形成在有機材料層160的上表面(在+z方向上)處，因此，可以增大有機材料層160的上表面的表面積和第一開口內(nèi)的第一導電層215c的上表面和下表面的各自的表面積。此外，有機材料層160的上表面以及第一導電層215c的上表面和下表面的相對大的表面積可以實現(xiàn)用于減少由基底100的彎曲引起的拉應力的大的變形余量(deformationmargin)。

因為第一導電層215c在有機材料層160上，所以第一導電層215c的下表面具有與有機材料層160的不平坦表面160a對應的形狀。然而，第一導電層215c的上表面可以具有與有機材料層160的不平坦表面160a的形狀不對應的不平坦表面。

可以以各種方式形成有機材料層160的不平坦表面160a(在+z方向上)。例如，可以使用光致抗蝕劑材料來形成有機材料層160，并且通過使用狹縫掩?；虬肷{(diào)掩模，曝光量可以根據(jù)在制造工藝期間有機材料層160的呈平坦狀態(tài)的上表面的位置而變化，從而可以相對地比其它部分更多地蝕刻(去除)特定部分。這里，更多的蝕刻部分可以被理解為有機材料層160的上表面中的凹部。然而，根據(jù)一個或更多個實施例的顯示設備中的有機材料層160的形成不限于上面的示例。例如，在形成具有平坦的上表面的有機材料層160之后，可以通過使用干蝕刻法去除特定部分。

為了使有機材料層160具有不平坦表面160a(在+z方向上)，有機材料層160可以包括在其上表面(在+z方向上)中在第一方向(+y方向)上延伸的多個凹槽。這里，有機材料層160上的第一導電層215c的上表面的形狀與有機材料層160的上表面的形狀對應。

有機材料層160可以僅在第一無機絕緣層的第一開口內(nèi)具有不平坦表面160a。在圖2至圖4中，有機材料層160的不平坦表面160a的寬度uew小于第一無機絕緣層的第一開口的寬度ow。如果有機材料層160在第一無機絕緣層中的第一開口內(nèi)部和外部二者具有不平坦表面160a，則有機材料層160在緩沖層110中的開口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120中的開口120a的內(nèi)表面或?qū)娱g絕緣層130中的開口130a的內(nèi)表面附近具有不平坦表面160a。因為有機材料層160在凹陷部分上具有比在突出部分上的厚度相對小的厚度，因此當凹陷部分位于緩沖層110中的開口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120中的開口120a的內(nèi)表面或?qū)娱g絕緣層130中的開口130a的內(nèi)表面周圍時，有機材料層160可能會斷開。因此，有機材料層160可以僅在第一無機絕緣層的第一開口內(nèi)具有不平坦表面160a，因此，可以防止有機材料層160在緩沖層110中的開口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120中的開口120a的內(nèi)表面或?qū)娱g絕緣層130中的開口130a的內(nèi)表面周圍的斷開。

如上所述，為了減少彎曲區(qū)域ba處的第一導電層215c中產(chǎn)生斷開的可能性，有機材料層160可以在彎曲區(qū)域ba中具有不平坦表面160a。因此，有機材料層160的不平坦表面160a的面積可以大于彎曲區(qū)域ba的面積，并可以小于第一開口的面積。即，如圖2至圖4中所示，有機材料層160的不平坦表面160a的寬度uew大于彎曲區(qū)域ba的寬度，并小于第一開口的寬度ow。

如果緩沖層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130中的至少一個包括有機絕緣材料，則可以在與包括有機絕緣材料的層同一工藝期間(例如，同時)形成有機材料層160，此外，包括有機絕緣材料的層和有機材料層160可以彼此一體地形成。有機絕緣材料的示例可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚乙烯磺酸鹽、聚甲醛、聚芳酯和/或六甲基二硅氧烷。

參照圖2至圖4的上述結(jié)構(gòu)可以應用到稍后將描述的一個或更多個實施例，并且可以應用到它們的修改。

圖7是根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖。為了便于描述，圖7的顯示設備未彎曲。在示出稍后將描述的一個或更多個實施例的剖視圖或平面圖中，為了便于描述，顯示設備未處于彎曲狀態(tài)(例如，還未處于彎曲狀態(tài))。在上面參照圖4描述的顯示設備的情況下，保護膜170的開口170op的寬度等于有機材料層160中的不平坦表面160a的寬度uew，但是實施例不限于此。例如，如圖7中所示，保護膜170的開口170op的寬度可以小于有機材料層160的不平坦表面160a的寬度uew。

如圖3和圖4中所示，當通過將激光束照射到保護膜170的與彎曲區(qū)域ba對應的部分來在保護膜170中形成開口170op時，粘合劑層180可以保留在對應于開口170op的區(qū)域中，如圖4至圖7中所示。因此，顯示設備包括置于基底100與保護膜170之間的粘合劑層180，粘合劑層180可以遍及第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a一體地形成。

當通過將激光束照射到保護膜170來形成開口170op時，不應該損壞基底100。因此，通過在保護膜170中形成開口170op，并通過確保粘合劑層180保留在開口170op中，而不是通過去除保護膜170與基底100之間的粘合劑層180，可以避免對基底100的損壞。即，粘合劑層180可以在制造工藝期間保護基底100的對應于開口170op的部分。此外，如果粘合劑層180包括psa，則即使基底100在彎曲區(qū)域ba處彎曲時，由于psa的特性，也可以減小在彎曲區(qū)域ba內(nèi)的粘合劑層180中產(chǎn)生的應力。

這里，粘合劑層180可以遍及第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a而具有恒定或一致的厚度。除此之外，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖8中所示，當在保護膜170中形成開口170op時，可以部分地去除(例如，減薄)與開口170op對應的粘合劑層180。因此，粘合劑層180在與開口170op對應的部分處的厚度t1可以小于粘合劑層180的在基底100與保護膜170之間的部分/區(qū)域處的厚度t2。然而，在這種情況下，粘合劑層180或其至少一部分仍保留在保護膜170的開口170op中，因此，可以在形成開口170op期間防止對基底100的損壞，粘合劑層180可以在制造工藝期間保護與開口170op對應的基底100。

另外，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖9中所示，粘合劑層180可以具有與開口170op對應的不平坦表面180ep(在-z方向上)。這里，不平坦表面180ep是不規(guī)則的，即，不平坦表面180ep的峰和/或谷的寬度、高度和間隔不是恒定的。如上所述，因為粘合劑層180在與開口170op對應的部分中包括不平坦表面180ep，所以當基底100彎曲時粘合劑層180中產(chǎn)生的應力可以被分散，而不是被集中在一點處。

在圖7至圖9中，保護膜170在開口170op周圍具有厚度，其中，該厚度以恒定的變化率朝向開口170op逐漸減小。然而，一個或更多個實施例不限于此。如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖10中所示，在保護膜170的與保護膜170中的開口170op相鄰的部分170d中，保護膜170的厚度可以不以恒定的變化率減小。具體地，在所述部分170d中，厚度減小的變化率可以朝向開口170op減小。在這種情況下，如圖10中所示，保護膜170中的開口170op處的內(nèi)側(cè)表面170a和170b與開口170op內(nèi)的粘合劑層180的表面一起可以形成整體的凹進形狀。即使在圖10中所示的結(jié)構(gòu)中，粘合劑層180的與開口170op對應的表面也可以不是平坦的，而是可以具有不平坦的表面。可選擇地，粘合劑層180可以遍及第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a而具有恒定的厚度。

此外，如圖3中所示，當通過將激光束照射到保護膜170來形成開口170op時，會從去除保護膜170的部分產(chǎn)生顆粒，并且顆粒會附著到開口170op周圍的保護膜170上。在這種情況下，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖11所示，保護膜170具有第一部分171、第二部分172和第三部分173，第一部分171具有恒定的厚度，第二部分172與開口170op相鄰并具有朝向開口170op減小的厚度，第三部分173位于第一部分171與第二部分172之間并且比第一部分171厚。如上所述，因為相對厚的第三部分173位于保護膜170的開口170op周圍，所以可以減少或防止開口170op周圍的保護膜170的性能的劣化。在這種情況下，粘合劑層180也可以在與開口170op對應的部分中具有不平坦表面(例如，180ep)，如圖9中所示。

如果合適，可以將激光束額外地照射到第三部分173以去除顆粒，從而第三部分173不存在于第一部分171與第二部分172之間。即，除了第二部分172處之外，保護膜170可以具有恒定的厚度。在這種情況下，因為顆粒之間的結(jié)合強度以及顆粒與保護膜170的表面之間的結(jié)合強度低于保護膜170中的元素之間的結(jié)合強度，所以可以僅去除顆粒而不損壞保護膜170的表面。

到目前為止，已經(jīng)描述了保護膜170包括與彎曲區(qū)域ba對應的一個開口170op的情況，但是一個或更多個實施例不限于此。例如，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖12中所示，保護膜170可以包括與彎曲區(qū)域ba相應地對應的多個開口171op、172op和173op。多個開口171op、172op和173op中的每個開口可以在第一方向(+y方向)上延伸，并可以通過僅將激光束照射到它們對應的部分來實現(xiàn)。

在根據(jù)實施例的顯示設備中，因為保護膜170包括與彎曲區(qū)域ba對應的多個開口171op、172op和173op，所以當基底100彎曲時可以有效地防止保護膜170與基底100之間的分離。在這種情況下，作為在第二方向(+x方向)上的最后一個開口的開口173op的在第二方向(+x方向)上的內(nèi)側(cè)表面170b和作為在朝向顯示區(qū)域da的方向上的最后一個開口的開口171op的內(nèi)側(cè)表面170a(內(nèi)側(cè)表面170a在與第二方向(+x方向)相反的朝向顯示區(qū)域da的方向(-x方向)上)可以相對于基底100的下表面傾斜。

在圖12中，粘合劑層180的與多個開口171op、172op和173op對應的厚度t1小于粘合劑層180的在基底100與保護膜170之間的厚度t2。然而，一個或更多個實施例不限于此，粘合劑層180的厚度可以遍及第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a是恒定的。

保護膜170已經(jīng)被描述為具有上面的開口170op，但是一個或更多個實施例不限于此。例如，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖13中所示，保護膜170可以包括與彎曲區(qū)域ba對應的凹部170cc。可以通過不完全去除保護膜170的與彎曲區(qū)域ba對應的部分來實現(xiàn)凹部170cc。凹部170cc可以具有凹部的厚度朝向凹部170cc的中心逐漸減小的第一部分170d。例如，凹部170cc的第一部分170d中的厚度可以朝向彎曲軸逐漸減小?？蛇x擇地，凹部170cc可以具有凹部的厚度是恒定的第二部分170c。在后一種情況下，第二部分170c可以位于凹部170cc的中心周圍。

因為保護膜170保護基底100的下表面，所以保護膜170可以具有其自身的剛度(例如，可以是相對堅硬的)。因此，如果保護膜170具有低的柔性，則當基底100彎曲時，保護膜170會與基底100分離。然而，根據(jù)實施例的顯示設備，因為保護膜170包括與彎曲區(qū)域ba對應的凹部170cc，所以可以有效地防止保護膜170與基底100之間的分離。

這里，彎曲區(qū)域ba可以對應于凹部170cc，如圖13中所示。具體地，當凹部170cc在凹部170cc的中心周圍包括具有恒定的厚度的第二部分170c時，彎曲區(qū)域ba可以位于第二部分170c處(例如，彎曲區(qū)域ba的寬度小于第二部分170c的寬度)。除此之外，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖14中所示，如果合適(例如，第二部分170c的寬度小于彎曲區(qū)域ba的寬度)，第二部分170c可以位于彎曲區(qū)域ba中。

在與凹部170cc的第二部分170c相鄰的第一部分170d中，朝向凹部170cc的中心的厚度減小的變化率可以不是恒定的。詳細地，在第一部分170d中，厚度的減小的變化率可以朝向凹部170cc的中心減小。

此外，當激光束照射到保護膜170以形成凹部170cc時，會從去除保護膜170的部分產(chǎn)生顆粒，并且顆粒會附著到凹部170cc周圍的保護膜170上。在這種情況下，如根據(jù)實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖15中所示，保護膜170包括具有恒定的厚度的第一部分171以及位于第一部分171與凹部170cc之間并具有比第一部分171的厚度大的厚度的第三部分173。如上所述，因為相對厚的第三部分173位于保護膜170的凹部170cc周圍，所以可以防止凹部170cc周圍的保護膜170的性能的劣化。

如果合適，可以將激光束額外地照射到第三部分173以去除附著的顆粒，并可以省略第三部分173。即，保護膜170可以在除凹部170cc之外的部分處具有恒定的厚度。在這種情況下，因為附著的顆粒之間的結(jié)合強度以及附著的顆粒與保護膜170之間的結(jié)合強度低于保護膜170中的元素之間的結(jié)合強度，所以可以去除附著的顆粒而不損壞保護膜170的表面。

上面描述了顯示設備，但是一個或更多個實施例不限于此。例如，制造上面的顯示設備的方法也可以包括在一個或更多個實施例的范圍內(nèi)。

根據(jù)一個或更多個實施例，可以實現(xiàn)能夠降低制造成本和制造工藝期間的缺陷率的顯示設備。然而，一個或更多個實施例的范圍不限于此。

應當理解的是，這里描述的實施例應當僅被認為是描述性的含義，而不是為了限制的目的。每個實施例內(nèi)的特征或方面的描述通常應被認為可用于其它實施例中的其它類似特征或方面。

盡管已經(jīng)參照附圖描述了一個或更多個實施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離如由權(quán)利要求和它們的功能性等同物限定的精神和范圍的情況下，在此可以在形式和細節(jié)上進行各種改變。