技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種芯片，其技術(shù)方案要點是包括用于感應(yīng)簽到的芯片主體、用于固定芯片主體的指示板，其特征在于：所述芯片主體包括用于安裝元件的基板、與基板相連用于承托元件之間導(dǎo)線的連接條，所述連接條包括與導(dǎo)線相接觸的承線部，所述承線部的一端固定連接于基板上，另一端固定連接于貼于芯片主體上的粘片上，所述粘片背離芯片主體的一面與墻體相連。如此設(shè)置，當(dāng)需要將芯片主體撕下時，由于芯片主體上設(shè)有粘片，粘片與墻體相連，故而撕下芯片主體時，芯片主體與粘片分離。由于承線部的兩端分別與基板和粘片相連，則在撕拉過程中，承線部斷裂，連帶承線部上的導(dǎo)線斷裂，導(dǎo)線斷裂后，導(dǎo)致芯片上的線路不可用，使芯片損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：朱大青;顧浩波;孟義平;程燁倩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇展邦智能科技有限公司
文檔號碼：201621346593
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.08.29