本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)記錄技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片。

背景技術(shù)：

芯片是用于記錄出勤次數(shù)、上工情況等數(shù)據(jù)的一種設(shè)施。芯片主要分為手動(dòng)簽到、電子刷卡簽到兩種方式。

目前，市面上常采用的一種簽到方式為電子芯片主體刷卡簽到。這種簽到方式所使用的的芯片主體被封存在具有標(biāo)志性的板件內(nèi)，簽到時(shí)，將能夠證明身份的證件在板件上封存芯片主體的感應(yīng)處感應(yīng)后，芯片主體將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存，證明此人已簽到。

在化工廠等危險(xiǎn)系數(shù)較高的工作場所，需要時(shí)常有工作人員巡視，以確保工作環(huán)境的安全性。工作人員每巡視一次，均需要簽到一次。但長期沒有事故發(fā)生，工作人員會(huì)產(chǎn)生憊懶情緒，將芯片揭下帶回辦公室中，在每天的巡視時(shí)間簽到一次，假裝已經(jīng)去巡視過。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片，其具有能夠在芯片被從墻體上撕下時(shí)將芯片損壞、減少工人將芯片帶走冒充簽到的可能性的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種芯片，包括用于感應(yīng)簽到的芯片主體、用于固定芯片主體的指示板，其特征在于：所述芯片主體包括用于安裝元件的基板、與基板相連用于承托元件之間導(dǎo)線的連接條，所述連接條包括與導(dǎo)線相接觸的承線部，所述承線部的一端固定連接于基板上，另一端固定連接于貼于芯片主體上的粘片上，所述粘片背離芯片主體的一面與墻體相連。

如此設(shè)置，當(dāng)需要將芯片主體撕下時(shí)，由于芯片主體上設(shè)有粘片，粘片與墻體相連，故而撕下芯片主體時(shí)，芯片主體與粘片分離。由于承線部的兩端分別與基板和粘片相連，則在撕拉過程中，承線部斷裂，連帶承線部上的導(dǎo)線斷裂，導(dǎo)線斷裂后，導(dǎo)致芯片上的線路不可用，使芯片損壞。

進(jìn)一步設(shè)置：所述粘片背離芯片主體的一面上設(shè)有用于粘貼在墻上的膠條。

如此設(shè)置，膠條用于固定粘片，使粘片相較于芯片主體來說，更難從墻上被撕下。

進(jìn)一步設(shè)置：所述粘片上設(shè)有固定耳，所述固定耳內(nèi)穿設(shè)有用于將芯片主體固定于墻上的安裝釘。

如此設(shè)置，安裝釘?shù)倪B接強(qiáng)度更高，能夠提高粘片在墻上的粘牢程度，提高撕扯時(shí)將承線部拉斷的可能性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述安裝釘貫穿指示板、固定耳后延伸至墻內(nèi)。

如此設(shè)置，貫穿指示板后，指示板不易被撕下，即便將指示板撕下，指示板被損壞的可能性大，連帶損傷芯片主體的可能性大。

進(jìn)一步設(shè)置：所述指示板背離芯片主體的一面貼設(shè)有用于遮蓋安裝釘?shù)馁N膜。

如此設(shè)置，能夠降低從指示板一面將安裝釘取下的可能性，使得在撕下指示板時(shí)，損壞指示板的可能性更大。

進(jìn)一步設(shè)置：所述芯片主體包括圓形基板，所述基板上設(shè)有若干條與芯片主體直徑共線的折槽。

如此設(shè)置，當(dāng)芯片主體受力被拉扯時(shí)，折槽所在處的強(qiáng)度小于整體強(qiáng)度，更易被折斷，提高損壞芯片主體的可能性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述指示板貼設(shè)芯片主體處設(shè)置為鏤空部分，所述鏤空處貼設(shè)有起到保護(hù)作用的貼膜。

如此設(shè)置，鏤空設(shè)置能夠降低指示板對(duì)芯片靈敏性的影響程度，貼膜則對(duì)芯片主體起到保護(hù)作用。

進(jìn)一步設(shè)置：所述指示板上設(shè)有膠面，所述膠面背離指示板的一側(cè)貼設(shè)有在儲(chǔ)存時(shí)保持膠面的粘性的防護(hù)膜。

如此設(shè)置，防護(hù)膜能夠長時(shí)間保持膠面的粘性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述膠面用于貼設(shè)在墻體上的一面設(shè)置為鋸齒形。

如此設(shè)置，膠面在被貼設(shè)于墻體上時(shí)，鋸齒之間的空隙在受壓力的前提下朝墻體按壓，壓力將空隙內(nèi)的空氣擠出，起到抽空加壓的效果，提高貼在墻體上的粘附力。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：展示板一旦被撕離墻體，就會(huì)被折斷或者刮花報(bào)廢，能夠有效防止展示板被撕下后冒充簽到，提高了工人巡視工作場所的真實(shí)性，保證工作場合的安全。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1中用于體現(xiàn)指示板帶有芯片主體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實(shí)施例1中用于體現(xiàn)連接條的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是實(shí)施例1中A部放大圖用于體現(xiàn)連接條的結(jié)構(gòu)；

圖4是實(shí)施例1中用于體現(xiàn)鏤空部分和防護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、芯片主體；2、指示板；3、基板；31、連接條；32、承線部；4、粘片；5、膠條；6、固定耳；7、安裝釘；8、貼膜；9、折槽；10、膠面；11、標(biāo)記片；12、防護(hù)膜；13、鏤空部分。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1：一種芯片，如圖1所示，包括芯片主體1，芯片主體1被貼設(shè)在指示板2上。芯片主體1設(shè)置為圓形片狀，指示板2設(shè)置為矩形紙板。指示板2明顯大于芯片主體1。

如圖1所示，在指示板2的兩條長邊所在處設(shè)有膠面10，膠面10設(shè)置為雙面膠，芯片主體1被貼設(shè)在兩側(cè)雙面膠之間。雙面膠設(shè)置為鋸齒形的膠條5排列而成。

如圖2和3所示，芯片主體1背離指示板2的一側(cè)設(shè)有粘片4，粘片4用于貼在墻上的一面上設(shè)有膠條5，以便固定在墻體上。

如圖3所示，為了提高粘片4與墻體的連接強(qiáng)度，在粘片4的兩側(cè)設(shè)有固定耳6，兩側(cè)固定耳6位于圓形粘片4的同一條直徑上。固定耳6上穿設(shè)有安裝釘7，安裝釘7依次貫穿指示板2、固定耳6后穿入墻體，將指示板2和粘片4固定在墻體上。

如圖3所示，芯片主體1包括圓形的基板3，基板3上設(shè)置芯片所用的各類元件，在基板3上還設(shè)有連接條31，連接條31設(shè)置為細(xì)條狀零件。連接條31的其中一端固定連接在基板3上，另一端固定連接于粘片4上。連接條31的中段部分即為用于承托芯片上線路的承線部32。

如圖3所示，在芯片主體1的基板3上還挖設(shè)有若干條折槽9，折槽9位于芯片主體1的若干條直徑所在直線上。

如圖4所示，為了減小指示板2對(duì)芯片主體1的感應(yīng)靈敏度的影響，在指示板2設(shè)有芯片主體1處挖設(shè)有圓形鏤空部分13。將帶有芯片主體1的指示板2貼在墻體上后，在指示板2背離墻體的一面上貼設(shè)貼膜8起到保護(hù)作用。

上述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。