1.一種芯片，包括用于感應(yīng)簽到的芯片主體（1）、用于固定芯片主體（1）的指示板（2），其特征在于：所述芯片主體（1）包括用于安裝元件的基板（3）、與基板（3）相連用于承托元件之間導(dǎo)線的連接條（31），所述連接條（31）包括與導(dǎo)線相接觸的承線部（32），所述承線部（32）的一端固定連接于基板（3）上，另一端固定連接于貼于芯片主體（1）上的粘片（4）上，所述粘片（4）背離芯片主體（1）的一面與墻體相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于：所述粘片（4）背離芯片主體（1）的一面上設(shè)有用于粘貼在墻上的膠條（5）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于：所述粘片（4）上設(shè)有固定耳（6），所述固定耳（6）內(nèi)穿設(shè)有用于將芯片主體（1）固定于墻上的安裝釘（7）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片，其特征在于：所述安裝釘（7）貫穿指示板（2）、固定耳（6）后延伸至墻內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片，其特征在于：所述指示板（2）背離芯片主體（1）的一面貼設(shè)有用于遮蓋安裝釘（7）的貼膜（8）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片主體（1）包括圓形基板（3），所述基板（3）上設(shè)有若干條與芯片主體（1）直徑共線的折槽（9）。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片，其特征在于：所述指示板（2）貼設(shè)芯片主體（1）處設(shè)置為鏤空部分（13），所述鏤空部分（13）貼設(shè)有起到保護(hù)作用的貼膜（8）。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于：所述指示板（2）上設(shè)有膠面（10），所述膠面（10）背離指示板（2）的一側(cè)貼設(shè)有在儲(chǔ)存時(shí)保持膠面（10）的粘性的防護(hù)膜（12）。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片，其特征在于：所述膠面（10）用于貼設(shè)在墻體上的一面設(shè)置為鋸齒形。