技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種具有兩種系統(tǒng)擴(kuò)展接口的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，包括單片機(jī)系統(tǒng)模塊、電源模塊、交互顯示模塊、交互輸入模塊、采集模塊、控制模塊、存儲(chǔ)器模塊和AD/DA模塊；所述單片機(jī)系統(tǒng)模塊包括單片機(jī)、復(fù)位電路、晶振電路、三總線擴(kuò)展接口、IO管腳擴(kuò)展接口和內(nèi)部資源接口；復(fù)位電路輸出端與單片機(jī)連接，晶振電路的輸出端與單片機(jī)連接，單片機(jī)與三總線擴(kuò)展接口、IO管腳擴(kuò)展接口和內(nèi)部資源接口分別相連接。優(yōu)點(diǎn)是：提供了兩種系統(tǒng)擴(kuò)展接口：三總線擴(kuò)展和IO管腳擴(kuò)展，有利于深入學(xué)習(xí)單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展和深刻理解單片機(jī)硬件資源地址分配。硬件功能清晰，具有功能設(shè)計(jì)模塊化、擴(kuò)展接口透明、接線方式靈活的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：鞏榮芬;儲(chǔ)茂祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遼寧科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201621090373
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.29
技術(shù)公布日：2017.09.19