1.一種電子標簽固定裝置，其特征是：包括殼體和固定扎帶，所述殼體上設(shè)置有用于放置標簽的標簽容納腔室，殼體的一端設(shè)置有固定孔，所述固定扎帶穿過固定孔將殼體固定在通信線纜上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述殼體的一側(cè)邊上設(shè)置有通孔，所述通孔與標簽容納腔室連通，用以放置或更換標簽，殼體上還設(shè)置有標簽視窗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述殼體的另一端設(shè)置有開口，所述標簽通過殼體的開口穿插到殼體內(nèi)，殼體的正面上設(shè)置有標簽視窗，所述固定扎帶穿過固定孔將殼體固定設(shè)置在通信線纜上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述固定扎帶后端開有扎帶通孔，前端帶有小齒，所述固定扎帶穿過固定孔并繞過線纜后，前端插入所述扎帶上方的扎帶通孔中，所述扎帶通孔內(nèi)設(shè)有一突起，使所述小齒卡住，將殼體固定在通信線纜上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述殼體采用硅膠材質(zhì)殼體，所述標簽視窗采用透明塑料材質(zhì)視窗。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述標簽包括上底層、天線層、芯片和下底層，所述天線層設(shè)置在上底層和下底層之間，所述芯片設(shè)置在天線層的上表面且與天線層電連接，所述上底層的上表面設(shè)置有與芯片對應的二維碼，所述上底層的上表面和下底層的下表面均設(shè)置有薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述芯片通過導電膠層設(shè)置在天線層的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子標簽固定裝置，其特征是：所述薄膜采用防水透明薄膜。