本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽固定裝置,具體地說是一種電子標(biāo)簽固定裝置,屬于線纜標(biāo)示技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
網(wǎng)絡(luò)的普及極大的方便了人們的生活和工作,無處不在的網(wǎng)絡(luò)背后則是由無數(shù)的光纜、網(wǎng)線和電線作為支撐。線路工作人員需要知道每一條線纜的通向和作用。目前通用的方式是對每一條線纜做標(biāo)記,這個(gè)工作量是非常復(fù)雜和繁瑣的,如果中間的數(shù)據(jù)有缺失或者不準(zhǔn)確,當(dāng)進(jìn)行后期排查時(shí),會相當(dāng)?shù)睦щy,所以保證線纜標(biāo)識的準(zhǔn)確性在網(wǎng)絡(luò)管理中顯得極其重要。
目前線纜標(biāo)識以貼標(biāo)簽的方式為主,具體為將線路信息登記在小紙片上,然后黏貼在需要標(biāo)記線路的線纜上。由于通常線路較細(xì),經(jīng)常會出現(xiàn)貼紙包了線圈一周,兩端出現(xiàn)重合,導(dǎo)致一端信息被覆蓋的情況。另外,線纜在使用過程中會出現(xiàn)線路變更的情況,需要對線路的標(biāo)簽進(jìn)行更換,用傳統(tǒng)的方式又會出現(xiàn)原標(biāo)簽黏貼不牢丟失,黏貼太牢撕不下來的情況,不利于標(biāo)簽的變更。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的電子標(biāo)簽固定裝置,用以解決目前線纜標(biāo)識方法存在不足的問題,能夠提高線纜檢修和線路變更的工作效率。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電子標(biāo)簽固定裝置,其特征是:包括殼體和固定扎帶,所述殼體上設(shè)置有用于放置標(biāo)簽的標(biāo)簽容納腔室,殼體的一端設(shè)置有固定孔,所述固定扎帶穿過固定孔將殼體固定在通信線纜上。
優(yōu)選地,所述殼體的一側(cè)邊上設(shè)置有通孔,所述通孔與標(biāo)簽容納腔室連通,用以放置或更換標(biāo)簽,殼體上還設(shè)置有標(biāo)簽視窗。
優(yōu)選地,所述殼體的另一端設(shè)置有開口,所述標(biāo)簽通過殼體的開口穿插到殼體內(nèi),殼體的正面上設(shè)置有標(biāo)簽視窗,所述固定扎帶穿過固定孔將殼體固定設(shè)置在通信線纜上。
優(yōu)選地,所述固定扎帶后端開有扎帶通孔,前端帶有小齒,所述固定扎帶穿過固定孔并繞過線纜后,前端插入所述扎帶上方的扎帶通孔中,所述扎帶通孔內(nèi)設(shè)有一突起,使所述小齒卡住,將殼體固定在通信線纜上。
優(yōu)選地,所述殼體采用硅膠材質(zhì)殼體,所述標(biāo)簽視窗采用透明塑料材質(zhì)視窗。
優(yōu)選地,所述標(biāo)簽包括上底層、天線層、芯片和下底層,所述天線層設(shè)置在上底層和下底層之間,所述芯片設(shè)置在天線層的上表面且與天線層電連接,所述上底層的上表面設(shè)置有與芯片對應(yīng)的二維碼,所述上底層的上表面和下底層的下表面均設(shè)置有薄膜。
優(yōu)選地,所述芯片通過導(dǎo)電膠層設(shè)置在天線層的上表面。
優(yōu)選地,所述薄膜采用防水透明薄膜。
本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型用于放置電子標(biāo)簽的殼體可以重復(fù)放置,方便更換標(biāo)簽,且不會造成標(biāo)簽的丟失和標(biāo)簽信息的遮擋。
本實(shí)用新型的標(biāo)簽利用二維碼可方便的編輯大量的信息,方便現(xiàn)場巡查和管理,同時(shí)讀取的時(shí)候只需要一個(gè)可聯(lián)網(wǎng)的手持設(shè)備即可。當(dāng)使用本實(shí)用新型所述的標(biāo)簽時(shí),只需通過固定扎帶將放置有標(biāo)簽的殼體固定在通信線纜上,從而起到良好的防轉(zhuǎn)移效果,二維碼條印刷成彩色形式,提高了產(chǎn)品的識別性能和美觀度。
本實(shí)用新型具有捆扎牢固、可重復(fù)利用等特點(diǎn),在電纜的更換過程中,只需對標(biāo)簽和固定扎帶進(jìn)行更換,殼體可以重復(fù)利用,克服了傳統(tǒng)標(biāo)示牌只能夠一次性使用的缺點(diǎn),且相較傳統(tǒng)的固定方式,本實(shí)用新型的扎帶具有綁扎牢固、半徑可調(diào)、且可應(yīng)用于固定電纜等功能。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型所述殼體的一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖2所述殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本實(shí)用新型所述殼體的另一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本實(shí)用新型所述標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本實(shí)用新型固定在通信線纜上的示意圖;
圖中,1殼體、11固定孔、12通孔、13標(biāo)簽視窗、2固定扎帶、21扎帶通孔、22小齒、23突起、3標(biāo)簽、31上底層、32天線層、33芯片、34下底層、35二維碼、36薄膜、4通信線纜。
具體實(shí)施方式
為能清楚說明本方案的技術(shù)特點(diǎn),下面通過具體實(shí)施方式,并結(jié)合其附圖,對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本實(shí)用新型的公開,下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。此外,本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)注意,在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本實(shí)用新型省略了對公知組件和處理技術(shù)及工藝的描述以避免不必要地限制本實(shí)用新型。
如圖1至圖6所示,本實(shí)用新型的一種電子標(biāo)簽固定裝置,它包括殼體1和固定扎帶2,所述殼體1上設(shè)置有用于放置標(biāo)簽3的標(biāo)簽容納腔室,殼體1的一端設(shè)置有固定孔11,所述固定扎帶2穿過固定孔11將殼體1固定在通信線纜4上。殼體可以重復(fù)放置,方便更換標(biāo)簽,且不會造成標(biāo)簽的丟失和標(biāo)簽信息的遮擋。
本實(shí)用新型采用的第一種殼體,如圖2和圖3所示,第一種殼體1的一側(cè)邊上設(shè)置有通孔12,所述通孔12與標(biāo)簽容納腔室連通,用以放置或更換標(biāo)簽,殼體上還設(shè)置有標(biāo)簽視窗(圖2和圖3中未視出)。
本實(shí)用新型采用的第二種殼體,如圖4所示,第二種殼體1的一端設(shè)置有固定孔11,另一端設(shè)置有開口,所述標(biāo)簽3通過殼體1的開口穿插到殼體內(nèi),殼體的正面上設(shè)置有標(biāo)簽視窗13,所述固定扎帶2穿過固定孔11將殼體固定設(shè)置在通信線纜4上。
如圖1、圖2和圖6所示,所述固定扎帶2后端開有扎帶通孔21,前端帶有小齒22,所述固定扎帶2穿過固定孔并繞過線纜后,前端插入所述扎帶上方的扎帶通孔21中,所述扎帶通孔21內(nèi)設(shè)有一突起23,使所述小齒22卡住,將殼體1固定在通信線纜4上。
優(yōu)選地,本實(shí)用新型所述的殼體1采用硅膠材質(zhì)殼體,所述標(biāo)簽視窗采用透明塑料材質(zhì)視窗,使得從外部能夠清楚顯示標(biāo)簽所示的內(nèi)容。
如圖5所示,本實(shí)用新型所述的標(biāo)簽3包括上底層31、天線層32、芯片33和下底層34,所述天線層32設(shè)置在上底層31和下底層34之間,所述芯片33設(shè)置在天線層32的上表面且與天線層電連接,所述上底層31的上表面設(shè)置有與芯片對應(yīng)的二維碼35,所述上底層31的上表面和下底層34的下表面均設(shè)置有薄膜36。
優(yōu)選地,所述芯片33通過導(dǎo)電膠層設(shè)置在天線層32的上表面。
優(yōu)選地,所述薄膜36采用防水透明薄膜。
標(biāo)簽利用二維碼可方便的編輯大量的信息,方便現(xiàn)場巡查和管理,同時(shí)讀取的時(shí)候只需要一個(gè)可聯(lián)網(wǎng)的手持設(shè)備即可。當(dāng)使用本實(shí)用新型所述的標(biāo)簽時(shí),只需通過固定扎帶將放置有標(biāo)簽的殼體固定在通信線纜上,從而起到良好的防轉(zhuǎn)移效果,二維碼條印刷成彩色形式,提高了產(chǎn)品的識別性能和美觀度。
以上所述只是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也被視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。