1.一種開發(fā)平臺式集成電路裝置，包括集成電路板(4)，所述集成電路板(4)上設有能夠與外部原件插接的插接部，其特征在于，還包括包在所述集成電路板(4)外部的外殼(1)，所述集成電路板(4)與所述外殼(1)固定，所述外殼(1)上形成有插接口(14)，所述插接口(14)與所述插接部的位置對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述外殼(1)包括圍成盒體結構的上蓋(11)、底板(12)和側板(13)，所述上蓋(11)和所述底板(12)分別與所述側板(13)可拆卸地連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述上蓋(11)和/或所述底板(12)的一個側邊與所述側板(13)鉸鏈連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述側板(13)上設有能夠卡住所述上蓋(11)和所述底板(12)的卡接件。
5.根據(jù)權利要求4所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述插接口(14)為防水接口。
6.根據(jù)權利要求5所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述上蓋(11)和/或所述底板(12)為多板塊拼裝結構。
7.根據(jù)權利要求6所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述上蓋(11)上設有與所述側板(13)拼接密封的密封墊。
8.根據(jù)權利要求7所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述外殼(1)上固定有顯示屏(2)，所述顯示屏(2)與所述集成電路板(4)插接。
9.根據(jù)權利要求8所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述集成電路板(4)上設有散熱片，所述散熱片通過所述插接口(14)伸出所述側板(13)。
10.根據(jù)權利要求1所述的開發(fā)平臺式集成電路裝置，其特征在于，所述外殼(1)上設有穿入所述外殼(1)內部的金屬觸點。