本實(shí)用新型涉及集成電路裝置領(lǐng)域，具體地說，涉及一種開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置。

背景技術(shù)：

隨著萬眾創(chuàng)新的時(shí)代到來，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)者漸漸的朝著個(gè)人、小團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)業(yè)型公司轉(zhuǎn)變，這部分群體大都會(huì)先在開發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行嵌入式軟硬件開發(fā)，應(yīng)用開發(fā)，然后再通過第三方的代工廠進(jìn)行打樣和量產(chǎn)?，F(xiàn)在大部分開發(fā)者都基于各種開放板上進(jìn)行功能調(diào)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等等。

傳統(tǒng)開發(fā)板大都以PCBA的形式設(shè)計(jì)，器件完全裸露在外，通過各種插針、跳線以及專用的調(diào)試接口來進(jìn)行開發(fā)、驗(yàn)證、測(cè)試。這種類型的開發(fā)板攜帶不便，對(duì)開發(fā)環(huán)境要求高，需要特別小心使用避免短路，因此比較適合于學(xué)校、實(shí)驗(yàn)室以及大企業(yè)辦公室開發(fā)，而對(duì)于當(dāng)前的普通開發(fā)者，如個(gè)人開發(fā)、創(chuàng)客、小團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)新型公司這種存在流動(dòng)辦公，前期需要拿著開發(fā)板到處展示的群體，傳統(tǒng)開發(fā)板的形式大都不太適合。

此外，當(dāng)前非常熱門的智能穿戴式產(chǎn)品對(duì)開發(fā)平臺(tái)有了更多新的需求，如更小的體積，更低的功耗，更加豐富的傳感器支持等。而在現(xiàn)有的開發(fā)板上，開發(fā)者往往要花更大的成本做小型化設(shè)計(jì)；另外，有別于傳統(tǒng)的邏輯器件，傳感器往往都需要結(jié)構(gòu)支撐來實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的信號(hào)采集，比如心率傳感器的綠燈就需要讓皮膚和燈完整接觸，避免外界的可見光影響信號(hào)采集。

基于以上問題，開發(fā)者需要一種可靠、穩(wěn)定、攜帶方便、調(diào)試簡(jiǎn)單、接近產(chǎn)品化的一個(gè)開發(fā)套件用于新產(chǎn)品開發(fā)，特別是智能可穿戴式產(chǎn)品的開發(fā)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置，用以改善開發(fā)板結(jié)構(gòu)外露容易損壞的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置，包括集成電路板，所述集成電路板上設(shè)有能夠與外部原件插接的插接部，其特征在于，還包括包在所述集成電路板外部的外殼，所述集成電路板與所述外殼固定，所述外殼上形成有插接口，所述插接口與所述插接部的位置對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述外殼包括圍成盒體結(jié)構(gòu)的上蓋、底板和側(cè)板，所述上蓋和所述底板分別與所述側(cè)板可拆卸地連接。

優(yōu)選地，所述上蓋和/或所述底板的一個(gè)側(cè)邊與所述側(cè)板鉸鏈連接。

優(yōu)選地，所述側(cè)板上設(shè)有能夠卡住所述上蓋和所述底板的卡接件。

優(yōu)選地，所述插接口為防水接口。

優(yōu)選地，所述上蓋和/或所述底板為多板塊拼裝結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述上蓋上設(shè)有與所述側(cè)板拼接密封的密封墊。

優(yōu)選地，所述外殼上固定有顯示屏，所述顯示屏與所述集成電路板插接。

優(yōu)選地，所述集成電路板上設(shè)有散熱片，所述散熱片通過所述插接口伸出所述側(cè)板。

優(yōu)選地，所述外殼上設(shè)有穿入所述外殼內(nèi)部的金屬觸點(diǎn)。

本實(shí)用新型提供的開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置，通過在集成電路板外部設(shè)置外殼，有效地避免了集成電路板的暴露損傷，通過開啟外殼可以方便實(shí)現(xiàn)各類原件的插拔功能，另外，通過外殼上預(yù)留的插接口，可以方便外殼對(duì)外接設(shè)備的支撐，使插接原件與集成電路板的固定更穩(wěn)固。通過外殼上頂蓋、底板、側(cè)板的相互拼接，使外殼裝配更靈活，便于使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1外殼 11上蓋

12底板 13側(cè)板

14插接口 2顯示屏

3操作鍵 4集成電路板

具體實(shí)施方式

下面參考附圖來說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其他附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實(shí)用新型無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件或處理的表示和描述。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置，包括集成電路板4，集成電路板4上設(shè)有能夠與外部原件插接的插接部，還包括包在集成電路板4外部的外殼1，集成電路板4與外殼1固定，外殼1上形成有插接口14，插接口14與插接部的位置對(duì)應(yīng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，普通的集成電路板4通常采用外露板體來實(shí)現(xiàn)插接外接原件，插接過程中，操作員若操作不當(dāng)，極有可能對(duì)板體上的其它原件造成損壞。而板體在裸露的狀態(tài)下，也極易遭受外界撞擊以及滑落墜地事件，這樣會(huì)對(duì)板體造成極大傷害，甚至?xí)斐砂弩w報(bào)廢。

在本實(shí)用新型中，在集成電路板4外部設(shè)置外殼1，首先對(duì)集成電路板4起到了外部保護(hù)的作用，即使外物撞擊、墜地等情況發(fā)生，也能夠最大限度地保護(hù)好集成電路板4本身不受磕碰，保護(hù)了集成電路板4的完整度，另外，集成電路板4上需要插接外接原件，而在外殼1上設(shè)置與集成電路板4上插接部位置對(duì)應(yīng)的插接口14，可以使外接原件通過插接口14伸入至外殼1內(nèi)部，并與集成電路板4插接，不僅可以保證原件插接時(shí)不會(huì)誤碰集成電路板4上其它位置的原件，也保證外接原件在插接后，能夠被外殼1支撐，使外接原件的連接方式更穩(wěn)定，同時(shí)也提高了插接時(shí)的準(zhǔn)確度，不會(huì)使集成電路板4以及外接原件在插接時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)位損壞的現(xiàn)象。

進(jìn)一步，如圖2所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中示出，外殼1包括圍成盒體結(jié)構(gòu)的上蓋11、底板12和側(cè)板13，上蓋11和底板12分別與側(cè)板13可拆卸地連接。

將外殼1設(shè)置成上蓋11、底板12和側(cè)板13結(jié)構(gòu)，可以解決外拆卸方便的問題，也使內(nèi)部的集成電路板4在更換時(shí)更簡(jiǎn)易，只需打開上蓋11或底板12，將集成電路板4從外殼1中取出即可，使更換方式變得靈活。

進(jìn)一步，上蓋11和/或底板12的一個(gè)側(cè)邊與側(cè)板13鉸鏈連接。

通過鉸鏈將上蓋11以及底板12與側(cè)板13連接，不僅開啟上蓋11或底板12更方便，在繼承電路板安裝完畢后，上蓋11或底板12在扣合過程中更準(zhǔn)確省力，也使得上蓋11和底板12在扣合后鎖定更穩(wěn)固，比上蓋11或底板12整體拆卸時(shí)連接力度更大。在遭受強(qiáng)力撞擊時(shí)，上蓋11或底板12即使被振開，也不會(huì)與側(cè)板13脫離，這樣可以增加對(duì)集成電路板4在殼體內(nèi)時(shí)的安全保障。

另外，當(dāng)上蓋11和底板12與側(cè)板13鉸鏈連接時(shí)，扣合后可以采用各種鎖定方式，例如：側(cè)板13上設(shè)有能夠卡住上蓋11和底板12的卡接件?？ń蛹沟蒙仙w11或底板12在開啟和鎖定過程中更方便，便于操作。

本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中示出，插接口14為防水接口。

設(shè)置防水接口可以實(shí)現(xiàn)防水功能，在與外接原件插接或不插接的狀態(tài)下都可以起到防水效果。在使用過程中，開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置極有可能遭遇各種突發(fā)狀況，而集成電路板4本身若沾水會(huì)出現(xiàn)短路燒毀現(xiàn)象，從而使集成電路板4報(bào)廢，因此，防水接口有效地避免了水進(jìn)入外殼1內(nèi)部，從而保護(hù)了集成電路板4的安全。

本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中示出，上蓋11和/或底板12為多板塊拼裝結(jié)構(gòu)。

將上蓋11和底板12分別設(shè)置為多板塊的拼裝結(jié)構(gòu)，可以使上蓋11或底板12分別由多個(gè)板塊拼裝而成，由于集成電路板4上的插接部位置不同，而上蓋11需要設(shè)置多個(gè)插接口14，過多的插接口14會(huì)造成上蓋11強(qiáng)度下降，因此用多板塊拼接結(jié)構(gòu)可以任意組裝上蓋11或者底板12，只在有差接需求的位置拼裝帶插接口14的板塊，其余部位可以只用封閉板塊實(shí)現(xiàn)拼接，這樣可以實(shí)現(xiàn)蓋板或底板12對(duì)插接口14的靈活配置，在實(shí)際使用中搭配更方便。

當(dāng)然，上蓋11上設(shè)有與側(cè)板13拼接密封的密封墊。設(shè)置密封墊也是為了保證外殼1內(nèi)部不會(huì)進(jìn)塵進(jìn)水，使外殼1的密封度更高。

另外，在外殼1上固定有顯示屏2，顯示屏2與集成電路板4插接。將能夠固定顯示屏2的板塊與其它板塊拼接形成上蓋11，顯示屏2可以顯示集成電路板4當(dāng)前的工作狀態(tài)，工作數(shù)據(jù)，對(duì)操作者來說，可觀測(cè)的數(shù)據(jù)對(duì)實(shí)際應(yīng)用測(cè)試效果更直觀。而與集成電路板4連接的操作鍵3可以透過外殼1上對(duì)應(yīng)的插接口14外露，通過操作鍵3的操作，直接觀察不同外接原件的工作狀態(tài)以及工作數(shù)據(jù)。

本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中示出，集成電路板4上設(shè)有散熱片，散熱片通過插接口14伸出側(cè)板13。

在實(shí)際使用中，集成電路板4通常發(fā)熱量較大，在外殼1內(nèi)部的密封環(huán)境中，長(zhǎng)期高溫工作會(huì)造成電路板燒毀，因此，在集成電路板4上熱量最高的區(qū)域設(shè)置散熱片，并將散熱片通過插接口14伸出側(cè)板13，可以很好地起到散熱作用，使外殼1內(nèi)部溫度得以降低，避免集成電路板4燒毀。

另外，還可以在外殼1上設(shè)有穿入外殼1內(nèi)部的金屬觸點(diǎn)，金屬觸點(diǎn)內(nèi)部可以通過導(dǎo)線直接連接集成電路板4，也可以在外殼1內(nèi)部設(shè)置充電電池，金屬觸點(diǎn)通過導(dǎo)線與電池座連接，而外殼1外部的金屬觸點(diǎn)可以與供電設(shè)備接通，為集成電路板4或者內(nèi)部的充電電池供電，避免了外殼1單獨(dú)設(shè)置外接插線頭，減小了外殼1整體的體積。

本實(shí)用新型提供的開發(fā)平臺(tái)式集成電路裝置，通過在集成電路板外部設(shè)置外殼，有效地保護(hù)了集成電路板避免損傷，通過開啟外殼可以方便實(shí)現(xiàn)各類原件的插拔功能，另外，通過外殼上預(yù)留的插接口14，可以方便外殼對(duì)外接設(shè)備的支撐，使插接原件與集成電路板的固定更穩(wěn)固。通過外殼上頂蓋、底板、側(cè)板的相互拼接，使外殼裝配更靈活，便于使用。

雖然已經(jīng)詳細(xì)說明了本實(shí)用新型及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本申請(qǐng)的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本實(shí)用新型的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本實(shí)用新型可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。