一種低成本led單元板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低成本LED單元板，包括控制板和若干點(diǎn)陣模塊，各點(diǎn)陣模塊上均設(shè)置有串行轉(zhuǎn)并行芯片，點(diǎn)陣模塊上具有由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳組成的串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群，串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群與行掃描PIN腳群處于同一側(cè)邊，各點(diǎn)陣模塊排成兩列，每一列中各點(diǎn)陣模塊的PIN腳均處于同一側(cè)，且其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)與另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)相鄰設(shè)置；控制板寬度方向的一側(cè)疊設(shè)于其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，另一側(cè)相應(yīng)疊設(shè)于另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)點(diǎn)陣模塊上的串行轉(zhuǎn)并行芯片可減少了點(diǎn)陣模塊上PIN腳的數(shù)量，同時(shí)，控制板無(wú)需和各點(diǎn)陣模塊拼接起來(lái)的面積一樣大即可實(shí)現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊相連接，節(jié)省了控制板的面積。
【專利說(shuō)明】一種低成本LED單元板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED單元板，特別涉及一種用于顯示屏的LED單元板。

【背景技術(shù)】
[0002]LED單元板由點(diǎn)陣模塊和控制板組成的，其中如圖1所示，點(diǎn)陣模塊100主要由外殼Γ、PCB板2'、發(fā)光芯片和PIN腳3'組成的，PCB板2'的一側(cè)邊設(shè)有有若干個(gè)用于行或者列掃描的PIN腳3'，PCB板2'的相對(duì)側(cè)邊設(shè)有有若干個(gè)用于列或者行掃描的PIN腳
，發(fā)光芯片3'按一定順序用銀膠固定在PCB板2'，并用焊線機(jī)與PCB板2'焊接，PCB板2'裝入外殼I'的背面內(nèi)，并灌入環(huán)氧樹(shù)脂膠將PCB板2'與外殼I'固定在一起，即完成一塊點(diǎn)陣模塊；控制板主要由PCB板和設(shè)置在PCB板上的電源、譯碼器、串行轉(zhuǎn)并行器、緩沖器及功率放大器等構(gòu)成，其主要起字符或者圖像數(shù)字信號(hào)發(fā)送、接收及處理作用。現(xiàn)市場(chǎng)上典型的顯示屏LED單元板，如圖2所示，其是由32個(gè)點(diǎn)陣模塊100按4*8陣列順序焊接在控制板200上的，由于每一點(diǎn)陣模塊的行掃描用的PIN腳和列掃描用的PIN腳分布在點(diǎn)陣模塊的PCB板的相對(duì)兩側(cè)邊，行掃描用的PIN腳的總數(shù)量與點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，列掃描用的PIN腳的總數(shù)量與點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片的總列數(shù)相同，這樣，若要實(shí)現(xiàn)32個(gè)點(diǎn)陣模塊全部焊接在控制板的話控制板的PCB板面積就必須和32個(gè)點(diǎn)陣模塊拼接起來(lái)的面積一樣大，這無(wú)疑造成控制板的PCB板材料浪費(fèi)。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)現(xiàn)有LED單元板的上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入研究，本案由此產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種可大大節(jié)省控制板的PCB板面積，減少PCB板材料浪費(fèi)的低成本LED單元板。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種低成本LED單元板，包括控制板和至少2個(gè)或2個(gè)以上的總數(shù)量為偶數(shù)的點(diǎn)陣模塊，每一點(diǎn)陣模塊上均具有行掃描PIN腳群，此行掃描PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳組成；各上述點(diǎn)陣模塊上均設(shè)置有一控制該點(diǎn)陣模塊列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行芯片，上述點(diǎn)陣模塊上具有用于串行轉(zhuǎn)并行芯片與控制板的串行數(shù)據(jù)信號(hào)端口相連接的串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群，此串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳組成，且上述串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群中PIN腳的總數(shù)量與控制板的串行數(shù)據(jù)信號(hào)端口的總個(gè)數(shù)相同，上述串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群與上述行掃描PIN腳群處于點(diǎn)陣模塊的同一側(cè)邊，且各上述點(diǎn)陣模塊一一對(duì)應(yīng)均勻緊密排成兩列，每一列點(diǎn)陣模塊形成一個(gè)點(diǎn)陣模塊群，每一點(diǎn)陣模塊群上的所有PIN腳均處于同一側(cè)，以點(diǎn)陣模塊群上具有PIN腳的一側(cè)為PIN側(cè)，其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)與另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)相鄰設(shè)置；各上述點(diǎn)陣模塊與上述控制板焊固連接，上述控制板為條形控制板，上述控制板的長(zhǎng)度方向與點(diǎn)陣模塊群上各點(diǎn)陣模塊的排列方向相同，上述控制板寬度方向的一側(cè)疊設(shè)在其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，上述控制板寬度方向的另一側(cè)疊設(shè)在另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上。
[0006]上述點(diǎn)陣模塊為其規(guī)格是8*16陣列的點(diǎn)陣模塊，此點(diǎn)陣模塊設(shè)置有16個(gè)。
[0007]上述點(diǎn)陣模塊為其規(guī)格是16*16陣列的點(diǎn)陣模塊，此點(diǎn)陣模塊設(shè)置有8個(gè)。
[0008]上述串行轉(zhuǎn)并行芯片的型號(hào)為74HC595或SM16126。
[0009]采用上述方案后，本實(shí)用新型的一種低成本LED單元板，由于每一點(diǎn)陣模塊上均設(shè)有一個(gè)控制列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行芯片，這樣，控制板上無(wú)需設(shè)置串行轉(zhuǎn)并行芯片，而串行轉(zhuǎn)并行芯片的輸入端只具有少于點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片總列數(shù)的串行數(shù)據(jù)信號(hào)輸入口，輸出端具有與點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片的總列數(shù)相同的列掃描輸出口，串行數(shù)據(jù)信號(hào)輸入口的總數(shù)量均是少于列掃描輸出口的總數(shù)量，則通過(guò)點(diǎn)陣模塊上的串行轉(zhuǎn)并行芯片使本實(shí)用新型的點(diǎn)陣模塊的PIN腳總數(shù)少于傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊上PIN腳總數(shù)，即本實(shí)用新型的點(diǎn)陣模塊的PIN腳總數(shù)無(wú)需等于點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片的總行數(shù)和總列數(shù)之和，大大減少了點(diǎn)陣模塊上PIN腳的數(shù)量，使LED單元板的加工更加簡(jiǎn)單；同時(shí)，點(diǎn)陣模塊上的各PIN腳處于同一側(cè)，各點(diǎn)陣模塊排列二列，其一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)與另一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)相鄰設(shè)置，控制板寬度方向的一側(cè)只需覆蓋在其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，另一側(cè)覆蓋在另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上即可實(shí)現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊的連接，避免傳統(tǒng)控制板的面積需和各點(diǎn)陣模塊拼接起來(lái)的面積一樣大才可實(shí)現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊相連接的問(wèn)題，則在實(shí)現(xiàn)同樣功能，同樣點(diǎn)陣模塊面積，同樣數(shù)量像素的條件，控制板的PCB面積只需原有控制板的PCB面積的1/4以下，大大節(jié)省了控制板的PCB面積，降低了控制板與點(diǎn)陣模塊之間的焊接加工工時(shí)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為傳統(tǒng)LED單元板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型中點(diǎn)陣模塊的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型中點(diǎn)陣模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖(省略部分PIN腳)。
[0016]圖中:
[0017]外殼I' PCB 板2'
[0018]PIN腳 3' 點(diǎn)陣模塊100
[0019]控制板 200
[0020]控制板 I 點(diǎn)陣模塊2
[0021]PIN腳 3 串行轉(zhuǎn)并行芯片4

【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型的一種低成本LED單元板，如圖3-6所示，包括一控制板I和至少2個(gè)或2個(gè)以上的總數(shù)量為偶數(shù)的點(diǎn)陣模塊2，本實(shí)施例以LED單無(wú)板具有2048個(gè)發(fā)光芯片為例，該控制板I上具有電源、緩沖器、譯碼器、行驅(qū)動(dòng)器，各點(diǎn)陣模塊2與控制板I焊固在一起，本實(shí)用新型中，該控制板I中電源、緩沖器、譯碼器和行驅(qū)動(dòng)器的連接關(guān)系及控制板I與各點(diǎn)陣模塊2的焊固連接方式均與現(xiàn)有LED單元板中控制板各部件的連接關(guān)系及控制板與各點(diǎn)陣模塊的焊固連接方式不變，本 申請(qǐng)人:在此不再累述。
[0023]該點(diǎn)陣模塊2上具有256個(gè)發(fā)光芯片21，256個(gè)發(fā)光芯片21按16*16陣列的排列方式進(jìn)行排列，點(diǎn)陣模塊2設(shè)置有8個(gè)，8個(gè)點(diǎn)陣模塊2 —一對(duì)應(yīng)均勻緊密排成兩列，每一列點(diǎn)陣模塊形成一個(gè)點(diǎn)陣模塊群，即每一個(gè)點(diǎn)陣模塊群上具有四個(gè)緊密連接在一起點(diǎn)陣模塊2并排在一起，而且每一個(gè)點(diǎn)陣模塊2上均具有行掃描PIN腳群，此行掃描PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳3組成，該行掃描PIN腳群中PIN腳3的總個(gè)數(shù)與此點(diǎn)陣模塊2上發(fā)光芯片21的總行數(shù)相同，即行掃描PIN腳群中PIN腳3的總個(gè)數(shù)為16個(gè)，每一點(diǎn)陣模塊2的背面上設(shè)置有一控制該點(diǎn)陣模塊2列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行芯片4，此串行轉(zhuǎn)并行芯片4的型號(hào)為74HC595或SM16126，此串行轉(zhuǎn)并行芯片的型號(hào)也可采用相同功能的不同廠家型號(hào)的芯片，點(diǎn)陣模塊2上具有用于接收控制板I上緩沖器輸出的若干串行數(shù)據(jù)信號(hào)的串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群，此串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳3組成，此串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群中PIN腳3的總個(gè)數(shù)與串行轉(zhuǎn)并行芯片4所需串行數(shù)據(jù)信號(hào)的總個(gè)數(shù)相同，現(xiàn)用于控制16*16陣列的點(diǎn)陣模塊列掃描的串行數(shù)據(jù)信號(hào)一般有6個(gè)即可(含電源正負(fù)極)，則串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群中PIN腳的總個(gè)數(shù)為6個(gè)，該串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群中各PIN腳與行掃描PIN腳群中各PIN腳處于點(diǎn)陣模塊2的同一側(cè)邊，各PIN腳3可排成一列或二列，以點(diǎn)陣模塊2具有PIN腳3的一側(cè)為PIN側(cè)，每一點(diǎn)陣模塊群上的所有PIN腳均處于同一側(cè)，即每一點(diǎn)陣模塊群上各點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)均處于同一直線上，且其一點(diǎn)陣模塊群上的點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)與另一點(diǎn)陣模塊群上的點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)相緊鄰設(shè)置；控制板I呈長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)，控制板I的長(zhǎng)度方向與點(diǎn)陣模塊群中各點(diǎn)陣模塊的排列方向相同，控制板I寬度方向的一側(cè)處于其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，控制板I寬度方向的另一側(cè)處于另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，控制板I長(zhǎng)度方向的兩端分別與點(diǎn)陣模塊群長(zhǎng)度方向的兩端相對(duì)應(yīng)重合。
[0024]本實(shí)用新型的一種低成本LED單元板，由于每一點(diǎn)陣模塊2上均設(shè)有一個(gè)控制列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行芯片4，這樣，控制板I上無(wú)需設(shè)置串行轉(zhuǎn)并行芯片，而串行轉(zhuǎn)并行芯片4的輸入端具有若干串行數(shù)據(jù)信號(hào)輸入口，各串行數(shù)據(jù)信號(hào)輸入口的總個(gè)數(shù)與控制板I上緩沖器發(fā)出的串行數(shù)據(jù)信號(hào)總個(gè)數(shù)相同，串行轉(zhuǎn)并行芯片4的輸出端具有與點(diǎn)陣模塊上的列數(shù)相同的列掃描輸出口，串行數(shù)據(jù)信號(hào)輸入口的總數(shù)量總是少于列掃描輸出口的總數(shù)量，即本實(shí)用新型的16*16陣列的點(diǎn)陣模塊2的PIN腳的總數(shù)量至少是22(16+6 = 22)個(gè)，而傳統(tǒng)16*16陣列的單色點(diǎn)陣模塊的PIN腳的總數(shù)量至少32(16+16 = 32)個(gè)，雙色點(diǎn)陣模塊的PIN腳的總數(shù)量至少48個(gè)(16+16+16 = 48)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)點(diǎn)陣模塊2上的串行轉(zhuǎn)并行芯片4使本實(shí)用新型的點(diǎn)陣模塊2的PIN腳總數(shù)少于傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊上PIN腳總數(shù)，無(wú)需等于傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊上發(fā)光芯片的總行數(shù)和總列數(shù)之和，大大減少了點(diǎn)陣模塊上PIN腳的數(shù)量，使LED單元板的加工更加簡(jiǎn)單；同時(shí)，點(diǎn)陣模塊2上的各PIN腳3處于同一側(cè)，各點(diǎn)陣模塊2并排列二列，其一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)與另一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)相鄰設(shè)置；這樣，各點(diǎn)陣模塊2按2*4的排列方式組裝后所有PIN腳3均處于兩列點(diǎn)陣模塊相拼接的區(qū)域范圍處，且控制板I只要一部分只需覆蓋在其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，另一部分覆蓋在另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上即可實(shí)現(xiàn)控制板I與各點(diǎn)陣模塊2的連接，避免了傳統(tǒng)控制板的面積需和各點(diǎn)陣模塊拼接起來(lái)的面積一樣大才可實(shí)現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊的連接，則在實(shí)現(xiàn)同樣功能，同樣點(diǎn)陣模塊面積，同樣數(shù)量像素的條件下，本實(shí)用新型的控制板I的PCB面積只需原有控制板的PCB面積的1/4以下即可實(shí)現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊的連接，大大節(jié)省了控制板的PCB面積，降低了控制板與點(diǎn)陣模塊之間的焊接加工工時(shí)成本。
[0025]本實(shí)用新型中，點(diǎn)陣模塊2也可為其規(guī)格是8*16陣列的點(diǎn)陣模塊，這樣，此點(diǎn)陣模塊需設(shè)置有16個(gè)，16個(gè)點(diǎn)陣模塊按2*8的排列方式排列在一起，這種規(guī)格的點(diǎn)陣模塊也可實(shí)現(xiàn)其規(guī)格是16*16陣列的點(diǎn)陣模塊相同的技術(shù)效果，在此不再累述。
[0026]本實(shí)用新型的LED單元板可適用單色，雙色或全彩LED單元板。
[0027]上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種低成本LED單元板，包括控制板和至少2個(gè)或2個(gè)以上的總數(shù)量為偶數(shù)的點(diǎn)陣模塊，每一點(diǎn)陣模塊上均具有行掃描PIN腳群，此行掃描PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳組成；其特征在于:各上述點(diǎn)陣模塊上均設(shè)置有一控制該點(diǎn)陣模塊列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行芯片，上述點(diǎn)陣模塊上具有用于串行轉(zhuǎn)并行芯片與控制板的串行數(shù)據(jù)信號(hào)端口相連接的串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群，此串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群由若干個(gè)并排排列在一起的PIN腳組成，且上述串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群中PIN腳的總數(shù)量與控制板的串行數(shù)據(jù)信號(hào)端口的總個(gè)數(shù)相同，上述串行數(shù)據(jù)信號(hào)PIN腳群與上述行掃描PIN腳群處于點(diǎn)陣模塊的同一側(cè)邊，且各上述點(diǎn)陣模塊一一對(duì)應(yīng)均勻緊密排成兩列，每一列點(diǎn)陣模塊形成一個(gè)點(diǎn)陣模塊群，每一點(diǎn)陣模塊群上的所有PIN腳均處于同一側(cè)，以點(diǎn)陣模塊群上具有PIN腳的一側(cè)為PIN側(cè)，其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)與另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)相鄰設(shè)置；各上述點(diǎn)陣模塊與上述控制板焊固連接，上述控制板為條形控制板，上述控制板的長(zhǎng)度方向與點(diǎn)陣模塊群上各點(diǎn)陣模塊的排列方向相同，上述控制板寬度方向的一側(cè)疊設(shè)在其一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上，上述控制板寬度方向的另一側(cè)疊設(shè)在另一點(diǎn)陣模塊群的PIN側(cè)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本LED單元板，其特征在于:上述點(diǎn)陣模塊為其規(guī)格是8*16陣列的點(diǎn)陣模塊，此點(diǎn)陣模塊設(shè)置有16個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本LED單元板，其特征在于:上述點(diǎn)陣模塊為其規(guī)格是16*16陣列的點(diǎn)陣模塊，此點(diǎn)陣模塊設(shè)置有8個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本LED單元板，其特征在于:上述串行轉(zhuǎn)并行芯片的型號(hào)為74HC595或SM16126。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK204010569SQ201420382335
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】周常站, 胡華清, 蔣良俊, 毛建權(quán) 申請(qǐng)人:福建華瀚明光電科技有限公司, 福建來(lái)力普光電科技有限公司, 東莞市光勁光電有限公司