Led顯示模組及其模組底殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED顯示模組及其模組底殼，該模組底殼包括塑膠殼體及金屬殼體，塑膠殼體通過注塑成型的方式與金屬殼體結(jié)合為一體，塑膠殼體上沿其厚度方向形成貫穿的容置區(qū)，金屬殼體嵌置于容置區(qū)中。該LED顯示模組包括面罩、防水罩、PCB及上述的模組底殼，PCB上的發(fā)熱電子器件位于模組底殼的金屬殼體所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。上述模組底殼具有重量輕，強度、剛度適中，防水、散熱性能較好、零件成本低，生產(chǎn)周期短的優(yōu)點。
【專利說明】LED顯示模組及其模組底殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED顯示模組及其模組底殼?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]近年來，LED顯示屏箱體已從傳統(tǒng)的鈑金箱體與模組組合的結(jié)構(gòu)向模組與箱體一體化的方向發(fā)展。模組底殼取代了原有的鈑金箱體構(gòu)件，而與面罩形成一個獨立的結(jié)構(gòu)單元。這種結(jié)構(gòu)單元具有箱體的特征:可以互相連結(jié)組屏，可以內(nèi)部具有驅(qū)動、控制及電源，也可以外置這些電子器件。這種結(jié)構(gòu)單元重量輕，結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸和平面度精度高。
[0003]目前，這種結(jié)構(gòu)單元的模組底殼的材質(zhì)，一般采用全金屬或者全塑料。前者重量重，生產(chǎn)成本高，且金屬材料先要壓鑄形成毛坯，然后進行機械加工，因而生產(chǎn)周期長。而后者強度弱，剛性差。而且關(guān)鍵是LED顯示屏箱體的發(fā)熱量大，對散熱的要求非常高，散熱不良將對顯示品質(zhì)有很大的影響，嚴重時將使屏體無法工作，而全塑料材質(zhì)的模組底殼，散熱性能很難滿足要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED顯示模組的模組底殼，其具有一定的強度及剛性，并且成本較低、生產(chǎn)周期較短，同時具備較好的防水及散熱性能。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，提供一種LED顯示屏模組底殼，包括塑膠殼體及金屬殼體，所述塑膠殼體通過注塑成型的方式與所述金屬殼體結(jié)合為一體，所述塑膠殼體上沿其厚度方向形成貫穿的容置區(qū)，所述金屬殼體嵌置于所述容置區(qū)中。
[0006]進一步地，所述塑膠殼體包覆住所述金屬殼體周緣。
[0007]進一步地，所述金屬殼體的周緣厚度較薄，其周緣位置于外壁面下凹形成臺階面，所述塑膠殼體包覆住所述臺階面，并且其包膠部位的外壁面與所述金屬殼體周緣的外壁面平齊。
[0008]進一步地，所述塑膠殼體上靠近所述金屬殼體周緣的位置設(shè)有用于吸收收縮差量的槽位。
[0009]進一步地，所述槽位由所述塑膠殼體的內(nèi)壁面凹陷形成，其截面呈“U”形、“W”形或波浪形。
[0010]進一步地，所述金屬殼體上開設(shè)有通孔，所述塑膠殼體上對應(yīng)所述通孔的位置處延伸出定位柱，所述定位柱穿置于所述通孔中。
[0011]進一步地，所述塑膠殼體包覆住所述金屬殼體的周緣，所述通孔位于所述金屬殼體周緣的包膠部位。
[0012]進一步地，所述金屬殼體包括底座及若干散熱片，所述散熱片由所述底座向所述模組底殼的外側(cè)延伸而出。
[0013]本實用新型所要解決的另一個技術(shù)問題在于，相應(yīng)地提供一種具有上述模組底殼的LED顯示模組。[0014]本實用新型還提供一種LED顯示模組，包括面罩、防水罩、PCB及模組底殼，所述面罩與模組底殼組裝在一起共同形成一容置空間，所述PCB位于所述容置空間內(nèi)，其上設(shè)有若干電子器件，所述防水罩罩設(shè)于所述PCB的外表面，所述模組底殼包括塑膠殼體及金屬殼體，所述塑膠殼體通過注塑成型的方式與所述金屬殼體結(jié)合為一體，所述塑膠殼體上沿其厚度方向形成貫穿的容置區(qū)，所述金屬殼體嵌置于所述容置區(qū)中，所述PCB上的發(fā)熱電子器件位于所述模組底殼的金屬殼體所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。
[0015]進一步地，所述發(fā)熱電子器件緊貼所述金屬殼體設(shè)置。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述模組底殼通過注塑成型的方式使塑膠殼體與金屬殼體結(jié)合為一體，構(gòu)件在塑膠部分的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，可通過注塑的方式實現(xiàn)，而金屬殼體在起散熱作用的同時，還可加強塑膠件的強度及剛性，這樣的模組底殼具有重量輕，強度、剛度適中，防水、散熱性能較好、零件成本低，生產(chǎn)周期短的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型中LED顯示模組一較佳實施例的立體示意圖。
[0018]圖2是圖1所示實施例的局部剖視示意圖。
[0019]圖3是圖1中模組底殼內(nèi)壁面的平面示意圖。
[0020]圖4是圖3中A-A剖面的剖視示意圖。
[0021]圖5是圖4中I局部的局部放大圖。
[0022]圖6是圖4中II局部的局部放大圖。
[0023]圖7是圖3中金屬殼體內(nèi)壁面的平面示意圖。
[0024]圖8是圖7中B-B剖面的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0025]為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0026]本【具體實施方式】提供的一種LED顯示模組如圖1及圖2所示，包括:面罩1、防水罩2、PCB3及模組底殼4。面罩I與模組底殼4組裝在一起共同形成一容置空間100，PCB3位于容置空間100內(nèi)，于PCB3上設(shè)有若干電子器件，防水罩2罩設(shè)于PCB3的外表面。
[0027]請一同參閱圖3至圖8，模組底殼4包括塑膠殼體41及金屬殼體42。塑膠殼體41通過注塑成型的方式與金屬殼體42結(jié)合為一體。本實施例中，模組底殼4具有兩個金屬殼體42，兩個金屬殼體42間隔排布，塑膠殼體41上沿其厚度方向形成兩個貫穿的容置區(qū)(圖中未標(biāo)示)，金屬殼體42嵌置于塑膠殼體41的容置區(qū)中。PCB3上的發(fā)熱電子器件31 (如驅(qū)動IC等)位于金屬殼體42所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，并且緊貼金屬殼體42設(shè)置，這樣，發(fā)熱電子器件31產(chǎn)生的熱量可通過金屬殼體42直接散發(fā)到外部環(huán)境中。
[0028]上述模組底殼4通過注塑成型的方式使塑膠殼體41與金屬殼體42結(jié)合為一體，加工時，將起金屬殼體42預(yù)放到塑膠模具中，通過注塑塑膠在模具中實現(xiàn)塑膠與金屬件的結(jié)合。構(gòu)件在塑膠部分的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，可通過注塑的方式實現(xiàn)，而金屬殼體42在起散熱作用的同時，還可加強塑膠件的強度及剛性，這樣的模組底殼4具有重量輕，強度、剛度適中，防水、散熱性能較好，零件成本低，生產(chǎn)周期短的優(yōu)點。
[0029]具體地，金屬殼體42可由導(dǎo)熱性能較好的金屬材料(如鋁或者鋁合金等)制成，其數(shù)量及在塑膠殼體41中的排布方式可根據(jù)LED顯示屏中PCB3上發(fā)熱電子器件31的具體位置來選擇。金屬殼體42包括底座421及若干散熱片422。散熱片422由底座421向模組底殼4的外側(cè)延伸而出，并且呈水平方向平行排布。當(dāng)然，散熱片422的排布方式并不限于上述方式，只要其可實現(xiàn)增大散熱面積，可將熱量快速散發(fā)到外界即可，例如散熱片422還可呈垂直方向平行排布等。
[0030]塑膠殼體41包覆住金屬殼體42周緣，在金屬殼體42周緣形成“三面包膠”的結(jié)構(gòu)，從而可實現(xiàn)塑膠殼體41與金屬殼體42的穩(wěn)固結(jié)合。為使塑膠殼體41與金屬殼體42結(jié)合更穩(wěn)固，本實施例中，金屬殼體42上于周緣的包膠部位設(shè)有若干通孔423，塑膠殼體41上對應(yīng)通孔423的位置處延伸出定位柱413，定位柱413穿置于通孔423中。定位柱413是在注塑成型的過程中，由塑膠流入通孔423而形成的，可增加塑膠殼體41與金屬殼體42的結(jié)合強度。
[0031]本實施例中，塑膠殼體41包覆住金屬殼體42周緣的內(nèi)壁面凸出于金屬殼體42周緣的內(nèi)壁面；金屬殼體42的周緣厚度較薄，其周緣位置于外壁面內(nèi)凹形成臺階面424，通孔423位于臺階面424上，塑膠殼體41包覆住臺階面424，并且塑膠殼體41包膠部位的外壁面與周緣外壁面平齊。作為其他的實施方式，塑膠殼體41與金屬殼體42周緣內(nèi)壁面的結(jié)合方式也可以與上述外壁面的方式類似，即金屬殼體42周緣位置于內(nèi)壁面形成內(nèi)凹的臺階面，塑膠殼體41包覆住臺階面，并且塑膠殼體41包膠部位的內(nèi)壁面與周緣內(nèi)壁面平齊。
[0032]由于塑膠與金屬是兩種不同種類的材質(zhì)，在注塑成型的過程中材料收縮會引起內(nèi)應(yīng)力，尤其是底殼尺寸增大后兩種材質(zhì)的收縮差會加大。本實施例中，在塑膠殼體41上靠近金屬殼體42周緣的位置還設(shè)有槽位414，以用于吸收收縮差量。槽位414由塑膠殼體41的內(nèi)壁面凹陷形成，其截面呈“U”形，當(dāng)然，槽位414的截面形狀還可以是“W”形或波浪形
坐寸ο
[0033]上述LED顯示模組的模組底殼易于生產(chǎn)制造，在具備較好的防水、散熱性能的同時，還具備一定的強度和剛性，尤其適合戶外環(huán)境使用的LED顯示屏。
[0034]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED顯本模組的模組底殼，其特征在于，包括塑膠殼體及至少一個金屬散熱殼體，所述塑膠殼體通過注塑成型的方式與所述金屬散熱殼體結(jié)合為一體，所述塑膠殼體上沿其厚度方向形成貫穿的容置區(qū)，所述金屬散熱殼體嵌置于所述塑膠殼體的容置區(qū)中。
2.如權(quán)利要求1所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述塑膠殼體包覆住所述金屬殼體周緣。
3.如權(quán)利要求2所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述金屬殼體的周緣厚度較薄，其周緣位置于外壁面下凹形成臺階面，所述塑膠殼體包覆住所述臺階面，并且其包膠部位的外壁面與所述金屬殼體周緣的外壁面平齊。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述塑膠殼體上靠近所述金屬殼體周緣的位置設(shè)有用于吸收收縮差量的槽位。
5.如權(quán)利要求4所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述槽位由所述塑膠殼體的內(nèi)壁面凹陷形成，其截面呈“U”形、“W”形或波浪形。
6.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述金屬殼體上開設(shè)有通孔，所述塑膠殼體上對應(yīng)所述通孔的位置處延伸出定位柱，所述定位柱穿置于所述通孔中。
7.如權(quán)利要求6所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述塑膠殼體包覆住所述金屬殼體的周緣，所述通孔位于所述金屬殼體周緣的包膠部位。
8.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的LED顯示模組的模組底殼，其特征在于，所述金屬殼體包括底座及若干散熱片，所述散熱片由所述底座向所述模組底殼的外側(cè)延伸而出。
9.一種LED顯示模組，包括面罩、防水罩、PCB及模組底殼，所述面罩與模組底殼組裝在一起共同形成一容置空間，所述PCB位于所述容置空間內(nèi)，其上設(shè)有若干電子器件，所述防水罩罩設(shè)于所述PCB的外表面，其特征在于，所述模組底殼包括塑膠殼體及金屬殼體，所述塑膠殼體通過注塑成型的方式與所述金屬殼體結(jié)合為一體，所述塑膠殼體上沿其厚度方向形成貫穿的容置區(qū)，所述金屬殼體嵌置于所述容置區(qū)中，所述PCB上的發(fā)熱電子器件位于所述模組底殼的金屬殼體所對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的LED顯示模組，其特征在于，所述發(fā)熱電子器件緊貼所述金屬殼體設(shè)置。
【文檔編號】G09F9/33GK203607042SQ201320700000
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】劉聯(lián)現(xiàn), 吳振志, 沈毅 申請人:深圳市奧拓電子股份有限公司