顯示模塊的制作方法
【專利摘要】一種顯示模塊包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯示層、一電子元件、一固定膠層及一混合膠層。陣列電路層設(shè)置于撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區(qū)及一金屬線路區(qū)。金屬線路區(qū)設(shè)置并電性連接于主動電路區(qū)的一側(cè)。顯示層設(shè)置于主動電路區(qū)上。電子元件設(shè)置并電性連接于金屬線路區(qū)。固定膠層設(shè)于金屬線路區(qū)，并包圍電子元件。混合膠層設(shè)置于金屬線路區(qū)并位于顯示層與電子元件之間。混合膠層具有相連的至少一第一膠體與至少一第二膠體。
【專利說明】顯示模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種顯示模塊，特別是一種具有混合膠層的顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—般市面上的塑料基板(Plastic substrate)具有可撓性、可彎曲、重量輕、厚度薄等特性，故已廣泛地被用在可撓式顯示裝置上。但是因為塑料基板在陣列(Array)工藝后易殘留應(yīng)力，故在后續(xù)從玻璃基板取下塑料基板時，塑料基板就容易受殘留應(yīng)力的影響而產(chǎn)生伸縮、撓曲、不平整或卷曲等形變，進而造成后續(xù)驅(qū)動芯片與塑料基板間對位的困難。
[0003]為了解決驅(qū)動芯片與塑料基板間對位上的困難，制造廠商一般的作法為將驅(qū)動芯片的封裝工藝移至塑料基板取下前，以避免因塑料基板形變而產(chǎn)生驅(qū)動芯片與塑料基板對位上的問題。然而，此作法雖可避免產(chǎn)生塑料基板與驅(qū)動芯片間對位的問題，但卻造成后續(xù)取下塑料基板的難度。舉例來說，驅(qū)動芯片封裝在塑料基板后，接著在驅(qū)動芯片四周涂布封裝驅(qū)動芯片的固定膠，并在顯示層與固定膠之間設(shè)置框膠，由于固定膠的剛性大于框膠，且驅(qū)動芯片與固定膠的剛性大于顯示面板區(qū)域的剛性，故在取下塑料基板時，離型力驟增并集中于兩相異剛性的物件的交接處，在取下塑料基板過程中因分離時的各區(qū)應(yīng)力差異過大而造成電路斷線。因此，如何降低塑料基板與玻璃基板分離所產(chǎn)生的離型力以提高顯示裝置的制作良率，將是制造廠商應(yīng)著重的問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明在于提供一種顯示模塊，借以降低塑料基板與玻璃基板分離所產(chǎn)生的離型力以提高顯示裝置的制作良率。
[0005]本發(fā)明所揭露的顯不模塊，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯不層、一電子兀件、一固定膠層及一混合膠層。陣列電路層設(shè)置于撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區(qū)及一金屬線路區(qū)。金屬線路區(qū)設(shè)置并電性連接于主動電路區(qū)的一側(cè)。顯示層設(shè)置于主動電路區(qū)上。電子元件設(shè)置并電性連接于金屬線路區(qū)。固定膠層設(shè)于金屬線路區(qū)，并包圍電子元件?；旌夏z層設(shè)置于金屬線路區(qū)并位于顯示層與電子元件之間?；旌夏z層具有相連的至少一第一膠體與至少一第二膠體。
[0006]本發(fā)明所揭露的顯不模塊，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯不層、一電子兀件及一混合膠層。陣列電路層設(shè)置于撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區(qū)及一金屬線路區(qū)。金屬線路區(qū)設(shè)置并電性連接于主動電路區(qū)的一側(cè)。顯示層迭設(shè)于主動電路區(qū)。電子元件設(shè)置于金屬線路區(qū)。固定膠層設(shè)于金屬線路區(qū)，并包圍電子元件?；旌夏z層設(shè)置于金屬線路區(qū)并位于顯示層與固定膠層之間，其中混合膠層具有多個接口。
[0007]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的顯示模塊，由于顯示層與電子元件之間具有多個接口，故將顯示模塊從玻璃基板上取下所產(chǎn)生的離型力能夠分散于各接口處而有效降低離型力的最大值，進而能夠避免陣列電路層的電路斷線而提高顯示模塊的制作良率。[0008]以上關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下實施方式的說明系用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的顯示模塊迭設(shè)于一玻璃基板的剖面示意圖。
[0010]圖2為圖1的顯示模塊不含基板的平面示意圖。
[0011]圖3為習(xí)知顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬示意圖。
[0012]圖4至圖6為圖1的顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬示意圖。
[0013]圖7與圖8圖1的顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬示意圖。
[0014]圖9為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。
[0015]圖10為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。
[0016]圖11為根據(jù)本發(fā)明第四實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。
[0017]其中，附圖標記:
[0018]10:顯示模塊
[0019]20:玻璃基板
[0020]30:離型層
[0021]100:撓性基板
[0022]200:陣列電路層
[0023]210:主動電路區(qū)
[0024]220:金屬線路區(qū)
[0025]300:顯示層
[0026]310:附著面
[0027]400:電子元件
[0028]500:固定膠層
[0029]600:混合膠層
[0030]610:第一膠體
[0031]620:第二膠體
[0032]630:連接面
[0033]700:基板
【具體實施方式】
[0034]請參照圖1至圖2，圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的顯示模塊迭設(shè)于一玻璃基板的剖面示意圖。圖2為圖1的顯示模塊不含基板的平面示意圖。本實施例的顯示模塊10在進行陣列(Array)工藝與驅(qū)動芯片封裝工藝(Chip on Plastic, COP)時,會先將顯示模塊10設(shè)于一玻璃基板20。然而，為了方便后續(xù)將顯示模塊10自玻璃基板20取下，顯示模塊10與玻璃基板20之間更設(shè)置有一離型層30，離型層30為具有分離性的薄膜。也就是說，離型層30可用來降低顯示模塊10與玻璃基板20之間的黏著力。以下先描述顯示模塊10的結(jié)構(gòu)。
[0035]本實施例的顯不模塊10包含一撓性基板100、一陣列電路層200、一顯不層300、一電子元件400、一固定膠層500及一混合膠層600。
[0036]撓性基板100由可撓性材料所構(gòu)成，例如:塑料，而具有可撓曲的特性，使顯示模塊10具有可撓曲的特性。
[0037]陣列電路層200設(shè)置于撓性基板100上，并用于驅(qū)動顯示層300。陣列電路層200具有一主動電路區(qū)210及一金屬線路區(qū)220。金屬線路區(qū)220設(shè)置并電性連接于主動電路區(qū)210的一側(cè)。
[0038]顯示層300迭設(shè)于主動電路區(qū)210上。顯示層300的一側(cè)具有一附著面310。顯示層300可為液晶層、有機發(fā)光層、電致變色(electro-chromic)層、電子墨水層、膽固醇液晶層等各種具有顯示特性的膜層，但不以此為限。
[0039]電子元件400設(shè)置并電性連接于金屬線路區(qū)220。電子元件400例如是驅(qū)動芯片。
[0040]固定膠層500設(shè)于金屬線路區(qū)220，并包圍電子元件400。也就是說，電子元件400透過固定膠層500封裝于金屬線路區(qū)220。固定膠層500例如是環(huán)氧樹脂。
[0041]混合膠層600設(shè)置于金屬線路區(qū)220并位于顯示層300與固定膠層500之間。詳細來說，由于固定膠層500包圍電子元件400，混合膠層600的一側(cè)連接于顯示層300的附著面310，另一側(cè)連接于固定膠層500?；旌夏z層600具有相連的至少一第一膠體610與至少一第二膠體620,且第一膠體610與第二膠體620分別直接接觸于陣列電路層200。本實施例的第一膠體610的數(shù)量與第二膠體620的數(shù)量系以多個為例。這些第一膠體610與這些第二膠體620分別交錯排列并相連，而于這些第一膠體610與這些第二膠體620的相鄰處形成多個連接面630。另外，在本實施例中，這些第一膠體610的剛性異于這些第二膠體620的剛性，使得混合膠層600于各連接面630處形成相異材質(zhì)交界的多個接口。在本實施例中，第一膠體610的剛性大于第二膠體620的剛性，舉例來說，第一膠體610與固定膠500的材料同為環(huán)氧樹脂，第二膠體620的材料為壓克力膠。但并不以此為限，在其它實施例中，第一膠體610也可以選用與環(huán)氧樹脂剛性相近的膠體，而第二膠體620也可以選用與壓克力膠剛性相近的膠體。其中這些連接面630實質(zhì)上平行于附著面310。所謂的實質(zhì)上平行包含因加工誤差所造成各連接面630與附著面310近似平行的情況。
[0042]再者，在本實施例中，第一膠體610與第二膠體620的厚度相同，且第一膠體610與第二膠體620于顯示層300朝固定膠層500的方向(沿箭頭a所指示的方向)上的寬度比為2比1、2比3或2比9。也就是說第一膠體610的寬度與第二膠體620的寬度的比例為2比1、2比3或2比9。此處所謂第一膠體610的寬度為第一膠體610相對兩側(cè)的連接面630的間距Dl，而第二膠體620的寬度為第二膠體620相對兩側(cè)的連接面630的間距D2。
[0043]在本實施例及其它實施例中，顯示模塊10更包含一基板700?；?00迭設(shè)于顯示層300，且混合膠層600部分貼附于基板700?；?00例如為偏光片或觸控面板。
[0044]在本實施例的顯示模塊10已完成陣列(Array)工藝與驅(qū)動芯片封裝工藝(Chipon Plastic,COP)之后，會將顯示模塊10從玻璃基板20上取下。顯示模塊10從玻璃基板20取下時會產(chǎn)生離型力，而離型力通常會集中于相異材質(zhì)的接口處而導(dǎo)致陣列電路層的線路斷掉。然而本實施例的顯示模塊10因在顯示層300與固定膠層500之間因設(shè)置具有多個接口(連接面630)的混合膠層600，使得取下顯示模塊10所產(chǎn)生離型力能夠分散于各接口處而有效降低離型力的最大值，進而能夠避免陣列電路層的電路斷線而提高顯示模塊10的制作良率。
[0045]請參閱圖3至圖6，圖3為習(xí)知顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬示意圖。圖4至圖6為圖1的顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬示意圖。
[0046]首先，如圖3所示，將一未設(shè)置一混和膠體的習(xí)知顯示模塊從玻璃基板20上取下所產(chǎn)生的離型力最大約為725gf。
[0047]接著，如圖4所示，以第一膠體610與第二膠體620于顯示層300朝電子元件400的方向上的寬度比為2比I的實施例來進行仿真時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為650gf。如圖5所不，以第一膠體610與第二膠體620于顯不層300朝電子元件400的方向上的寬度比為2比3的實施例來進行仿真時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為153gf。如圖6所示，以第一膠體610與第二膠體620于顯示層300朝電子元件400的方向上的寬度比為2比9的實施例來進行仿真時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為340gf。
[0048]從上述模擬結(jié)果來看，第一膠體610所占的比例小于第二膠體620的比例，且不論第一膠體610與第二膠體620的寬度比為何，都可有效將離型力的最大值降至700gf以下，故能夠有效避免陣列電路層的電路斷線而提高顯示模塊10的制作良率。
[0049]接下來，描述第一膠體610與第二膠體620于同一寬度比時，第一膠體610與第二膠體620的寬度尺寸對于離型力的影響。請繼續(xù)參閱圖5、圖7與圖8，圖7與圖8為圖1的顯不模塊于施予垂直顯不模塊的一拉力時所產(chǎn)生的離型力的模擬不意圖。
[0050]在第一膠體610與第二膠體620的寬度尺寸比為0.6毫米比0.9毫米(寬度比2:3)時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為153gf (如圖5所示)。
[0051]在第一膠體610與第二膠體620的寬度尺寸比為1.2毫米比1.8毫米(寬度比2:3)時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為530gf (如圖7所示)。
[0052]在第一膠體610與第二膠體620的寬度尺寸比為1.8毫米比2.7毫米(寬度比2:3)時，顯示模塊10從玻璃基板20上取下的離型力最大約為470gf (如圖8所示)。
[0053]從上述三組模擬來看，在第一膠體610與第二膠體620的尺寸的寬度比相同的前提下，若各組的第一膠體610的寬度尺寸不相同仍會影響離型力的最大值。
[0054]第一膠體610與第二膠體620的排列方式并不限于上述實施例。請參閱圖9至圖
11。圖9為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。圖10為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。圖11為根據(jù)本發(fā)明第四實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。圖9至圖11的實施例與圖1的實施例相似，故僅以相異處進行說明。
[0055]如圖9所示，本實施例的顯示層300具有與混合膠層600相連的一附著面310。混合膠層600具有多個第一膠體610及多個第二膠體620。這些第一膠體610與這些第二膠體620分別交錯排列，且相鄰的第一膠體610與第二膠體620之間具有一連接面630。連接面630與附著面310夾一夾角Θ。本實施例的夾角Θ系以直角為例。但并不以此為限，在其它實施例中，夾角Θ也可以是銳角或鈍角。[0056]如圖10所示，本實施例的混合膠層600具有多個第一膠體610及一第二膠體620。這些第一膠體610以陣列的排列方式設(shè)于陣列電路層200(如上述圖1所示)。第二膠體620圍繞這些第一膠體610。本實施例的這些第一膠體610的排列方式為陣列式排列，但并不以此為限，在其它實施例中，這些第一膠體610的排列方式也可放射狀排列或不規(guī)則排列。
[0057]如圖11所示，本實施例的混合膠層600具有一第一膠體610及多個第二膠體620。這些第二膠體620以陣列的排列方式設(shè)于陣列電路層200(如上述圖1所示)上。第一膠體610圍繞這些第二膠體620，且這些第二膠體620于顯示層300朝固定膠層500的方向(沿箭頭b所指示的方向)上的寬度由鄰近顯示層300往遠離顯示層300漸窄。
[0058]由于這些第二膠體620于顯示層300朝固定膠層500的方向(沿箭頭b所指示的方向)上的寬度由鄰近顯示層300往遠離顯示層300漸窄，故第二膠體620與第一膠體610的比值就會從顯示層300朝固定膠層500的方向遞增減。換言之，混合膠體600的剛性會從顯示層朝固定膠層500的方向遞增，而使混合膠層600與固定膠層500達到剛性銜接的效果，進而降低離型力的最大值。如此一來，才能夠避免陣列電路層200的電路斷線而提高顯示模塊10的制作良率。
[0059]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的顯示模塊，由于顯示層與電子元件之間具有多個接口，故將顯示模塊從玻璃基板上取下所產(chǎn)生的離型力能夠分散于各接口處而有效降低離型力的最大值，進而能夠避免陣列電路層的電路斷線而提高顯示模塊的制作良率。
[0060]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示模塊，其特征在于，包含: 一撓性基板； 一陣列電路層，設(shè)置于該撓性基板上，該陣列電路層具有一主動電路區(qū)及一金屬線路區(qū)，該金屬線路區(qū)設(shè)置并電性連接于該主動電路區(qū)的一側(cè)； 一顯示層，設(shè)置于該主動電路區(qū)上； 一電子元件，設(shè)置并電性連接于該金屬線路區(qū)； 一固定膠層，設(shè)于該金屬線路區(qū)，并包圍該電子元件；以及 一混合膠體，設(shè)置于該金屬線路區(qū)并位于該顯示層與該固定膠層之間，該混合膠層具有相連的至少一第一膠體與至少一第二膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體的剛性異于該至少一第二膠體的剛性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的 顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體與該至少一第二膠體分別直接接觸于該陣列電路層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模塊，其特征在于，該顯示層具有與該混合膠層相連的一附著面，該至少一第一膠體的數(shù)量為多個，該至少一第二膠體的數(shù)量為多個，該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列，且相鄰的該第一膠體與該第二膠體之間具有一連接面，該連接面實質(zhì)上平行于該附著面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體與該至少一第二膠體于該顯示層朝該電子元件的方向上的寬度比為2比1、2比3或2比9。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體的數(shù)量為多個，該至少一第二膠體的數(shù)量為一個，該第二膠體圍繞該些第一膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示模塊，其特征在于，該些第一膠體以陣列的排列方式設(shè)于該陣列電路層，該第二膠體圍繞該些第一膠體。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體的數(shù)量為一個，該至少一第二膠體的數(shù)量為多個，該些第二膠體以陣列的排列方式設(shè)于該陣列電路層上，該第一膠體圍繞該些第二膠體，且該些第二膠體于該顯示層朝該電子元件的方向上的寬度由鄰近該顯示層往遠離該顯示層漸窄。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模塊，其特征在于，該顯示層具有與該混合膠層相連的一附著面，該至少一第一膠體的數(shù)量為多個，該至少一第二膠體的數(shù)量為多個，該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列，且相鄰的該第一膠體與該第二膠體之間具有一連接面，該連接面實質(zhì)上與該附著面夾一夾角。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，更包含一基板，迭設(shè)于該顯示層，且該混合膠層的部分貼附于該基板。
11.一種顯示模塊，其特征在于，包含: 一撓性基板； 一陣列電路層，設(shè)置于該撓性基板上，該陣列電路層具有一主動電路區(qū)及一金屬線路區(qū)，該金屬線路區(qū)設(shè)置并電性連接于該主動電路區(qū)的一側(cè)； 一顯示層，迭設(shè)于該主動電路區(qū)； 一電子元件，設(shè)置于該金屬線路區(qū)；一固定膠層，設(shè)于該金屬線路區(qū)，并包圍該電子元件；以及 一混合膠層，設(shè)置于該金屬線路區(qū)并位于該顯示層與該固定膠層之間，其中該混合膠層具有多個接口。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該混合膠層具有相連的多個第一膠體與多個第二膠體，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些接口。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示模塊，其特征在于，該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示模塊，其特征在于，該顯示層具有與該混合膠層相連的一附著面，該些界面實質(zhì)上平行于該附著面。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一膠體的剛性異于該至少一第二膠體的剛性。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該些接口與該金屬線路區(qū)相接。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該混合膠層具有相連的多個第一膠體及一第二膠體，該第二膠體圍繞該些第一膠體，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些接口。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示模塊，其特征在于，該些第一膠體以陣列的排列方式設(shè)于該陣列電路層，該第二膠體圍繞該些第一膠體，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些接口。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該混合膠層具有相連的一第一膠體及多個第二膠體，該些第二膠體以陣列的排列方式設(shè)于該陣列電路層上，該第一膠體圍繞該些第二膠體，且該些第二膠體于該顯示層朝該混合膠合的方向上的寬度由鄰近該顯示層往遠離該顯示層漸窄，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些接口。
【文檔編號】G09F9/30GK103745664SQ201310698006
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】林志杰, 賴炎暉, 高致誠, 洪志毅, 詹志誠, 王宣又 申請人:友達光電股份有限公司