顯示模塊的制作方法
【專利摘要】一種顯示模塊包含一顯示面板、一印刷電路板、一軟性電路板及一驅動芯片。顯示面板具有一彎曲側緣及位于彎曲側緣的一第一電性連接部。印刷電路板具有一第二電性連接部，軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊。軟性電路板的第一側邊設置一第一接合部，且第一接合部接觸并電性連接于第一電連接部。軟性電路板的第二側邊設置一第二接合部，且第二接合部接觸并電性連接于第二電連接部。其中，軟性電路板具有一封閉性破孔。封閉性破孔位于第一接合部與第二接合部之間。驅動芯片設置于軟性電路板上，并位于第一接合部與第二接合部之間。
【專利說明】顯示模塊
【技術領域】
[0001]本發(fā)明關于一種顯示模塊，特別是一種可用于曲面顯示器的顯示模塊。
【背景技術】
[0002]近年來，顯示器的需求與日遞增，因此業(yè)界極力研發(fā)顯示器的相關技術。早期因陰極射線管(Cathode Ray Tube)的技術成熟性且具有優(yōu)異的顯示品質，故較具有市場競爭力。然而，由于近期市場的趨勢偏向于輕、薄、短、小、美以及低消耗功率，故陰極射線管之顯示器已無法滿足消費者的需求。因此，具有高畫質、輕薄、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性之薄膜晶體管液晶顯不器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT — LCD)已逐漸成為市場的主流。
[0003]在特殊應用曲面顯示器，一般會通過具撓性電路板連接顯示面板與控制電路板，并彎折撓性電路板使控制電路板收納于顯示面板后方。撓性電路板則會受到曲面顯示器之彎曲側緣的影響而產(chǎn)生不規(guī)則的皺褶。如此一來，則有可能增加撓性電路板斷線的風險，進而影響到顯示器的使用壽命與顯示品質。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明在于提供一種顯示模塊，借以降低撓性電路板斷線的風險，以改善顯示器的使用壽命與顯示質量。
[0005]本發(fā)明所揭露的顯示模塊，包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動芯片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有至少一第一電性連接部，鄰近于彎曲側緣。印刷電路板具有至少一第二電性連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置于第一側邊以及一第二接合部設置于第二側邊。第一接合部用以接觸并電性連接于曲面顯示面板的第一電連接部。第二接合部用以接觸并電性連接于印刷電路板的第二電連接部。其中，軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔。第一封閉性破孔位于第一接合部與第二接合部之間。驅動芯片設置于軟性電路板上，并位于第一接合部與第二接合部之間。
[0006]上述的顯示模塊，該至少一第一封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。
[0007]上述的顯示模塊，該第一封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%M 30%之間。
[0008]上述的顯示模塊，該第一封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
[0009]上述的顯示模塊，該軟性電路板更包含一第二封閉性破孔，且該第二封閉性破孔與該第一封閉性破孔設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
[0010]上述的顯示模塊，該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。[0011]上述的顯不模塊,該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
[0012]上述的顯示模塊，該軟性電路板更包含一非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
[0013]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
[0014]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
[0015]本發(fā)明所揭露的顯示模塊，包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動芯片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有第一電連接部。第一電連接部鄰近于彎曲側緣。印刷電路板具有第二電連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置于第一側邊以及一第二接合部設置于第二側邊。第一接合部用以接觸并電性連接于曲面顯示面板第一電連接部。第二接合部用以接觸并電性連接于印刷電路板的第二電連接部。其中軟性電路板具有至少一非封閉性破孔。非封閉性破孔連接第一側邊或第二側邊，且其延伸方向不平行于第一側邊或第二側邊。驅動芯片設置于軟性電路板上，并位于第一接合部與第二接合部之間。
[0016]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔的形狀包括長條狀。
[0017]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的
1.5%M 30%之間。
[0018]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%M 10% 之間。
[0019]上述的顯示模塊，該軟性電路板更包含一封閉性破孔，該封閉性破孔與該非封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的相對兩側。
[0020]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
[0021]上述的顯示模塊，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
[0022]上述的顯示模塊，該封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。
[0023]上述的顯示模塊，該封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
[0024]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的顯示模塊，軟性電路板上具有至少一封閉性破孔或至少一非封閉性破孔，來改變軟性電路板的剛性，使得處于曲面狀的軟性電路板更易于被彎折。因此，設有破孔的軟性電路板可避免彎折時產(chǎn)生非預期的皺褶或降低非預期的皺褶產(chǎn)生的機率而降低了軟性電路板斷線的風險，進而提升顯示模塊的使用期限與顯示質量。
[0025]以上關于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】[0026]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的顯示模塊的立體示意圖；
[0027]圖2為圖1的分解示意圖；
[0028]圖3為圖1的部分平面示意圖；
[0029]圖4為圖1的顯示模塊的軟性電路板組裝彎折時的立體示意圖；
[0030]圖5為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊的部分平面示意圖；
[0031]圖6為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的顯示模塊的部分平面示意圖；
[0032]圖7為根據(jù)本發(fā)明第四實施例的顯示模塊的部分平面示意圖；
[0033]圖8為根據(jù)本發(fā)明第五實施例的顯示模塊的部分平面示意圖；
[0034]圖9為根據(jù)本發(fā)明第六實施例的顯示模塊的部分平面示意圖；
[0035]圖10為根據(jù)本發(fā)明第七實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。
[0036]其中，附圖標記:
[0037]10 顯示模塊100顯示面板
[0038]110 凹曲面111 彎曲側緣
[0039]120第一電性連接部130凸曲面
[0040]200印刷電路板 210第二電性連接部
[0041]300軟性電路板310第一側邊
[0042]320第二側邊330第一接合部
[0043]340第二接合部350第一封閉性破孔
[0044]360第二封閉性破孔370非封閉性破孔
[0045]400驅動芯片
【具體實施方式】
[0046]請參照圖1至圖3，圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的顯示模塊的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1的部分平面示意圖。
[0047]本實施例的顯示模塊10包含顯示面板100、印刷電路板200、軟性電路板300及驅動芯片400。
[0048]顯示面板100為曲面顯示面板，具有凹曲面110以及與凹曲面110相對的凸曲面130，凹曲面110可用來顯示影像。顯示面板100具有至少一彎曲側緣111。此外，顯示面板100具有至少一第一電性連接部120。第一電性連接部120鄰近于彎曲側緣111。
[0049]印刷電路板200具有至少一第二電性連接部210。本實施例的第二電性連接部210的數(shù)量以一個為例，但并不以此為限，在其他實施例中，第二電性連接部210的數(shù)量也可以是兩個以上。
[0050]本實施例的軟性電路板300以一個為例，但并不以此為限。軟性電路板300具有相對的第一側邊310及第二側邊320。軟性電路板300具有第一接合部330及第二接合部340。第一接合部330設置于軟性電路板300第一側邊310，且第一接合部330用于接觸并電性連接于顯示面板100的第一電連接部120，以使第一接合部330的曲率半徑相同于彎曲側緣111的曲率半徑。第二接合部340設置于軟性電路板300的第二側邊320，且第二接合部340用于接觸并電性連接于第二電連接部210。
[0051]在本實施例中，軟性電路板300具有至少一第一封閉性破孔350。詳細來說，本實施例的第一封閉性破孔350的數(shù)量以一個為例，但并不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350的數(shù)量也可以多個為例。第一封閉性破孔350位于第一接合部330與第二接合部340之間，且第一封閉性破孔350的面積實質上介于軟性電路板300的面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性破孔350的面積實質上介于軟性電路板300的面積的2%至10%之間。而設計人員可依據(jù)第一封閉性破孔350與軟性電路板300的面積比來設計出不同剛性的軟性電路板300，以搭配設置于不同曲率半徑的凹曲面110。
[0052]此外，上述的封閉性的定義指的是第一封閉性破孔350與軟性電路板300的各邊緣皆保持一距離，也就是說，第一封閉性破孔350的周緣未與軟性電路板300的各邊緣相連。
[0053]驅動芯片400設置于軟性電路板300上，并位于第一接合部330與第二接合部340之間。本實施例的第一封閉性破孔350位于驅動芯片400與第一接合部330之間，但并不以此為限。在其他實施例中，第一封閉性破孔350也可以位于驅動芯片400與第二接合部340之間。
[0054]請參閱圖4，圖4為圖1的顯示模塊的軟性電路板組裝彎折時的立體示意圖。如圖4所示，當軟性電路板300分別與顯示面板100與印刷電路板200接合之后，彎折軟性電路板300 (沿箭頭a所指示的方向)，以使印刷電路板200藏于顯示面板100的后方，亦即鄰近顯示面板100的凸曲面130。值得注意的是，正常來說，軟性電路板300彎折時，由于軟性電路板300的彎折方向與原本曲面的彎曲方向相異，故容易產(chǎn)生非預期的皺褶，使得彎折應力集中于特定點，而造成特定點的電路斷開。但由于本實施的軟性電路板300上增設有第一封閉式破孔350，來改變軟性電路板300的剛性，使呈曲面狀的軟性電路板300在破孔處較容易彎折。如此一來，可避免軟性電路板300彎折時產(chǎn)生非預期的皺褶或降低非預期的皺褶產(chǎn)生的機率而降低了軟性電路板300斷線的風險，進而提升顯示模塊10的使用期限與顯示質量。前述實施例的顯示面板100以凹曲面為顯示面，然并非用以限定本發(fā)明，本案的軟性電路板300亦適用于以凸曲面為顯示面的顯示面板或是一般非曲面顯示面板，其組裝方式及特性與本實施例相似，在此不再贅述。
[0055]上述實施例的第一封閉性破孔350的形狀為矩形，其縱向垂直或非平行于軟性電路板300的第一側邊310或第二側邊320,但并不以此為限,在其他實施例中，第一封閉性破孔350也可以設計成其他幾何形狀。請參閱圖5至圖6。圖5為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。圖5的實施例與圖6的實施例與圖1的實施例相似，故僅針對相異處進行說明。
[0056]如圖5所示，本實施例的第一封閉性破孔350的形狀以三角形為例，且三角形的其中一頂點朝向驅動芯片400。因為第一封閉性破孔350較靠近驅動芯片400的一側寬度較另一側窄，故較靠近驅動芯片400的區(qū)域的結構較強且較不易彎曲變形，進而可用來避免驅動芯片400變形。然而，較遠離驅動芯片400的區(qū)域(亦即較接近第一接合部330的區(qū)域)的結構較弱且較易彎曲變形，故可避免軟性電路板300彎折時產(chǎn)生非預期的皺褶或降低非預期的皺褶產(chǎn)生的機率而降低了軟性電路板300斷線的風險，進而提升顯示模塊10的使用期限與顯示質量。
[0057]如圖6所示，本實施例的第一封閉性破孔350的形狀以菱形為例，且菱形的其中一頂點朝向驅動芯片400。因為第一封閉性破孔350的中段的寬度較相對兩側寬，故可避免軟性電路板300彎折時產(chǎn)生非預期的皺褶或降低非預期的皺褶產(chǎn)生的機率而降低了軟性電路板300斷線的風險，進而提升顯示模塊10的使用期限與顯示質量。
[0058]上述幾何形狀僅為舉例說明，并不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350的形狀還可以為梯形或圓形等幾何形狀。
[0059]上述實施例的軟性電路板300僅具有一個第一封閉性破孔350，但并不以此為限，在其他實施例中，軟性電路板300也可以具有其他破孔。請參閱圖7與圖8，圖7為根據(jù)本發(fā)明第四實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。圖8為根據(jù)本發(fā)明第五實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。
[0060]如圖7所示，本實施例的軟性電路板300具有第一封閉性破孔350及第二封閉性破孔360,第二封閉性破孔360與該第一封閉性破孔350位于軟性電路板300的同一側。也就是說，兩者均位于驅動芯片400與第一接合部330之間，或者兩者均位于驅動芯片400與第二接合部340之間。
[0061]如圖8所示，本實施例的軟性電路板300具有第一封閉性破孔350及第二封閉性破孔360。第二封閉性破孔360與該第一封閉性破孔350位于軟性電路板300的不同側，亦即分別位于驅動芯片400的相對兩側。
[0062]在圖7與圖8的實施例中，第一封閉性破孔350與第二封閉性破孔360的面積總合實質上介于軟性電路板300的面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性閉性破孔350與第二封閉性破孔360的面積實質上介于軟性電路板300的面積的2%至10%之間。
[0063]上述實施例的破孔為封閉式，但并不以此為限，請參閱圖9，圖9為根據(jù)本發(fā)明第六實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。本實施例與上述圖1的實施例相似，故僅針對相異處進行說明。
[0064]本實施例的軟性電路板300具有至少一非封閉性破孔370，非封閉性破孔370設于軟性電路板300的第一側邊310或第二側邊320。進一步來說，非封閉性破孔370從軟性電路板300的第一側邊310朝第二側邊320延伸，或從第二側邊320朝第一側邊310延伸。本實施例的非封閉性破孔370的形狀為長條狀。上述的非封閉性的定義指的是非封閉性破孔370由軟性電路板300的第一側邊310或第二側邊320向內(nèi)延伸，也就是說，非封閉性破孔370與軟性電路板300的第一側邊310或第二側邊320相連，或者非封閉性破孔370將軟性電路板300的第一側邊310或第二側邊320分隔成兩部分。
[0065]非封閉性破孔370的面積實質上介于軟性電路板300的面積的1.5%至30%之間。更佳的是，非封閉性破孔370的面積實質上介于軟性電路板300的面積的2%至10%之間。而設計人員可依據(jù)非封閉性破孔370與軟性電路板300的面積比來設計出不同剛性的軟性電路板300，以搭配設置于不同曲率半徑的顯示模塊10。
[0066]此外,本實施例的非封閉性破孔370的數(shù)量以一個為例，非封閉性破孔370位于第一接合部330與驅動芯片400之間，但并不以此為限。在其他實施例中，非封閉性破孔370也可以位于驅動芯片400與第二接合部340之間。
[0067]請參閱圖10。圖10為根據(jù)本發(fā)明第七實施例的顯示模塊的部分平面示意圖。
[0068]本實施例的軟性電路板300同時具有一第一封閉性破孔350及一非封閉性破孔370。第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370位于軟性電路板300的相異側，亦即分別位于驅動芯片400相對兩側，但并不以此為限，在其他實施例中，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370也可位于軟性電路板300的相同側。
[0069]在本實施例中，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370的面積總合實質上介于軟性電路板300的面積的1.5%至30%之間。更佳的是，第一封閉性破孔350與非封閉性破孔370的面積實質上介于軟性電路板300的面積的2%至10%之間。
[0070]值得注意的是，上述實施例的第一封閉性破孔350、第二封閉性破孔360或非封閉性破孔370的位置并非用以限制本發(fā)明，在其他實施例中，可以根據(jù)軟性電路板300所需的剛性來調(diào)整第一封閉性破孔350、第二封閉性破孔360或非封閉性破孔370的位置、形狀、尺寸及數(shù)量。
[0071]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的顯示模塊，軟性電路板上具有至少一封閉性破孔或至少一非封閉性破孔，來改變軟性電路板的剛性，使得處于曲面狀的軟性電路板更易于被彎折。因此，設有破孔的軟性電路板可避免彎折時產(chǎn)生非預期的皺褶或降低非預期的皺褶產(chǎn)生的機率而降低了軟性電路板斷線的風險，進而提升顯示模塊的使用期限與顯示質量。
[0072]雖然本發(fā)明的實施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請范圍所述的形狀、構造、特征及數(shù)量當可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護范圍須權利要求書為準。
【權利要求】
1.一種顯示模塊，其特征在于，包含: 一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有至少一第一電性連接部，鄰近于該彎曲側緣； 一印刷電路板，具有至少一第二電性連接部； 至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置于該第一側邊以及一第二接合部設置于該第二側邊，該第一接合部用以接觸并電性連接于該曲面顯示面板的該第一電連接部，該第二接合部用以接觸并電性連接于該印刷電路板的該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔，該第一封閉性破孔位于該第一接合部與該第二接合部之間；以及 一驅動芯片，設置于該軟性電路板上，并位于該第一接合部與該第二接合部之間。
2.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。
3.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
4.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
5.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一第二封閉性破孔，且該第二封閉性破孔與該第一封閉性破孔設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
6.如權利要求5所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
7.如權利要求6所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
8.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
9.如權利要求8所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
10.如權利要求9所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
11.一種顯示模塊，其特征在于，包含: 一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有一第一電連接部，鄰近于該彎曲側緣； 一印刷電路板，具有一第二電連接部； 至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置于該第一側邊以及一第二接合部設置于該第二側邊，該第一接合部用以接觸并電性連接于該曲面顯示面板的該第一電連接部，該第二接合部用以接觸并電性連接于該印刷電路板的該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一非封閉性破孔，該非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且其延伸方向不平行于該第一側邊或該第二側邊；一驅動芯片，設置于該軟性電路板上，并位于該第一接合部與該第二接合部之間。
12.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的形狀包括長條狀。
13.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
14.如權利要求13所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
15.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一封閉性破孔，該封閉性破孔與該非封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的相對兩側。
16.如權利要求15所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
17.如權利要求16所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
18.如權利要求15所述的顯示模塊，其特征在于，該封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。
19.如權利要求15所述的顯示模塊，其特征在于，該封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
【文檔編號】G02F1/133GK103489369SQ201310337158
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年8月5日 優(yōu)先權日:2013年6月14日
【發(fā)明者】張志偉, 郭建宏, 郭漢斌 申請人:友達光電股份有限公司