專(zhuān)利名稱：顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示模塊。更特別地，本發(fā)明涉及一種具有改進(jìn)的散熱效應(yīng)的顯示模塊。
背景技術(shù)：
顯示模塊是顯示裝置的關(guān)鍵部件。顯示模塊可以包括顯示面板、用于驅(qū)動(dòng)該顯示面板的驅(qū)動(dòng)電路單元、以及用于支撐該驅(qū)動(dòng)電路和該顯示面板的底盤(pán)。該顯示面板可以是等離子體顯示面板(PDP)。
PDP可以包括第一面板和第二面板。為了加強(qiáng)底盤(pán)的剛性，所述底盤(pán)可具有一凸?fàn)顦?gòu)件。驅(qū)動(dòng)電路單元可以具有信號(hào)傳輸單元和用于產(chǎn)生電信號(hào)以驅(qū)動(dòng)PDP的電路。
驅(qū)動(dòng)電路單元可以具有被布置在其上的電路元件。在等離子體顯示模塊工作過(guò)程中，熱輻射電路(heat emissive circuit)元件可能會(huì)產(chǎn)生大量的熱。如果這個(gè)所產(chǎn)生的熱量不從熱輻射電路元件中散離，則這個(gè)所產(chǎn)生的熱可能惡化熱輻射電路單元并降低驅(qū)動(dòng)電路單元的性能。因此，為了把所產(chǎn)生的熱量驅(qū)散出去，可給熱輻射電路元件設(shè)置有散熱器或者散熱板。
這些熱輻射電路元件可以包含單片式集成電路(MIC)元件和智能電源模塊(IPM)元件。MIC元件可以包含給定圖案的傳導(dǎo)層和被設(shè)置在該傳導(dǎo)層上的半導(dǎo)體芯片。IPM元件可以包含給定圖案的傳導(dǎo)層、被設(shè)置在該傳導(dǎo)層上的有源元件(例如半導(dǎo)體芯片)和無(wú)源元件(例如電阻器和電容器)。由于其附加的部件，IPM元件可以具有較大的熱輻射區(qū)域，并且可以發(fā)射出比MIC元件更多的熱。
因此，在常規(guī)的顯示模塊中，可以將熱傳導(dǎo)介質(zhì)布置在IPM元件上，并且可以將第一散熱板布置在熱傳導(dǎo)介質(zhì)上而且通過(guò)螺絲釘將其連接到被布置在底盤(pán)上的第二散熱板，從而使由IPM元件所產(chǎn)生的熱可被傳輸?shù)綗醾鲗?dǎo)介質(zhì)、第一散熱板、螺絲釘、第二散熱板和底盤(pán)，以因此將所產(chǎn)生的熱驅(qū)散到外部。
由于工藝容差，第二散熱板可能不能緊密地被連接到底盤(pán)上。因此，被布置在IPM元件和第一散熱板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)必須如此厚，以便使第二散熱板和底盤(pán)緊密連接。然而，使用厚的熱傳導(dǎo)介質(zhì)極大地降低了對(duì)IPM元件的散熱效應(yīng)，因?yàn)樵摕醾鲗?dǎo)介質(zhì)例如與金屬相比具有非常低的熱導(dǎo)率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種顯示模塊，該顯示模塊基本上克服了相關(guān)領(lǐng)域中的一個(gè)或者多個(gè)缺點(diǎn)。
因此，本發(fā)明實(shí)施例的特征是提供了一種顯示模塊，該顯示模塊具有改進(jìn)的用于產(chǎn)生大量熱的熱輻射電路元件(諸如IPM元件)的散熱器結(jié)構(gòu)，以便使由熱輻射電路元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)底盤(pán)有效地消散。
通過(guò)提供一種顯示模塊可以實(shí)現(xiàn)至少一個(gè)上述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)，該顯示模塊包括用于再現(xiàn)圖像的顯示面板、支撐該顯示面板的底盤(pán)、被布置在該底盤(pán)中與顯示面板相對(duì)的表面上以產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路板，該驅(qū)動(dòng)電路板包含至少一個(gè)熱輻射電路元件、被布置在該熱輻射電路元件上的第一散熱器、被布置在該底盤(pán)上的第二散熱器、以及熱連接該第一散熱器和該第二散熱器的可折疊的連接構(gòu)件。
第一和第二散熱器各包含一基座部分和至少一個(gè)散熱翼(heatsink fin)?？烧郫B的連接構(gòu)件可被連接在位于第一散熱器的一端處的散熱翼和位于第二散熱器的一端處的散熱翼之間。第一散熱器的基座部分可以被布置在熱輻射電路元件上。第二散熱器的基座部分可被布置在底盤(pán)上。
熱輻射電路元件可以包括包含主要元件層和熱傳導(dǎo)層的至少兩層，并且第一散熱器可被布置在該熱傳導(dǎo)層上。
顯示模塊還可以進(jìn)一步包含被布置在熱輻射電路元件和第一散熱器之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。該熱傳導(dǎo)介質(zhì)可以是熱傳導(dǎo)潤(rùn)滑油和/或熱傳導(dǎo)散熱片。
熱輻射電路元件可以是通過(guò)組合兩個(gè)或多個(gè)不同的IC或通過(guò)包括一IC和一獨(dú)立的電路元件而形成的IPM元件。
第一散熱器、第二散熱器和可折疊的連接構(gòu)件中的至少一個(gè)可以被形成為包括鋁或者銅。
可折疊的連接構(gòu)件可以具有多個(gè)褶皺?？烧郫B的連接構(gòu)件可以是彈性的。
第一散熱器可以包括一基座部分和多個(gè)散熱翼。


通過(guò)參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)講，本發(fā)明的上述和其他特征以及優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的，其中圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示模塊的透視圖；圖2示出被包含在圖1的顯示模塊中的散熱器和驅(qū)動(dòng)電路板的放大透視圖；以及圖3示出沿圖2中的III-III線截開(kāi)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
于2005年5月31日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2005-0046126并且題目為“Display Module(顯示模塊)”的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?jiān)诖巳囊米鳛閰⒖肌?br> 下面將參考附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以不同的形式來(lái)實(shí)施并且不應(yīng)該如被限于在此所闡述的實(shí)施例那樣來(lái)構(gòu)造。相反，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，提供這些實(shí)施例使得該公開(kāi)是徹底并且完整的，以及充分告知本發(fā)明的范圍。在附圖中，為了圖解清楚，夸大了層和區(qū)域的尺寸。還應(yīng)理解的是，當(dāng)提到一層位于其他層或基板之“上”時(shí)，該層可能是直接在該其他層或基板之上，或者也可以存在插入層。另外，可以理解的是，當(dāng)提到一層位于其他層之“下”時(shí)，該層可能直接在該其他層之下，也可以存在一層或多層插入層。此外，也可以理解的是，當(dāng)提到一層在兩層“之間”時(shí)，可能是在這兩層之間只有一層，或者也可以存在一層或多層插入層。貫穿全文，相同的參考編號(hào)表示相同的元件。
圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示模塊100的透視圖。圖2示出圖1的顯示模塊100中的散熱器和驅(qū)動(dòng)電路板的放大透視圖。圖3示出沿圖2中的III-III線截開(kāi)的剖視圖。參考圖1至圖3，顯示模塊100可以包括一顯示面板(例如PDP 110)，用于再現(xiàn)圖像。
PDP 110可以是各種類(lèi)型的PDP中的任意一種。例如，PDP 110可以是三電極AC表面放電型PDP。在這種情況下，PDP 110可以包括相互面對(duì)的第一面板111和第二面板112。
雖然圖1中沒(méi)有示出，但第一面板111可以包括被布置在第一基板上的多個(gè)維持電極對(duì)，覆蓋該維持電極對(duì)的第一電介質(zhì)層和被涂敷在該第一電介質(zhì)層上的保護(hù)層。這些維持電極對(duì)可以包括帶狀的公共電極和掃描電極。
雖然未示出，但是第二面板112可以包括被布置在第二基板上以與維持電極對(duì)交叉的多個(gè)尋址電極、覆蓋該尋址電極的第二電介質(zhì)層、被形成在該第二電介質(zhì)層上來(lái)限定放電單元并防止串?dāng)_的障壁(barrier rib)、和被涂敷在由障壁限定的放電空間內(nèi)部的紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)熒光體層。這些放電單元可以充滿放電氣體，并且可以與其中維持電極和尋址電極相互交叉的區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
底盤(pán)130可被布置在PDP 110的表面上以支撐該P(yáng)DP。為了防止PDP 110變形或者損壞，該底盤(pán)130是足夠硬的。
顯示模塊100可以包括被布置在底盤(pán)130中與PDP 110相對(duì)的表面上以加強(qiáng)底盤(pán)130的剛性的加固構(gòu)件150。該加固構(gòu)件150可以例如通過(guò)深沖壓與底盤(pán)130形成為一體?？商鎿Q地，加固構(gòu)件150可以獨(dú)立于底盤(pán)130來(lái)形成并通過(guò)連接單元(例如螺栓)被連接到底盤(pán)130。
底盤(pán)130可以消散從PDP 110中接收到的熱，從而阻止PDP 110的溫度高于預(yù)定值且能防止PDP 110熱變形或者受到外界的碰撞而損壞。同時(shí)，PDP 110和底盤(pán)130可以通過(guò)粘合構(gòu)件(未示出)、例如雙面膠帶連接在一起。
顯示模塊100可以包括被布置在底盤(pán)130和PDP 110之間的散熱片(未示出)。該散熱片可以由鋁片、銅片或者熱傳導(dǎo)樹(shù)脂構(gòu)成。該散熱片可以接觸PDP 110中靠近底盤(pán)130的表面，以防止PDP 110工作過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量堆積。
驅(qū)動(dòng)電路板120可以被安裝在底盤(pán)130中與PDP 110相對(duì)的表面上，以驅(qū)動(dòng)PDP 110。驅(qū)動(dòng)電路板120可以設(shè)置有各種電路元件來(lái)提供電源并將用于圖像再現(xiàn)的電壓信號(hào)施加到PDP 110。驅(qū)動(dòng)電路板120可以通過(guò)信號(hào)傳輸單元131和132電連接到PDP 110。該信號(hào)傳輸單元131和132可以包含例如柔性印刷電纜(FPC)、帶載封裝(TCP，tape carrier package)和/或芯片直接封裝在薄膜上(COF，chip onfilm)。
被安裝在驅(qū)動(dòng)電路板120上的熱輻射電路元件160可以是智能電源模塊(IPM)元件。每個(gè)IPM元件可以各種方式來(lái)構(gòu)造，例如通過(guò)組合兩個(gè)或者多個(gè)不同的集成電路(IC)、或者通過(guò)包括IC和獨(dú)立的電路元件來(lái)構(gòu)造。
熱輻射電路元件160可以設(shè)置有多個(gè)元件(未示出)，以便在顯示模塊100的工作過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱。第一散熱器180可被布置在熱輻射電路元件160中與驅(qū)動(dòng)電路單元120相對(duì)的表面上，以通過(guò)與周?chē)諝膺M(jìn)行熱交換來(lái)接收和消散所產(chǎn)生的熱。
熱輻射電路元件160可包括至少兩層，例如主要元件層160a和熱傳導(dǎo)層160b。第一散熱器180可被布置在熱傳導(dǎo)層160b上。第一散熱器180可以包括第一基座部分180a和至少一個(gè)第一散熱翼180b。
熱傳導(dǎo)介質(zhì)170可被布置在熱輻射電路元件160和第一散熱器180之間。熱傳導(dǎo)介質(zhì)170可以確保，熱輻射電路元件160和第一散熱器180之間發(fā)生熱接觸(盡管它們的表面不平坦)，從而改進(jìn)熱傳導(dǎo)效應(yīng)。熱傳導(dǎo)介質(zhì)170可以由熱傳導(dǎo)潤(rùn)滑油或者熱傳導(dǎo)散熱片(例如鋁片或銅片)構(gòu)成。
第二散熱器181可被布置在第一散熱器180附近并例如通過(guò)連接構(gòu)件182與第一散熱器180連接。第二散熱器181可以包括第二基座部分181a和至少一個(gè)第二散熱翼181b。第二基座部分181a可被連接到底盤(pán)130，并且第二散熱翼181b可被連接到連接構(gòu)件182。連接構(gòu)件182可以是可折疊的，也就是能夠根據(jù)環(huán)境擴(kuò)展和收縮。
通常，熱輻射電路元件160上的第一散熱器180和底盤(pán)130上的第二散熱器181可例如通過(guò)螺絲釘(未示出)簡(jiǎn)單地相互連接。然而，這種連接很難既確保第一散熱器180緊密連接到熱輻射電路元件160又確保第二散熱器181緊密連接到底盤(pán)130。
也就是說(shuō)，由于工藝容差，當(dāng)?shù)谝簧崞?80與熱輻射電路元件160緊密連接時(shí)，第二散熱器181可能不能與底盤(pán)130緊密連接，反之亦然，即當(dāng)?shù)诙崞?81與底盤(pán)130緊密連接時(shí)，第一散熱器180可能不能與熱輻射電路元件160緊密連接。通常，調(diào)整熱輻射電路元件160上的熱傳導(dǎo)介質(zhì)170的厚度來(lái)防止上述問(wèn)題，也就是使熱傳導(dǎo)介質(zhì)170足夠厚，從而即使當(dāng)熱傳導(dǎo)介質(zhì)170連接到第二散熱器181時(shí)第一散熱器180的位置偏移，第一散熱器180仍保持與熱輻射電路元件160熱接觸。然而，當(dāng)熱傳導(dǎo)介質(zhì)170太厚時(shí)，熱輻射電路元件160上的散熱效應(yīng)降低，因?yàn)闊醾鲗?dǎo)介質(zhì)170比散熱材料(例如金屬)的熱導(dǎo)率低很多。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，當(dāng)熱連接第一散熱器180和第二散熱器181的連接構(gòu)件182是可折疊的時(shí)候，如圖2和圖3中所示，這樣第一散熱器180就可以與熱輻射電路元件160或者熱傳導(dǎo)介質(zhì)170緊密連接，同時(shí)也可以通過(guò)調(diào)節(jié)可折疊的連接構(gòu)件182的長(zhǎng)度來(lái)使第二散熱器181與底盤(pán)130緊密連接。
可折疊的連接構(gòu)件182可以例如是如圖2和圖3中所示的那樣折疊的彈性板。該彈性板可以沿其長(zhǎng)度方向或垂直于長(zhǎng)度方向的方向移動(dòng)給定距離。連接構(gòu)件182可以具有任意可折疊的結(jié)構(gòu)。雖然圖2和圖3中示出多個(gè)褶皺，但連接構(gòu)件182也可以具有單個(gè)褶皺。此外，雖然圖示的褶皺有角度，但該褶皺也可以具有彎曲的末端。連接構(gòu)件182可以例如通過(guò)陶瓷結(jié)合、螺絲釘方法、TOX方法、旋轉(zhuǎn)法等等被連接到第一散熱器180和第二散熱器181。
TOX方法是用于把兩個(gè)薄板連接在一起的眾所周知的技術(shù)。在TOX方法中，將帶有具有一定形狀和一定尺寸的凹槽的模子布置在相互面對(duì)的薄板對(duì)的一個(gè)表面上，然后將具有一定尺寸的桿從薄板對(duì)的另一表面推進(jìn)模子的凹槽中，從而使這兩個(gè)薄板相互連接在一起。在旋轉(zhuǎn)法中，將一物體的突起部分插入到形成在另一個(gè)物體中的通孔中，然后使一硬桿面對(duì)穿過(guò)通孔所暴露的突起部分的上表面，并且沿垂直于該上表面的方向旋轉(zhuǎn)以擠壓該突起部分，從而使兩個(gè)物體連接一起。
第二散熱器181可以通過(guò)陶瓷結(jié)合、螺絲釘方法、TOX方法或旋轉(zhuǎn)法與底盤(pán)130連接。
第一散熱器180、第二散熱器181和連接構(gòu)件182中的至少一個(gè)可被形成為包括具有極好的熱導(dǎo)率的材料、例如鋁或者銅。
盡管在本實(shí)施例中將熱輻射電路元件160圖解為IPM元件，但熱輻射電路元件160不限于IPM元件，而是可以是其他元件、例如場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)。
現(xiàn)在將詳細(xì)描述具有第一散熱器180、第二散熱器181以及連接構(gòu)件182的顯示模塊100的工作。
當(dāng)顯示模塊100工作時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路板120工作，以向PDP 110施加電壓。被施加到PDP 110的電壓引起尋址放電和維持放電發(fā)生。在維持放電期間，所激發(fā)的放電氣體的能級(jí)被降低，以使得紫外線(UV)光將被發(fā)射。所發(fā)射的紫外線(UV)光激發(fā)被涂敷在放電單元(未示出)內(nèi)部的熒光體層的熒光體(未示出)。然后，所激發(fā)的熒光體的能級(jí)被降低，以使得可見(jiàn)光將被發(fā)射。所發(fā)射的可見(jiàn)光穿過(guò)被包含在PDP 110中的第一基板(未示出)且從第一基板發(fā)射出來(lái)，從而形成圖像。
這時(shí)，被布置在驅(qū)動(dòng)電路板120上的熱輻射電路元件160產(chǎn)生熱。所產(chǎn)生的熱穿過(guò)熱傳導(dǎo)層160b并且接下來(lái)被傳輸?shù)降谝簧崞?80，該第一散熱器180具有相對(duì)低的溫度?？商鎿Q地，所產(chǎn)生的熱穿過(guò)熱傳導(dǎo)層160b、經(jīng)由被布置在熱輻射電路元件160和第一散熱器180之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)170而被傳輸?shù)降谝簧崞?80。
被傳輸?shù)降谝簧崞?80的有些熱量可以通過(guò)對(duì)流直接被傳送到周?chē)諝庵腥?，而剩余的熱量通過(guò)連接構(gòu)件182利用熱傳導(dǎo)被迅速傳輸?shù)降诙崞?81。同樣，被傳輸?shù)降诙崞?81的有些熱量可以通過(guò)對(duì)流被驅(qū)散到周?chē)諝庵腥?，而剩余的熱量可以被傳輸?shù)街苯踊蜷g接與第二散熱器181接觸的底盤(pán)130并隨后消散。
如上所述，由熱輻射電路元件160(諸如IPM元件)所產(chǎn)生的熱量有效地被消散到第一散熱器180、第二散熱器181和底盤(pán)130。因此，所產(chǎn)生的熱量沒(méi)有集中于熱輻射電路元件160，從而降低了熱輻射電路元件160的溫度。因此，不僅有可能保持熱輻射電路元件160的性能而且有可能延長(zhǎng)熱輻射電路元件160的使用壽命。從而，可以延長(zhǎng)顯示模塊100的使用壽命。
本發(fā)明不限于具有PDP的顯示模塊，而是可以適用于任何顯示模塊，只要該顯示模塊包括發(fā)射大量熱的部件(例如IPM元件)。
根據(jù)本發(fā)明，可能提供具有改進(jìn)的用于高熱輻射電路元件的散熱結(jié)構(gòu)的顯示模塊，從而通過(guò)底盤(pán)有效地消散由熱輻射電路元件所產(chǎn)生的熱量。因此，有可能防止熱輻射電路元件的惡化并因此提高驅(qū)動(dòng)電路板的可靠性。
在此已公開(kāi)了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，并且盡管使用了特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)僅用于在一般的和說(shuō)明性的意義上進(jìn)行解釋而并不是為了限制的目的。因此，可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在沒(méi)有脫離如隨后的權(quán)利要求所闡述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種顯示模塊，其包括再現(xiàn)圖像的顯示面板；支撐該顯示面板的底盤(pán)；被布置在該底盤(pán)中與該顯示面板相對(duì)的表面上以產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)該顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路板，該驅(qū)動(dòng)電路板包括至少一個(gè)熱輻射電路元件；被布置在該熱輻射電路元件上的第一散熱器；被布置在該底盤(pán)上的第二散熱器；以及熱連接該第一散熱器和該第二散熱器的可折疊的連接構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述第一散熱器和所述第二散熱器各包括一基座部分和至少一個(gè)散熱翼。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中，所述可折疊的連接構(gòu)件被連接在位于所述第一散熱器的一端處的散熱翼和位于所述第二散熱器的一端處的散熱翼之間。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中，所述第一散熱器的基座部分被布置在所述熱輻射電路元件上。
5.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中，所述第二散熱器的基座部分被布置在所述底盤(pán)上。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述熱輻射電路元件包括具有主要元件層和熱傳導(dǎo)層的至少兩層，并且所述第一散熱器被布置在所述熱傳導(dǎo)層上。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，進(jìn)一步包括被布置在所述熱輻射電路元件和所述第一散熱器之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示模塊，其中，所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)是熱傳導(dǎo)潤(rùn)滑油。
9.如權(quán)利要求7所述的顯示模塊，其中，所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)是熱傳導(dǎo)散熱片。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述熱輻射電路元件是通過(guò)組合兩個(gè)或多個(gè)不同的IC(集成電路)或通過(guò)包含一IC和一獨(dú)立的電路元件而形成的IPM(智能電源模塊)元件。
11.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述第一散熱器、所述第二散熱器和所述連接構(gòu)件中的至少一個(gè)被形成為包括鋁。
12.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述第一散熱器、所述第二散熱器和所述可折疊的連接構(gòu)件中的至少一個(gè)被形成為包括銅。
13.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述顯示面板是通過(guò)氣體放電來(lái)再現(xiàn)圖像的等離子體顯示面板。
14.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述可折疊的連接構(gòu)件包括多個(gè)褶皺。
15.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述可折疊的連接構(gòu)件是彈性的。
16.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中，所述第一散熱器包括一基座部分和多個(gè)散熱翼。
全文摘要
一種具有改進(jìn)的散熱效應(yīng)的顯示模塊包括再現(xiàn)圖像的顯示面板、支撐該顯示面板的底盤(pán)、被布置在該底盤(pán)中與該顯示面板相對(duì)的表面上以產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)該顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路板，該驅(qū)動(dòng)電路板包括至少一個(gè)熱輻射電路元件、被布置在該熱輻射電路元件上的第一散熱器和被布置在該底盤(pán)上的第二散熱器。第一散熱器和第二散熱器通過(guò)可折疊的連接構(gòu)件來(lái)熱連接。
文檔編號(hào)G12B15/06GK1874670SQ200610088609
公開(kāi)日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2006年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月31日
發(fā)明者鄭光珍 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社