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Led顯示模塊的封裝治具的制作方法

文檔序號:2593979閱讀:168來源:國知局
專利名稱:Led顯示模塊的封裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏的生產(chǎn)過程中用到工具,特別是用在顯示屏的單元顯示模塊生產(chǎn)過程中的封裝治具。
背景技術(shù)
中國專利公開號為CN 10184768
公開日為2010年9月四日、名稱為“加強(qiáng)散熱的封裝電路板及其制造方法”的專利技術(shù)方案中提出了一種LED顯示模塊。該顯示模塊的封裝膠內(nèi)嵌入有若干露出膠體的絕緣導(dǎo)熱物,這些導(dǎo)熱物具有比封裝膠更好的導(dǎo)熱系數(shù), 可以加強(qiáng)顯示模塊的散熱,從而改善LED顯示屏的性能。LED顯示屏更好的散熱效果,可以延長LED顯示屏的壽命,人們對LED顯示屏技術(shù)提出更高的要求,該技術(shù)方案亟待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的發(fā)明人提出一種在傳熱嵌入物上涂覆金屬層的技術(shù)方案,為了實(shí)施該技術(shù)方案,本實(shí)用新型提供一種LED顯示模塊的封裝治具,用于高效快捷的實(shí)施上述技術(shù)方案。為了解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提出一種LED顯示模塊的封裝治具,所述封裝治具為一個罩子,罩子兩側(cè)隆起,該隆起部分的內(nèi)部為用于罩住管腳的中空腔;兩個隆起中間為罩子的罩面部分,在罩面部分中間有一個孔;該罩子的底面開口。優(yōu)選地在所述孔邊緣設(shè)有固定在所述罩面部分上的軟膠條,該軟膠條的一部分露出罩面部分的下表面。該軟膠條防止金屬層碎末沾染到管腳。優(yōu)選地所述軟膠條的材質(zhì)為硅橡膠。為了進(jìn)一步改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù),提高LED顯示模塊的散熱效果,發(fā)明人提出在傳熱嵌入物上增加一層金屬層的技術(shù)方案。該金屬層可以加速將傳熱嵌入物吸收的熱量向空氣中擴(kuò)散,增加了 LED顯示模塊的散熱效果,而且噴射一層金屬散熱層,不會明顯增加成本,有利于顯示屏的成本控制。改善了 LED顯示屏的散熱環(huán)境,提高了其穩(wěn)定性,也延長了其使用壽命。本實(shí)用新型為上述“增加金屬層”的工藝提供了一種治具,這種治具罩在LED顯示模塊上,可以高效快捷地在傳熱嵌入物上噴涂金屬層,也可以最大程度防止在噴涂金屬層的時候,金屬碎末飛濺到管腳上,而造成短路風(fēng)險。

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖3是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提出一種LED顯示模塊的封裝治具,該封裝治具為一個罩子,罩子兩側(cè)隆起,該隆起部分的內(nèi)部為用于罩住管腳的中空腔;兩個隆起中間為罩子的罩面部分,在罩面部分中間有一個孔;該罩子的底面開口。實(shí)施例如圖3所示,本例是LED顯示屏的單元模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖。殼體1為LED 顯示器的單元模塊的殼體。殼體1內(nèi)底面有PCB 2,PCB 2通過膠體6封裝。在PCB2上設(shè)有LED發(fā)光源14。殼體1的底部設(shè)有LED發(fā)光源的通光孔4陣列,LED發(fā)光源14位于通光孔4內(nèi)位置。管腳5由PCB2上延伸出來,管腳5的底部焊接在集成電路板上。集成電路板是多個LED單元模塊的共同的電路板。在封裝PCB的膠體6內(nèi)嵌有導(dǎo)熱系數(shù)比膠體6大的傳熱嵌入物,傳熱嵌入物露出膠體表面。LED發(fā)光源為紅、綠、藍(lán)光三元色全彩發(fā)光源,也可以是單色光源或者偽彩光源。 膠體6為環(huán)氧樹脂,也可以是硅膠等材質(zhì)。如圖3所示,嵌入物有菱形嵌入物7、圓臺嵌入物8、橢圓嵌入物9、球形嵌入物10、三角嵌入物11、柱狀嵌入物12以及隨行嵌入物13等各種形狀嵌入物。嵌入物優(yōu)選為氧化鋁顆粒。一般環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)為0.8w/mk,因此,可以選用導(dǎo)熱系數(shù)為lOw/mk的氧化鋁顆粒作為嵌入物。這樣在膠體6上嵌入了導(dǎo)熱系數(shù)為 lOw/mk的氧化鋁顆粒,氧化鋁顆粒的一部分嵌入膠體6內(nèi),一部分露出膠體6的表面形成散熱面。在傳熱嵌入物的表面噴射有一層金屬粉層100。在一個實(shí)施例中,金屬粉層100為鋁
^^ I^l οLED單元模塊在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱量,此時由于膠體6是熱的不良導(dǎo)體, 積聚在膠體6上的熱會導(dǎo)致膠體老化變性,且影響LED芯片的散熱,進(jìn)而影響LED顯示屏的使用壽命。本例中,該散熱的嵌入物可以更快的將膠體6內(nèi)的熱量導(dǎo)出到膠體6表面,散熱嵌入物的表面突出膠體表面,這增大了散熱面積,外加上金屬粉層100的作用,有利于提高散熱效率。對膠體6來說,起到了很好的散熱降溫的效果。傳熱嵌入物的形狀會對傳熱的效果產(chǎn)生影響,具體的應(yīng)用中,可以根據(jù)不同的傳熱要求,結(jié)合成本來選擇傳熱嵌入物的形狀。無定形隨形體可以是一些取自于自然界的碎石、沙粒,或者人工生產(chǎn)過程中自然結(jié)晶的物質(zhì),這種無定形隨形體具有成本低廉的優(yōu)勢。金屬粉層100可以直接用刷子刷在傳熱嵌入物表面即可,但是金屬粉層與管腳5 容易發(fā)生接觸,而造成短路,而且用刷子刷的方式效率低下。因此,上述工藝可以采用本實(shí)用新型的封裝治具用以高效實(shí)現(xiàn)。參見圖1和圖2,該封裝治具3為一個罩子,罩子兩側(cè)隆起,隆起的部分為管腳帽 30,其用來罩在管腳上的。管腳帽30的內(nèi)部為用于罩住管腳的中空腔34。兩個隆起中間為罩子的罩面部分32,在罩面部分32中間有一個孔31。該罩子的底面開口。在孔31的邊緣設(shè)有固定在罩面部分32上的軟膠條33,該軟膠條33的一部分露出罩面部分的下表面。該軟膠條防止金屬層碎末沾染到管腳。軟膠條的材質(zhì)優(yōu)選為硅橡膠。參見圖3,封裝治具3罩在LED顯示模塊上即可實(shí)施噴濺金屬粉層。在封裝治具的保護(hù)下,管腳不會與金屬粉層發(fā)生接觸,從而保證了品質(zhì)。[0023] 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED顯示模塊的封裝治具,其特征在于所述封裝治具為一個罩子,罩子兩側(cè)隆起,該隆起部分的內(nèi)部為用于罩住管腳的中空腔;兩個隆起中間為罩子的罩面部分,在罩面部分中間有一個孔; 該罩子的底面開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模塊的封裝治具,其特征在于在所述孔邊緣設(shè)有固定在所述罩面部分上的軟膠條,該軟膠條的一部分露出罩面部分的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示模塊的封裝治具,其特征在于所述軟膠條的材質(zhì)為硅橡膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED顯示模塊的封裝治具,涉及LED顯示屏的生產(chǎn)過程中用到工具,用于高效快捷地實(shí)施一種在傳熱嵌入物上涂覆金屬層的技術(shù)方案。該封裝治具為一個罩子,罩子兩側(cè)隆起,該隆起部分的內(nèi)部為用于罩住管腳的中空腔;兩個隆起中間為罩子的罩面部分,在罩面部分中間有一個孔;該罩子的底面開口。本實(shí)用新型為“增加金屬層”的工藝提供了一種治具,這種治具罩在LED顯示模塊上,可以高效快捷地在傳熱嵌入物上噴涂金屬層,也可以最大程度防止在噴涂金屬層的時候,金屬碎末飛濺到管腳上,而造成短路風(fēng)險。
文檔編號G09F9/33GK202159465SQ20112029019
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者廖晶晶, 范國峰 申請人:深圳市科潤光電有限公司
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