專利名稱：小點間距l(xiāng)ed點陣塊及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED顯示屏領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種小點間距LED顯示屏的顯示點陣塊及其制備方法。
背景技術(shù)：
小點間距LED顯示屏通常用于室內(nèi)，隨著LED顯示技術(shù)的日益成熟，用LED顯示屏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電視走進千家萬戶已成為了一種發(fā)展趨勢。這樣，就要求LED顯示屏的點間距做得越小越好，從而提高顯示分辨率，滿足作為電視觀看的效果。LED顯示屏是由若干個LED點陣塊拼接而成，LED點陣塊是LED顯示屏中獨立的物理單元。LED點陣塊的結(jié)構(gòu)通常是一個矩形的顯示面殼，由具有一定厚度的主平面和四壁組成，主平面正面為顯示屏的顯示面，背面和四壁合圍成一個空腔，顯示面殼正面開設(shè)有若干個通孔作為LED的反射腔體。LED芯片按矩陣排列并通過固晶、壓焊工藝，采用鋁線將其粘固在一塊印刷線路板上，印刷線路板的背面引出金屬引腳與外部電路連接成回路。制作時，在顯示面殼的正面貼一層粘膠帶，將顯示面殼正面的通孔口全部覆蓋，并正面向下置于工作臺上，然后往顯示面殼背面的空腔體內(nèi)灌滿環(huán)氧樹脂膠，再將印刷線路板上粘固有LED 芯片的正面朝下平置并壓入顯示面殼的空腔底部，液態(tài)膠體就會充滿粘膠帶與印刷線路板正面之間，把每個通孔填滿。同時，通過印刷線路板上的若干滲透孔滲透到印刷線路板背面，將顯示面殼背面的空腔填滿。再通過加溫固化，封裝成一個LED點陣塊。采用上述制備方法制成的LED點陣塊，點間距不能夠做得很小。原因是在實際操作中，當印刷線路板平置并壓入顯示面殼空腔底部時，液態(tài)膠體在充滿粘膠帶與印刷線路板正面之間，把每個通孔填滿的過程中，如果通孔與通孔之間的距離過小，也即LED的點間距過小，如小于3mm時，膠體在通孔外邊緣的位置的附著面積就會變得很小，很容易導致液態(tài)膠體從通孔中漏出，蔓延至通孔以外的其他區(qū)域，從而使得顯示面殼正面通孔以外的地方也被膠體所覆蓋，影響LED顯示屏作為電視觀看的整體外觀和顯示效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提供一種小點間距LED點陣塊及其制備方法，采用新的制作工藝，能夠制造出3mm以下點間距的LED點陣塊，有效提高LED 顯示屏的顯示分辨率。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
一種小點間距LED點陣塊的制備方法，所述LED點陣塊包括顯示面殼以及貼裝在顯示面殼背面的印刷線路板，所述印刷線路板上排布有若干個用于焊接LED的焊盤，所述顯示面殼上對應LED的位置開設(shè)有若干個作為LED反射腔體的通孔，制備步驟如下
1)、將印刷線路板貼裝在顯示面殼背面，并且印刷線路板上焊接LED的位置與顯示面殼上的通孔一一對應，以使LED發(fā)出的光線通過通孔；
2)、將印刷線路板與顯示面殼固定為一體，在此過程中，保證顯示面殼正面通孔內(nèi)以及印刷線路板背面完全裸露，不被雜質(zhì)覆蓋；
3)、在顯示面殼正面的通孔內(nèi)，經(jīng)過固晶、壓焊工藝，用金線將LED芯片焊接粘固在印刷線路板上；
4)、在焊接好LED芯片的通孔內(nèi)點上膠，加溫固化，即封裝成LED點陣模塊。所述步驟2)中，將印刷線路板與顯示面殼經(jīng)過注塑或熱熔固定為一體。在所述顯示面殼背面，設(shè)置有用于安裝印刷線路板的定位柱，在所述印刷線路板上，對應于定位柱的位置開設(shè)有定位孔。一種小點間距LED點陣塊，采用上述的制備方法制作而成。所述LED點陣塊的顯示面殼背面為一空腔，所述印刷線路板放置在所述空腔內(nèi)。所述顯示面殼背面不設(shè)置四壁。所述印刷線路板背面引出若干根用于連接至外部電路的金屬引腳。所述空腔的深度不大于所述印刷線路板的厚度。所述印刷線路板背面設(shè)置有若干焊盤，通過回流焊使其連接至外部電路。本發(fā)明技術(shù)方案所帶來的有益效果如下
在LED點陣塊的制備工藝流程中，用金線替代傳統(tǒng)的鋁線，提高了產(chǎn)品可靠性，規(guī)避了傳統(tǒng)的鋁線在壓焊過程中必須保證一定間距的工藝限制，首先從根本上解決點陣塊的點間距無法做小的技術(shù)局限。同時擯棄傳統(tǒng)的灌膠工藝，避免了印刷線路板壓入膠體內(nèi)時，由于顯示面殼的通孔之間距離過小而導致的液態(tài)膠體容易漏出和蔓延的問題，從而使得傳統(tǒng)的制備工藝對LED顯示屏向小點間距、高分辨率發(fā)展的限制得到了有效的解決。采用本發(fā)明制備方法所生產(chǎn)的LED點陣塊，點間距可以達到1. 8mm,為LED從顯示領(lǐng)域向電視領(lǐng)域的發(fā)展提供了最為基礎(chǔ)和關(guān)鍵的技術(shù)和條件。
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案做詳細的描述
圖1是本發(fā)明LED點陣塊一的結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖3是本發(fā)明LED點陣塊二的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3的結(jié)構(gòu)分解圖。
具體實施例方式
如圖1、圖2所示，本發(fā)明所提供的小點間距LED點陣塊一，包括矩形的顯示面殼 1，由具有一定厚度的矩形主平面10和四壁11共五面形成。主平面10正面即為顯示屏的視認面，主平面10背面與四壁11合圍成一個空腔。顯示面殼1的主平面10上開設(shè)有若干個通孔13，主平面10背面設(shè)置有定位柱14。印刷線路板2的形狀與顯示面殼1配套，能容置于空腔內(nèi)，其正面按矩陣排布有若干個用于焊接LED芯片3的焊盤(圖中未標示出)，焊接 LED芯片3的位置與通孔13的位置一一對應，以使LED芯片3發(fā)出的光能夠通過通孔13所圍成的反射腔體反射至顯示面殼1正面，以達到更好地顯示效果。印刷線路板2背面引出幾排金屬引腳4。本發(fā)明所提供的小點間距LED點陣塊的制備流程如下
將印刷線路板2焊接LED芯片3的一面向下放置在顯示面殼1的空腔內(nèi)，通過顯示面殼1上的定位柱14與印刷線路板2上定位孔21準確定位后，經(jīng)過注塑使兩者結(jié)合形成為一體。注塑過程中，采用專門模具，使得顯示面殼1主平面10正面的通孔13內(nèi)以及印刷線路板2的背面保持干凈，不被任何雜質(zhì)所覆蓋。在上述形成為一體的顯示面殼1主平面10正面的通孔13內(nèi)，用現(xiàn)有專用設(shè)備將 LED芯片3用金線壓焊在印刷線路板2上用于焊接LED芯片3的焊盤上，再通過現(xiàn)有專用設(shè)備在每個通孔13內(nèi)點上膠5。經(jīng)過加溫固化，即封裝成LED點陣塊。圖3、圖4所示的LED點陣塊二，與圖1所示的LED點陣塊一的區(qū)別在于，印刷線路板2的背面不引出金屬引腳，而是在圖1所示的金屬引腳4的位置上設(shè)置為焊盤。而顯示面殼1背面的空腔深度小于印刷線路板2的厚度。這樣，當印刷線路板2放置于顯示面殼1背面的空腔內(nèi)并封裝成一體形成LED點陣塊后，經(jīng)過回流焊可以將LED點陣塊直接貼焊在外部電路上。當然，顯示面殼1的背面不設(shè)置四壁而是呈一平面的結(jié)構(gòu)，上述的制備方法也同樣適用。
權(quán)利要求
1.一種小點間距LED點陣塊的制備方法，所述LED點陣塊包括顯示面殼以及貼裝在顯示面殼背面的印刷線路板，所述印刷線路板上排布有若干個用于焊接LED的焊盤，所述顯示面殼上對應LED的位置開設(shè)有若干個作為LED反射腔體的通孔，其特征在于，制備步驟如下1)、將印刷線路板貼裝在顯示面殼背面，并且印刷線路板上焊接LED的位置與顯示面殼上的通孔一一對應，以使LED發(fā)出的光線通過通孔；2)、將印刷線路板與顯示面殼固定為一體，在此過程中，保證顯示面殼正面通孔內(nèi)以及印刷線路板背面完全裸露，不被雜質(zhì)覆蓋；3)、在顯示面殼正面的通孔內(nèi)，經(jīng)過固晶、壓焊工藝，用金線將LED芯片焊接粘固在印刷線路板上；4)、在焊接好LED芯片的通孔內(nèi)點上膠，加溫固化，即封裝成LED點陣模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小點間距LED點陣模塊的制備方法，其特征在于，所述步驟 2)中，將印刷線路板與顯示面殼經(jīng)過注塑或熱熔固定為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小點間距LED點陣塊的制備方法，其特征在于，在所述顯示面殼背面，設(shè)置有用于安裝印刷線路板的定位柱，在所述印刷線路板上，對應于定位柱的位置開設(shè)有定位孔。
4.一種小點間距LED點陣塊，其特征在于，采用如權(quán)利要求1、2、3中任一所述的制備方法制作而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述顯示面殼背面與四壁合圍成一空腔，所述印刷線路板放置在所述空腔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述顯示面殼的背面不設(shè)置四壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述印刷線路板背面弓丨出若干根用于連接至外部電路的金屬引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述空腔的深度不大于所述印刷線路板的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的小點間距LED點陣塊，其特征在于，所述印刷線路板背面設(shè)置有若干焊盤，通過回流焊使其連接至外部電路。
全文摘要
一種小點間距LED點陣塊及其制備方法，制備步驟為將印刷線路板貼裝在顯示面殼背面，并且印刷線路板上焊接LED的位置與顯示面殼上的通孔一一對應，以使LED發(fā)出的光線通過通孔；將印刷線路板與顯示面殼固定為一體，在此過程中，保證顯示面殼正面通孔內(nèi)以及印刷線路板背面完全裸露，不被雜質(zhì)覆蓋；在顯示面殼正面的通孔內(nèi)，經(jīng)過固晶、壓焊工藝，用金線將LED芯片焊接粘固在印刷線路板上；在焊接好LED芯片的通孔內(nèi)點上膠，加溫固化，即封裝成LED點陣模塊。本發(fā)明所提供的小點間距LED點陣塊及其制備方法，采用新的制作工藝，能夠制造出3mm以下點間距的LED點陣塊，有效提高LED顯示屏的顯示分辨率。
文檔編號G09F9/33GK102419936SQ20111038229
公開日2012年4月18日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者何孝亮, 程德詩, 賈政, 陳琮 申請人:上海三思電子工程有限公司, 上海三思科技發(fā)展有限公司, 嘉善三思光電技術(shù)有限公司