專利名稱:壓合測試裝置和方法
技術領域:
本發(fā)明涉及液晶顯示領域,特別涉及壓合測試裝置和方法。
背景技術:
平板顯示器,例如液晶顯示器由于具備輕薄、省電、無輻射等優(yōu)點而逐漸取代陰極 射線管(CRT)顯示器,成為顯示器發(fā)展的主流趨勢。然而,制造液晶顯示器的每一步工藝都 需要相當?shù)募夹g及較高的品質(zhì),因而比制造CRT顯示器困難。壓合工藝是平板顯示器制造過程中相當重要的工藝,包括芯片壓合基板(Chip on Glass)、柔性印刷電路板壓合基板(FOG,F(xiàn)lexible printed circuit onGlass)、芯片壓合 柔性印刷電路板(Chip on Flexible printed circuit)、柔性印刷電路板壓合印刷電路板 (Flexible printed circuit on Printed circuit board)等都會利用壓合工藝的技術。以液晶顯示器的FOG為例,現(xiàn)有檢測FOG的壓合狀況通常是利用顯微鏡觀察壓合 導電粒子的破碎狀況,以確定柔性印刷電路板(壓合元件)與基板(被壓合元件)壓合的 電性品質(zhì)。然而這種檢測方式受人為主觀因素影響較大,壓合不良可能要到后續(xù)電測工序 的定量檢測后才能檢查出來,因此不能及時發(fā)現(xiàn)壓合工藝的缺陷并進行調(diào)整,這樣就會降 低產(chǎn)品的良率,并造成制造成本的浪費。目前,還有一種檢測FOG的壓合狀況的方法,通過測試玻璃基板上兩個端子的導 通電阻來確定柔性印刷電路板與基板壓合品質(zhì)。如圖1所示,在具有薄膜晶體管(TFT)的 玻璃基板7上配置有冗余端子1、2,可用于測試FOG壓合導通電阻是否符合工藝要求;測試 端子3、4為玻璃基板上額外制作的端子,分別連接冗余端子2、1 ;柔性印刷電路板6上配置 有壓合端子5,其位置與玻璃基板7上的冗余端子1、2對應,面積為冗余端子1、2的面積及 兩冗余端子1、2間空白部分面積之和。當柔性印刷電路板6壓合于玻璃基板7上,柔性印 刷電路板6的區(qū)域9-1中的端子分別與玻璃基板7的區(qū)域9中的端子對應重合。例如,柔 性印刷電路板6上的壓合端子5與玻璃基板7上的冗余端子重合。柔性印刷電路板6上的壓合端子5與玻璃基板7上的冗余端子1、2壓合后的 截面圖如圖2所示,壓合端子5與冗余端子1、2通過各向異性導電膜(ACF,Anisotropic Conductive Film) 10壓合,各向異性導電膜10中含有導通粒子11,經(jīng)壓合工藝后可以導通 壓合端子5與冗余端子1、2,通過測試壓合端子5與冗余端子1、2的導通性能,可以確定壓 合端子5與冗余端子1、2的壓合狀態(tài)。如圖1所示,用電阻計8測量測試端子3、4兩端的電阻,若測得的電阻值小,則壓 合端子5與冗余端子1、2的導通性能好,實際應用中,可以根據(jù)要求預先設定一個預定電阻 值,若電阻計8測得的電阻值不超過所述預定電阻值,則確定壓合端子5與冗余端子1、2的 導通性能良好,進而可以確定壓合端子5與冗余端子1、2的壓合狀況符合工藝要求。用同 樣的方法,可以確定柔性印刷電路板6的區(qū)域9-1中其他端子與玻璃基板7的區(qū)域9中對 應端子的壓合狀況,進而確定柔性印刷電路板6與玻璃基板7的壓合狀況。美國專利US20060017448公開了一種壓合工藝的電性檢測裝置及方法,其中,壓合工藝的電性檢測裝置的結(jié)構(gòu)類似于圖1所示,在被壓合元件(例如,玻璃基板)上同樣需 要配置兩個用于壓合測試的端子。以圖1所示的結(jié)構(gòu)測試FOG的壓合狀況有以下缺點在玻璃基板7上配置兩個冗 余端子1、2,用于測量FOG的導通電阻,會占用玻璃基板7較多的空間;額外制作的兩個測 試端子3、4也會占用玻璃基板7的空間;柔性印刷電路板6上的壓合端子5的面積為冗余 端子1、2的面積及兩冗余端子1、2間空白部分面積之和,導致柔性印刷電路板6的寬度較 寬,不利于柔性印刷電路板成本的降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決現(xiàn)有技術壓合測試占用被壓合元件的空間多及壓合元件的寬度寬的 問題。為解決上述問題,本發(fā)明實施方式提供一種壓合測試裝置,包括被壓合元件,具有第一壓合部及與所述第一壓合部耦接的第一測試端;壓合元件,具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試端,所述壓合元 件壓合于所述被壓合元件時,所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具有導通路徑;電性測試元件,用于測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值。為解決上述問題,本發(fā)明實施方式還提供一種壓合測試方法,包括提供被壓合元件和壓合元件,所述被壓合元件具有第一壓合部及與所述第一壓合 部耦接的第一測試端,所述壓合元件具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試 端;壓合所述壓合元件和被壓合元件,使所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具 有導通路徑;用電性測試元件測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值;若測量所得的電阻值沒有超過預定電阻值,則確定所述壓合元件和被壓合元件的 壓合符合工藝要求。與現(xiàn)有技術相比,上述技術方案利用被壓合元件上的第一壓合部、第一測試端和 壓合元件上的第二壓合部、第二測試端構(gòu)成用于壓合測試的測試組,其中,第一測試端和第 二測試端用于測量壓合的導通電阻,減小了被壓合元件上用于壓合測試的壓合部的寬度, 因而節(jié)省了被壓合元件的空間;測試端一個設置于被壓合元件上,另一個設置于壓合元件 上,減少了被壓合元件上額外制作的測試端的數(shù)量,因而節(jié)省了被壓合元件的空間;壓合元 件的壓合部的寬度只需與被壓合元件的壓合部的寬度相同,由于被壓合元件的壓合部的寬 度減小了,因而壓合元件的壓合部的寬度減小了,進而使得壓合元件的寬度減小了,成本降 低了。
圖1是現(xiàn)有的一種壓合測試的實例示意圖;圖2是圖1所示柔性印刷電路板上的壓合端子與玻璃基板上的冗余端子壓合后的 截面圖;圖3是本發(fā)明壓合測試裝置的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖4是圖3所示柔性印刷電路板上的壓合端子與玻璃基板上的冗余端子壓合后的 截面圖;圖5是本發(fā)明壓合測試方法的一個實施例的流程圖;圖6是本發(fā)明壓合測試裝置的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7是本發(fā)明壓合測試裝置的又一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施方式利用被壓合元件上的第一壓合部、第一測試端和壓合元件上的第 二壓合部、第二測試端構(gòu)成用于壓合測試的測試組,其中,第一測試端和第二測試端用于測 量壓合的導通電阻,以此減少被壓合元件的測試端和減小壓合元件的壓合部的寬度。本發(fā)明實施方式的壓合測試裝置包括被壓合元件,具有第一壓合部及與所述第一壓合部耦接的第一測試端;壓合元件,具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試端,所述壓合元 件壓合于所述被壓合元件時,所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具有導通路徑;電性測試元件,用于測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值。本發(fā)明實施方式的壓合測試方法包括提供被壓合元件和壓合元件,所述被壓合元件具有第一壓合部及與所述第一壓合 部耦接的第一測試端,所述壓合元件具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試 端;壓合所述壓合元件和被壓合元件,使所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具 有導通路徑;用電性測試元件測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值;若測量所得的電阻值沒有超過預定電阻值,則確定所述壓合元件和被壓合元件的 壓合符合工藝要求;若測量所得的電阻值超過預定電阻值,則查找壓合工藝缺陷并針對查找到的缺陷 調(diào)整工藝。下面以液晶顯示器的FOG壓合測試為例,結(jié)合附圖和實施例對上述實施方式進行 詳細說明,其中,被壓合元件為液晶顯示器的基板(如玻璃基板或塑料基板),壓合元件為 柔性印刷電路板,電性測試元件為電阻計。實施例1如圖3所示,本實施例的壓合測試裝置包括玻璃基板101、柔性印刷電路板107 和電阻計8。玻璃基板101上形成有薄膜晶體管、驅(qū)動電路、驅(qū)動線和數(shù)據(jù)線(圖中未示出) 等,玻璃基板101上配置有第一壓合部和第一測試端。第一壓合部,例如冗余端子103,可 用于測試FOG壓合導通電阻是否符合工藝要求;第一測試端,例如測試端子105為玻璃基板 101上額外制作的端子,耦接于冗余端子103。柔性印刷電路板107上配置有第二壓合部和第二測試端。第二壓合部,例如壓合 端子109,其位置與玻璃基板101上的冗余端子103對應,壓合端子109的長度和寬度與冗 余端子103的長度和寬度相同或基本相同,以確保測量導通電阻的準確性;第二測試端,例如測試端子113耦接于壓合端子109,其可以配置在柔性印刷電路板107的正面或反面,測 試端子113可以采用電阻率較小的金屬,例如金或銀,以保證測量導通電阻的準確性。當柔性印刷電路板107壓合于玻璃基板101上,柔性印刷電路板107的區(qū)域111_1 中的端子分別與玻璃基板101的區(qū)域111中的端子對應重合。例如,柔性印刷電路板107 上的壓合端子109與玻璃基板101上的冗余端子103重合。玻璃基板101的區(qū)域111中的 冗余端子與其他端子可以具有不同的長度和寬度,但應具有相同或基本相同的面積,以確 保電阻測量的準確性;柔性印刷電路板107的區(qū)域111-1中的端子分別與玻璃基板101的 區(qū)域111中對應的端子具有相同或基本相同的長度和寬度。第一壓合部和第二壓合部的形狀不限于圖3所示的長方形,還可以是其他形狀, 只需使玻璃基板101的區(qū)域111和柔性印刷電路板107的區(qū)域111-1的面積盡量小即可, 以節(jié)省玻璃基板101和柔性印刷電路板107的空間。柔性印刷電路板107上的壓合端子109與玻璃基板101上的冗余端子103壓合后 的截面圖如圖4所示,壓合端子109與冗余端子103通過各向異性導電膜10壓合,各向異 性導電膜10具有導電、絕緣和粘接功能,經(jīng)熱壓接后,在膜厚方向具有導電性、在膜面方向 具有絕緣性,同時使柔性印刷電路板107和玻璃基板101永久粘接。各向異性導電膜10中 含有導通粒子lla、llb,經(jīng)壓合工藝后,兩電極(壓合端子109和冗余端子103)間的導通粒 子Ila被壓,與壓合端子109和冗余端子103接觸,將兩者導通;而無電極部分的導通粒子 lib未被壓縮,仍被絕緣膠包圍,不起導電作用。通過測試壓合端子109與冗余端子103的 導通性能,可以確定壓合端子109與冗余端子103的壓合狀態(tài)。如圖3所示,用電阻計8測量玻璃基板101的測試端子105和柔性印刷電路板107 的測試端子113兩端的電阻,若測得的電阻值小,則確定壓合端子5與冗余端子1、2的導通 性能好,實際應用中,可以根據(jù)要求預先設定一個預定電阻值,若電阻計8測得的電阻值不 超過所述預定電阻值,則確定壓合端子109與冗余端子103的導通性能良好,進而可以確定 壓合端子109與冗余端子103的壓合狀況良好,符合壓合工藝要求。用同樣的方法,可以確 定柔性印刷電路板107的區(qū)域111-1中其他端子與玻璃基板101的區(qū)域111中對應端子的 壓合狀況,進而確定柔性印刷電路板107與玻璃基板101的壓合狀況。本實施例的壓合測試方法如圖5所示,包括如下步驟步驟S11,提供玻璃基板和柔性印刷電路板,所述玻璃基板具有冗余端子及與所述 冗余端子耦接的第一測試端,所述柔性印刷電路板具有壓合端子及與所述壓合端子耦接的 第二測試端;步驟S12,壓合所述柔性印刷電路板和玻璃基板,使所述柔性印刷電路板的壓合端 子壓合于所述玻璃基板的冗余端子并具有導通路徑;步驟S13,用電阻計測量所述玻璃基板的第一測試端和柔性印刷電路板的第二測 試端間的電阻值;步驟S14,比較所述電阻計測量所得的電阻值與預定電阻值若測量所得的電阻 值沒有超過預定電阻值,則確定所述柔性印刷電路板的壓合端子與所述玻璃基板的冗余端 子的壓合符合工藝要求;若測量所得的電阻值超過預定電阻值,則查找FOG工藝缺陷并針 對查找到的缺陷調(diào)整工藝。本實施例中,采用單個冗余端子與壓合端子形成測試組進行測試,減小了玻璃基
7板上用于壓合測試的冗余端子的數(shù)量和寬度,因而節(jié)省了玻璃基板的空間;測試端子一個 設置于玻璃基板上,另一個設置于柔性印刷電路板上,減少了玻璃基板上額外制作的測試 端子的數(shù)量,因而節(jié)省了玻璃基板的空間;柔性電路板上壓合端子的寬度只需與玻璃基板 上單個冗余端子的寬度相同,因而縮短了柔性印刷電路板的寬度;柔性印刷電路板上的測 試端子使用電阻率較低的金屬,例如金屬金,這樣可以提高導通電阻測試的精度。實施例2如圖6所示,本實施例的壓合測試裝置利用玻璃基板101上的制盒工藝可視化測 試(Visual test)端子205-3代替了實施例1的測試端子105,即省略了圖3所示的測試端 子105,進一步節(jié)省了玻璃基板的空間。本實施例的壓合測試裝置的其他部分結(jié)構(gòu)與實施例 1相同,在此不再重復說明。制盒工藝是把兩片導電玻璃基板對疊,利用封接材料貼合起來并固化,制成間隙 為特定厚度的玻璃盒,制盒工藝可視化測試端子是被設計專用于測試制盒工藝缺陷的測試 端子,可視化測試端子通??梢栽谛纬蓴?shù)據(jù)線的同時形成在玻璃基板上。圖6所示的可視 化測試端子205-1、205-2、205-3分別連接短路環(huán)205-6、205-5、205_4,用于測試制盒工藝 的缺陷,在制盒工藝測試完成后,可視化測試端子205-1、205-2、205-3成為無用的端子, 因而可將其應用于壓合工藝測試,冗余端子203可以與制盒工藝可視化測試端子205-1、 205-2,205-3中任意一個端子耦接。本實施例的壓合測試方法與實施例1基本相同,區(qū)別在于,本實施例中,第一測試 端為制盒工藝可視化測試端子,電阻計測量的是玻璃基板上耦接于所述冗余端子的制盒工 藝可視化測試端子與柔性印刷電路板的第二測試端間的電阻值。本實施例中,使用玻璃基板上已有的端子(或者說是必須設計的端子)例如,制盒 工藝可視化測試端子作為玻璃基板上與冗余端子耦接的測試端子,因而省略了額外制作的 測試端子,相比于實施例1,進一步節(jié)省了玻璃基板的空間。實施例3如圖7所示,本實施例的壓合測試裝置將實施例2的冗余端子103分為第一子冗 余端子103-1和第二子冗余端子103-2,分別耦接任意兩個制盒工序可視化測試端子,例 如,圖7所示的第一子冗余端子103-1耦接制盒工序可視化測試端子205-1,第二子冗余端 子103-2耦接制盒工序可視化測試端子205-3。第一子冗余端子103-1和第二子冗余端子 103-2的寬度(即冗余端子103的寬度)相同,長度可以相同也可以不同(例如可以成比 例)。本實施例的壓合測試裝置的其他部分結(jié)構(gòu)與實施例1相同,在此不再重復說明。柔性電路板107上的壓合端子109的長度為玻璃基板101上第一子冗余端子 103-1和第二子冗余端子103-2的長度與兩個子冗余端子間距之和,壓合端子109的寬度 為第一子冗余端子103-1或第二子冗余端子103-2的寬度。當柔性印刷電路板107壓合于 玻璃基板101上,柔性印刷電路板107的壓合端子109與玻璃基板101的第一子冗余端子 103-1和第二子冗余端子103-2重合。本實施例的壓合測試方法與實施例1基本相同,區(qū)別在于,本實施例中,第一測試 端包括兩個制盒工藝可視化測試端子205-1、205-3,電阻計測量的是玻璃基板101上耦接 于所述第一子冗余端子103-1的可視化測試端子205-1與柔性印刷電路板的第二測試端 113間的電阻值,以及耦接于所述第二子冗余端子103-2的可視化測試端子205-3與柔性印刷電路板的第二測試端113間的電阻值,將兩個電阻值之和與預定電阻值進行比較。如果第一子冗余端子和第二子冗余端子的長度成比例,則電阻計可以測量其中任 意一個可視化測試端子與柔性印刷電路板的第二測試端間的電阻值,并按比例擴大測量所 得的電阻值后再與預定電阻值進行比較。舉例來說,第一子冗余端子長度為第二子冗余端 子長度的3倍,電阻計可以測量與第一子冗余端子耦接的可視化測試端子和第二測試端間 的電阻值,將該電阻值乘以4/3后再與預定電阻值進行比較;或者,電阻計也可以測量與第 二子冗余端子耦接的可視化測試端子和第二測試端間的電阻值,將該電阻值乘以4后再與 預定電阻值進行比較。另外,電阻計也可以測量兩個耦接于所述子冗余端子的可視化測試端子間的電阻 值,這樣柔性印刷電路板上的第二測試端可以省略了。與實施例1相比,本實施例省略了圖3所示的玻璃基板101上的測試端子105,并 且也沒有增加柔性印刷電路板107上壓合端子109的寬度,進一步節(jié)省了玻璃基板的空間, 并且也沒有增加柔性印刷電路板的寬度。綜上所述,上述技術方案節(jié)省了被壓合元件的空間,能更準確地測量壓合的導通 電阻狀況并確定壓合工藝的穩(wěn)定性;同時,也減小了壓合元件的寬度,進而降低了壓合元件 的成本。雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上,但本發(fā)明并非限定于此。任何本領域技術 人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與修改,因此本發(fā)明的保護范圍應 當以權利要求所限定的范圍為準。
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權利要求
1.一種壓合測試裝置,其特征在于,包括被壓合元件,具有第一壓合部及與所述第一壓合部耦接的第一測試端; 壓合元件,具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試端,所述壓合元件壓 合于所述被壓合元件時,所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具有導通路徑; 電性測試元件,用于測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值。
2.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述被壓合元件為玻璃基板或塑 料基板。
3.如權利要求2所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述第一壓合部為冗余端子。
4.如權利要求2所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述第一測試端為制盒工藝可視 化測試端子。
5.如權利要求4所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述第一壓合部包括第一子壓合 部和第二子壓合部,分別耦接兩個制盒工藝可視化測試端子。
6.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述壓合元件為柔性印刷電路板。
7.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述被壓合元件和壓合元件通過 各向異性導電膜壓合。
8.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述第二測試端為金或銀。
9.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述第一壓合部和第二壓合部的 長度和寬度相等。
10.如權利要求1所述的壓合測試裝置,其特征在于,所述電性測試元件為電阻計。
11.一種壓合測試方法,其特征在于,包括提供被壓合元件和壓合元件,所述被壓合元件具有第一壓合部及與所述第一壓合部耦 接的第一測試端,所述壓合元件具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試端;壓合所述壓合元件和被壓合元件,使所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具有導 通路徑;用電性測試元件測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值; 若測量所得的電阻值沒有超過預定電阻值,則確定所述壓合元件和被壓合元件的壓合 符合工藝要求。
12.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,還包括若測量所得的電阻值超 過預定電阻值,則查找壓合工藝缺陷并針對查找到的缺陷調(diào)整工藝。
13.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述被壓合元件為玻璃基板或塑料基板。
14.如權利要求13所述的壓合測試方法,其特征在于,所述第一壓合部為冗余端子。
15.如權利要求13所述的壓合測試方法,其特征在于,所述第一測試端為制盒工藝可 視化測試端子。
16.如權利要求15所述的壓合測試方法,其特征在于,所述第一壓合部包括第一子壓 合部和第二子壓合部,分別耦接兩個制盒工藝可視化測試端子。
17.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述壓合元件為柔性印刷電路板。
18.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述被壓合元件和壓合元件通過各向異性導電膜壓合。
19.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述第二測試端為金或銀。
20.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述第一壓合部和第二壓合部 的長度和寬度相等。
21.如權利要求11所述的壓合測試方法,其特征在于,所述電性測試元件為電阻計。
全文摘要
一種壓合測試裝置和方法。所述壓合測試裝置包括被壓合元件,具有第一壓合部及與所述第一壓合部耦接的第一測試端;壓合元件,具有第二壓合部及與所述第二壓合部耦接的第二測試端,所述壓合元件壓合于所述被壓合元件時,所述第二壓合部壓合于所述第一壓合部并具有導通路徑;電性測試元件,用于測量所述第一測試端和第二測試端間的電阻值。所述壓合測試裝置和方法可以節(jié)省被壓合元件的空間,并減小壓合元件的寬度。
文檔編號G09G3/00GK102005165SQ20091019491
公開日2011年4月6日 申請日期2009年8月28日 優(yōu)先權日2009年8月28日
發(fā)明者黃賢軍 申請人:上海天馬微電子有限公司