專利名稱：防拆卸電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其是一種防拆卸電子標(biāo)簽。
技術(shù)背景-目前，在物流系統(tǒng)中，貨物的丟失現(xiàn)象相當(dāng)嚴(yán)重，即使是一些具有相當(dāng)管 理水平的大型物流企業(yè)，貨物丟失的情況也時(shí)有發(fā)生。為了減少和杜絕這種現(xiàn) 象，在物流系統(tǒng)中目前普遍采用條形碼標(biāo)簽或電子標(biāo)簽對(duì)物流進(jìn)行監(jiān)管和査詢， 但由于目前的標(biāo)簽在使用過程中很容易被拆卸下來，讓貨物與標(biāo)簽分離，致使 貨物無法準(zhǔn)確及時(shí)送達(dá)，極大的影響了企業(yè)對(duì)物流的準(zhǔn)確監(jiān)管和査詢。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種防拆卸電子標(biāo)簽，它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，固定牢 固，避免了貨物與標(biāo)簽分離，保證貨物準(zhǔn)確及時(shí)送達(dá)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在 的問題。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是它按順序依次設(shè)有 隔離層、標(biāo)簽層、滴塑層，隔離層和滴塑層將標(biāo)簽層封裝在中間，在隔離層另 一側(cè)設(shè)有膠粘層，在膠粘層和隔離層上對(duì)應(yīng)標(biāo)簽層上的芯片所在位置設(shè)有圓孔， 圓孔內(nèi)設(shè)有防拆卸膠，防拆卸膠一面與標(biāo)簽層緊密連接，將芯片封裝在標(biāo)簽層 與防拆卸膠之間。所述防拆卸膠為瞬干膠。本實(shí)用新型采用在膠粘層和隔離層上對(duì)應(yīng)標(biāo)簽層上的芯片所在位置設(shè)置圓 孔，圓孔內(nèi)設(shè)置瞬干膠，瞬干膠一面與標(biāo)簽層緊密連接，將芯片封裝在標(biāo)簽層 與防拆卸膠之間，在使用時(shí)，將電子標(biāo)簽利用膠粘層和瞬干膠粘貼在貨物上， 當(dāng)有人想要將電子標(biāo)簽拆卸下來時(shí)，雖然膠粘層很容易與貨物分離，但由于瞬 干膠和貨物粘貼的十分牢固，瞬干膠又與標(biāo)簽層緊密連接，稍一使勁則會(huì)將標(biāo)簽層上的芯片破壞，致使電子標(biāo)簽不能再使用。這樣就可以有效防止別人惡意 拆卸電子標(biāo)簽，讓電子標(biāo)簽與貨物分離，致使貨物無法準(zhǔn)確及時(shí)送達(dá)，使物流 企業(yè)可以對(duì)物流進(jìn)行準(zhǔn)確的監(jiān)管和查詢。

-圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
為能清楚說明本方案的技術(shù)特點(diǎn)，下面通過具體實(shí)施方式
，并結(jié)合其附圖， 對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖中所示，本實(shí)用新型按順序依次設(shè)有膠粘層l、隔離層2、標(biāo)簽層3、 滴塑層4，滴塑層4和隔離層2將標(biāo)簽層3封裝在中間，在隔離層2另一側(cè)設(shè) 有膠粘層l，在膠粘層1的外側(cè)設(shè)置保護(hù)層。在隔離層2和膠粘層1上對(duì)應(yīng)標(biāo) 簽層3上的芯片5所在位置設(shè)有圓孔6，圓孔6內(nèi)設(shè)有防拆卸膠7,防拆卸膠7 一面與標(biāo)簽層3緊密連接，將芯片5封裝在標(biāo)簽層3與防拆卸膠7之間。所述 防拆卸膠7為瞬干膠，可以為495瞬干膠，也可以為其它瞬干膠。使用時(shí)，將貨物被粘貼處表面處理干凈，將保護(hù)層撕下，將電子標(biāo)簽粘貼 在處理干凈的貨物表面上，電子標(biāo)簽上的膠粘層1和瞬干膠將電子標(biāo)簽牢固的 粘貼在貨物上。當(dāng)有人想要將電子標(biāo)簽拆卸下來時(shí)，雖然膠粘層1很容易與貨 物分離，但由于瞬干膠和貨物粘貼的十分牢固，瞬干膠又與標(biāo)簽層3緊密連接， 將芯片5封裝在其間，稍一使勁瞬干膠就會(huì)將標(biāo)簽層3上的芯片5破壞，致使 電子標(biāo)簽不能再使用。這樣就可以有效防止別人惡意拆卸電子標(biāo)簽，讓電子標(biāo) 簽與貨物分離，致使貨物無法準(zhǔn)確及時(shí)送達(dá)，使物流企業(yè)可以對(duì)物流進(jìn)行準(zhǔn)確 的監(jiān)管和查詢。
權(quán)利要求1、一種防拆卸電子標(biāo)簽，按順序依次設(shè)有隔離層、標(biāo)簽層、滴塑層，隔離層和滴塑層將標(biāo)簽層封裝在中間，在隔離層另一側(cè)設(shè)有膠粘層，其特征在于在膠粘層和隔離層上對(duì)應(yīng)標(biāo)簽層上的芯片所在位置設(shè)有圓孔，圓孔內(nèi)設(shè)有防拆卸膠，防拆卸膠一面與標(biāo)簽層緊密連接，將芯片封裝在標(biāo)簽層與防拆卸膠之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的防拆卸電子標(biāo)簽，其特征在于所述防拆卸膠為 瞬干膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其是一種防拆卸電子標(biāo)簽。它按順序依次設(shè)有隔離層、標(biāo)簽層、滴塑層，隔離層和滴塑層將標(biāo)簽層封裝在中間，在隔離層另一側(cè)設(shè)有膠粘層，其特征在于在膠粘層和隔離層上對(duì)應(yīng)標(biāo)簽層上的芯片所在位置設(shè)有圓孔，圓孔內(nèi)設(shè)有防拆卸膠，防拆卸膠一面與標(biāo)簽層緊密連接，將芯片封裝在標(biāo)簽層與防拆卸膠之間。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，固定牢固，避免了貨物與標(biāo)簽分離，保證貨物準(zhǔn)確及時(shí)送達(dá)優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G09F3/04GK201111115SQ20072015797
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月4日
發(fā)明者吳天文 申請(qǐng)人:吳天文