專利名稱：Led招牌燈及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種LED招牌燈及其制作方法，乃是涉及利用固晶制程將LED裸晶片直接固晶于電路板制作招牌燈的方法，及其由本發(fā)明制作方法所制作的LED招牌燈的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
按，常見的看板或招牌燈，大體上皆使用LED燈泡或迷你燈泡做為發(fā)光體，其中就使用LED燈泡的招牌燈而言，該LED燈泡，一般均采用SMD技術(shù)與制程來制作，然以SMD技術(shù)制成的LED燈泡，其組成基本上需包括LED裸晶片、燈座及小電路板等再予封裝制程制作，此間由于使用于制作招牌燈的LED燈泡，均采用現(xiàn)成規(guī)格品，其波長、亮度、外型尺寸、光的擴散角度及其形狀等各種可適用選擇條件，皆需依供貨商現(xiàn)成的規(guī)格制成，下游廠商需要時并無法作任何選別。
此外，上述現(xiàn)有的LED燈泡制作方法，該LED裸晶片封裝時，需先將LED裸晶片焊固在電路板，并配上燈座再加以封裝，封裝時又需依需要的幾何外形、擴散角度制作所需的模具，此不僅制作模具費時，且制作模具費用又相當昂貴，故以SMD技術(shù)制成的LED燈泡，再焊設(shè)在招牌燈電路板上的成本相當高昂，制程也相當繁復，且設(shè)在招牌燈上的一顆LED燈泡的亮度、波長及外型皆各異其趣，致使SMD招牌燈的品質(zhì)及價位均難為市場所接受。又，以上述習知LED燈泡制作方法進一步制成的招牌燈，是配上燈座封裝制成的LED燈泡排列組成招牌燈顯示文字或圖形看板，但由于LED燈泡(含其燈座)其直徑皆在5mm以上，再加上每一LED燈泡的排列燈距，故每一LED燈泡的光點間距至少在10mm以上，如此，制程的招牌燈體形厚度無法薄型化，當然也無法符合現(xiàn)今或?qū)硎袌鲋v求的輕、薄趨勢，此外，所顯示出來的文字或圖形，皆呈間距分離的點狀接續(xù)構(gòu)成的文字或圖形，較難具有流暢字跡或圖形線條與藝術(shù)美感的視覺廣告效果，且若所顯示的內(nèi)容較為復雜，則更有不易辨識的缺點，故此問題實有值得加以研究及改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種LED招牌燈及其制作方法，其主要在利用經(jīng)選擇適用波長、亮度、外型、擴散角度的多數(shù)LED裸晶片配合固晶制程，直接封裝制作于一電路板上，以形成一體含有LED晶片排列布設(shè)字型或圖案的固晶顯示電路板，藉以在低成本架構(gòu)下，輕易的薄型化組制成符合實際需求波長、亮度、外型與光擴散角度的LED招牌燈。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED招牌燈及其制作方法，其主要在利用直接由多數(shù)LED裸晶片，以固晶制程呈無燈座的封裝于一電路板上，而形成一體含有LED晶片排列布設(shè)字型或圖案的顯示電路板，藉此而獲得有效縮小每一LED光點排列間距與較佳固晶排列密度，以呈現(xiàn)連續(xù)性視覺效果的文字或圖案顯示LED招牌燈。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種LED招牌燈制作方法，該方法包括下列步驟制作一含有LED固晶排列文字或圖形的招牌燈顯示電路板；其方法含有提供一可制作成招牌燈所需布設(shè)的文字或圖形的電路板；提供多數(shù)個經(jīng)選擇適用波長、亮度、外型、擴散角度的LED裸晶片；利用固晶作業(yè)將前述多數(shù)個LED裸晶片，根據(jù)所布設(shè)的字型或圖形固裝或植裝在前述招牌燈的電路板上；將前述固晶完成的電路板進行烘烤；進行電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；將完成打線作業(yè)的電路板進行晶片點膠與烘烤；完成含有LED晶片固晶排列的顯示電路板；將前述制作完成的招牌燈顯示電路板，進一步配合面板、具面板保護功能的擴散板的其一做為保護板，組裝成一招牌燈；進行組裝后招牌燈的測試，而完成招牌燈的制作。
根據(jù)本發(fā)明前述LED招牌燈制作方法所制作的LED招牌燈，其架構(gòu)包含一顯示電路板，在顯示表面含有固晶封裝排列設(shè)定文字或圖形的多數(shù)LED裸晶片；一保護板，相對于前述顯示電路板顯示表面組裝，以擴散光源顯示。
在一較佳實施例中，該保護板，為一具有透光性、半透光性的其一的面板，與一具顯示燈光擴散功能的擴散板，以提增LED組成字型或圖案的顯示燈光擴散效果與保護。
在一較佳實施例中，該保護板，為一具有透光性、半透光性的面板。
在一較佳實施例中，該保護板，為一具面板保護功能的擴散板，以提增LED組成字型或圖形的顯示燈光擴散效果與保護。
請參閱以下有關(guān)本發(fā)明一較佳實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實施例的附圖。
根據(jù)上述本發(fā)明LED招牌燈制作方法以及制作的LED招牌燈，以降低LED招牌燈的制作成本與組裝簡易性，并有效縮小LED光點排列間距，以呈現(xiàn)連續(xù)性視覺效果的文字或圖案顯示，更可依需要選擇適用波長、亮度、外型、擴散角度的LED裸晶片制作，以及封裝成要求的光擴散角度，以獲得最佳發(fā)光品質(zhì)與超薄型化的招牌燈相較于習知SMD制程方法與制成品具有以下優(yōu)點1.可依需要選用所要求的裸晶片波長、亮度、外形、擴散角度及其品質(zhì)。
2.選擇采購的晶片廠的對象及采購的數(shù)量較具彈性。
3.只需在電路板上直接固晶制作，每一裸晶片不必使用燈座、不必開設(shè)模具即可進行封裝作業(yè)，可大量節(jié)省封裝及模具的費用，使制程簡化快速，大幅降低成本。
4.以直接固晶在電路板上的LED的外型，可依實際需要封裝成所要求的光擴散角度，以達到最佳發(fā)光品質(zhì)及使招牌燈的體形厚度做到最小尺寸的最佳薄型化，符合目前與將來市場講求輕薄短小的趨勢。


圖1為本發(fā)明顯示電路板的制作流程圖；圖2為本發(fā)明一招牌燈制作實例的流程圖；圖3為本發(fā)明制作組成的招牌燈一具體實施例結(jié)構(gòu)圖；圖4為本發(fā)明制作組成的招牌燈另一具體實施例結(jié)構(gòu)；圖4A為本發(fā)明制作組成的招牌燈又一具體實施例結(jié)構(gòu)圖；圖5為本發(fā)明又一招牌燈制作實例的流程圖；圖6為本發(fā)明制作組成的招牌燈再一具體實施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的較佳實施例，將前述目的LED招牌燈及其制作方法的主要技術(shù)內(nèi)容，適當揭示于以下所列舉的一較佳實施例中，并利用該較佳實施例裝置，將本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容予以適當實施。
圖1至圖3揭示本發(fā)明一具體實施例的LED招牌燈制作方法，與利用該方法所制作含有LED裸晶片布植固晶封裝的顯示電路板組制的招牌燈。
請參照圖1至圖2所示，本發(fā)明一具體制作實例的LED招牌燈制作方法，其具體制作步驟至少包括含有LED裸晶片布植固晶的顯示電路板制作流程步驟，如圖1所示；以及利用前述步驟制作完成的含有LED裸晶片布植的顯示電路板，進行招牌燈的組制流程步驟，如圖2所示。
該含有LED裸晶片布植的顯示電路板1制作，如圖1所示，其流程步驟包括步驟100提供一制作成可供招牌燈布設(shè)文字或圖形所需的電路板11。
步驟102提供依要求經(jīng)選擇適用波長、亮度、外型與擴散角度的多數(shù)個LED裸晶片12(請參照圖3)。
步驟104利用固晶作業(yè)將前述多數(shù)個LED裸晶片12，根據(jù)要求的光擴散角度與所欲布設(shè)的字型或圖形，固晶封裝在前述制作招牌燈的電路板11一表面上；前述該固晶作業(yè)，其意是指將前述多數(shù)個LED裸晶片12，經(jīng)擴晶、點膠及背膠等制程，將LED裸晶片12根據(jù)要求的光擴散角度與所要顯示的文字或圖形內(nèi)容，直接排列固晶在前述電路板11的顯示端面設(shè)定位置上，以形成含有多數(shù)LED裸晶片12的固晶電路板制作一體的組件結(jié)合組態(tài)。
步驟106將前述固晶完成的顯示電路板1進行烘烤制程；步驟108進行電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；即將前述已固晶在電路板11上的多數(shù)個LED裸晶片12，進行電性連結(jié)的打線制程。
步驟110將完成打線作業(yè)的電路板11進行晶片點膠與烘烤；即將該電路板11打線部份進行點膠與烘烤固定與保護。
步驟112完成含有LED晶片固晶排列的固晶顯示電路板。
本發(fā)明根據(jù)前述制作流程，即可完成一體含有LED裸晶片固晶布植文字或團案的顯示電路板1制作(請參照圖3)，由于該發(fā)光體暨LED是由裸晶片直接布植固晶在電路板11上，相較于常見的SMD制程，是呈無燈座的直接固晶制程而可以獲得高發(fā)光點密度的LED裸晶片布植文字或圖案，產(chǎn)生連續(xù)性的線條顯示質(zhì)感與視覺易識讀取效果。又，本發(fā)明利用前述固晶制程制作含有LED裸晶片布植文字或團案的顯示電路板1，續(xù)進行招牌燈2的制作方法，如圖2所示，該制作步驟包括步驟200提供完成制作的含有LED裸晶片布植文字或圖案的顯示電路板1。
步驟202提供一保護板20。以及為配合招牌燈2的組裝固定、吊掛安裝與電源配置連結(jié)等適用需求，可進一步包含步驟204提供一組裝背板21(請參照圖3)。
步驟206提供一五金組件23，含有如電線扣24、吊掛煉扣25、支撐柱26等。
步驟208進行前述步驟200-202或步驟200-206所提供各組件的組裝；如圖3所示是以步驟200-206所提供各組件的組裝進行說明，其組裝架構(gòu)是將前述顯示電路板1置于背板21所提供的一組裝端面210，并將電線扣24、吊掛煉扣25置于顯示電路板1上方設(shè)定位置，在顯示電路板1顯示表面四周置設(shè)多數(shù)個支撐柱26，接著，將保護板20置于顯示電路板1上方疊組，藉鎖固組件3，如螺鎖組件等予以鎖固一體。
步驟210完成招牌燈的制作。
利用本發(fā)明前述的LED招牌燈制作方法，經(jīng)含有LED裸晶片布植的顯示電路板制作流程步驟，如圖1所示；以及利用制作完成的顯示電路板，進行招牌燈的組制流程步驟，如圖2所示；在依序各步驟制程進行，即可獲得一體含有LED裸晶片布植設(shè)定文字或圖案的顯示電路板1，以及制作組裝的招牌燈2，如圖3所示，該作為發(fā)光源的LED，是由LED裸晶片直接布植固晶在電路板11上，相較于常見的燈泡式LED排列組成的招牌燈，可以獲得高發(fā)光點密度的LED裸晶片布植文字或圖案，產(chǎn)生連續(xù)性的線條顯示質(zhì)感與視覺易識讀取效果，且可輕易的將顯示電路板1與保護板20相對與背板21、五金組件23，配合鎖固組件3組成LED招牌燈2供使用，而降低制作成本。
上述具體實施例中，該保護板20為一具有提增顯示燈光擴散功能的擴散板22，如圖3、4所示，此擴散板22可進一步具有招牌燈2面板保護功能。
在其它具體實施例結(jié)構(gòu)中，該保護板20亦可采用一具有透光性、半透光性的其一的面板29，如圖4A所示，形成顯示電路板1發(fā)光顯示端面的保護。
上述該利用前述制程制作的含有LED裸晶片布植文字或圖案的顯示電路板1，所制作組裝的招牌燈2，可進一步配合不同的背板21組制提供適用需求，如圖4、4A所示，該背板21提供一組裝端面210，同時一體配置有吊掛功能的掛鉤27與支撐柱26，接著，將顯示電路板1直接置入背板21的組裝端面210，并在顯示電路板1發(fā)光顯示端面置放保護板20。此間應(yīng)予特別說明，乃該保護板20可依實際需求選擇使用具有提增顯示燈光擴散功能的擴散板22，如圖4所示，或選擇使用具有透光性、半透光性的其一的面板29，如圖4A所示，由鎖固組件3予以鎖裝一體，而同樣可達到與前述招牌燈組裝實例相同的功效。
再請參閱圖5-6所示，為本發(fā)明另一具體實施例的LED招牌燈制作方法，與利用該方法所制作含有LED裸晶片布植的顯示電路板1組制的招牌燈2。
請參照圖5所示，是本發(fā)明另一具體制作實例的LED招牌燈組制作方法，同樣利用圖1步驟100-116制作完成含有LED晶片固晶排列的顯示電路板1。該另一組裝招牌燈的實例組制流程步驟，如圖5所示。
步驟300提供完成制作的含有LED裸晶片布植文字或團案的顯示電路板1。
步驟302提供一擴散板22，此擴散板2是相對于前述顯示電路板1表面LED裸晶片12布植的文字或圖案所成形的形狀。
步驟304提供一具透光性、半透光性的其一的面板29，相對形成招牌燈2組成后發(fā)光顯示端面的保護。
又為配合招牌燈2的組裝固定、吊掛安裝與電源配置連結(jié)等適用需求，可進一步包含步驟306提供一組裝背板21。
步驟308提供一五金組件23，如電線扣24、吊掛煉扣25、支撐柱26等。
步驟310進行前述步驟300-304或300-308所提供各組件的組裝；如圖6所示是以步驟300-308進行具體說明，其組裝架構(gòu)是將前述顯示電路板1置于背板21的一表面28對應(yīng)位置，并將電線扣24、吊掛煉扣25置于顯示電路板1上方設(shè)定位置，在顯示電路板1顯示表面四周置設(shè)多數(shù)個支撐柱26，接著，依序?qū)U散板22及面板29置于顯示電路板1上方疊組，藉鎖固組件3，如螺絲組等予以鎖固一體。
步驟312完成招牌燈的制作。
利用本發(fā)明前述圖5實例的LED招牌燈制作方法，在依序各步驟制程進行，即可相同獲得一體含有LED裸晶片布植設(shè)定文字或圖案的顯示電路板1，以及制作組裝的招牌燈2，如圖6所示，且該擴散板22是相對于LED裸晶片12固晶布植設(shè)定文字或圖案的形狀而成形者，使其光點擴散顯示效果更佳。
本發(fā)明前述圖5、6所示實例的LED招牌燈制作方法中，該含有LED裸晶片12布植設(shè)定文字或圖案的顯示電路板1，在其它具體實施例中，顯示電路板1端面相鄰的各LED裸晶片12間的固晶布植設(shè)定距離甚小，或每一LED裸晶片12體形甚小而形成固晶布植密度高時，本發(fā)明前述實例的擴散板22可予省略，即只使用面板29相對配置制組，如圖4A所示，亦可同樣達到與前述招牌燈組裝實例相同的功效。
上列詳細說明是針對本發(fā)明的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實施或變更，例如等變化的等效性實施例，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍中。
綜上所述，本發(fā)明不但在空間型態(tài)上確屬創(chuàng)新，并能較常見的物品增進上述多項功效，應(yīng)已充分符合新穎性及進步性的法定發(fā)明專利要件，爰依法提出申請，懇請貴局核準本件發(fā)明專利申請案，以勵創(chuàng)作，至感德便。
權(quán)利要求
1.一種LED招牌燈制作方法，該方法包括(1)提供一可制作成招牌燈的字型或圖形布設(shè)所需的電路板；(2)提供多數(shù)個LED裸晶片；(3)利用固晶制程將前述多數(shù)個LED裸晶片，根據(jù)所設(shè)定的字型或圖案固晶于前述招牌燈的電路板上；(4)將前述固晶完成的電路板進行烘烤；(5)進行該電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；(6)將完成打線作業(yè)的電路板進行晶片點膠與烘烤；(7)制作完成一由多數(shù)LED裸晶片依需求布植文字、圖案直接固晶于電路板以形成一體的顯示電路板；及(8)相對該一體的顯示電路板制作一保護板以制成-LED招牌燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該保護板，包括一具有透光性的面板與一具顯示燈光擴散功能的擴散板，以提增LED組成字型或圖案的顯示燈光擴散效果與保護。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該擴散板，為一相對顯示電路板面積板片、相對于前述顯示電路板上LED裸晶片排列文字、圖案形狀板片的其一型式成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該保護板，為一擴散板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該保護板，為一具面板保護功能的擴散板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該保護板，為一具有透光性的面板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED招牌燈制作方法，其特征在于該方法進一步包括背板、電線扣、吊掛煉扣、支撐柱與用以鎖裝各組件的鎖裝組件，以制組LED招牌燈。
8.一種LED招牌燈制作方法，該方法包括(1)提供一制作招牌燈的電路板；(2)提供依需求選擇符合適用要求的發(fā)光波長、亮度、外型與擴散角度的多數(shù)個LED裸晶片；(3)利用固晶作業(yè)將前述多數(shù)個LED裸晶片，根據(jù)需求適用的光擴散角度與設(shè)定的設(shè)定字型、圖案排列固晶封裝在前述招牌燈的電路板，形成多數(shù)個具有發(fā)光光點固晶顯示字型、圖案的顯示電路板；(4)將前述固晶完成的電路板進行烘烤；(5)進行電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；(6)將完成打線作業(yè)的電路板進行晶片點膠與烘烤；(7)完成含有LED晶片固晶排列的顯示電路板；(8)將前述制作完成的招牌燈顯示電路板，相對制作一保護板以制成一招牌燈。
9.一種LED招牌燈制作方法，該方法包括(1)提供一制作招牌燈的電路板；(2)提供依需求選擇符合適用要求的發(fā)光波長、亮度、外型與擴散角度的多數(shù)個LED裸晶片；(3)利用固晶作業(yè)將前述多數(shù)個LED裸晶片，根據(jù)需求適用的光擴散角度與設(shè)定的設(shè)定字型、圖案排列固晶封裝在前述招牌燈的電路板，形成具有多數(shù)個發(fā)光光點固晶顯示字型、圖案的顯示電路板；(4)將前述固晶完成的電路板進行烘烤；(5)進行電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；(6)將完成打線作業(yè)的電路板進行晶片點膠與烘烤；(7)完成含有LED晶片固晶排列的顯示電路板；(8)將前述制作完成的招牌燈顯示電路板，相對制作一面板以制成一招牌燈。
10.一種LED招牌燈制作方法，該方法包括(1)提供一制作招牌燈的電路板；(2)提供依需求選擇符合適用要求的發(fā)光波長、亮度、外型與擴散角度的多數(shù)個LED裸晶片；(3)利用固晶作業(yè)將前述多數(shù)個LED裸晶片，根據(jù)需求適用的光擴散角度與設(shè)定的設(shè)定字型、圖案排列固晶封裝在前述招牌燈的電路板，形成具有多數(shù)個發(fā)光光點固晶顯示字型、圖案的顯示電路板；(4)將前述固晶完成的電路板進行烘烤；(5)進行電路板上各LED裸晶片的打線作業(yè)；(6)將完成打線作業(yè)的電路板進行晶片點膠與烘烤；(7)完成含有LED晶片固晶排列的顯示電路板；(8)將前述制作完成的招牌燈顯示電路板，相對制作一擴散板與一面板以制成一招牌燈。
11.一種LED招牌燈，其結(jié)構(gòu)包括一顯示電路板，含有固晶于電路板一端面排列設(shè)定文字、圖案的其一的多數(shù)LED裸晶片；及一相對固裝于上述顯示電路板發(fā)光顯示面的保護板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于該保護板，為一具有透光性的面板與一具顯示燈光擴散功能的擴散板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED招牌燈，其特征在于該擴散板，為一相對顯示電路板面積板片、相對于前述顯示電路板上LED裸晶片排列文字、圖案形狀板片的其一型式成型。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于該保護板，為一具面板保護功能的擴散板。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于該保護板，為一具有透光性、半透光性的其一的面板。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于包括一背板，提供一表面以組裝顯示電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于包括多數(shù)個五金組件，如電線扣、吊掛煉扣、支撐柱。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED招牌燈，其特征在于包括鎖裝組件，用以結(jié)合前述顯示電路板、保護板及五金組件組裝。
全文摘要
一種LED招牌燈及其制作方法，該方法包括直接將所選擇的多數(shù)LED裸晶片，利用固晶制程依所設(shè)定字型或顯示圖案排列固裝于一電路板，將固晶完成的電路板進行烘烤與各晶片的打線作業(yè)，續(xù)經(jīng)點膠、烘烤制程，而完成含有LED裸晶片固晶的顯示電路板；利用前述制成的LED裸晶片固晶的顯示電路板，直接配合一具透光性的面板或可兼具面板功能的擴散板組制成固晶式LED招牌燈，復經(jīng)測式而完成制作。
文檔編號G09F13/26GK1831905SQ2005100005
公開日2006年9月13日 申請日期2005年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月11日
發(fā)明者林原 申請人:林原