專利名稱：接合芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法及顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示面板及裝置，特別是涉及一種應(yīng)用于液晶顯示面板及裝置的制造方法的各向異性導(dǎo)電膜接合方法。
背景技術(shù)：
平面顯示裝置一般為液晶顯示面板。一液晶顯示面板包括一像素區(qū)域，該像素區(qū)域包含一像素薄膜晶體管陣列與連接該像素薄膜晶體管陣列而由數(shù)據(jù)線與柵極線所分隔成的交叉陣列。而該薄膜晶體管陣列、數(shù)據(jù)線與柵極線構(gòu)成一尋址像素陣列，另該液晶顯示面板亦可包括一接合驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的周邊區(qū)域，該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片可作為驅(qū)動(dòng)像素薄膜晶體管陣列之用。而面板的周邊區(qū)域可連接軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片的裝置。
驅(qū)動(dòng)IC芯片可通過(guò)COG(chip-on-glass)技術(shù)接合在液晶顯示面板的周邊區(qū)域，該項(xiàng)技術(shù)中利用各向異性導(dǎo)電膜(ACFs)接合驅(qū)動(dòng)IC芯片，而該各向異性導(dǎo)電膜亦可用于如軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片的接合。
驅(qū)動(dòng)IC芯片與軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置通過(guò)多重步驟的各向異性導(dǎo)電膜接合工藝或方法與面板接合。工藝步驟如下，首先，涂布一第一各向異性導(dǎo)電膜于一液晶顯示面板上，使驅(qū)動(dòng)IC芯片得以藉由該第一各向異性導(dǎo)電膜并配合適用于該驅(qū)動(dòng)IC芯片的各向異性導(dǎo)電膜接合參數(shù)與該面板接合。接著，涂布一第二各向異性導(dǎo)電膜于該液晶顯示面板上，使軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置得以藉由該第二各向異性導(dǎo)電膜并配合適用于該軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置的各向異性導(dǎo)電膜接合參數(shù)與該面板接合。
上述雙重步驟的各向異性導(dǎo)電膜接合方法，相對(duì)提高了工藝在時(shí)間、材料與設(shè)備上的損耗，且該等不同型式的各向異性導(dǎo)電膜須加以分類使用方能有效控制生產(chǎn)線的正常運(yùn)作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種接合集成電路芯片與軟性電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置于液晶顯示面板上的方法，包括下列步驟涂布一各向異性導(dǎo)電膜于一液晶顯示面板上的一區(qū)域，該各向異性導(dǎo)電膜的尺寸為接合至少一集成電路芯片與至少一例如軟性印刷電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置于該液晶顯示面板上的大小。
本發(fā)明提供一種液晶顯示裝置，包括一面板；一薄膜晶體管陣列，設(shè)置于該面板的一第一區(qū)域上；以及一各向異性導(dǎo)電膜，接合至少一集成電路芯片與至少一例如軟性印刷電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置于該面板的一第二區(qū)域。
本發(fā)明還提供一種液晶顯示裝置的制造方法，包括下列步驟形成一薄膜晶體管陣列于一液晶顯示面板的一第一區(qū)域上；涂布一各向異性導(dǎo)電膜于該面板上的一第二區(qū)域，該各向異性導(dǎo)電膜的尺寸為接合至少一集成電路芯片與至少一例如軟性印刷電路板、卷帶傳輸包裝或膜上芯片裝置于該液晶顯示面板上的大小。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明。


圖1A～1C為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，液晶顯示面板的剖面示意圖。
圖2A～2C為分別對(duì)應(yīng)圖1A～1C的液晶顯示面板上視示意圖。
圖3A為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，液晶顯示面板的剖面示意圖。
圖3B為對(duì)應(yīng)圖3A的液晶顯示面板上視示意圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，液晶顯示面板的上視示意圖。
圖5顯示圖4在無(wú)各向異性導(dǎo)電膜情況下，IC至軟性電路板的電極陣列示意圖。
簡(jiǎn)單符號(hào)說(shuō)明10～液晶顯示面板；11～像素區(qū)域；12～周邊區(qū)域；13～面板邊緣；
14～面板表面；20、20a、20b、30～導(dǎo)電電極陣列；40～彩色濾光基板；50、50’、50”～各向異性導(dǎo)電膜；51、51’～各向異性導(dǎo)電膜的遠(yuǎn)邊；60、60a、60b～驅(qū)動(dòng)IC芯片；70～軟性電路板；80a、80b～I(xiàn)C至軟性電路板的電極陣列；L、L’～各向異性導(dǎo)電膜長(zhǎng)度；S、S’～各向異性導(dǎo)電膜遠(yuǎn)邊與面板邊緣的距離；We～各向異性導(dǎo)電膜寬度。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明各向異性導(dǎo)電膜接合方法藉由一單一的各向異性導(dǎo)電膜接合一驅(qū)動(dòng)IC芯片與一軟性電路板、一卷帶傳輸包裝或一膜上芯片于一液晶顯示裝置的液晶顯示面板上。該方法簡(jiǎn)化了液晶顯示面板與裝置的工藝步驟、提升產(chǎn)品品質(zhì)以及降低M/C的成本支出。為清楚揭示本發(fā)明，以下描述接合一驅(qū)動(dòng)IC芯片與一軟性電路板的方法，此接合方法亦包括IC芯片與卷帶傳輸包裝或膜上芯片的接合。
請(qǐng)參閱圖1A～1C以及圖2A～2C，說(shuō)明本發(fā)明各向異性導(dǎo)電膜接合方法的一實(shí)施例。如圖1A所示，提供一液晶顯示面板10，該面板10之后將會(huì)藉由一單一的各向異性導(dǎo)電膜接合一驅(qū)動(dòng)IC芯片與一軟性電路板。面板10由玻璃或石英基板所組成，其包括一像素區(qū)域11與一周邊區(qū)域12，該像素區(qū)域11包含一像素薄膜晶體管陣列以及連接該薄膜晶體管陣列的導(dǎo)電柵極與數(shù)據(jù)線，有關(guān)該像素薄膜晶體管陣列、導(dǎo)電柵極與數(shù)據(jù)線的設(shè)計(jì)，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員熟悉，遂不在此贅述。另一彩色濾光基板40亦可設(shè)置于像素區(qū)域11上。由柵極與數(shù)據(jù)線末端延伸而使驅(qū)動(dòng)IC芯片與薄膜晶體管陣列產(chǎn)生電連接的一第一導(dǎo)電電極陣列20設(shè)置于液晶顯示面板10的周邊區(qū)域12，且與面板10的邊緣13相隔一段長(zhǎng)距離。使軟性電路板與驅(qū)動(dòng)IC芯片產(chǎn)生電連接的一第二導(dǎo)電電極陣列30亦設(shè)置于液晶顯示面板10的周邊區(qū)域12，且鄰近面板10的邊緣13。
請(qǐng)參閱圖1B與圖2B，貼附一單一各向異性導(dǎo)電膜50于面板10周邊區(qū)域12的表面14，且覆蓋連接于電極陣列20與30的末端，而該各向異性導(dǎo)電膜50具有足夠長(zhǎng)度與寬度以覆蓋電極陣列20與30的末端。
請(qǐng)參閱圖1C與圖2C，設(shè)置一驅(qū)動(dòng)IC芯片60與一軟性電路板的尾段70于各向異性導(dǎo)電膜50上，而置于各向異性導(dǎo)電膜50上的驅(qū)動(dòng)IC芯片60，通過(guò)設(shè)于芯片底部表面的導(dǎo)電電極凸塊垂直對(duì)應(yīng)各向異性導(dǎo)電膜下方液晶顯示面板10表面14上的電極陣列20與30的末端。之后，壓合驅(qū)動(dòng)IC芯片60與液晶顯示面板10，而軟性電路板70通過(guò)設(shè)于其后段底部表面的導(dǎo)線垂直對(duì)應(yīng)各向異性導(dǎo)電膜50下方液晶顯示面板10表面14上的電極陣列30的末端，之后，亦壓合軟性電路板70與面板10。而在另一實(shí)施例中，則可先設(shè)置軟性電路板70于各向異性導(dǎo)電膜50上，待壓合軟性電路板70與面板10后，再設(shè)置驅(qū)動(dòng)IC芯片60于各向異性導(dǎo)電膜50上，并壓合驅(qū)動(dòng)IC芯片60與面板10。此外，亦可在設(shè)置驅(qū)動(dòng)IC芯片60與軟性電路板70于各向異性導(dǎo)電膜50上后，以一單一壓合程序同時(shí)壓合驅(qū)動(dòng)IC芯片60、軟性電路板70與面板10。在上述各種壓合步驟后，均會(huì)在各向異性導(dǎo)電膜Tg點(diǎn)以上對(duì)各向異性導(dǎo)電膜50進(jìn)行烘烤，以使驅(qū)動(dòng)IC芯片60、軟性電路板70與面板10更緊密貼合。各向異性導(dǎo)電膜50包括多個(gè)分散于黏著樹(shù)脂中的導(dǎo)電粒子，各向異性導(dǎo)電膜50中的黏著樹(shù)脂使驅(qū)動(dòng)IC芯片60、軟性電路板70與面板10黏著接合，而各向異性導(dǎo)電膜50中的導(dǎo)電粒子則分別使驅(qū)動(dòng)IC芯片60的電極凸塊、軟性電路板70的末端導(dǎo)線與電極陣列20與30的末端部位產(chǎn)生電連接。壓合時(shí)，位于驅(qū)動(dòng)IC芯片60電極凸塊、軟性電路板70末端導(dǎo)線與電極陣列20與30末端部位之間的導(dǎo)電粒子會(huì)遭遇一壓合力量，而此壓合力量恰好可搗破覆蓋于每一導(dǎo)電粒子外部薄的絕緣膜，使驅(qū)動(dòng)IC芯片60電極凸塊、軟性電路板70末端導(dǎo)線與電極陣列20與30末端部位產(chǎn)生電連接。另當(dāng)位于IC芯片凸塊、軟性電路板導(dǎo)線與電極陣列末端部位之間的導(dǎo)電粒子未被壓合而仍保有其外部絕緣膜時(shí)，則上述凸塊、導(dǎo)線與電極陣列之間即不會(huì)產(chǎn)生電連接。上述壓合機(jī)制例如是壓合力量恰好可搗破覆蓋于每一導(dǎo)電粒子外部薄的絕緣膜，以使導(dǎo)電粒子產(chǎn)生電連接的作用。
如圖2C所示，長(zhǎng)度L的各向異性導(dǎo)電膜50其遠(yuǎn)邊51與液晶顯示面板10的邊緣13相隔一距離S。
請(qǐng)參閱圖3A與3B圖，說(shuō)明本發(fā)明的另一實(shí)施例。長(zhǎng)度L’的各向異性導(dǎo)電膜50’，其遠(yuǎn)邊51’超出液晶顯示面板10的邊緣13一距離S’，以增加軟性電路板抗剝離的強(qiáng)度。
請(qǐng)參閱圖4，說(shuō)明本發(fā)明的另一實(shí)施例。液晶顯示面板10的周邊區(qū)域12包含兩導(dǎo)電電極陣列20a與20b以及兩驅(qū)動(dòng)IC芯片60a與60b。各向異性導(dǎo)電膜50”接合兩驅(qū)動(dòng)IC芯片60a與60b與軟性電路板70，而由于其足夠的延伸寬度We，使兩驅(qū)動(dòng)IC芯片60a與60b可藉由各向異性導(dǎo)電膜50”與兩導(dǎo)電電極陣列20a與20b完成接合。圖5顯示IC至軟性電路板70的電極陣列80a與80b。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，包括下列步驟涂布一各向異性導(dǎo)電膜于一液晶顯示面板第一區(qū)域的電極陣列上，該各向異性導(dǎo)電膜的尺寸適于接合一第一集成電路芯片與一裝置的大?。辉O(shè)置該第一集成電路芯片與該裝置兩者的一于該各向異性導(dǎo)電膜的一第一區(qū)域上；以及壓合該第一集成電路芯片與該裝置兩者之一與該電極陣列。
2.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，還包括設(shè)置該第一集成電路芯片與該裝置的另一者于該各向異性導(dǎo)電膜的一第二區(qū)域上；以及壓合該第一集成電路芯片與該裝置的另一者與該電極陣列。
3.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，還包括烘烤該各向異性導(dǎo)電膜。
4.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，該設(shè)置步驟還包括同時(shí)設(shè)置該第一集成電路芯片與該裝置的另一者于該各向異性導(dǎo)電膜的一第二區(qū)域上，以及該壓合步驟還包括同時(shí)壓合該第一集成電路芯片與該裝置的另一者與該電極陣列。
5.如權(quán)利要求4所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，還包括烘烤該各向異性導(dǎo)電膜。
6.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該面板的該第一區(qū)域包括一周邊區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該第一集成電路芯片包括一第一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。
8.如權(quán)利要求3所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該烘烤步驟包括加熱該各向異性導(dǎo)電膜至一預(yù)定溫度。
9.如權(quán)利要求5所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該烘烤步驟包括加熱該各向異性導(dǎo)電膜至一預(yù)定溫度。
10.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該各向異性導(dǎo)電膜與該面板邊緣之間預(yù)留有一空隙。
11.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該各向異性導(dǎo)電膜超出該面板邊緣。
12.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該各向異性導(dǎo)電膜的尺寸為接合該第一集成電路芯片、一第二集成電路芯片與該裝置的大小，該設(shè)置步驟包括設(shè)置該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置三者之一于該各向異性導(dǎo)電膜的該第一區(qū)域上，該壓合步驟包括壓合該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置三者之一與該電極陣列。
13.如權(quán)利要求12所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，還包括設(shè)置該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另一者于該各向異性導(dǎo)電膜的一第二區(qū)域上；以及壓合該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另一者與該電極陣列。
14.如權(quán)利要求13所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，還包括設(shè)置該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另一者于該各向異性導(dǎo)電膜的一第三區(qū)域上；以及壓合該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另一者與該電極陣列。
15.如權(quán)利要求12所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，該設(shè)置步驟還包括同時(shí)設(shè)置該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另兩者于該各向異性導(dǎo)電膜的一第二區(qū)域與一第三區(qū)域上以及該壓合步驟還包括同時(shí)壓合該第一集成電路芯片、該第二集成電路芯片與該裝置的另兩者與該等電極陣列。
16.如權(quán)利要求1所述的接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，其中該裝置擇自一軟性印刷電路板、一卷帶傳輸包裝或一膜上芯片所組成的族群。
17.一種液晶顯示裝置，包括一面板；一薄膜晶體管陣列，設(shè)置于該面板的一第一區(qū)域上；一第一集成電路芯片；一裝置，擇自一軟性印刷電路板、一卷帶傳輸包裝或一膜上芯片所組成的族群；以及一各向異性導(dǎo)電膜，接合該第一集成電路芯片與該裝置于該面板的一第二區(qū)域。
18.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，其中該面板的該第二區(qū)域上還包括有電極陣列，且該等電極陣列藉由該各向異性導(dǎo)電膜與該第一集成電路芯片以及該裝置接合。
19.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，其中該面板的該第二區(qū)域包括一周邊區(qū)域。
20.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，其中該第一集成電路芯片包括一第一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。
21.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，其中該各向異性導(dǎo)電膜與該面板邊緣之間預(yù)留有一空隙。
22.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，其中該各向異性導(dǎo)電膜超出該面板邊緣。
23.如權(quán)利要求17所述的液晶顯示裝置，還包括一第二集成電路芯片，該各向異性導(dǎo)電膜接合該第一與第二集成電路芯片以及該裝置于該面板的該第二區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接合集成電路芯片與其它裝置于液晶顯示面板上的方法，包括下列步驟涂布一各向異性導(dǎo)電膜于一液晶顯示面板第一區(qū)域的電極陣列上，該各向異性導(dǎo)電膜的尺寸適于接合一第一集成電路芯片與一裝置的大??；設(shè)置該第一集成電路芯片與該裝置兩者的一于該各向異性導(dǎo)電膜的一第一區(qū)域上；以及壓合該第一集成電路芯片與該裝置兩者之一與該電極陣列。本發(fā)明還涉及液晶顯示裝置。
文檔編號(hào)G09G3/36GK1570718SQ2004100770
公開(kāi)日2005年1月26日 申請(qǐng)日期2004年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月27日
發(fā)明者鄭炳欽, 陳慧昌 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司