專利名稱：有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種有機(jī)電激發(fā)光二極管(Organic LightEmitting Diode，OLED)面板的封裝工藝，且特別是有關(guān)于一種具有陣列排列(Area array)聚合焊料接點(diǎn)(poly solder interconnection)的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)及工藝。
背景技術(shù)：
有機(jī)電激發(fā)光二極管是利用兩個(gè)電極包夾具有發(fā)光特性的有機(jī)膜，當(dāng)施加適當(dāng)電壓時(shí)，電洞會(huì)由陽極注入而電子會(huì)由陰極注入，因?yàn)橥饧与妶鏊斐傻碾娢徊睿沟幂d子在薄膜中移動(dòng)并產(chǎn)生再結(jié)合(recombination)，部分由電子電洞再結(jié)合所放出的能量會(huì)將發(fā)光分子激發(fā)形成單一激態(tài)分子。當(dāng)單一激態(tài)分子釋放能量回到基態(tài)時(shí)，其中一定比例的能量會(huì)以光子的方式放出而發(fā)光，此即為有機(jī)發(fā)光二極管的元件原理。由于有機(jī)電激發(fā)光元件具有自發(fā)光、廣視角、高響應(yīng)速度、低驅(qū)動(dòng)電壓、全色彩等特點(diǎn)，故被譽(yù)為下一世紀(jì)的平面顯示技術(shù)。目前有機(jī)電激發(fā)光元件的發(fā)展已經(jīng)步入實(shí)用化的階段，且將來可望應(yīng)用于下一代彩色平面顯示器，如各種尺寸的顯示面板、戶外顯示看板、計(jì)算機(jī)及電視屏幕等。然而，由于其發(fā)展較其它顯示器晚且技術(shù)尚未完全成熟，故有機(jī)電激發(fā)光顯示器在商品化的過程還有許多的改善空間。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為公知有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國專利第5,747,363號(hào)中揭露一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要由一有機(jī)電激發(fā)光二極管面板100以及一基材108所構(gòu)成。其中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板100上具有多個(gè)條狀的陽極102、一有機(jī)發(fā)光層104以及多個(gè)條狀的陰極，而基材108上則配置有驅(qū)動(dòng)芯片112以及接腳(pin)110?；?08上的接腳110通過導(dǎo)電膠而與有機(jī)電激發(fā)光二極管面板100上的陽極102與陰極106電性連接。
上述有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可有效的將驅(qū)動(dòng)芯片整合于同一基材上，但仍會(huì)面臨到大尺寸化的限制。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其為公知有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。美國專利第5,693,170號(hào)中揭露一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)，其主要由多個(gè)顯示磚200、一共享基材206上以及多個(gè)凸塊或錫球210所構(gòu)成。其中，顯示磚200鄰近于共享基材206的表面上具有多個(gè)接觸墊202，接觸墊202例如通過插塞204與顯示磚200中的電極(陽極、陰極)電性連接。共享基材206上配置有多個(gè)對(duì)應(yīng)于接觸墊202的接觸墊208。而凸塊210則配置于接觸墊202與接觸墊208之間，用以將其電性連接。
上述有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)雖可通過多塊顯示磚的組裝達(dá)到大尺寸化的目的，但其接觸墊與凸塊之間接合時(shí)的高溫回焊工藝，往往會(huì)使得共享基材產(chǎn)生翹曲(warpage)的現(xiàn)象，且高溫回焊工藝亦可能會(huì)對(duì)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板中的有機(jī)發(fā)光層產(chǎn)生不良的影響。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提出一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，使得封裝體具有低應(yīng)力問題以及良好的散熱特性。
本發(fā)明的另一目的是提出一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，可將多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板組裝于同一印刷電路板上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
本發(fā)明的再一目的是提出一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，其為一低溫、低應(yīng)力之封裝工藝，十分符合有機(jī)電激發(fā)光二極管面板低溫工藝的需求。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，提出一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，首先提供一印刷電路板，印刷電路板上例如為陶瓷印刷電路板，印刷電路板上配置有多個(gè)焊墊。接著于焊墊上形成凸塊，凸塊的形成方式例如通過焊線機(jī)以類似打線的方式形成圖釘狀凸塊，而凸塊例如為金凸塊。接著再通過網(wǎng)版印刷或是點(diǎn)膠的方式將填膠先形成于印刷電路板上。接著提供一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板已具有陣列排列的聚合焊料接點(diǎn)，將有機(jī)電激發(fā)光二極管面板配置于印刷電路板上，使得凸塊以及填膠夾于有機(jī)電激發(fā)光二極管面板與印刷電路板之間。最后進(jìn)行回焊，以使得面板上的聚合焊料接點(diǎn)與凸塊電性連接，并通過加熱或是紫外光照射以將填膠固化。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板主要由一透明基材、陽極、圖案化有機(jī)發(fā)光層、陰極、保護(hù)層以及成陣列排列的聚合焊料接點(diǎn)所構(gòu)成。其中，陽極配置于透明基材上，陽極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且接點(diǎn)區(qū)域由驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出。圖案化有機(jī)發(fā)光層配置于透明基材上，并將接點(diǎn)區(qū)域暴露。陰極配置于有機(jī)發(fā)光層上，以不覆蓋住接點(diǎn)區(qū)域?yàn)樵瓌t。保護(hù)層配置于透明基材上，其具有多個(gè)成陣列排列的開口用以將驅(qū)動(dòng)區(qū)域及部份的陰極暴露。而聚合焊料接點(diǎn)則配置于暴露的接點(diǎn)區(qū)域以及陰極上，由于開口成陣列排列，故聚合焊料接點(diǎn)亦會(huì)成陣列排列。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板上陽極的驅(qū)動(dòng)區(qū)域以及陰極例如為條狀圖案，且陽極的延伸方向例如垂直于陰極的延伸方向。
本發(fā)明中，圖案化有機(jī)發(fā)光層例如具有多個(gè)開口，且這些開口會(huì)使得接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利陽極對(duì)外連接。此外，圖案化有機(jī)發(fā)光層亦例如成多個(gè)條狀圖案，使得接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利陽極對(duì)外連接。
本發(fā)明中，保護(hù)層例如由一有機(jī)防潮層與一無機(jī)防潮層所構(gòu)成，有機(jī)防潮層的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機(jī)防潮層的厚度例如為100至600納米。其中，有機(jī)防潮層的材質(zhì)例如為二甲苯塑料(parylene)、含氟樹脂或是其它聚合物(polymer)，而無機(jī)防潮層的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物或是氮化鋁等。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板例如為一具有陽極、有機(jī)發(fā)光層以及陰極的單層結(jié)構(gòu)面板。
本發(fā)明中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板例如為一具有陽極、電洞注入層、電洞傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、電子注入層、電子傳輸層以及陰極的多層結(jié)構(gòu)的面板。
本發(fā)明中，陽極的材質(zhì)例如為銦錫氧化物，陰極的材質(zhì)例如為金屬，聚合焊料接點(diǎn)的材料例如為銀膠，印刷電路板例如為一陶瓷印刷電路板，而凸塊例如為金圖釘狀凸塊(gold stud bump)。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，提出一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，首先提供一透明基材，透明基材的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其它透明材質(zhì)。接著于透明基材上形成陽極，陽極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且接點(diǎn)區(qū)域系由驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出。接著于透明基材上形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層，該圖案化有機(jī)發(fā)光層可將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露，以利陽極對(duì)外連接。接著于有機(jī)發(fā)光層上形成陰極。之后形成一保護(hù)層于透明基材上，其中保護(hù)層具有多個(gè)成陣列排列的開口用以將驅(qū)動(dòng)區(qū)域及部份的陰極暴露。最后于接點(diǎn)區(qū)域及陰極上形成多個(gè)聚合焊料接點(diǎn)，其中聚合焊料接點(diǎn)的形成方法例如為網(wǎng)板印刷及點(diǎn)膠，且聚合焊料接點(diǎn)例如成陣列排列。
本發(fā)明的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝中，除了有機(jī)發(fā)光層的制作外，亦可增加電洞注入層、電洞傳輸層、電子注入層以及電子傳輸層的制作，以制作出多層結(jié)構(gòu)的面板。


圖1為公知有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為公知有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3至圖6為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的制作流程示意圖；圖7A與圖7B為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的剖面示意圖；圖8A與圖8B為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖9至圖12為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的制作流程示意圖；圖13A與圖13B為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的剖面示意圖；圖14A與圖14B為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；以及圖15A至圖15D為依照本發(fā)明第一、第二實(shí)施例中有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
100有機(jī)電激發(fā)光二極管面板102陽極104有機(jī)發(fā)光層106陰極108基材110接腳
112驅(qū)動(dòng)芯片200顯示磚202、208接觸墊204插塞206共享基材210凸塊300透明基材302陽極302a驅(qū)動(dòng)區(qū)域302b接點(diǎn)區(qū)域304圖案化有機(jī)發(fā)光層306開口308陰極310、312聚合焊料接點(diǎn)314印刷電路板316焊墊317線路318凸塊320保護(hù)層320a有機(jī)防潮層320b無機(jī)防潮層322開口
324填膠400透明基材402陽極404電洞注入層406電洞傳輸層408有機(jī)發(fā)光層410電子注入層412電子傳輸層414陰極具體實(shí)施方式

第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖6，其為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的制作流程示意圖。首先請(qǐng)參照?qǐng)D3，提供一透明基材300，透明基材300的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其它透明材質(zhì)。于透明基材300上形成多個(gè)陽極302，陽極302是由一驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a以及至少一接點(diǎn)區(qū)域302b所構(gòu)成，而陽極302的材質(zhì)例如為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等透明導(dǎo)電材質(zhì)。其中，驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a例如為條狀圖案(stripe)且彼此平行排列于透明基材300上，而接點(diǎn)區(qū)域302b則是由驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a凸出，用以作為對(duì)外連接的區(qū)域。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D4，形成陽極302之后，接著形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如具有多個(gè)開口306，而開口306的位置例如對(duì)應(yīng)于接點(diǎn)區(qū)域302b的位置。其中，圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如覆蓋于陽極302的驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a上，并通過開口306將陽極302的接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D5，形成圖案化有機(jī)發(fā)光層304之后，接著形成多個(gè)陰極308，陰極308例如具有條狀圖案且彼此平行排列于圖案化有機(jī)發(fā)光層304上。其中，陰極308例如為金屬材質(zhì)，且陰極308的延伸方向例如垂直于陽極302驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a的延伸方向。此外，陰極308分布的位置以不覆蓋住開口306所暴露出的接點(diǎn)區(qū)域302b為原則。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D6，形成陰極308之后，接著形成一保護(hù)層320，保護(hù)層320具有多個(gè)開口322，而開口322的位置例如對(duì)應(yīng)于接點(diǎn)區(qū)域302b的位置。其中，保護(hù)層320例如是由一有機(jī)防潮層320a與一無機(jī)防潮層320b所構(gòu)成，有機(jī)防潮層320a的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機(jī)防潮層320b的厚度例如為100至600納米。其中，有機(jī)防潮層320a的材質(zhì)例如為二甲苯塑料(parylene)、含氟樹脂或是其它聚合物(polymer)，而無機(jī)防潮層320b的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物或是氮化鋁等。
接著于開口322所暴露出的接點(diǎn)區(qū)域302b上形成聚合焊料接點(diǎn)310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個(gè)聚合焊料接點(diǎn)312。其中，聚合焊料接點(diǎn)310、312的材質(zhì)例如為銀膠(silver paste)等回焊溫度較低的材質(zhì)(銀膠的回焊溫度約低于攝氏100度)。聚合焊料接點(diǎn)310是與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點(diǎn)312則與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽極302能夠通過與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而陰極308能夠通過聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。此外，面板上的聚合焊料接點(diǎn)310、聚合焊料接點(diǎn)312例如成陣列排列。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D7A與圖7B，其為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的剖面示意圖。圖7A為圖6中的A-A剖面的剖面示意圖，而圖7A為圖6中的B-B剖面的剖面示意圖。由圖7A可以清楚得知，陽極302的接點(diǎn)區(qū)域302b是通過聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而由圖7B可以清楚得知，陰極308是通過聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D8A與圖8B，其為依照本發(fā)明第一實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝主要是由一印刷電路板314、一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板、多個(gè)凸塊318以及填膠324所構(gòu)成。其中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板上，由保護(hù)層320中開口322所暴露出的聚合焊料接點(diǎn)310、312例如成陣列排列；印刷電路板314上具有多個(gè)焊墊316以及對(duì)應(yīng)的線路(trace)317；而凸塊318以及填膠324例如配置于焊墊316與聚合焊料接點(diǎn)310、312之間，填膠324例如為一疏水性材質(zhì)其同時(shí)具有抑制水分滲入以及應(yīng)力緩沖的能力。本實(shí)施例中，可將多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板組裝于一印刷電路板314上，以進(jìn)一步突破大尺寸化的限制。
本實(shí)施例中，有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝的工藝，主要先提供一印刷電路板314，在印刷電路板314的焊墊316上形成凸塊318，凸塊318的形成方式例如是通過一焊線機(jī)以類似打線(wire bonding)的方式將凸塊318打在焊墊316上，以形成圖釘狀凸塊(stud bump)，而凸塊318的材質(zhì)例如為金凸塊。然而，熟悉該項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本實(shí)施例中所使用的凸塊318并非限定于金圖釘狀凸塊(gold studbump)，亦可以為其它型態(tài)、材質(zhì)的凸塊。而在凸塊318形成之后，接著將填膠324形成于印刷電路板314上，填膠324例如是通過網(wǎng)版印刷或是點(diǎn)膠的方式形成。
接著將至少一個(gè)具有聚合焊料接點(diǎn)310、312的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板翻覆，使得聚合焊料接點(diǎn)310、312朝向印刷電路板314，并將聚合焊料接點(diǎn)310、312與焊墊316上的凸塊318對(duì)準(zhǔn)。之后進(jìn)行回焊(reflow)或烘烤(baking)以使得聚合焊料接點(diǎn)310、312與凸塊318電性連接，并對(duì)填膠324進(jìn)行固化的處理，例如是通過加熱或是紫外線照射的方式將填膠324固化。由于聚合焊料接點(diǎn)310、312的低回焊溫度，使得有機(jī)電激發(fā)光二極管面板與印刷電路板314之間的接合可在攝氏100度以下完成，十分符合有機(jī)電激發(fā)光二極管面板低溫工藝的需求。
此外，上述印刷電路板314例如為一具有良好散熱特性的陶瓷(ceramic)印刷電路板，而由于陶瓷印刷電路板上的使用，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光二極管模塊(module)的散熱機(jī)制有所助益。
第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D9至圖12，其為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的制作流程示意圖。首先請(qǐng)參照?qǐng)D9，提供一透明基材300，透明基材300的材質(zhì)例如為玻璃、壓克力或是其它透明材質(zhì)。于透明基材300上形成多個(gè)陽極302，陽極302是由一驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a與至少一接點(diǎn)區(qū)域302b所構(gòu)成，而陽極302的材質(zhì)例如為銦錫氧化物等透明導(dǎo)電材質(zhì)。其中，驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a例如為條狀圖案且彼此平行排列于透明基材300上，而接點(diǎn)區(qū)域302b則是由驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a凸出，用以作為對(duì)外連接的區(qū)域。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D10，形成陽極302之后，接著形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層304于透明基材300上。圖案化有機(jī)發(fā)光層304例如為多個(gè)條狀圖案，而圖案化有機(jī)發(fā)光層304分布位置以不覆蓋住陽極302的接點(diǎn)區(qū)域302b為原則，以使得陽極302的接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D11，形成圖案化有機(jī)發(fā)光層304之后，接著形成多個(gè)陰極308于圖案化有機(jī)發(fā)光層304上，陰極308例如具有與圖案化有機(jī)發(fā)光層304相同的條狀圖案。其中，陰極308的延伸方向例如垂直于陽極302驅(qū)動(dòng)區(qū)域302a的延伸方向。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D12，形成陰極308之后，接著形成一保護(hù)層320，保護(hù)層320具有多個(gè)開口322，而開口322的位置例如對(duì)應(yīng)于接點(diǎn)區(qū)域302b的位置。其中，保護(hù)層320例如是由一有機(jī)防潮層320a與一無機(jī)防潮層320b所構(gòu)成，有機(jī)防潮層320a的厚度例如為1000至6000納米(nm)，而無機(jī)防潮層320b的厚度例如為100至300納米。其中，有機(jī)防潮層320a的材質(zhì)例如為二甲苯塑料(parylene)、含氟樹脂或是其它聚合物(polymer)，而無機(jī)防潮層320b的材質(zhì)例如為氮硅化物、氧硅化物或是氮化鋁等。
接著于接點(diǎn)區(qū)域302b上形成聚合焊料接點(diǎn)310，并于陰極308上的適當(dāng)位置形成至少一個(gè)聚合焊料接點(diǎn)312。其中，聚合焊料接點(diǎn)310、312的材質(zhì)例如為銀膠。聚合焊料接點(diǎn)310是與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接，而聚合焊料接點(diǎn)312是與陰極308電性連接。由圖中可以清楚得知，陽極302能夠通過與接點(diǎn)區(qū)域302b電性連接的聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而陰極308能夠通過聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。此外，面板上的聚合焊料接點(diǎn)310、聚合焊料接點(diǎn)312例如成陣列排列。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D13A與圖13B，其為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的剖面示意圖。圖13A為圖12中的A-A剖面的剖面示意圖，而圖13A為圖12中的B-B剖面的剖面示意圖。由圖13A可以清楚得知，陽極302的接點(diǎn)區(qū)域302b是通過聚合焊料接點(diǎn)310對(duì)外連接，而由圖13B可以清楚得知，陰極308是通過聚合焊料接點(diǎn)312對(duì)外連接。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D14A與圖14B，其為依照本發(fā)明第二實(shí)施例有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖14A與圖14B所繪示的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板封裝結(jié)構(gòu)與圖8A與圖8B相似，其差異之處在于有機(jī)電激發(fā)光二極管面板中的有機(jī)發(fā)光層304的設(shè)計(jì)。圖8A與圖8B中是通過圖案化有機(jī)發(fā)光層304中個(gè)開口306將接點(diǎn)區(qū)域302b暴露，而本實(shí)施例則是通過具有條狀圖案的圖案化有機(jī)發(fā)光層304將接點(diǎn)區(qū)域302b暴露。
最后請(qǐng)參照?qǐng)D15A至圖15D，其為依照本發(fā)明第一、第二實(shí)施例中有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。本發(fā)明上述第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例中，雖僅以單層結(jié)構(gòu)(陽極302與陰極308之間僅配置有機(jī)發(fā)光層304)的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板為例說明，然而熟悉該項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)能輕易了解本發(fā)明的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板亦可為具有多層結(jié)構(gòu)的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板。
圖15A中的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板架構(gòu)于一透明基材400上，透明基材400上配置有陽極402、有機(jī)發(fā)光層408以及陰極414，屬于單層結(jié)構(gòu)面板(陽極402與陰極414之間僅具有單層結(jié)構(gòu))。第15B圖中的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板為一具有陽極402、電洞注入層404、有機(jī)發(fā)光層408、電子注入層410以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。圖15C中的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板為一具有陽極402、電洞傳輸層406、有機(jī)發(fā)光層408、電子傳輸層412以及陰極414的三層結(jié)構(gòu)的面板。而圖15D中的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板為一具有陽極402、電洞注入層404、電洞傳輸層406、有機(jī)發(fā)光層408、電子注入層410、電子傳輸層412以及陰極414的五層結(jié)構(gòu)的面板。
綜上所述，本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，可將多個(gè)面板整合于一印刷電路板上，使得有機(jī)電激發(fā)光面板在大尺寸的顯示上更為實(shí)用化。
2.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，由于聚合焊料接點(diǎn)的低回焊溫度，使得有機(jī)電激發(fā)光二極管面板與印刷電路板之間的接合可在攝氏100度以下完成，符合有機(jī)電激發(fā)光二極管面板低溫工藝的需求。
3.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，陶瓷印刷電路板上的使用，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光二極管模塊的散熱機(jī)制有所助益。
4.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，凸塊與聚合焊料接點(diǎn)的連接可以大幅縮短電路路徑，對(duì)于有機(jī)電激發(fā)光二極管模塊的輕薄化有所助益。
5.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，填膠為一疏水性材質(zhì)其同時(shí)具有抑制水分滲入以及應(yīng)力緩沖的能力。
6.本發(fā)明有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝中，保護(hù)層對(duì)于封裝的信賴性大為提升。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，其特征是，該工藝包括提供一印刷電路板，該印刷電路板上配置有多個(gè)焊墊；形成多個(gè)凸塊于該些焊墊上；形成一填膠于該印刷電路板上；提供至少一有機(jī)電激發(fā)光二極管面板，該有機(jī)電激發(fā)光二極管面板配置于該印刷電路板上，其中該有機(jī)電激發(fā)光二極管面板結(jié)構(gòu)包括一透明基材；多個(gè)陽極，配置于該透明基材，其中每一該些陽極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且該接點(diǎn)區(qū)域由該驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出；一圖案化有機(jī)發(fā)光層，配置于該透明基材上，其中該圖案化有機(jī)發(fā)光層將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露；多個(gè)陰極，配置于該有機(jī)發(fā)光層上；一保護(hù)層，該保護(hù)層配置于該透明基材上，且該保護(hù)層具有多個(gè)第一開口，其中該些第一開口將該些接點(diǎn)區(qū)域以及該些陰極的部份區(qū)域暴露；以及多個(gè)聚合焊料接點(diǎn)，配置于暴露的該些接點(diǎn)區(qū)域及該些陰極上，且該些聚合焊料接點(diǎn)成陣列排列；進(jìn)行回焊，以使得該些聚合焊料接點(diǎn)與該些凸塊電性連接；以及將該填膠固化。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，其特征是，該些凸塊是通過一焊線機(jī)形成于該些焊墊上。
3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝，其特征是，該些聚合焊料接點(diǎn)的材質(zhì)包括銀膠。
4.一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該工藝包括提供一透明基材；于該透明基材上形成多個(gè)陽極，其中每一該些陽極具有一驅(qū)動(dòng)區(qū)域與至少一接點(diǎn)區(qū)域，且該接點(diǎn)區(qū)域由該驅(qū)動(dòng)區(qū)域凸出；于該透明基材上形成一圖案化有機(jī)發(fā)光層，其中該圖案化有機(jī)發(fā)光層將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露；于該有機(jī)發(fā)光層上形成多個(gè)陰極；于該透明基材上形成一保護(hù)層，該保護(hù)層具有多個(gè)第一開口，其中該些第一開口將該些接點(diǎn)區(qū)域以及該些陰極的部份區(qū)域暴露；以及于該些接點(diǎn)區(qū)域及該些陰極上形成多個(gè)聚合焊料接點(diǎn)，其中該些聚合焊料接點(diǎn)成陣列排列。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該些陽極的材質(zhì)包括銦錫氧化物。
6.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該些陰極的材質(zhì)包括金屬。
7.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該些聚合焊料接點(diǎn)的材料包括銀膠。
8.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該些聚合焊料接點(diǎn)的形成方法包括網(wǎng)板印刷及點(diǎn)膠。
9.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該圖案化有機(jī)發(fā)光層形成方法包括形成一有機(jī)發(fā)光層；以及定義該有機(jī)發(fā)光層，以使得該有機(jī)發(fā)光層具有多個(gè)第二開口，其中該些第二開口將該些接點(diǎn)區(qū)域暴露。
10.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該圖案化有機(jī)發(fā)光層形成方法包括形成一有機(jī)發(fā)光層；以及定義該有機(jī)發(fā)光層，以使得該有機(jī)發(fā)光層成多個(gè)條狀圖案，并使得該些接點(diǎn)區(qū)域暴露。
11.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該些陽極形成之后而該有機(jī)發(fā)光層形成之前更包括形成一電洞注入層于該些陽極與該有機(jī)發(fā)光層之間。
12.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該電洞注入層形成之后而該有機(jī)發(fā)光層形成之前更包括形成一電洞傳輸層于該電洞注入層與該有機(jī)發(fā)光層之間。
13.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該有機(jī)發(fā)光層形成之后而該些陰極形成之前更包括形成一電子注入層于該有機(jī)發(fā)光層與該些陰極之間。
14.如權(quán)利要求13所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該電子注入層形成之后而該些陰極形成之前更包括形成一電子傳輸層于該電子注入層與該些陰極之間。
15.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的工藝，其特征是，該保護(hù)層的形成包括該透明基材上形成一有機(jī)防潮層；以及于該有機(jī)防潮層上形成一無機(jī)防潮層。
全文摘要
一種有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝主要是提供一印刷電路板，印刷電路板具有多個(gè)焊墊，而焊墊上則配置有凸塊。接著提供一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板，其中有機(jī)電激發(fā)光二極管面板具有多個(gè)成陣列排列的聚合焊料接點(diǎn)。接著將一個(gè)或是多個(gè)有機(jī)電激發(fā)光二極管面板配置于印刷電路板上，通過聚合焊料接點(diǎn)與凸塊使得有機(jī)電激發(fā)光二極管面板與印刷電路板電性連接。由于聚合焊料接點(diǎn)具有低回焊溫度，而陶瓷印刷電路板具有良好的散熱特性，故本發(fā)明的有機(jī)電激發(fā)光二極管面板的封裝工藝為一低溫、低應(yīng)力的工藝。
文檔編號(hào)G09F9/30GK1507069SQ02155580
公開日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2002年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月11日
發(fā)明者吳金龍, 湯同揚(yáng), 徐仕明, 陳尚偉 申請(qǐng)人:錸寶科技股份有限公司