專利名稱：一種用于防潮的整流器結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種整流器結構，尤其涉及一種需要防潮設計的整流器結構。
背景技術：
整流器是利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M行整流，故被廣泛應用于交流電 轉換成直流電的電路中?，F(xiàn)有二極管產(chǎn)品防潮或防水氣常見結構為折彎結構。當引線框厚 度不夠厚的時候，溝槽不足以阻斷可靠性試驗時水汽滲入。單純折彎結構，經(jīng)過切筋彎腳化 學軟化等后制程，環(huán)氧與管腳之間易出現(xiàn)分層。由此導致的可靠性失效是二極管封裝工藝 面臨的主要挑戰(zhàn)之一。因此，如何研發(fā)一種用于防潮的整流器，解決現(xiàn)有水汽滲入和環(huán)氧與引線框之間 的分層問題，便成為本領域技術人員努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種用于防潮的整流器結構，該結構能有效防止水汽滲入和環(huán) 氧封裝體與弓I線框之間的分層問題。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是一種用于防潮的整流器結構，包括 第一引線框、第二引線框、連接片、二極管芯片，該第一引線框一端是與二極管芯片連接的 支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)連接，第一引線框另一端是引腳區(qū)，該 第一引線框的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框一端是與所述連接片一端連接的焊接區(qū)，該第二引線框另一端為 引腳區(qū)，該第二引線框的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述連接片另一端與二極管芯片另一端通過焊錫膏連接；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有溝槽，該溝槽從第一引線框一側 延伸至另一側；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有通孔；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域的兩側設有凸塊；所述第二引線框的焊接區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有溝槽，該溝槽從第一引線框一側 延伸至另一側；所述第二引線框的焊接區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有通孔；所述第二引線框的焊接區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域的兩側設有凸塊；所述溝槽、通孔和凸塊均位于環(huán)氧封裝體內(nèi)。上述技術方案中的有關內(nèi)容解釋如下1、上述方案中，所述通孔位于所述溝槽上。2、上述方案中，所述通孔為圓孔。由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果本發(fā)明提供一種用于防潮的整流器結構，該整流器結構的引線框設置了圓孔、多重溝槽和鋸齒邊緣(翅膀)結構的凸塊。圓孔為通孔，封裝成型后圓孔內(nèi)被環(huán)氧體貫穿，形 成鎖定結構；多重溝槽對可靠性試驗中外界的高壓水汽形成多重防線；鋸齒結構的凸塊可 阻斷或減少后制程中由外部管腳傳導至防潮結構區(qū)的機械應力，從而大幅降低環(huán)氧與管腳 之間分層的可能性。


附圖1為現(xiàn)有技術的引線框結構示意圖；附圖2為本發(fā)明的引線框結構示意圖；附圖3為本發(fā)明整流器結構示意圖；附圖4為附圖3的仰視示意圖。以上附圖中1、第一引線框；2、第二引線框；3、連接片；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)； 6、引腳區(qū)；7、焊接區(qū)；8、溝槽；9、通孔；10、凸塊；11、環(huán)氧封裝體。
具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述實施例一種用于防潮的整流器結構，包括第一引線框1、第二引線框2、連接片3、二極管芯片4，該第一引線框1 一端 是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)5，所述二極管芯片4 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)5連接， 第一引線框1另一端是引腳區(qū)6，該第一引線框1的引腳區(qū)6作為所述整流器的電流傳輸 端；所述第二引線框2 —端是與所述連接片3 —端連接的焊接區(qū)7，該第二引線框2另 一端為引腳區(qū)6，該第二引線框2的引腳區(qū)6作為所述整流器的電流傳輸端；所述連接片3另一端與二極管芯片4另一端通過焊錫膏連接；所述第一引線框1的支撐區(qū)5與引腳區(qū)6之間區(qū)域設有溝槽8，該溝槽8從第一引 線框1一側延伸至另一側；所述第一引線框1的支撐區(qū)5與引腳區(qū)6之間區(qū)域設有通孔9 ；所述第一引線框1的支撐區(qū)5與引腳區(qū)6之間區(qū)域的兩側設有凸塊10 ；所述第二引線框2的焊接區(qū)7與引腳區(qū)6之間區(qū)域設有溝槽8，該溝槽從第一引線 框一側延伸至另一側；所述第二引線框2的焊接區(qū)7與引腳區(qū)6之間區(qū)域設有通孔9 ；所述第二引線框2的焊接區(qū)7與引腳區(qū)6之間區(qū)域的兩側設有凸塊10 ；所述溝槽8、通孔9和凸塊10均位于環(huán)氧封裝體11內(nèi)。所述通孔9位于所述溝槽8上。所述通孔9為圓孔9。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權利要求
一種用于防潮的整流器結構，包括第一引線框(1)、第二引線框(2)、連接片(3)、二極管芯片(4)，該第一引線框(1)一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5)，所述二極管芯片(4)一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)(5)連接，第一引線框(1)另一端是引腳區(qū)(6)，該第一引線框(1)的引腳區(qū)(6)作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線框(2)一端是與所述連接片(3)一端連接的焊接區(qū)(7)，該第二引線框(2)另一端為引腳區(qū)(6)，該第二引線框(2)的引腳區(qū)(6)作為所述整流器的電流傳輸端；所述連接片(3)另一端與二極管芯片(4)另一端通過焊錫膏連接；其特征在于所述第一引線框(1)的支撐區(qū)(5)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域設有溝槽(8)，該溝槽(8)從第一引線框(1)一側延伸至另一側；所述第一引線框(1)的支撐區(qū)(5)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域設有通孔(9)；所述第一引線框(1)的支撐區(qū)(5)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域的兩側設有凸塊(10)；所述第二引線框(2)的焊接區(qū)(7)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域設有溝槽(8)，該溝槽從第一引線框一側延伸至另一側；所述第二引線框(2)的焊接區(qū)(7)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域設有通孔(9)；所述第二引線框(2)的焊接區(qū)(7)與引腳區(qū)(6)之間區(qū)域的兩側設有凸塊(10)；所述溝槽(8)、通孔(9)和凸塊(10)均位于環(huán)氧封裝體(11)內(nèi)。
2.根據(jù)權利要求1所述的整流器結構，其特征在于所述通孔(9)位于所述溝槽(8)上。
3.根據(jù)權利要求1所述的整流器結構，其特征在于所述通孔(9)為圓孔(9)。
全文摘要
一種用于防潮的整流器結構，包括第一引線框、第二引線框、連接片、二極管芯片，該第一引線框一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)連接；所述第二引線框一端是與所述連接片一端連接的焊接區(qū)；所述連接片另一端與二極管芯片另一端通過焊錫膏連接；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有溝槽，該溝槽從第一引線框一側延伸至另一側；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設有通孔；所述第一引線框的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域的兩側設有凸塊。本發(fā)明整流器能有效防止水汽滲入和環(huán)氧封裝體與引線框之間的分層問題。
文檔編號H01L23/495GK101937898SQ20101025152
公開日2011年1月5日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權日2010年8月12日
發(fā)明者何洪運, 姜旭波, 張雄杰, 程琳 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司