專利名稱：卡用插接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于個(gè)人電腦等的存儲載體等的集成電路(IC)卡以及用于數(shù)碼照相機(jī)等電器等所用的MMC卡(多媒體卡)等的卡用插接裝置的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
作為個(gè)人電腦等的增設(shè)記錄裝置，一般使用了集成電路卡用插接裝置。作為集成電路卡用插接裝置的存儲載體，人們逐漸廣泛地使用集成電路卡。
將集成電路卡插入集成電路卡用插接裝置中進(jìn)行必要的信息寫入和讀取，而在集成電路卡上設(shè)置了多個(gè)觸點(diǎn)部，在集成電路卡用插接裝置側(cè)，對應(yīng)于這些觸點(diǎn)部設(shè)置位置并設(shè)有具有多個(gè)接觸部的連接端子的頭部。并且，在這些頭部上突出設(shè)置了焊接于安裝集成電路卡用插接裝置的電路基板電路圖形上的多個(gè)軟釬焊部，各接觸部和軟釬焊部在頭部內(nèi)分別電連接。
在集成電路卡中，為了防止與連接端子相連時(shí)的涌電等破壞集成電路卡內(nèi)部的集成電路，規(guī)定了與各連接端子相連的順序。規(guī)定連接順序的方法通常是通過以使集成電路卡用插接裝置側(cè)的各連接端子的接觸部與集成電路卡側(cè)觸點(diǎn)部的連接位置不同方式進(jìn)行。
為了使各連接端子的接觸部與集成電路卡側(cè)觸點(diǎn)部的連接位置不同，使對集成電路卡用插接裝置側(cè)的各連接端子頭部的支承位置對應(yīng)于集成電路卡的插入方向并適當(dāng)?shù)厍昂箦e動。
但是，在上述傳統(tǒng)的集成電路卡用插接裝置的頭部的結(jié)構(gòu)中，由于各連接端子的支承位置前后錯動，所以頭部的連接端子支承部的長度增大，存在著插接裝置無法整體小型化的問題。
還存在這樣的方法，即對應(yīng)于各連接端子的支承位置不前后移動地使從各連接端子的支承位置到接觸部的長度不同。在這個(gè)方法中，由于從各連接端子的支承位置到接觸部的長度是不同的，所以存在著對應(yīng)于這個(gè)長度改變與集成電路卡觸點(diǎn)部的接觸壓力的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種卡用插接裝置，即在本發(fā)明的卡用插接裝置中，在對頭部的各連接端子的支承位置不前后移動地成型于同一直線上的同時(shí)，各支承部的剛性隨著到接觸部的長度的增大而提高，在各連接端子的接觸壓力一樣的情況下，實(shí)現(xiàn)了插接裝置的整體小型化。
為了解決上述問題，本發(fā)明提出了這樣一種卡用插接裝置，它具有并設(shè)有由導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的多個(gè)連接端子的頭部、頭部設(shè)置在一端并且具有可以與連接端子相連的多個(gè)觸點(diǎn)部的卡被插入的機(jī)架，所述連接端子是如此形成的，即設(shè)有支承在頭部上的支承部、延伸設(shè)置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點(diǎn)部的接觸部，在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，提高了所述支承部的剛性。
所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大。
在所述頭部設(shè)置在所述機(jī)架在插卡方向上的前端上的同時(shí)，在所述連接端子上，比頭部的前面突出地形成了被軟釬焊到電路基板上的軟釬焊部。
所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體。
如上所述，由于本發(fā)明的卡用插接裝置具有并設(shè)有由導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的多個(gè)連接端子的頭部、頭部設(shè)置在一端并且具有可以與連接端子相連的多個(gè)觸點(diǎn)部的卡被插入的機(jī)架，所述連接端子是如此形成的，即設(shè)有支承在頭部上的支承部、延伸設(shè)置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點(diǎn)部的接觸部，在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大而提高了所述支承部的剛性，因此，不會出現(xiàn)接觸壓力對應(yīng)于連接端子長度的偏差，從而能夠提供一種在各接觸部的接觸壓力能夠一樣的同時(shí)對應(yīng)于規(guī)定連接順序的集成電路卡的連接的卡用插接裝置。
此外，由于所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大，因此，同樣地不會出現(xiàn)接觸壓力對應(yīng)于連接端子的長度的偏差，從而能夠提供一種在各接觸部的接觸壓力能夠是一樣的同時(shí)通過簡單結(jié)構(gòu)對應(yīng)于規(guī)定連接順序的集成電路卡的連接的卡用插接裝置。
此外，由于在所述頭部設(shè)置在所述機(jī)架在插卡方向上的前端上的同時(shí)，在所述連接端子上，比頭部的前面突出地形成了被軟釬焊到電路基板上的軟釬焊部，所以能夠?qū)㈩^部的連接端子的端子支承部制得較小，從而實(shí)現(xiàn)了插接裝置的整體小型化。
另外，由于所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體，所以由于支承部可靠地支承在頭部上，獲得了接觸部穩(wěn)定的接觸壓力。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖1是表示是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的卡用插接裝置的平面圖。
圖2是表示該實(shí)施例的卡用插接裝置的側(cè)面圖。
圖3是表示該實(shí)施例的卡用插接裝置的正面圖。
圖4是表示該實(shí)施例的頭部的局部平面圖。
圖5是表示該實(shí)施例的集成電路卡的平面圖。
圖6是表示集成電路卡被插入本發(fā)明的卡用插接裝置的狀態(tài)的平面圖。
圖7是表示集成電路卡被插入本發(fā)明的卡用插接裝置的狀態(tài)的局部截面圖。
圖8是表示集成電路卡被插入本發(fā)明卡用插接裝置的初期狀態(tài)的局部截面圖。
具體實(shí)施例方式
在圖中，機(jī)架1由合成樹脂等絕緣材料構(gòu)成并且成上面和前面開口的箱形。在機(jī)架1的中央形成有后述的插裝集成電路卡5的容納部1a。在前端上設(shè)置有并列設(shè)置多個(gè)由導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的連接端子2的頭部3。頭部3是與機(jī)架1一體地制成的，但它們也可以在分開成型后相互結(jié)合組裝成一體。
在機(jī)架1的前端部及其側(cè)端部上形成了與后述的蓋部4結(jié)合的結(jié)合突起1b。
所述連接端子2是如此受支承的，即支承部2a通過鑲嵌等方法與所述頭部3成一體。在連接端子2的一端上，設(shè)置了由頭部3向機(jī)架1外面突出的且被軟釬焊在未示出的電器等電路基板的電路圖形等上的軟釬焊部2b，在是軟釬焊部2b的另一端的自由端上，形成與后述集成電路卡5的觸點(diǎn)部5a相連的接觸部2c。軟釬焊部2b與接觸部2c通過支承部2a在頭部3內(nèi)電連接。
圖4所示的連接端子2如此支承在頭部3上，即支承部2a并列設(shè)置在垂直于集成電路卡5插入方向的同一直線上。而從支承部2a到接觸部2c的長度適當(dāng)?shù)乇辉O(shè)計(jì)成是不同的。就是說，形成了最短的(L1)左側(cè)連接端子2A、比其略長(L2)的連接端子2B和最長的(L3)的中央連接端子2C。
連接端子2是如此形成的，即隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，支承部2a的剛性提高，而在所述支承部2a的寬度適當(dāng)?shù)夭煌那闆r下，隨著從支承部2a到設(shè)置于自由端的接觸部2c的長度增大，支承部2a的寬度適增大。就是說，與最短的(L1)左側(cè)連接端子2A的支承部2Aa的寬度(W1)相比，略長的(L2)的連接端子2B的支承部2Ba的寬度(W2)被設(shè)計(jì)得略寬，而最長的(L3)的上述連接端子2C的支承部2Ca的寬度(W3)又被設(shè)計(jì)得更寬。
通過上述結(jié)構(gòu)，在連接端子2的各接觸部2c接觸集成電路卡5的各觸點(diǎn)部5a的情況下，由于能夠適當(dāng)?shù)厥挂B接的觸點(diǎn)部5a與連接端子2的接觸部2c的連接位置不同，所以，通過簡單結(jié)構(gòu)獲得了各連接端子的連接順序結(jié)構(gòu)。
此外，沒有必要前后移動將連接端子2支承在頭部3上的支承部2a的位置，在連接端子2的支承部2a的長度不增大的同時(shí)，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度(L1＜L2＜L3)增大，支承部2a的寬度(W1＜W2＜W3)增大，從而各連接端子2A、2B、2C對應(yīng)于其長度不會出現(xiàn)接觸壓力的偏差，使各接觸部2Ac、2Bc、2Cc的接觸壓力能夠是一樣的，同時(shí)由于能夠?qū)㈩^部3制得較小，所以實(shí)現(xiàn)了插接裝置的小型化。
此外，盡管支承部2c在上述實(shí)施例中是如此形成的，即隨著從連接端子2的支承部2a到接觸部2c的長度增大，寬度增大，但如上所述地，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，可以提高支承部2a剛性地形成所述支承部2a，為此，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，形成支承部2a的連接端子2的金屬板可以是厚板，此外，可以使用與金屬板厚相同的材料并通過沖壓加工等方法在支承部2a上形成加強(qiáng)肋。
在這種情況下，為提高支承部2a的剛性，對金屬材料板厚變化來說，在寬度相同的情況下，板越厚，則剛性越高，而如果在板厚相同的情況下，加強(qiáng)肋的增多或通過肋條尺寸增大來對應(yīng)。
不用說，在上述結(jié)構(gòu)中能獲得與上述實(shí)施例一樣的效果。
蓋部4是由導(dǎo)電金屬制成的，它大致成U字形并由平板狀上板部4a、相對的側(cè)板部4b、前板部4c構(gòu)成，在上板部4a上開設(shè)了多個(gè)孔部4d，與孔部4d相對地設(shè)置連接端子2的自由端，而在連接端子2通過插入后述的集成電路卡5而彎曲時(shí)，自由端前端能夠獲得充分的彈性地突出到孔部4d外。
蓋部4結(jié)合在機(jī)架1上，以便覆蓋住機(jī)架1的容納部1a及連接端子2，在側(cè)板部4b和前板部4c上形成有設(shè)置于機(jī)架1前端部及側(cè)端部上的結(jié)合于各結(jié)合突起1b的止動孔4e，在側(cè)板部4b上設(shè)置了接地端子4f的同時(shí)，通過該接地端子4f與未示出的電器等的電路基板的電路圖形相連，進(jìn)行集成電路卡及卡用插接裝置的接地保護(hù)。
集成電路卡5內(nèi)裝有集成電路并且作為記錄載體得到廣泛使用。在集成電路卡5的一側(cè)面上，在其一端上形成有多個(gè)觸點(diǎn)部5a，而觸點(diǎn)部5a容放在機(jī)架1的容納部1a中，通過與設(shè)置在頭部3上的多個(gè)連接端子2的接觸部2c的接觸，進(jìn)行與外部相連的電器的各種信息處理。
在集成電路卡5中，在觸點(diǎn)部5a的形成側(cè)的一角上形成了斜面狀切口部5b，通過未示出的滑動部結(jié)合該切口部5b，集成電路卡5通過滑動部插入在機(jī)架1并通過鎖定部被保持在插入位置上。
接著，參見圖6～圖8來說明上述實(shí)施例的各連接端子2的連接順序的組成。
首先，當(dāng)將集成電路卡5插入到機(jī)架1的容納部1a時(shí)，由于集成電路卡5的各觸點(diǎn)部5a并列設(shè)置在垂直于集成電路卡5插入方向的同一直線上，所以，觸點(diǎn)部5a與在各連接端子2內(nèi)的最長(L3)的連接端子2C相連。此時(shí)，集成電路卡5的其它觸點(diǎn)部5a處于非連接狀態(tài)。
此時(shí)，由于在封裝于集成電路卡5內(nèi)的微型計(jì)算機(jī)等的輸入側(cè)上以不流動方式設(shè)定了來自所述連接端子2C的涌電等負(fù)荷電流，所以，防止了由連接集成電路卡5時(shí)的涌電等引起的破壞。
從這個(gè)狀態(tài)繼續(xù)向插入方向按壓集成電路卡5時(shí)，在連接端子2C之后，下一個(gè)長度(L2)的連接端子2B與處于非連接狀態(tài)的其它觸點(diǎn)部5a的局部相連。此時(shí)，由于通過連接端子2C給集成電路卡5的主電路部供應(yīng)電流，所以，在電路變成驅(qū)動狀態(tài)時(shí)，沒有新涌電的發(fā)生。由于在微型計(jì)算機(jī)等的輸入側(cè)流動著穩(wěn)定的一定電流，所以不用擔(dān)心集成電路卡5在連接時(shí)被損壞。
接著，如果一直把集成電路卡5插入插裝位置上，則在連接端子2B后，最短(L1)的連接端子2A與最后的觸點(diǎn)部5a連接，從而完成了集成電路卡5與各連接端子2的連接。
盡管連接端子2在這種情況下是如此形成的，即從支承部2a到接觸部2c的長度各不相同，但隨著從支承部2a到接觸部2c的長度的增大，支承部2a的寬度增大，從而各連接端子2A、2B、2C的接觸部2Ac、2Bc、2Cc的各接觸壓力都是一樣的，因而，集成電路卡5的各觸點(diǎn)部5a與各連接端子2A、2B、2C分別以相同的接觸壓力并在穩(wěn)定狀態(tài)下連接。
根據(jù)上述實(shí)施例，在各連接端子2與集成電路卡5的觸點(diǎn)部5a的接觸壓力不發(fā)生偏差并且通常在穩(wěn)定狀態(tài)下連接的同時(shí)，在連接端子2的各接觸部2c與集成電路卡5的各觸點(diǎn)部5a相連的情況下，要連接的觸點(diǎn)部5a與連接端子2的接觸部2c的連接位置能夠適當(dāng)?shù)刈兓?，從而能夠利用簡單結(jié)構(gòu)對應(yīng)于規(guī)定連接順序的集成電路卡連接。
權(quán)利要求
1.一種卡用插接裝置，其特征在于，它具有并設(shè)有由導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的多個(gè)連接端子的頭部、頭部設(shè)置在一端并且具有可以與連接端子相連的多個(gè)觸點(diǎn)部的卡被插入其中的機(jī)架，所述連接端子是如此形成的，即設(shè)有支承在頭部上的支承部、延伸設(shè)置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點(diǎn)部的接觸部，在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，提高了所述支承部的剛性。
2.如權(quán)利要求1所述的卡用插接裝置，其特征在于，所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部并列設(shè)置在垂直于卡插入方向的同一直線上的同時(shí)，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，并且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大。
3.如權(quán)利要求1所述的卡用插接裝置，其特征在于，在所述頭部設(shè)置在所述機(jī)架的插卡方向的前端上的同時(shí)，在所述連接端子上，形成有從頭部的前面突出并被軟釬焊到電路基板上的軟釬焊部。
4.如權(quán)利要求3所述的卡用插接裝置，其特征在于，所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體。
全文摘要
本發(fā)明的卡用插接裝置具有并設(shè)有由導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的多個(gè)連接端子2的頭部3、頭部3設(shè)置在一端并且具有可以與連接端子2相連的多個(gè)觸點(diǎn)部5a的卡5被插入其中的機(jī)架1,上述連接端子2是如此形成的,即設(shè)有支承在頭部3上的支承部2a、延伸設(shè)置在該支承部2a上的且在自由端彈性接觸卡的觸點(diǎn)部5a的接觸部2c。
文檔編號B42D15/10GK1332495SQ011199
公開日2002年1月23日 申請日期2001年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月6日
發(fā)明者小口亙 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社