專(zhuān)利名稱(chēng)：接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，特別是指一種可變更接觸型影像感測(cè)器(CIS)模塊上晶片的接通方式的裝置。
所謂接觸型影像感測(cè)器(Contact lmage Sensor，簡(jiǎn)稱(chēng)CIS)模塊的電路結(jié)構(gòu)如


圖1所示，它是由許多相同的感測(cè)器晶片(Sensor Chip)60組合而成，各感測(cè)器晶片60內(nèi)部的基本組成包括一光電晶體(phototransistor)或光二極管(photo diode)組成的光感應(yīng)元件陣列61、一感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)62與一移位暫存器陣列63。該接觸型影像感測(cè)器(CIS)的訊號(hào)輸出方式為由各個(gè)像素(pixel)所產(chǎn)生的光電訊號(hào)，以串列方式輸出，如圖2所示。當(dāng)CIS訊號(hào)要被放大、取樣或加減時(shí)，有兩種處理方式，第一種方式即在感測(cè)器晶片60外部外加一元件IC，如圖3所示，以O(shè)P電路為例，圖3表示感測(cè)器晶片60拉出的晶片信號(hào)，經(jīng)由模塊上額外的OP電路80放大輸出，采用這種方式，易增加該C1S模塊的元件數(shù)目，從而使成本增加。第二種方式是將處理訊號(hào)的元件(OP)80嵌入各感測(cè)器晶片60內(nèi)部，并以串列的方式輸出，如圖4所示，由于每個(gè)感測(cè)器晶片60的OP增益有特性上的差異，而輸出的訊號(hào)發(fā)生在不同晶片上的感測(cè)器，易使影像輸出訊號(hào)有均勻性的問(wèn)題，意即，會(huì)造成影像輸出訊號(hào)不均勻，如圖5所示。
針對(duì)以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接同裝置，整個(gè)模塊的工作狀態(tài)由一感測(cè)器晶片來(lái)處理，提高了影像訊號(hào)輸出均勻性，且由于其可以在同一模塊上使用相同的感測(cè)器晶片，從而控制了成本。
一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，包括數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片，各感測(cè)器晶片中設(shè)有一光感應(yīng)元件陣列，該光感應(yīng)元件陣列連接于一感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)，該感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸入連接于一移位暫存器陣列，且感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出連接于一訊號(hào)處理電路，其特征在于，各感測(cè)器晶片上感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出相連接，各訊號(hào)處理電路的輸出連接于一受I/O接腳控制的元件，此元件的I/O接腳是否接通，決定其工作狀態(tài)，整個(gè)模塊的工作狀態(tài)系由其中一感測(cè)器晶片來(lái)處理，其余感測(cè)器晶片則保持在浮接狀態(tài)。
由此可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)由I/O接腳控制的開(kāi)關(guān)元件來(lái)決定由具體某一個(gè)感測(cè)器晶片對(duì)訊號(hào)進(jìn)行處理，使得CIS模塊影像訊號(hào)輸出的均勻性得到了提高，另外由于該裝置將訊號(hào)先行拉出感測(cè)器晶片，統(tǒng)一匯集后，再統(tǒng)由特定一感測(cè)器晶片的訊號(hào)處理元件來(lái)運(yùn)作，如此，在同一模塊上可使用相同的感測(cè)器晶片，不需增加成本，實(shí)現(xiàn)了其發(fā)明目的。
以下結(jié)合附圖及具體的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型是如何實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的。
圖1為普通接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖；圖2為
圖1所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；圖3為對(duì)訊號(hào)進(jìn)行放大處理的接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖；圖4為對(duì)訊號(hào)進(jìn)行放大處理的接觸型影像感測(cè)器模塊的另一結(jié)構(gòu)圖；圖5為圖4所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；圖6為本實(shí)用新型所示的接觸型影像感測(cè)器模塊的結(jié)構(gòu)圖。
圖7為圖6所示接觸型影像感測(cè)器模塊的影像訊號(hào)輸出時(shí)序圖；圖8為移位暫存器陣列的電路圖。
參見(jiàn)附圖6及附圖8，本實(shí)用新型提供了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置1，包括有數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片1，各感測(cè)器晶片1中設(shè)有一由多數(shù)正反器(S-R Flip flop)、反及閘(NAND)、反相器(NOT)等元件連接組成的移位暫存器陣列11，該移位暫存器陣列11連接于一感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)12，該感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)12連接于一光感應(yīng)元件陣列13，且該感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)12的輸出連接于一由運(yùn)算放大器OP，電阻R1、R2元件連接組成的放大電路14，且透過(guò)I/O接腳與其他感測(cè)器晶片上感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出相連接，各放大電路14的輸出連接于一受I/O接腳控制的開(kāi)關(guān)元件15，該I/O接腳用來(lái)決定訊號(hào)處理的工作是否由該感測(cè)器晶片來(lái)進(jìn)行。因而，感測(cè)晶片在接通時(shí)，由于特定晶片的控制I/O接腳接通與否，與其他的感測(cè)晶片的接通狀態(tài)不同，故由特定一感測(cè)器晶片來(lái)完成處理訊號(hào)的工作。各開(kāi)關(guān)元件15的常開(kāi)端接點(diǎn)連接于放大電路14的輸出，該開(kāi)關(guān)元件15的公用端接點(diǎn)共接在一起，并使第一開(kāi)關(guān)元件15連接至一外部電源(Vdd)，其余開(kāi)關(guān)元件則形成浮接狀態(tài)，即，該開(kāi)關(guān)元件15在常閉狀態(tài)時(shí)，方能由外部電源向放大電路14供電，相反則未能供電至各放大電路。
可以看出，訊號(hào)的處理是由第一感測(cè)器晶片1來(lái)完成，其增益的偏差均來(lái)自第一感測(cè)器晶片1的放大電路14，這樣訊號(hào)處理元件本身的偏差對(duì)于所有像素產(chǎn)生的訊號(hào)的影響均相同，所以提高了影像訊號(hào)輸出的均勻性，如圖7所示。另外，由于本實(shí)用新型是將訊號(hào)自感測(cè)器晶片先行拉出，匯集之后再由一特定感測(cè)器晶片來(lái)處理，這樣在同一接觸型影像感測(cè)器模塊上可以使用相同的感測(cè)器晶片，不需增加成本。
以上所述為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例，其中如取樣電路可用一雙校正取樣電路(CDS)、一雙差分取樣電路(DDS)或一由運(yùn)算放大器組成的比較電路；開(kāi)關(guān)元件可由電路基板上接點(diǎn)布設(shè)而成。
權(quán)利要求1.一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，包括數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片，各感測(cè)器晶片中設(shè)有一光感應(yīng)元件陣列，該光感應(yīng)元件陣列連接于一感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)，該感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸入連接于一移位暫存器陣列，且感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出連接于一訊號(hào)處理電路，其特征在于，各感測(cè)器晶片上感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出相連接，各訊號(hào)處理電路的輸出連接于一受I/O接腳控制的元件，此元件的I/O接腳是否接通，決定其工作狀態(tài)，整個(gè)模塊的工作狀態(tài)系由其中一感測(cè)器晶片來(lái)處理，其余感測(cè)器晶片則保持在浮接狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該訊號(hào)處理電路為一放大電路。
3.如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該元件為一開(kāi)關(guān)元件。
4.如權(quán)利要求1所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，該元件可由電路基板上接點(diǎn)布設(shè)而成。
5.如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一雙校正取樣電路(CDS)。
6.如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一雙差分取樣電路(DDS)。
7.如權(quán)利要求2所述的接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置，其特征在于，放大電路為一運(yùn)算放大器組成的比較電路。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種接觸型影像感測(cè)器模塊晶片接通裝置,包括數(shù)個(gè)相同的感測(cè)器晶片,各感測(cè)器晶片中的感應(yīng)元件陣列開(kāi)關(guān)的輸出連接于一訊號(hào)處理電路且通過(guò)I/O接腳相互連接,各訊號(hào)處理電路的輸出連接于一受I/O接腳控制的開(kāi)關(guān)元件,整個(gè)模塊的工作狀態(tài)由一特定感測(cè)器晶片來(lái)處理,對(duì)于所有的影像輸出訊號(hào),其增益的偏差均來(lái)自該特定感測(cè)器晶片,從而提高了接觸型影像感測(cè)器模塊影像輸出訊號(hào)的均勻性。
文檔編號(hào)G09G3/00GK2431615SQ00238220
公開(kāi)日2001年5月23日 申請(qǐng)日期2000年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月30日
發(fā)明者黃照興 申請(qǐng)人:敦南科技股份有限公司