技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)并提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、具有自動(dòng)貼片功能的墨盒芯片貼片裝置。本實(shí)用新型包括裝置主體、設(shè)置在裝置主體的中部的安裝架和設(shè)置在安裝架的左側(cè)的芯片輸送組件，安裝架的下端設(shè)置有固定座和安裝座，安裝座適配設(shè)置在固定座中，安裝座的上端設(shè)置有與墨盒相適配的第一凹槽，墨盒放置在第一凹槽中，芯片輸送組件包括推塊、適配設(shè)置在推塊的上端的芯片卷和均與推塊相配合的X軸調(diào)整裝置及Y軸調(diào)整裝置，芯片卷的一端與墨盒的噴口相配合，安裝架的上端設(shè)置有壓塊和切刀組件，壓塊與墨盒相配合，切刀組件與芯片卷相配合。本實(shí)用新型可用于墨盒芯片的安裝的領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭宇賓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市正美科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720161426
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.09.15