本實(shí)用新型涉及一種墨盒芯片貼片裝置。

背景技術(shù)：

墨盒在生產(chǎn)過(guò)程中，需要將芯片以貼片的形式粘貼安裝到墨盒上的噴口的位置上，通常墨盒貼芯片的工作是由人工手動(dòng)粘貼，故而效率低，同時(shí)，在芯片粘貼到墨盒上時(shí)，為了避免芯片將噴口堵住，而對(duì)芯片的定位要求較高，故而采取手動(dòng)沾粘貼芯片的方式所產(chǎn)生的不良品較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、具有自動(dòng)貼片功能的墨盒芯片貼片裝置。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括裝置主體、設(shè)置在所述裝置主體的中部的安裝架和設(shè)置在所述安裝架的左側(cè)的芯片輸送組件，所述安裝架的下端設(shè)置有固定座和安裝座，所述安裝座適配設(shè)置在所述固定座中，所述安裝座的上端設(shè)置有與墨盒相適配的第一凹槽，墨盒放置在所述第一凹槽中，所述芯片輸送組件包括推塊、適配設(shè)置在所述推塊的上端的芯片卷和均與所述推塊相配合的X軸調(diào)整裝置及Y軸調(diào)整裝置，所述芯片卷的一端與墨盒的噴口相配合，所述安裝架的上端設(shè)置有壓塊和切刀組件，所述壓塊與墨盒相配合，所述切刀組件與所述芯片卷相配合。

進(jìn)一步地，所述芯片輸送組件包括第一平臺(tái)和第一滑塊，所述第一平臺(tái)的前端設(shè)置有與所述第一滑塊相滑動(dòng)配合的第一滑軌，所述第一滑塊的前端設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有連接塊，所述第一滑塊和所述連接塊通過(guò)所述Y軸調(diào)整裝置相滑動(dòng)配合，所述推塊位于所述連接塊的上端，所述推塊和所述連接塊通過(guò)所述X軸調(diào)整裝置相滑動(dòng)配合。

進(jìn)一步地，所述推塊的上端設(shè)置有芯片箱，所述芯片卷適配設(shè)置在所述芯片箱中，所述芯片箱的底部設(shè)置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口。

進(jìn)一步地，所述安裝座的下端設(shè)置有與其相配合的氣缸，所述氣缸豎直設(shè)置，所述固定座的上端設(shè)置有固定塊，所述固定塊的上端設(shè)置有與墨盒相適配的第三凹槽，當(dāng)墨盒放置到所述安裝座上，并且所述安裝座被所述氣缸驅(qū)動(dòng)而向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，墨盒穿過(guò)所述第三凹槽并被所述固定塊所固定。

作為優(yōu)化地，所述安裝座和所述氣缸之間設(shè)置有第二平臺(tái)，所述第二平臺(tái)的右端穿出于所述固定座，所述氣缸與所述第二平臺(tái)相配合，所述第二平臺(tái)的上端設(shè)置有第二滑軌，所述安裝座的底部與所述第二滑軌相滑動(dòng)配合。

進(jìn)一步地，所述切刀組件包括適配設(shè)置在所述安裝架的上端的連接板和切刀，所述連接板的左端面上設(shè)置有第三滑軌和與所述第三滑軌相滑動(dòng)配合的第二滑塊，所述切刀沿豎直方向適配設(shè)置在所述第二滑塊的下端，所述切刀的寬度大于所述第二滑塊的寬度。

本實(shí)用新型的有益效果是：在本實(shí)用新型中，固定座和安裝座均起到固定墨盒的作用；本實(shí)用新型在進(jìn)行第一次貼片時(shí)，通過(guò)X軸調(diào)整裝置和Y軸調(diào)整裝置的相互配合調(diào)整推塊的位置，并將成卷的芯片卷推送到安裝座附近，再以抽拉的形式讓芯片卷的一端與墨盒上的噴口相準(zhǔn)確對(duì)位接觸，完成芯片卷中的芯片的精確定位，以后對(duì)于同一卷的芯片卷的貼片工作則無(wú)需再對(duì)芯片進(jìn)行定位，即省時(shí)又方便；壓塊正壓芯片卷末節(jié)的芯片令該芯片與墨盒相貼合，芯片卷中相鄰的兩節(jié)芯片之間的連接處通過(guò)切刀組件切斷，通過(guò)X軸調(diào)整裝置和Y軸調(diào)整裝置的微調(diào)定位的作用，使得最終芯片卷中的連接處與切刀組件正好準(zhǔn)確對(duì)位，切刀組件將該連接處切斷使得芯片卷與墨盒相分離，使得芯片卷可以持續(xù)地進(jìn)行下一次的貼片過(guò)程，體現(xiàn)出本實(shí)用新型具有自動(dòng)貼片功能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式是：本實(shí)用新型包括裝置主體1、固定設(shè)置在所述裝置主體1的中部的安裝架2和固定設(shè)置在所述安裝架2的左側(cè)的芯片輸送組件；所述安裝架2的下端設(shè)置有固定座3和安裝座4，所述固定座3由前后兩塊立板32和固定設(shè)置在所述立板32上端的固定塊31構(gòu)成，所述固定塊31的上端設(shè)置有與墨盒相適配的第三凹槽311，所述安裝座4位于所述固定座3的兩塊所述立板32之間，所述安裝座4的上端設(shè)置有與所述墨盒相適配的第一凹槽41，所述墨盒放置在所述第一凹槽41中，所述安裝座4的下端設(shè)置有與其相配合的氣缸14，所述氣缸14豎直設(shè)置，當(dāng)所述墨盒放置到所述第一凹槽41中時(shí)，所述氣缸14可以上頂所述安裝座4，使得所述墨盒向上運(yùn)動(dòng)，此時(shí)所述墨盒的上端穿過(guò)所述第三凹槽311，并與所述第三凹槽311相接觸，所述墨盒的上端被所述第三凹槽311限制固定，同時(shí)，所述墨盒的下端被所述第一凹槽41限制固定住，所述固定座3和所述安裝座4均起到固定所述墨盒的作用；在本具體實(shí)施例中，作為優(yōu)化，所述安裝座4和所述氣缸14之間設(shè)置有第二平臺(tái)15，所述第二平臺(tái)15的右端穿出于所述固定座3，所述氣缸14與所述第二平臺(tái)15相配合，所述第二平臺(tái)15的上端設(shè)置有第二滑軌151，所述安裝座4的底部與所述第二滑軌151相滑動(dòng)配合，所述氣缸14和所述安裝座4的動(dòng)作均受本實(shí)用新型中的控制系統(tǒng)控制，設(shè)置所述第二平臺(tái)15，使得所述安裝座4可以順著所述第二滑軌151運(yùn)動(dòng)到所述固定座3的右側(cè)即所述固定座3的外部，從而使所述安裝座4具有更大的空間供所述墨盒的取放，提高了工作效率。

在本具體實(shí)施例中，所述芯片輸送組件包括固定設(shè)置在所述裝置主體1的左側(cè)的上端的第一平臺(tái)10和位于所述第一平臺(tái)10前端的第一滑塊11，所述第一平臺(tái)10的前端設(shè)置有與所述第一滑塊11相滑動(dòng)配合的第一滑軌101，所述第一滑塊11的前端設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有連接塊12，所述第一滑塊11和所述連接塊12通過(guò)所述Y軸調(diào)整裝置7相滑動(dòng)配合，所述連接塊12的上端設(shè)置有推塊5，所述推塊5和所述連接塊12通過(guò)所述X軸調(diào)整裝置6相滑動(dòng)配合，所述推塊5的上端設(shè)置有芯片箱13和由多節(jié)的芯片首尾相連組成并卷成卷的芯片卷，所述芯片卷放置在所述芯片箱13中，所述芯片箱13的底部設(shè)置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口，在進(jìn)行貼片工作時(shí)，所述芯片卷的一端與所述墨盒的噴口相對(duì)位貼合；所述安裝架2的上端設(shè)置有壓塊8和切刀組件9，所述壓塊8位于所述固定座3的正上方，所述壓塊8由控制系統(tǒng)控制與所述墨盒的噴口相配合，所述壓塊8的作用是將所述芯片卷中的對(duì)位貼合到所述噴口中的芯片壓合固定到所述噴口上；所述切刀組件9包括固定設(shè)置在所述安裝架2的上端的連接板91和切刀92，所述連接板91的左端面上設(shè)置有第三滑軌93和與所述第三滑軌93相滑動(dòng)配合的第二滑塊94，所述切刀92沿豎直方向適配設(shè)置在所述第二滑塊94的下端，所述第二滑塊94與所述芯片箱13錯(cuò)位分別，互不干涉，所述切刀92的寬度大于所述第二滑塊94的寬度，所述所述切刀組件9中的切刀92與所述芯片卷相配合；本實(shí)用新型在進(jìn)行第一次貼片時(shí)，通過(guò)所述X軸調(diào)整裝置6和所述Y軸調(diào)整裝置7的相互配合初略調(diào)整所述推塊5的位置，并將所述芯片卷推送到所述安裝座4附近，再以人工抽拉的形式讓所述芯片卷的一端與所述墨盒上的噴口相準(zhǔn)確對(duì)位接觸，完成所述芯片卷中的芯片的精確定位，以后對(duì)于同一卷的所述芯片卷的貼片工作則無(wú)需再對(duì)芯片進(jìn)行定位，即省時(shí)又方便；所述壓塊8正壓所述芯片卷的末節(jié)的芯片令所述芯片與所述墨盒相貼合，所述芯片卷中相鄰的兩節(jié)芯片之間的連接處通過(guò)所述切刀組件9的所述切刀92切斷，通過(guò)所述X軸調(diào)整裝置6和所述Y軸調(diào)整裝置7對(duì)所述推塊5的微調(diào)定位的作用，使得最終所述芯片卷中的連接處與所述切刀92正好準(zhǔn)確對(duì)位，所述切刀92將所述連接處切斷使得所述芯片卷與所述墨盒相分離，使得所述芯片卷可以持續(xù)地進(jìn)行下一次的貼片過(guò)程，體現(xiàn)出本實(shí)用新型具有自動(dòng)貼片功能。

本實(shí)用新型適用于墨盒芯片的安裝的領(lǐng)域。