技術總結
本實用新型提供一種網(wǎng)印機的定位夾持機構，用以將一電路板定位整平，定位夾持機構包括：一基座，設有一第一軌道及一第二軌道；一控制器，用以接收信號或傳送閉合信號及導入信號；一感應組件，電性連接控制器且具有一第一感應裝置及一第二感應裝置，當?shù)谝桓袘b置或第二感應裝置感測到電路板時，分別傳送第一定位信號或第二定位信號至控制器；一夾持裝置，設于第一軌道上且電性連接控制器，當控制器接收到第一定位信號時，閉合信號使夾持裝置夾住電路板；以及一導板裝置，滑設于第二軌道上且電性連接控制器，當控制器接收到第二定位信號時，導入信號使導板裝置由電路板的一端移動至另一端，使該電路板被整平。

技術研發(fā)人員：林志城
受保護的技術使用者：聯(lián)恒精密機械股份有限公司
文檔號碼：201720047816
技術研發(fā)日：2017.01.16
技術公布日：2017.09.05