本發(fā)明屬于SMT行業(yè)焊錫膏印刷機技術領域，具體說是一種智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的裝置。

背景技術：

焊錫膏的印刷工藝是伴隨著表面貼裝技術SMT行業(yè)應運而生的，焊錫膏的印刷工藝的品質直接關系著后序貼片及回流工藝能否正常有序的進行，而目前的印刷工藝中，操作人員在將焊錫膏涂抹在鋼網(wǎng)上后，采用檢查工藝大部分仍是目視觀察焊錫膏余量的方法，隨著印刷的不斷進行，鋼網(wǎng)上的焊錫膏余量不斷變化，人為目視的方法極易造成遺漏或精確度地等問題，而印刷過程中錫膏量不足也容易造成少錫、脫焊、橋連等不良的產(chǎn)生。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術存在的上述缺陷，本申請?zhí)峁┝艘环N智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的裝置，解決了在SMT行業(yè)中印刷工藝中焊錫膏余量檢測的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術方案是：智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的裝置，包括：錫膏檢測系統(tǒng)、視覺采集器、對射型光電傳感器、移動手持終端；視覺采集器中設有信號接收器，對射型光電傳感器中設有信號發(fā)射器；所述視覺采集器和對射型光電傳感器均放置在焊錫膏印刷機中，錫膏檢測系統(tǒng)與視覺采集器相連，且錫膏檢測系統(tǒng)能通過無線網(wǎng)絡與移動手持終端進行信息交互。

本發(fā)明由于采用以上技術方案，能夠取得如下的技術效果：通過使用本裝置，可以自動化的，智能的獲取印刷機中焊錫膏余量的信息，不需要人為目視檢查，大大提高了準確性，降低了人為操作的難度，且能夠有效的防止少錫、脫焊、橋連等不良的發(fā)生。

附圖說明

本發(fā)明共有附圖2幅：

圖1為智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的裝置結構框圖；

圖2為智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的方法流程圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。

實施例1

本實施例提供一種智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的裝置，包括：錫膏檢測系統(tǒng)、視覺采集器、對射型光電傳感器、移動手持終端；視覺采集器中設有信號接收器，對射型光電傳感器中設有信號發(fā)射器；所述視覺采集器和對射型光電傳感器均放置在焊錫膏印刷機中，錫膏檢測系統(tǒng)通過USB2.0接口與視覺采集器相連，且錫膏檢測系統(tǒng)能通過WIFI無線網(wǎng)絡與移動手持終端進行信息交互。

實施例2

本實施例提供一種基于實施例1的智能檢測焊錫膏印刷機錫膏余量的方法，具體為：

S1：當焊錫膏印刷機中刮刀運動到對射型光電傳感器時阻斷其光路時，對射型光電傳感器通過信號發(fā)射器將信號發(fā)射到視覺采集器中的信號接收器中；

S2：視覺采集器接收到信號后進行圖像采集，然后將采集到的圖像信息發(fā)送給錫膏檢測系統(tǒng)中；

S3：錫膏檢測系統(tǒng)對圖像信息進行計算、處理，進而得出焊錫膏的剩余量，一旦余量超出所設定的閥值范圍的最大值和最小值，錫膏檢測系統(tǒng)將相應的報警信息通過WIFI發(fā)送到相關人員的移動手持終端中，提醒相關人員及時處理。

視覺采集器與鋼網(wǎng)平行放置，以便于從側面獲取焊錫膏的圖像，每當刮刀運動至對射型光電傳感器限位時,對射型光電傳感器將信號發(fā)送給視覺采集器，這時位于視覺采集器較近的刮刀剛好抬起，視覺采集器接收到信號后進行圖像采集，然后將圖像信息回傳至錫膏檢測系統(tǒng)，錫膏檢測系統(tǒng)對圖像進行處理，從圖像中提取有關于焊錫膏的信息，通過獲取焊錫膏的高度計算出鋼網(wǎng)上焊錫膏余量。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明披露的技術范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。