技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于物料輸送轉(zhuǎn)移相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于柔性電子曲面共形轉(zhuǎn)移的多插針轉(zhuǎn)印頭，其包括安裝柱、整體設(shè)置于該安裝柱上的被動(dòng)變形模塊、電磁制動(dòng)模塊和彈性薄膜套模塊，以及配套設(shè)置的輔助變形模塊，其中輔助變形模塊用于輸出與目標(biāo)曲面相對(duì)應(yīng)的所需曲面形狀，該被動(dòng)變形模塊通過(guò)多個(gè)插針的上下移動(dòng)帶動(dòng)彈性薄膜套形成與其呼應(yīng)的共形曲面，并帶動(dòng)吸附在彈性薄膜套上的柔性電子薄膜執(zhí)行轉(zhuǎn)印過(guò)程。通過(guò)本發(fā)明，能夠以高效率、高精度解決柔性薄膜不易貼合目標(biāo)曲面上的技術(shù)問(wèn)題，并尤其適用于對(duì)大面積、不規(guī)格曲面的柔性電子薄膜執(zhí)行從平面基板拾取、轉(zhuǎn)印到目標(biāo)曲面的整個(gè)工藝過(guò)程。

技術(shù)研發(fā)人員：陳建魁;劉強(qiáng)強(qiáng);黃永安;楊思慧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611199055
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.05.17