本發(fā)明涉及一種用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖或者制造出折射光的或者衍射的其它微結(jié)構(gòu)的印版。

另外，本發(fā)明涉及一種制造方法，在所述制造方法中制造一種印版，該印版用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖或者制造出折射光的或者衍射的其它微結(jié)構(gòu)。

這種印版固定在滾筒(例如印刷機(jī)滾筒)上，用以能夠印刷或者壓印出全息圖。全息圖可以是產(chǎn)品包裝的安全性特征。

背景技術(shù)：

DE102013016117A1給出了一種稱作為硅樹脂墊片(Silikonshim)的硅樹脂印版，該硅樹脂印版具有用于全息圖的微壓印結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的任務(wù)是提出一種合適的印版和一種適用于制造這種印版的方法，該印版適用于制造出部分全息圖，即所謂的局部全息圖(Spot-Hologrammen)。

這個(gè)任務(wù)通過一種用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖或者制造出折射光的或者衍射的其它微結(jié)構(gòu)的印版來解決，所述印版包括凸版浮雕(Hochdruck-Relief)，所述凸版浮雕具有凸起的一個(gè)或者多個(gè)陽模和相鄰的或者旁置于陽模的一個(gè)或者多個(gè)凹陷。在凸版浮雕中，僅在陽模上布置有用于印刷或者壓印出微結(jié)構(gòu)的微浮雕，其中，微浮雕是非金屬的。也就是說，微浮雕由非金屬材料(例如硬化的硅樹脂材料)組成，所述硅樹脂材料在硬化前是流體。

另外，這個(gè)任務(wù)通過一種制造方法來解決，在所述制造方法中制造一種印版，該印版用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖或 者制造出折射光的或者衍射的其它微結(jié)構(gòu)。制成的印版包括凸版浮雕，所述凸版浮雕具有凸起的一個(gè)或者多個(gè)陽模和相鄰的或者旁置于陽模的一個(gè)或者多個(gè)凹陷。在凸版浮雕中，僅在陽模上布置有用于印刷或者壓印出微結(jié)構(gòu)的微浮雕。在所述制造方法中，初級版具有微浮雕的陰模，并且，微浮雕通過陰模成型來制造。

附圖說明

由以下實(shí)施例和所屬附圖的說明得出本發(fā)明的其它改進(jìn)方案，圖中示出：

圖1：制造用于制造出全息圖的印版時(shí)用的輥機(jī)構(gòu)，

圖2：制成的印版，不具有安裝載體層，

圖3：制成的印版，具有安裝載體層，

圖4：制造印版用的初級版。

在圖1至圖4中用相同的附圖標(biāo)記標(biāo)明相互對應(yīng)的元件。

具體實(shí)施方式

圖1示出了具有第一輥1和第二輥2的輥機(jī)構(gòu)，在這兩個(gè)輥之間共同擠壓有一疊堆，該疊堆由初級版3、版狀坯件4和在這兩者之間的箔狀模版5和薄膜狀流體6組成。該流體是可硬化的硅樹脂材料。坯件4具有多個(gè)相互靠置的層，這在圖1中未示出。

圖2示出了用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖的印版7的第一結(jié)構(gòu)變型方案。也可稱作次級版的印版7由坯件4(參見圖1)制成，并且，印版7包括：基底載體層8、在該基底載體層8上的一個(gè)或者多個(gè)中間層9、在該中間層9層上的交接層10、和在該交接層10上的作為覆蓋層的結(jié)構(gòu)化層11。層8、9、10、11由不同的材料組成。印版7具有印刷任務(wù)特定的凸版浮雕12，該凸版浮雕12具有凸起的陽模13和位于陽模13之間的凹陷14。陽模13由所述一個(gè)或者多個(gè)中間層9、所述交接層10和所述結(jié)構(gòu)化層11構(gòu)成。在凹陷14區(qū)域內(nèi)不具有這些層9、10、11，而僅具有基底載體層8。僅在陽模13區(qū)域內(nèi)，印版7具有微浮雕16，該微浮雕16被引入到結(jié)構(gòu)化層11內(nèi)。結(jié)構(gòu)化層11由流體6構(gòu)成。

圖3示出了用于在幅帶形式或者頁張形式的承印物上制造出全息圖的印版7的第二結(jié)構(gòu)變型方案。也可稱作次級版的印版7由坯件4(參見圖1)制成，并且，印版7包括：安裝載體層15、在該安裝載體層15上的基底載體層8、在該基底載體層8上的一個(gè)或者多個(gè)中間層9、在該中間層9上的交接層10、和在該交接層10上的作為覆蓋層的結(jié)構(gòu)化層11。層8、9、10、11、15由不同的材料組成。印版7具有印刷任務(wù)特定的凸版浮雕12，該凸版浮雕12具有凸起的陽模13和位于陽模13之間的凹陷14。陽模13由所述基底載體層8、所述一個(gè)或者多個(gè)中間層9、所述交接層10和所述結(jié)構(gòu)化層11構(gòu)成。在凹陷14區(qū)域內(nèi)不具有這些層8、9、10、11，而僅具有安裝載體層15。僅在陽模13區(qū)域內(nèi)，印版7具有微浮雕16，該微浮雕16被引入到結(jié)構(gòu)化層11內(nèi)。結(jié)構(gòu)化層11由流體6構(gòu)成。

圖4示出了初級版3具有微浮雕16的陰模17。陰模17覆蓋了整個(gè)初級版3，也就是說，陰模17不是印刷任務(wù)特定的。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，能夠使用同一初級版3來制造出不同印刷任務(wù)的不同全息圖用的不同印版。

制造印版7的第一和第二結(jié)構(gòu)變型方案能夠按照第一制造變型方案進(jìn)行。在此情況下，在第一步驟中，印版7的坯件4配備有陽模13，并且，在第二步驟中，在坯件4與初級版3之間包含有流體6的情況下，坯件4和初級版3被壓合，并且，在此，流體6的至少一部分被施加到坯件4上，并且，陰模17僅成型到被施加到凸版浮雕12陽模13上的流體6中。在第一步驟中，印版7的坯件4配備有陽模13，其方式是，在凹陷14區(qū)域內(nèi)去除材料。材料的去除可以通過模切、激光加工或者蝕刻進(jìn)行。第二步驟在圖1示出的輥機(jī)構(gòu)中進(jìn)行，但不具有模版(Schablone)。構(gòu)成結(jié)構(gòu)化層11的流體6在第二步驟之后(例如通過照射)硬化，用以使微浮雕16固定或者凝固在結(jié)構(gòu)化層11內(nèi)。

制造印版7的第一和第二結(jié)構(gòu)變型方案能夠按照第二制造變型方案進(jìn)行。在此情況下，在第一步驟中，在印版7的坯件4與初級版3之間包含有流體6的情況下，坯件4和初級版3被壓合，并且，在此，流體6的至少一部分被全面地施加到坯件4上，并且，陰模17成型到所施加的流體6中，并且，在第二步驟中，坯件4配備有陽模13。第一步驟在圖1示出的輥機(jī)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行，但不具有模版。在第二步驟中，印版7的坯件4配備有陽 模13，其方式是，在凹陷14區(qū)域內(nèi)去除材料。材料的去除能夠通過模切、激光加工或者蝕刻進(jìn)行。構(gòu)成結(jié)構(gòu)化層11的流體6在第一步驟之后(例如通過照射)硬化，用以使微浮雕16固定或者凝固在結(jié)構(gòu)化層11內(nèi)。

制造印版7的第一和第二結(jié)構(gòu)變型方案能夠按照第三制造變型方案進(jìn)行。在此情況下，在陰模17成型時(shí)，在印版7的坯件4與初級版3之間包含有流體6和模版5的情況下，坯件4和初級版3被壓合。還設(shè)有用于模版5的三種布置變型方案。

在第一布置變型方案中，模版5在壓合之前和壓合時(shí)與初級版3連接，并且，模版5在壓合之后與初級版3脫離。模版5可以通過施加到初級版3上并在這上面硬化的亮油(Lack)構(gòu)成，該亮油在制造出印版7之后又從初級版3洗掉，用以能夠給初級版3重新采用由亮油構(gòu)成的、印刷任務(wù)特定的模版進(jìn)行涂層，以便制造出用于另一印刷任務(wù)的另一印版?？蛇x的是，模版5能夠通過粘貼到初級版3上的自粘式膠膜構(gòu)成，該自粘式膠膜在制造出印版7之后又從初級版3上取下，用以隨后能夠?qū)⒘硪蛔哉呈侥z膜作為模版5粘貼到初級版3上，以便制造出用于另一印刷任務(wù)的另一印版。

在第二布置變型方案中，模版5在壓合之前和壓合時(shí)與坯件4連接，并且，模版5在壓合之后與坯件4脫離。模版5可以通過施加到坯件4上的并在這上面硬化的亮油構(gòu)成，所述亮油在制造出印版7之后又從坯件4洗掉。可選的是，模版5能夠通過粘貼到坯件4上的自粘式膠膜構(gòu)成，該自粘式膠膜在制造出印版7之后又從坯件4上取下。

在第三布置變型方案中，模版5不僅獨(dú)立于初級版3而且獨(dú)立于坯件4。模版5能夠通過松動地置于初級版3與坯件4之間的薄膜構(gòu)成，用以形成在壓合時(shí)運(yùn)行經(jīng)過輥機(jī)構(gòu)的疊堆(參見圖1)。

在全部三個(gè)布置變型方案中，模版5具有與結(jié)構(gòu)化層11的高度相一致的厚度，并且，模版5具有一個(gè)或者多個(gè)空隙，該空隙的輪廓與陽模13的輪廓相一致。在壓合時(shí)，流體6的至少一部分被壓入到模版5的空隙內(nèi)并且在該處被施加到坯件4上。

參考標(biāo)記列表：

1 第一輥

2 第二輥

3 初級版

4 坯件

5 模版

6 流體

7 印版

8 基底載體層

9 中間載體層

10 交接層

11 結(jié)構(gòu)化層

12 凸版浮雕

13 陽模

14 凹陷

15 安裝載體層

16 微浮雕

17 陰模。