一種錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，包括安裝有鋼網(wǎng)的印刷臺，還包括位于鋼網(wǎng)下方的真空盒及驅(qū)動真空盒上下移動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述真空盒上端為開口狀且在與鋼網(wǎng)的底部接觸時形成機(jī)械密封連接，所述真空盒內(nèi)設(shè)有PCB板夾緊機(jī)構(gòu)，且真空盒內(nèi)至少開有吸附連通孔，所述吸附連通孔通過管道連接有一真空發(fā)生器。本實(shí)用新型在印刷臺的下方設(shè)置真空盒，在真空發(fā)生器抽取真空盒內(nèi)的空氣時，通過吸附連通孔將真空盒和鋼網(wǎng)形成的空間內(nèi)部的空氣持續(xù)排出，在PCB板完成印刷前，持續(xù)降低真空盒內(nèi)部的壓強(qiáng)，當(dāng)鋼網(wǎng)和PCB分離時，鋼網(wǎng)開孔中的錫更好地與鋼網(wǎng)分離，抵消在脫模時鋼網(wǎng)對錫膏往上的拉力，提高了印刷效果。
【專利說明】一種錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及線路板生產(chǎn)用全自動錫膏印刷機(jī)領(lǐng)域，具體是指一種錫膏印刷 機(jī)的減壓脫模裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] SMT技術(shù)（表面組裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)）因其具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體 積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右等優(yōu)點(diǎn)，被越來越 廣泛地應(yīng)用于電子印刷電路板（PCB)行業(yè)中。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40% -60%，重量減輕60% -80%。在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是必須要用刮 刀對錫膏擠壓印刷，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。現(xiàn)有技術(shù)中，鋼網(wǎng)為板體結(jié)構(gòu)，中 部為承印區(qū)，周邊相對固定在機(jī)座上。印刷時，PCB板需要準(zhǔn)確的定位在鋼網(wǎng)之承印區(qū)下側(cè)， 以便鋼網(wǎng)上側(cè)的刮刀對錫膏擠壓而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。
[0003] 脫模是指全自動印刷機(jī)在PCB上印刷錫膏后，控制設(shè)備使得網(wǎng)板與已印刷PCB/ FPC分離的過程。具體過程為：刮刀在汽缸的傳送作用下完成待印刷線路板的錫膏印刷后， 鋼網(wǎng)此時是緊貼在已印刷PCB上的，錫膏還嵌在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，沒有與鋼網(wǎng)分離，為了取出已完 成上錫的PCB，必須讓平臺下降離開，此過程即脫模過程。
[0004] 脫模過程對于錫膏的成型非常關(guān)鍵，如果脫模過程中速度過快，而錫膏具有粘性 及重力，快速脫模時，鋼網(wǎng)對錫膏往上的拉力大于錫膏與焊盤的粘力及錫膏本身的重力，因 此往往會拉起錫膏，形成拉尖，使錫膏成型不規(guī)則。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種在脫模時能有效保證 PCB上錫膏印刷質(zhì)量的錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置。
[0006] 本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：
[0007] -種錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，包括安裝有鋼網(wǎng)的印刷臺，其特征在于：還包括 位于鋼網(wǎng)下方的真空盒及驅(qū)動真空盒上下移動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述真空盒上端為開口狀 且在與鋼網(wǎng)的底部接觸時形成機(jī)械密封連接，所述真空盒內(nèi)設(shè)有PCB板夾緊機(jī)構(gòu)，且真空 盒內(nèi)至少開有吸附連通孔，所述吸附連通孔通過管道連接有一真空發(fā)生器。
[0008] 具體的，所述PCB板夾緊機(jī)構(gòu)包括一底部支撐平臺、兩個邊夾及兩個翻夾，所述兩 個邊夾分別位于底部支撐平臺的兩側(cè)，所述翻夾活動連接在邊夾上，所述底部支撐平臺與 邊夾上開有PCB吸附真空孔，所述PCB吸附真空孔通過管道與真空發(fā)生器連接。
[0009] 作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述印刷臺包括設(shè)置在鋼網(wǎng)兩側(cè)的左固定架和右固 定架，所述左固定架與右固定架之間還設(shè)有鋼網(wǎng)邊擋板，所述鋼網(wǎng)邊擋板位于鋼網(wǎng)的一側(cè)， 且鋼網(wǎng)邊擋板連接有一用于驅(qū)動鋼網(wǎng)邊擋板往鋼網(wǎng)方向移動形成閉合的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)。由 于錫膏印刷機(jī)需要印刷不同大小尺寸的PCB，當(dāng)鋼網(wǎng)和真空盒存在間隙時，上述結(jié)構(gòu)通過鋼 網(wǎng)邊擋板密閉該間隙，阻止了空氣的泄露。
[0010] 可選的，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)為升降氣缸，升降氣缸包括缸體、設(shè)于缸體內(nèi)的活塞和 連接在活塞上的活塞桿，所述缸體固定在所述底部支撐平臺上，所述活塞桿與真空盒的內(nèi) 壁固定連接。
[0011] 本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：
[0012] 本實(shí)用新型在印刷臺的下方設(shè)置真空盒，在真空發(fā)生器抽取真空盒內(nèi)的空氣時， 通過吸附連通孔將真空盒和鋼網(wǎng)形成的空間內(nèi)部的空氣持續(xù)排出，在PCB板完成印刷前， 持續(xù)降低真空盒內(nèi)部的壓強(qiáng)，當(dāng)鋼網(wǎng)和PCB分離時，鋼網(wǎng)開孔中的錫更好地與鋼網(wǎng)分離，抵 消在脫模時鋼網(wǎng)對錫膏往上的拉力，提高了印刷效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 圖2為真空盒、PCB固定平臺、左固定架和右固定架的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0015] 圖3為錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置的仰視方向結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 圖4為第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 圖5為真空盒與鋼網(wǎng)密封連接時的示意圖。
[0018] 圖6為真空盒與鋼網(wǎng)分離時的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施 方式不限于此。
[0020] 實(shí)施例
[0021] 如圖1?3所示，本實(shí)施例提供一種印刷機(jī)的減壓脫模裝置，包括安裝有鋼網(wǎng)1的 印刷臺，所述印刷臺包括鋼網(wǎng)1、設(shè)置在鋼網(wǎng)1兩側(cè)的左固定架2和右固定架3,印刷機(jī)的減 壓脫模裝置還包括位于鋼網(wǎng)1下方的真空盒4及驅(qū)動真空盒4上下移動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)， 所述真空盒4上端為開口狀且在與鋼網(wǎng)1的底部接觸時形成機(jī)械密封連接，所述真空盒4 內(nèi)設(shè)有PCB板夾緊機(jī)構(gòu)5,且真空盒4內(nèi)至少開有吸附連通孔6,所述吸附連通孔6通過管 道連接有一真空發(fā)生器（圖中未示出）。上述結(jié)構(gòu)在真空發(fā)生器抽取真空盒內(nèi)的空氣時，通 過吸附連通孔將真空盒和鋼網(wǎng)形成的空間內(nèi)部的空氣持續(xù)排出，在PCB板完成印刷前，持 續(xù)降低真空盒內(nèi)部的壓強(qiáng)，當(dāng)鋼網(wǎng)和PCB分離時，鋼網(wǎng)開孔中的錫更好地與鋼網(wǎng)分離，抵消 在脫模時鋼網(wǎng)對錫膏往上的拉力，提高了印刷效果。
[0022] 所述左固定架2與右固定架4之間還設(shè)有鋼網(wǎng)邊擋板7,所述鋼網(wǎng)邊擋板7位于鋼 網(wǎng)1的一側(cè)，且鋼網(wǎng)1連接有一用于驅(qū)動鋼網(wǎng)邊擋板7往鋼網(wǎng)1方向移動形成閉合的第二 驅(qū)動機(jī)構(gòu)8。由于錫膏印刷機(jī)需要印刷不同大小尺寸的PCB，當(dāng)鋼網(wǎng)和真空盒存在間隙時， 上述結(jié)構(gòu)通過鋼網(wǎng)邊擋板密閉該間隙，阻止了空氣的泄露。
[0023] 本實(shí)例中，第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)8為移動氣缸。
[0024] 所述PCB板夾緊機(jī)構(gòu)5包括一底部支撐平臺501、兩個邊夾502及兩個翻夾503， 所述兩個邊夾502分別位于底部支撐平臺501的兩側(cè)，所述翻夾503活動連接在邊夾502 上，所述底部支撐平臺與邊夾上開有PCB吸附真空孔504,所述PCB吸附真空孔通過管道與 真空發(fā)生器連接。上述結(jié)構(gòu)通過邊夾用于支持PCB，然后由翻夾將動作將PCB固定夾緊；通 過PCB吸附真空孔，在脫模時降低脫模裝置內(nèi)部的壓力，通過壓差，在鋼網(wǎng)上側(cè)給錫膏一定 的壓力，幫助PCB與鋼網(wǎng)的分離，并保持錫膏的形狀不會發(fā)生變化。
[0025] 如圖4所不，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)為升降氣缸9,升降氣缸包括缸體、設(shè)于缸體內(nèi)的 活塞和連接在活塞上的活塞桿，所述缸體固定在所述底部支撐平臺501上，所述活塞桿與 真空盒的內(nèi)壁固定連接。
[0026] 工作時，結(jié)合圖5、圖6所示，首先真空盒內(nèi)的升降氣缸9動作，使真空盒4上升，同 時真空發(fā)生器動作，通過吸附連通孔6將真空盒4和鋼網(wǎng)1形成的空間內(nèi)部的空氣持續(xù)排 出，在PCB完成印刷前，持續(xù)降低減壓脫模裝置內(nèi)部的壓強(qiáng)，由于真空盒的存在，使得印刷 時，真空盒4內(nèi)部的氣壓比外界空氣低，在印刷完脫模時，鋼網(wǎng)1上面的空氣擠壓鋼網(wǎng)孔中 的錫膏與鋼網(wǎng)1分離，因此，減壓脫模裝置的使用，通過降低印刷平臺內(nèi)部氣壓的方式，提 高了印刷脫模效果和整體印刷質(zhì)量。
[0027] 上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述 實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替 代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，包括安裝有鋼網(wǎng)的印刷臺，其特征在于：還包括 位于鋼網(wǎng)下方的真空盒及驅(qū)動真空盒上下移動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述真空盒上端為開口狀 且在與鋼網(wǎng)的底部接觸時形成機(jī)械密封連接，所述真空盒內(nèi)設(shè)有PCB板夾緊機(jī)構(gòu)，且真空 盒內(nèi)至少開有吸附連通孔，所述吸附連通孔通過管道連接有一真空發(fā)生器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，其特征在于：所述PCB板夾緊機(jī) 構(gòu)包括一底部支撐平臺、兩個邊夾及兩個翻夾，所述兩個邊夾分別位于底部支撐平臺的兩 偵牝所述翻夾活動連接在邊夾上，所述底部支撐平臺與邊夾上開有PCB吸附真空孔，所述 PCB吸附真空孔通過管道與真空發(fā)生器連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，其特征在于：所述印刷臺包括設(shè) 置在鋼網(wǎng)兩側(cè)的左固定架和右固定架，所述左固定架與右固定架之間還設(shè)有鋼網(wǎng)邊擋板， 所述鋼網(wǎng)邊擋板位于鋼網(wǎng)的一側(cè)，且鋼網(wǎng)邊擋板連接有一用于驅(qū)動鋼網(wǎng)邊擋板往鋼網(wǎng)方向 移動形成閉合的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述錫膏印刷機(jī)的減壓脫模裝置，其特征在于：所述第一 驅(qū)動機(jī)構(gòu)為升降氣缸，升降氣缸包括缸體、設(shè)于缸體內(nèi)的活塞和連接在活塞上的活塞桿，所 述缸體固定在所述底部支撐平臺上，所述活塞桿與真空盒的內(nèi)壁固定連接。
【文檔編號】B41F15/16GK203901915SQ201420226620
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月5日
【發(fā)明者】俞元根 申請人:弘益泰克自動化設(shè)備（惠州）有限公司