專(zhuān)利名稱(chēng)：微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電基板技術(shù)，特別是涉及一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
觸摸屏設(shè)備由于具有“所觸即所得”的優(yōu)點(diǎn)，加上其堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間，使得觸摸屏越來(lái)越受到大眾的喜愛(ài)。因?yàn)樵谟|摸屏領(lǐng)域，需要在透明的基材上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，故微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案的成型技術(shù)在各類(lèi)電子產(chǎn)品，特別是觸摸屏領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛。在傳統(tǒng)的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中，微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案的成型需要經(jīng)過(guò)光刻、顯影、電鍍、壓印及印刷5個(gè)工序，在制作過(guò)程中，需要制作由電鍍鎳組成的鎳模來(lái)對(duì)基材進(jìn)行壓印，鎳模在壓印兩三次之后就會(huì)變形并失去精確性，需要時(shí)常對(duì)其進(jìn)行更換，從而導(dǎo)致整個(gè)制作方法步驟較為繁瑣，且材料消耗較大，浪費(fèi)了人力物力，提高了成本。同時(shí)因其步驟較為繁瑣，其中任意一工序出問(wèn)題便會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良，產(chǎn)品良率較低。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要提供一種成本較低且能夠提高良率的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法。一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，包括以下步驟:在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層；對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽；在所述光膠層上印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨進(jìn)入所述凹槽中；及烘干所述導(dǎo)電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板為柔性基板。在其中一個(gè)實(shí)施例中，制作所述基板的材料為無(wú)機(jī)硅酸鹽、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚對(duì)苯二甲酸乙二酯中的一種或多種。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光及顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽的步驟具體為:提供一掩模板，所述掩模板上開(kāi)設(shè)與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口 ；通過(guò)所述掩模板對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光，在所述光膠層上形成被曝光區(qū)域；及通過(guò)顯影液對(duì)所述光膠層進(jìn)行顯影，所述被曝光區(qū)域上的光膠層溶于所述顯影液中，所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層的方法具體為:
對(duì)所述基板表面上剩余的所述光膠層進(jìn)行曝光；及通過(guò)清洗液對(duì)曝光后的所述光膠層進(jìn)行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光膠層被去除。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電油墨為金溶液、銀溶液、銅溶液、鋁溶液、鐵溶液及鋅溶液中的至少一種。上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其工藝較為簡(jiǎn)單，步驟較少，節(jié)約了人力物力，并提高了產(chǎn)品的良率。同時(shí)，上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法無(wú)需制作和使用鎳模，進(jìn)一步降低了成本。此外，還有必要提供一種用于實(shí)現(xiàn)上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)。一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，包括:流水線工作臺(tái)；光刻裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述光刻裝置可對(duì)所述基板的一表面上的光膠層進(jìn)行曝光；顯影裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述顯影裝置可對(duì)曝光后的所述光膠層進(jìn)行顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽；及油墨印刷裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述油墨印刷裝置包括:噴嘴，所述噴嘴可將導(dǎo)電油墨噴射于所述光膠層上；及刷子，所述刷子將所述導(dǎo)電油墨在所述光膠層上涂覆均勻，所述導(dǎo)電油墨進(jìn)入所述凹槽中。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板為柔性基板。在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸，設(shè)置于所述流水線工作臺(tái)的一端，所述柔性基板卷繞于所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，并從所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸中放出；及收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸，設(shè)置于所述流水線工作臺(tái)的另一端，所述柔性基板從所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上放出，傳送并經(jīng)過(guò)所述光刻裝置、所述顯影裝置及所述油墨印刷裝置，最終卷繞于所述收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述光刻裝置包括光源及設(shè)置于所述光源一側(cè)的掩模板，所述掩模板上開(kāi)設(shè)與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口，所述光源發(fā)出的光透過(guò)所述掩模板的窗口照射至所述光膠層上，并對(duì)部分的所述光膠層進(jìn)行曝光。通過(guò)上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，其工藝較為簡(jiǎn)單，步驟較少，節(jié)約了人力物力，并提高了產(chǎn)品的良率。同時(shí)，整個(gè)制作的過(guò)程無(wú)需制作和使用鎳模，進(jìn)一步降低了成本。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法的流程圖；圖2為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中基板及光膠層的結(jié)構(gòu)圖；圖3為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S130的具體流程圖4為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S130的具體示意圖；圖5為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S130的另一具體示意圖；圖6為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S150的具體示意圖；圖7為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S170的具體示意圖；圖8為圖1所示微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法中步驟S170的具體流程圖；圖9為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施例中的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，包括以下步驟:步驟S110，在基板上涂覆光刻膠，光刻膠在基板的一表面上形成光膠層。請(qǐng)一并參閱圖2，提供一基板210，在基板210上涂覆光刻膠，光刻膠在基板210的一表面上形成光膠層230。制作基板210的材料為無(wú)機(jī)硅酸鹽、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)中的一種或多種。同時(shí)，基板210既可為普通的片狀基板，也可為柔性基板。具體在本實(shí)施例中，基板210為柔性基板。步驟S130，對(duì)光膠層進(jìn)行曝光及顯影，以在光膠層上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽。請(qǐng)一并參閱圖3，具體在本實(shí)施例中，步驟S130具體由以下步驟組成:步驟S131,提供一掩模板,掩模板上開(kāi)設(shè)與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口。請(qǐng)一并參閱圖4,提供一掩模板250,掩模板250上開(kāi)設(shè)與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口。掩模板250未開(kāi)窗口區(qū)域光無(wú)法透過(guò)。步驟S133，通過(guò)掩模板對(duì)光膠層進(jìn)行曝光，在光膠層上形成被曝光區(qū)域。光源發(fā)出的光透過(guò)掩模板250的窗口照射至光膠層230上，并對(duì)部分的光膠層230進(jìn)行曝光。步驟S135，通過(guò)顯影液對(duì)光膠層進(jìn)行顯影，被曝光區(qū)域上的光膠層溶于顯影液中，光膠層上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽。曝光后，將基板210放入顯影液中進(jìn)行顯影。請(qǐng)一并參閱圖5，經(jīng)過(guò)顯影后，被曝光區(qū)域上的光膠層230溶于顯影液中，光膠層230上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽232。光刻膠在光的照射下會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。具體的，光刻膠在光的照射下，其材料內(nèi)部難溶于顯影液的大分子分解成易溶于顯影液的小分子。掩模板250上開(kāi)設(shè)與需制作出的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口。紫外光透過(guò)掩模板250照射到光刻膠形成的光膠層230上，使部分的光膠層230分解并溶于顯影液，最終使得光膠層230上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽232。需要指出的是，在其它實(shí)施例中，光刻膠也可在光的照射下固化并難溶于顯影液，而光刻膠未固化部分易溶于顯影液。掩模板250上開(kāi)設(shè)的窗口與基板210上無(wú)需形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案的部分相對(duì)應(yīng)。紫外光透過(guò)掩模板250照射到光刻膠形成的光膠層230上，使部分的光膠層230固化，未固化的光膠層230溶解于顯影液中，使得光膠層230上同樣可以形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽232。步驟S150，在光膠層上印刷導(dǎo)電油墨，導(dǎo)電油墨進(jìn)入凹槽中。導(dǎo)電油墨為金溶液、銀溶液、銅溶液、鋁溶液、鐵溶液及鋅溶液中的至少一種。具體在本實(shí)施例中，導(dǎo)電油墨為溴化銀溶液。在其它實(shí)施例中，導(dǎo)電油墨也可為其它導(dǎo)電金屬所對(duì)應(yīng)的鹽溶液。請(qǐng)一并參閱圖6，導(dǎo)電油墨270通過(guò)印刷的方式涂覆在光膠層230上，導(dǎo)電油墨270進(jìn)入凹槽232中。步驟S170，烘干導(dǎo)電油墨，并清洗基板表面上剩余的光膠層，最終在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案。請(qǐng)一并參閱圖7，導(dǎo)電油墨270被烘干后，即可形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290。同時(shí)，請(qǐng)一并參閱圖8，具體在本實(shí)施例中，清洗基板210表面上剩余的光膠層230的方法具體為:步驟S181，對(duì)基板表面上剩余的光膠層進(jìn)行曝光。通過(guò)光源直接對(duì)基板210表面上剩余的光膠層230進(jìn)行曝光，光膠層230在光的照射下，其材料內(nèi)部的大分子分解成小分子。步驟S183，通過(guò)清洗液對(duì)曝光后的光膠層進(jìn)行溶解，使基板表面上剩余的光膠層被去除。清洗液可與顯影液相同。被曝光的光膠層230分解并溶于清洗液中，最終使得基板210表面上剩余的光膠層230被去除。烘干導(dǎo)電油墨270，并除去剩余的光膠層230之后，最終在基板210上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290。上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其工藝較為簡(jiǎn)單，步驟較少，節(jié)約了人力物力，并提高了產(chǎn)品的良率。同時(shí)，上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法無(wú)需制作和使用鎳模，進(jìn)一步降低了成本。請(qǐng)一并參閱圖9，本發(fā)明較佳實(shí)施例中的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)900，用于在基板210上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290，包括流水線工作臺(tái)(圖未示)、光刻裝置910、顯影裝置930及油墨印刷裝置950。光刻裝置910設(shè)置與流水線工作臺(tái)上。一表面上涂覆有光膠層230的基板210通過(guò)流水線工作臺(tái)進(jìn)入到光刻裝置910設(shè)置中，光刻裝置910對(duì)光膠層230進(jìn)行曝光。光刻裝置910包括光源(圖未不)及設(shè)置于光源一側(cè)的掩模板250,掩模板250上開(kāi)設(shè)與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290相一致的窗口。光源發(fā)出的光透過(guò)掩模板250的窗口照射至光膠層230上，并對(duì)部分的光膠層230進(jìn)行曝光。具體的，掩模板250上開(kāi)設(shè)與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290相一致的窗口。掩模板250未開(kāi)窗口區(qū)域光無(wú)法透過(guò)。光源發(fā)出的光透過(guò)掩模板250的窗口照射至光膠層230上，并對(duì)部分的光膠層230進(jìn)行曝光。顯影裝置930設(shè)置與流水線工作臺(tái)上。顯影裝置930可對(duì)曝光后的光膠層230進(jìn)行顯影，去除基板210表面上部分的光膠層230，以在光膠層230上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290相一致的凹槽232。顯影裝置930內(nèi)裝有顯影液。曝光后，將基板210放入顯影液中進(jìn)行顯影。經(jīng)過(guò)顯影后，被曝光區(qū)域上的光膠層230溶于顯影液中，光膠層230上形成與微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290相一致的凹槽232。油墨印刷裝置950設(shè)置與流水線工作臺(tái)上。油墨印刷裝置950包括噴嘴(圖未示)及刷子952。噴嘴可將導(dǎo)電油墨270噴射于光膠層230上。刷子952將導(dǎo)電油墨270在光膠層230上涂覆均勻，導(dǎo)電油墨270進(jìn)入凹槽232中。烘干導(dǎo)電油墨270，并除去剩余的光膠層230之后，最終在基板210上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290?；?10既可為普通的片狀基板，也可為柔性基板。具體在本實(shí)施例中，基板210為柔性基板。微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)900還包括放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸970及收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸990。放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸970及收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸990分別設(shè)置于流水線工作臺(tái)的兩端，柔性基板卷繞于放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸970上，并從放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸970中放出。柔性基板從放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸970上放出，傳送并經(jīng)過(guò)光刻裝置910、顯影裝置930及油墨印刷裝置950，最終卷繞于收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸990上。通過(guò)上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)900在基板210上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案290，其工藝較為簡(jiǎn)單，步驟較少，節(jié)約了人力物力，并提高了產(chǎn)品的良率。同時(shí)，整個(gè)制作的過(guò)程無(wú)需制作和使用鎳模，進(jìn)一步降低了成本。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，其特征在于，包括以下步驟: 在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層； 對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽； 在所述光膠層上印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨進(jìn)入所述凹槽中；及烘干所述導(dǎo)電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其特征在于，所述基板為柔性基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其特征在于，制作所述基板的材料為無(wú)機(jī)硅酸鹽、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚對(duì)苯二甲酸乙二酯中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其特征在于，所述對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光及顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽的步驟具體為: 提供一掩模板，所述掩模板上開(kāi)設(shè)與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口 ； 通過(guò)所述掩模板對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光，在所述光膠層上形成被曝光區(qū)域；及通過(guò)顯影液對(duì)所述光膠層進(jìn)行顯影，所述被曝光區(qū)域上的光膠層溶于所述顯影液中，所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其特征在于，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層的方法具體為: 對(duì)所述基板表面上剩余的所述光膠層進(jìn)行曝光；及 通過(guò)清洗液對(duì)曝光后的所述光膠層進(jìn)行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光膠層被去除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其特征在于，所述導(dǎo)電油墨為金溶液、銀溶液、銅溶液、鋁溶液、鐵溶液及鋅溶液中的至少一種。
7.一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，其特征在于，包括: 流水線工作臺(tái)； 光刻裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述光刻裝置可對(duì)所述基板的一表面上的光膠層進(jìn)行曝光； 顯影裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述顯影裝置可對(duì)曝光后的所述光膠層進(jìn)行顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽；及 油墨印刷裝置，設(shè)置與所述流水線工作臺(tái)上，所述油墨印刷裝置包括: 噴嘴，所述噴嘴可將導(dǎo)電油墨噴射于所述光膠層上 '及 刷子，所述刷子將所述導(dǎo)電油墨在所述光膠層上涂覆均勻，所述導(dǎo)電油墨進(jìn)入所述凹槽中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)，其特征在于，所述基板為柔性基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸，設(shè)置于所述流水線工作臺(tái)的一端，所述柔性基板卷繞于所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，并從所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸中放出；及 收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸，設(shè)置于所述流水線工作臺(tái)的另一端，所述柔性基板從所述放卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上放出，傳送并經(jīng)過(guò)所述光刻裝置、所述顯影裝置及所述油墨印刷裝置，最終卷繞于所述收卷轉(zhuǎn)動(dòng)軸上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)，其特征在于，所述光刻裝置包括光源及設(shè)置于所述光源一側(cè)的掩模板，所述掩模板上開(kāi)設(shè)與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的窗口，所述光源發(fā)出的光透過(guò)所述掩模板的窗口照射至所述光膠層上，并對(duì)部分的所述光膠層進(jìn)行曝光 。
全文摘要
一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，用于在基板上形成微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案，包括以下步驟在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層；對(duì)所述光膠層進(jìn)行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案相一致的凹槽；在所述光膠層上印刷導(dǎo)電油墨，所述導(dǎo)電油墨進(jìn)入所述凹槽中；烘干所述導(dǎo)電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案。上述微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型方法，其工藝較為簡(jiǎn)單，步驟較少，節(jié)約了人力物力，并提高了產(chǎn)品的良率。同時(shí)，還提供了一種微結(jié)構(gòu)導(dǎo)電圖案成型系統(tǒng)。
文檔編號(hào)B41J2/01GK103197793SQ20131004860
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
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