專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷裝置以及印刷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過(guò)刮板使焊料在掩膜的表面上移動(dòng)，從而在與掩膜的背面重疊的基板上印刷焊料的印刷技術(shù)。
背景技術(shù)：
在日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2010-064425號(hào)中記載了一種通過(guò)使焊料在掩膜板的表面上移動(dòng)，從而在與掩膜板的背面重疊的基板上印刷焊料的印刷機(jī)。具體而言，該印刷機(jī)具有在掩膜板的表面滑動(dòng)的刮板，該刮板邊刮焊料邊移動(dòng)，從而在形成于掩膜板上的圖案孔填充焊料。由此，填充于圖案孔的焊料被印刷到與掩膜板的背面重疊的基板上。在此種印刷機(jī)中，如果掩膜表面上的焊料量多，則刮板不能在掩膜的表面上充分刮取焊料，在掩膜的表面上形成刮剩下的焊料層。在此情況下，在填充于掩膜的圖案孔的焊料之上還重疊刮剩下的焊料，因此，印刷到基板上的焊料量會(huì)變多。反之，如果掩膜表面上的焊料量少，則填充于圖案孔的焊料有時(shí)會(huì)被刮板挖走。即，在掩膜表面滑動(dòng)的刮板一邊對(duì)其滑動(dòng)方向的前方的圖案孔填充焊料，一邊刮著焊料前進(jìn)。此時(shí)，刮板在對(duì)圖案孔填充焊料之后通過(guò)該圖案孔的上面，因此，如果掩膜表面的焊料量少，則在刮板通過(guò)圖案孔的上面時(shí)，有時(shí)會(huì)把填充于圖案孔的焊料挖走。在此情況下，印刷到基板上的焊料量會(huì)變少?；蛘?，即使在能夠忽略此種刮剩下的情況或者被挖走的情況時(shí)，有時(shí)也會(huì)因其他的因素而根據(jù)掩膜表面的焊料量而印刷到基板上的焊料量發(fā)生變動(dòng)。即，如果掩膜表面的焊料量多，則向圖案孔的焊料填充力增大，印刷到基板上的焊料量會(huì)變多，而如果掩膜表面的焊料量少，則向圖案孔的焊料填充力減小，印刷到基板上的焊料量會(huì)變少。如此，在此種印刷機(jī)中，存在根據(jù)掩膜表面的焊料量，印刷到基板上的焊料量的不穩(wěn)定的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而作出，其目的在于提供一種不依賴(lài)于掩膜表面的焊料量，就能夠使印刷到基板上的焊料量穩(wěn)定的技術(shù)。本發(fā)明的一方面所涉及的印刷裝置，包括:掩膜，形成有印刷用圖案孔；印刷機(jī)構(gòu)，具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板，且通過(guò)使所述刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜的表面滑動(dòng)，并用所述刮板邊刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由所述圖案孔將焊料印刷于基板；檢測(cè)裝置，執(zhí)行檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量的檢測(cè)動(dòng)作；以及控制裝置，基于所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。本發(fā)明的另一方面所涉及的印刷方法，包括以下工序:印刷工序，使以指定的抵接角度抵接于掩膜表面的刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜表面滑動(dòng)，并且，邊用所述刮板刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由圖案孔在與所述掩膜的背面重疊的基板上印刷焊料；檢測(cè)工序，檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量；以及調(diào)整工序，基于在所述檢測(cè)工序中的檢測(cè)值，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者，其中，在所述印刷工序，使用在所述調(diào)整工序中調(diào)整了所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者的所述刮板，來(lái)進(jìn)行焊料的印刷。根據(jù)本發(fā)明，不依賴(lài)于掩膜表面的焊料量，就能夠使印刷于基板上的焊料量穩(wěn)定。


圖1是表示能夠適用本發(fā)明的印刷裝置的一例的立體圖。圖2是表示不設(shè)置掩膜的狀態(tài)下的圖1的印刷裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3是表示設(shè)置掩膜的狀態(tài)下的圖1的印刷裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖4是表示印刷裝置的主要電氣結(jié)構(gòu)的框圖。圖5是表示印刷用頭的具體結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6是表示印刷用頭的具體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖7是表示在第一實(shí)施方式所涉及的印刷裝置中執(zhí)行的動(dòng)作的流程圖。圖8是用于說(shuō)明在第一實(shí)施方式所涉及的印刷裝置中執(zhí)行的動(dòng)作的說(shuō)明圖。圖9 (a)至(C)是示意性地表示焊料量測(cè)量中的動(dòng)作的說(shuō)明圖。圖10是表示第一實(shí)施方式中的焊料堆的檢測(cè)寬度以及與其相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的表的一例的圖。圖11是在第一實(shí)施方式中所起的效果的說(shuō)明圖。圖12是表示第二實(shí)施方式中的焊料堆的檢測(cè)寬度以及與其相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的表的一例的圖。圖13是在第二實(shí)施方式中所起的效果的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式下面，基于

本發(fā)明的具體實(shí)施方式

。(第一實(shí)施方式)圖1是表示能夠適用本發(fā)明的印刷裝置的一例的立體圖。在該圖中，為了明確示出裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，在圖中示出了將主體蓋拆卸后的狀態(tài)。圖2是表示不設(shè)置掩膜的狀態(tài)下的圖1的印刷裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3是表示設(shè)置掩膜的狀態(tài)下的圖1的印刷裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖4是表示印刷裝置的主要電氣結(jié)構(gòu)的框圖。該印刷裝置I對(duì)從右側(cè)搬入的基板S進(jìn)行指定的印刷處理之后將其搬出到左側(cè)。該印刷裝置I在基座10上具備在裝置的前后方向(Y軸方向)移動(dòng)自如的基板搬送機(jī)構(gòu)20。該印刷裝置I通過(guò)設(shè)置在所述基板搬送機(jī)構(gòu)20的一對(duì)主傳送帶(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“傳送帶”)251a、251b、設(shè)置在裝置右側(cè)面部的搬入傳送帶31、31、以及設(shè)置在裝置左側(cè)面部的搬出傳送帶32、32的協(xié)作，從而向印刷裝置I搬入基板S并從印刷裝置I搬出基板S。搬入傳送帶31、31 —邊支撐需印刷焊料的未處理的基板S，一邊將其沿X軸方向搬送。即，當(dāng)搬入未處理的基板S時(shí)，基板搬送機(jī)構(gòu)20在Y軸方向上的位置被進(jìn)行調(diào)整，基板搬送機(jī)構(gòu)20上的傳送帶25la、25Ib被定位于搬入傳送帶31、31與搬出傳送帶32、32之間。在該狀態(tài)下，通過(guò)驅(qū)動(dòng)搬入傳送帶31、31，印刷處理前的基板S被送入設(shè)置在基板搬送機(jī)構(gòu)20的傳送帶251a、251b?；灏崴蜋C(jī)構(gòu)20具備俯視呈矩形形狀的可動(dòng)板21?？蓜?dòng)板21通過(guò)省略圖示的驅(qū)動(dòng)組件群，在水平面(XY平面)內(nèi)二維移動(dòng)、沿上下方向升降移動(dòng)、或者繞鉛垂軸旋轉(zhuǎn)。在可動(dòng)板21上設(shè)置有傳送帶組件25、基板夾緊組件26 (圖8)以及支撐組件27。在傳送帶組件25中，上述的一對(duì)傳送帶251a、251b沿X軸方向延伸設(shè)置。這些傳送帶251a、251b在Y軸方向上隔開(kāi)指定的間隔而被設(shè)置。前側(cè)的傳送帶251a由安裝在可動(dòng)板21的前側(cè)支撐部件支撐，后側(cè)的傳送帶251b由安裝在可動(dòng)板21的后側(cè)支撐部件支撐。搬入傳送帶31、31在通過(guò)可動(dòng)板21的高度位置的調(diào)整而一對(duì)傳送帶251a、251b被定位于與搬入傳送帶31、31以及搬出傳送帶32，32相同的高度位置的狀態(tài)下被驅(qū)動(dòng)。當(dāng)基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43驅(qū)動(dòng)傳送帶25la、25Ib時(shí)，傳送帶25la、25Ib接收從搬入傳送帶31、31送入的未處理的基板S。在該狀態(tài)下，通過(guò)搬出傳送帶32、32被驅(qū)動(dòng)，傳送帶251a、251b將如后所述地接受了印刷處理的已處理基板S搬送到搬出傳送帶32、32。此外，搬入傳送帶31、31之間的Y軸方向間隔、傳送帶25la、25Ib之間的Y軸方向間隔、以及搬出傳送帶32、32之間的Y軸方向間隔，能夠通過(guò)未圖示的各自獨(dú)立的傳送帶寬度調(diào)整裝置來(lái)進(jìn)行調(diào)整，在印刷開(kāi)始前的計(jì)劃工序中根據(jù)基板S的寬度而進(jìn)行調(diào)整。在上述兩個(gè)支撐部件上分別安裝有構(gòu)成基板夾緊組件26的板狀的夾持片26a、26b(圖8)。夾持片26a、26b通過(guò)基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43進(jìn)行的氣缸等的致動(dòng)器控制而被驅(qū)動(dòng)，從側(cè)方支撐傳送帶251a、251b上的基板S。此外，夾持片26a、26b通過(guò)所述致動(dòng)器朝相反方向被驅(qū)動(dòng)，解除對(duì)基板S的側(cè)方支撐。在上述兩個(gè)支撐部件之間的位置，支撐組件27被設(shè)置在可動(dòng)板21上。該支撐組件27包含支撐板271、多個(gè)支撐銷(xiāo)272、以及設(shè)置在支撐板271與可動(dòng)板21之間并對(duì)支撐板271進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)部(省略圖示)。支撐銷(xiāo)272從支撐板271朝向上方豎立設(shè)置，能夠用銷(xiāo)頂端部從下方支撐基板S的下表面。所述支撐組件27通過(guò)基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43進(jìn)行的升降機(jī)構(gòu)部的控制而被驅(qū)動(dòng)，使支撐板271朝向上方移動(dòng)，并使基板S從傳送帶251a、251b上升而進(jìn)行定位。即，所述支撐銷(xiāo)272通過(guò)支撐板271的上升移動(dòng)，其頂端抵接于傳送帶251a、251b上的基板S，進(jìn)而通過(guò)支撐板271上升而從下方支撐基板S的下表面并將基板S從傳送帶251a、251b朝上方托起，以基板S的上表面與夾持片26a、26b的上表面處于同一平面的方式支撐基板S (支撐)。另一方面，所述支撐銷(xiāo)272通過(guò)支撐板271的下降移動(dòng)，使基板S返回到傳送帶251a、251b，并退避到基板S的下方。通過(guò)基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43的控制，可動(dòng)板21朝向X軸方向、Y軸方向、R軸方向(繞鉛垂軸旋轉(zhuǎn)的方向)移動(dòng)，從而基板搬送機(jī)構(gòu)20如上所述地將由支撐銷(xiāo)272支撐且由夾持片保持的基板S相對(duì)于掩膜51進(jìn)行定位。掩膜51是將薄板狀的模繪版(thin-plate-shaped stencil)貼在掩膜框(掩膜框架)52的下面?zhèn)榷纬傻慕Y(jié)構(gòu)。掩膜51設(shè)置在基板搬送機(jī)構(gòu)20的上方，且所述掩膜框52由掩膜夾緊組件50保持，由此掩膜51固定在基座10上的框架部件11。在該掩膜51的上方位置設(shè)置有焊料供給組件60和刮板組件70。焊料供給組件60例如以日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2010-179628號(hào)所記載的方式構(gòu)成，按照來(lái)自焊料供給控制部44的控制指令，在掩膜51上供給焊料而形成焊料堆，或向焊料堆補(bǔ)充焊料。此外，刮板組件70具有刮板702，且按照來(lái)自刮板控制部45的驅(qū)動(dòng)指令使刮板702沿Y軸方向往返移動(dòng)，由此使掩膜51上的焊料在掩膜51上擴(kuò)展。此時(shí)，經(jīng)由設(shè)置在掩膜51的開(kāi)口部，焊料被印刷到基板S的表面。因此，在本實(shí)施方式中，該刮板組件70等相當(dāng)于本發(fā)明的“印刷機(jī)構(gòu)”。在印刷處理之后，基板搬送機(jī)構(gòu)20再次移動(dòng)到搬入傳送帶31、31與搬出傳送帶32,32之間而被定位。并且，基板搬送機(jī)構(gòu)20通過(guò)與所述支撐以及基板夾持動(dòng)作相反的動(dòng)作使已印刷的基板S返回到傳送帶251a、251b之后，傳送帶251a、251b通過(guò)基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43而被驅(qū)動(dòng)，由此已印刷基板S被搬送到搬出傳送帶32、32。之后，當(dāng)搬出傳送帶32,32被驅(qū)動(dòng)時(shí)，已印刷處理基板S從印刷裝置搬出。在所述框架部件11上設(shè)置有橫梁12，在該橫梁12上沿X軸方向移動(dòng)自如地安裝有用于拍攝基板S的多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記等的基板照相機(jī)81。此外，為了識(shí)別掩膜51的位置、種類(lèi)等，在基板搬送機(jī)構(gòu)20上安裝有拍攝掩膜51的下表面的多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記(未圖示)的掩膜照相機(jī)82。該掩膜照相機(jī)82沿X軸方向移動(dòng)自如?；灏崴蜋C(jī)構(gòu)20如上所述沿Y軸方向移動(dòng)自如，據(jù)此，基板照相機(jī)81以及掩膜照相機(jī)82能夠拍攝分別沿X方向、Y方向離開(kāi)的多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記等。基板搬送機(jī)構(gòu)20在Y軸方向前側(cè)具備清潔器90。清潔器90隨著基板搬送機(jī)構(gòu)20的Y軸方向的移動(dòng)而沿Y軸方向移動(dòng)。清潔器90是清除因向基板S印刷焊料的印刷處理而附著在掩膜51上的焊料等的裝置。上述的印刷裝置具備控制印刷裝置整體的控制組件40。該控制組件40包含運(yùn)算處理部41、程序存儲(chǔ)部42、基板搬送機(jī)構(gòu)控制部43、焊料供給控制部44、以及刮板控制部45。運(yùn)算處理部41由CPU等構(gòu)成，按照預(yù)先存儲(chǔ)在程序存儲(chǔ)部42中的印刷程序控制印刷裝置的各部分，來(lái)反復(fù)進(jìn)行印刷處理?；灏崴蜋C(jī)構(gòu)控制部43控制組裝于基板搬送機(jī)構(gòu)20的各種馬達(dá)和氣缸等的致動(dòng)器，來(lái)進(jìn)行傳送帶251a、251b的基板S的搬入及搬出、以及相對(duì)于掩膜51的基板S的定位等。焊料供給控制部44控制焊料供給組件60來(lái)進(jìn)行向掩膜51的焊料供給。刮板控制部45控制刮板702的動(dòng)作。另外，圖4中的符號(hào)46為顯示/操作組件，用于顯示印刷程序、錯(cuò)誤信息等，或者用于作業(yè)人員向控制組件40輸入各種數(shù)據(jù)和指令等信息。符號(hào)47是輸入輸出控制部，用于接收檢測(cè)掩膜51上的焊料的焊料傳感器SC等的檢測(cè)結(jié)果，并給予運(yùn)算處理部41。符號(hào)48是存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)在控制組件40執(zhí)行的控制動(dòng)作所需的各種信息。接著，參照?qǐng)D4 圖6說(shuō)明刮板組件70的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。刮板組件70包括沿X軸方向延伸設(shè)置且轉(zhuǎn)動(dòng)自如地軸支撐于印刷用頭704的刮板702。印刷用頭704被支撐為能夠沿Y軸方向及Z軸方向移動(dòng)，并由伺服馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。S卩，一對(duì)固定導(dǎo)軌706 (圖3)設(shè)置在框架部件11的頂部上，頭支撐部件708 (圖2、圖3)橫跨著這些固定導(dǎo)軌706。通過(guò)頭用Y軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)710按照來(lái)自刮板控制部45的控制指令工作，頭支撐部件708沿Y軸方向移動(dòng)。在頭支撐部件708，沿Z軸方向移動(dòng)自如地連接有印刷用頭704。通過(guò)頭用Z軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)712按照來(lái)自刮板控制部45的控制指令工作，該印刷用頭704沿Z軸方向移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，使用例如日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2007-136960號(hào)記載的單一的刮板(單刮板)作為印刷用頭704。具體如下所述。圖5是表示印刷用頭的具體結(jié)構(gòu)的立體圖，圖6是表示印刷用頭的具體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。印刷用頭704包括由鋁等構(gòu)成的主框架(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為“框架”)714。在該框架714的下側(cè)，經(jīng)由滑動(dòng)支柱716能夠沿Z軸方向移位地連接有支撐板718。在該支撐板718與框架714之間設(shè)置有測(cè)力傳感器等負(fù)荷傳感器720。在該支撐板718，繞與Y軸平行的軸搖動(dòng)自如地支撐有副框架722。詳細(xì)而言，在支撐板718的下部(下表面)設(shè)置有一對(duì)垂下部724，沿Y軸方向延伸的第一支撐軸726通過(guò)軸承等旋轉(zhuǎn)自如地支撐于這些垂下部724。在該第一支撐軸726安裝有副框架722。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，該副框架722繞與Y軸平行的軸搖動(dòng)自如地支撐于支撐板718。在副框架722旋轉(zhuǎn)自如地支撐有組件安裝部728，并且，搭載有驅(qū)動(dòng)該組件安裝部728的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。組件安裝部728是在X軸方向上細(xì)長(zhǎng)的長(zhǎng)方形的板狀部件。組件安裝部728通過(guò)在其長(zhǎng)邊方向的中途部分突出設(shè)置的一對(duì)組件支撐部730而旋轉(zhuǎn)自如地支撐于副框架722。詳細(xì)而言，沿X軸方向延伸的第二支撐軸734通過(guò)軸承等能夠旋轉(zhuǎn)地支撐于副框架722。在該第二支撐軸734的兩端部位分別固定有所述組件安裝部728的組件支撐部730。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，組件安裝部728搖動(dòng)自如地支撐于副框架722。在副框架722 —體地組裝有齒輪箱732。所述第二支撐軸734貫穿該齒輪箱732而突出于外側(cè)。因此，組件安裝部728的各組件支撐部730在副框架722及齒輪箱732的兩側(cè)固定于第二支撐軸734。此外，在副框架722的側(cè)面中位于齒輪箱732的相反側(cè)的側(cè)面、且位于組件支撐部730的上方位置，安裝有檢測(cè)在掩膜51的表面滯留的焊料堆的焊料傳感器SC。焊料傳感器SC在組件支撐部730的X軸方向的右側(cè)位置檢測(cè)焊料堆，并將表示其檢測(cè)結(jié)果的信號(hào)輸出到輸入輸出控制部47。在第二支撐軸734中插入于齒輪箱732內(nèi)的部分固定有傳動(dòng)齒輪(省略圖示)，該傳動(dòng)齒輪與支撐在齒輪箱732內(nèi)的空轉(zhuǎn)齒輪(idle gear)(省略圖示)嚙合。在副框架722的后側(cè)部分、且齒輪箱732的側(cè)面部分固定有作為驅(qū)動(dòng)源的刮板轉(zhuǎn)動(dòng)用馬達(dá)736。刮板轉(zhuǎn)動(dòng)用馬達(dá)736的輸出軸被插入于齒輪箱732內(nèi)，在該插入部分安裝有與所述空轉(zhuǎn)齒輪嚙合的驅(qū)動(dòng)齒輪(省略圖示)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，刮板轉(zhuǎn)動(dòng)用馬達(dá)736的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力通過(guò)各齒輪傳遞到第二支撐軸734，組件安裝部728繞第二支撐軸734而被轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)。S卩，由刮板轉(zhuǎn)動(dòng)用馬達(dá)736、所述各齒輪以及第二支撐軸734等構(gòu)成組件安裝部728的所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。在組件安裝部728裝卸自如地組裝有刮板組裝體738。刮板組裝體738包含刮板702和保持該刮板702的刮板架740。在設(shè)置于所述刮板架740的一對(duì)螺絲軸(省略圖示)被插入于形成在組件安裝部728的引導(dǎo)槽，且刮板架740與組件安裝部728重疊的狀態(tài)下，帶有旋鈕的螺母部件742被螺合安裝于各所述螺絲軸，由此，刮板組裝體738被固定于組件安裝部728。刮板702是在X軸方向上細(xì)長(zhǎng)的板狀部件，由聚氨酯橡膠，聚醛樹(shù)脂，聚乙烯，聚酯等高分子材料、且具有適度的彈性(在本實(shí)施方式中采用聚氨酯橡膠)的材料形成。刮板702以其中一個(gè)面與在X軸方向上細(xì)長(zhǎng)的所述刮板架740重疊的狀態(tài)被固定于該刮板架740。在刮板702的另一個(gè)面上形成有用于刮取焊料的平坦的作業(yè)面702a。當(dāng)刮板轉(zhuǎn)動(dòng)用馬達(dá)736按照來(lái)自刮板控制部45的控制指令工作時(shí)，該刮板702的作業(yè)面702a選擇性地朝向Y軸方向的上游側(cè)以及Y軸方向的下游側(cè)的任意其中之一。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，刮板702在后述的往路印刷以及返路印刷中均能使用同一個(gè)作業(yè)面702a刮取焊料。在往路印刷以及返路印刷的過(guò)程中，刮板控制部45為使負(fù)荷傳感器720的檢測(cè)負(fù)荷與目標(biāo)印刷壓力(刮板702經(jīng)由掩膜51按壓基板S和夾持片26a、26b的印刷負(fù)荷)一致，對(duì)頭用Z軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)712進(jìn)行反饋控制。在刮板架740的長(zhǎng)邊方向的兩端部分別轉(zhuǎn)動(dòng)自如地安裝有橫向泄漏防止板744。橫向泄漏防止板744用于防止焊料在印刷過(guò)程中從刮板702向X軸方向外側(cè)泄漏。在印刷用頭704處于上升位置的狀態(tài)下，通過(guò)未圖示的扭轉(zhuǎn)彈簧的作用，橫向泄漏防止板744的中心線保持在與作業(yè)面702a垂直的位置上。當(dāng)印刷用頭704下降，刮板702以指定的迎角α并經(jīng)由掩膜51按壓基板S和夾持片26a、26b時(shí)，在該狀態(tài)下，橫向泄漏防止板744通過(guò)經(jīng)由掩膜51而從基板S和夾持片26a、26b作用的反力,抗拒未圖示的扭轉(zhuǎn)彈簧的彈力而轉(zhuǎn)動(dòng)，端面744a或者744b與掩膜51接觸。此外，抗拒扭轉(zhuǎn)彈簧的彈力而作用于橫向泄漏防止板744的反力，與直接作用于刮板702的來(lái)自基板和夾持片26a、26b的反力相比相當(dāng)小。因此，在本實(shí)施方式中，當(dāng)為使印刷壓力達(dá)到目標(biāo)負(fù)荷而由刮板控制部45對(duì)頭用Z軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)712進(jìn)行反饋控制時(shí)，將負(fù)荷傳感器720檢測(cè)出的負(fù)荷直接視為印刷壓力。以上為印刷裝置I的基本結(jié)構(gòu)。接下來(lái)，對(duì)于在第一實(shí)施方式所涉及的印刷裝置中執(zhí)行的動(dòng)作的一例進(jìn)行詳述。圖7是表示在第一實(shí)施方式所涉及的印刷裝置中執(zhí)行的動(dòng)作的流程圖。圖8是說(shuō)明在第一實(shí)施方式所涉及的印刷裝置中執(zhí)行的動(dòng)作的說(shuō)明圖。通過(guò)由控制組件40按照?qǐng)D7所示的流程圖對(duì)印刷裝置I的各部分進(jìn)行控制，印刷裝置I執(zhí)行如圖8所示的“往路印刷”、“返路印刷”以及“焊料量測(cè)量”。在此，“往路印刷”是指在掩膜51的表面中從相對(duì)于開(kāi)口部(掩膜中央部)向Y軸方向后側(cè)離開(kāi)的反開(kāi)口部DMl開(kāi)始朝著向Y軸方向前側(cè)離開(kāi)的反開(kāi)口部DM2的往路方向的印刷，S卩，通過(guò)使印刷用頭704 (印刷頭)沿著從后側(cè)朝向前側(cè)的Y軸方向移動(dòng)，從而將滯留在反開(kāi)口部DMl的焊料堆SP移動(dòng)至反開(kāi)口部DM2的印刷動(dòng)作。此外，“返路印刷”是指從反開(kāi)口部DM2朝向反開(kāi)口部DMl的返路方向的印刷，即，通過(guò)使印刷用頭704沿著從前側(cè)朝向后側(cè)的Y軸方向移動(dòng)，從而將滯留在反開(kāi)口部DM2的焊料堆SP移動(dòng)至反開(kāi)口部DMl的印刷動(dòng)作?？刂平M件40當(dāng)經(jīng)由顯示/操作組件46接收作業(yè)人員的印刷開(kāi)始命令時(shí)，讀取存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器48中的各種參數(shù)值，并設(shè)定這些參數(shù)值。具體而言，在存儲(chǔ)器48中存儲(chǔ)有在上次的印刷動(dòng)作結(jié)束時(shí)刻的刮板702的印刷壓力、迎角α等各種參數(shù)?？刂平M件40將目標(biāo)印刷壓力設(shè)定為從存儲(chǔ)器48讀取的印刷壓力(步驟S101)，并且，將刮板702的迎角α設(shè)定為從存儲(chǔ)器48讀取的迎角α。當(dāng)各種參數(shù)的初始設(shè)定結(jié)束時(shí)，在步驟S102執(zhí)行印刷。在此，執(zhí)行如圖8 (a)所示的往路印刷。具體而言，刮板702從往路方向上游側(cè)(Y軸方向后側(cè))抵接于滯留在后側(cè)的反開(kāi)口部DMl的焊料堆SP。在該狀態(tài)下印刷用頭704開(kāi)始朝向往路方向移動(dòng)，從而刮板702在反開(kāi)口部DMl的表面滑動(dòng)往路加速距離之后，經(jīng)由開(kāi)口部對(duì)與掩膜51重疊的基板S印刷焊料。刮板702在通過(guò)往路方向下游側(cè)的開(kāi)口部的時(shí)刻起在反開(kāi)口部DM2的表面滑動(dòng)往路減速距離后停止。當(dāng)往路印刷結(jié)束時(shí)，判斷所有印刷是否已結(jié)束(步驟S103)。如果所有印刷沒(méi)有結(jié)束而繼續(xù)進(jìn)行印刷時(shí)(在步驟S103為“否”)，印刷完畢的基板S被搬出，繼續(xù)搬入未處理的基板S (替換基板)。此外，與替換基板并行，執(zhí)行如圖8 (b)所示的焊料量測(cè)量(步驟S104)。焊料量測(cè)量是測(cè)量滯留在反開(kāi)口部DM2的焊料堆SP的焊料剩余量的動(dòng)作，以圖8及圖9所示的方式執(zhí)行。圖9是示意性地表示在焊料量測(cè)量中的動(dòng)作的說(shuō)明圖。在焊料量測(cè)量中，控制組件40首先使印刷用頭704上升，使刮板702退避到焊料堆SP的上方。控制組件40其次使刮板702相對(duì)于印刷用頭704在圖8以及圖9的紙面繞逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，使刮板702 (作業(yè)面702a)朝向返路方向(Y軸方向后側(cè))(圖9 (a))?？刂平M件40在該狀態(tài)下使印刷用頭704朝向往路方向移動(dòng)比在Y軸方向上的焊料堆SP的最大設(shè)定寬度長(zhǎng)一點(diǎn)的距離(圖9(b))。在該移動(dòng)過(guò)程中，從焊料傳感器SC輸出的信號(hào)(傳感器輸出)經(jīng)由輸入輸出控制部47被輸入至運(yùn)算處理部41。運(yùn)算處理部41測(cè)量傳感器SC通過(guò)焊料堆SP而處于關(guān)閉(OFF)時(shí)間。即，在本實(shí)施方式中，焊料傳感器SC為所謂的光反射方式，因此，在焊料堆SP形成在掩膜51的表面的部位，由于投光散射而傳感器關(guān)閉。運(yùn)算處理部41基于印刷用頭704的移動(dòng)速度和傳感器關(guān)閉時(shí)間(=Tc - Tb)算出焊料堆SP的寬度W (即，沿滑動(dòng)方向的長(zhǎng)度)，并將其作為表示焊料堆SP的焊料量(剩余量)的指標(biāo)值(圖9(C))。此外，檢測(cè)方式并不限定于上述的光反射方式，例如也可以為檢測(cè)從傳感器到檢測(cè)部位為止的高度的類(lèi)型的傳感器，只要是能檢測(cè)出焊料堆SP的傳感器，使用哪一種也可以。在本實(shí)施方式中，焊料傳感器SC、輸入輸出控制部47以及運(yùn)算處理部41協(xié)作而作為本發(fā)明的“檢測(cè)裝置”發(fā)揮功能。在接下來(lái)的步驟S105、S106，基于存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器48中的表(圖10)，決定以后的動(dòng)作。圖10是表示第一實(shí)施方式中的焊料堆的檢測(cè)寬度和與其相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的表的一例的圖。在步驟S105，運(yùn)算處理部41判斷焊料堆SP的寬度W是否為20mm以上而過(guò)大，或者焊料堆SP的寬度W是否為低于11_而過(guò)小。當(dāng)判斷為焊料堆SP的寬度W過(guò)大或者過(guò)小時(shí)(在步驟S105為“是”)，則轉(zhuǎn)移到步驟S107。在步驟S107，禁止印刷動(dòng)作，并且在顯示/操作組件46顯示因焊料堆SP的量不適當(dāng)而印刷動(dòng)作錯(cuò)誤停止的內(nèi)容，來(lái)要求作業(yè)人員進(jìn)行指定的處理。另一方面，當(dāng)焊料堆SP的寬度W在指定的范圍時(shí)(Ilmm以上且低于20mm)，轉(zhuǎn)移到步驟S106，并根據(jù)圖10的表調(diào)整刮板702的印刷壓力。由此，刮板控制部45與焊料堆SP的寬度W的增大相對(duì)應(yīng)地使刮板702的印刷壓力增大，并且，與焊料堆SP的寬度W的減少相對(duì)應(yīng)地使刮板702的印刷壓力減小。在本實(shí)施方式中，刮板控制部45以及存儲(chǔ)器48作為本發(fā)明的“控制裝置”而發(fā)揮功能。當(dāng)在步驟S106的印刷壓力調(diào)整結(jié)束時(shí)，返回到步驟S102而開(kāi)始印刷。具體而言，如圖8 (c)、(d)所示地開(kāi)始返路印刷。首先，控制組件40使朝向返路方向(Y軸方向的后側(cè))刮板702相對(duì)于焊料堆SP移動(dòng)到返路方向上游側(cè)的返路印刷開(kāi)始位置(圖8 (C))。當(dāng)印刷用頭704開(kāi)始朝向返路方向移動(dòng)時(shí)，刮板702在反開(kāi)口部DM2的表面滑動(dòng)返路加速距離之后，經(jīng)由開(kāi)口部在掩膜51的背面重疊的基板S上印刷焊料。刮板702在通過(guò)返路方向的最下游的開(kāi)口部的時(shí)刻起在反開(kāi)口部DMl的表面滑動(dòng)返路減速距離后停止。當(dāng)返路印刷結(jié)束時(shí)轉(zhuǎn)移到步驟S103。然后，直到所有的印刷結(jié)束為止，反復(fù)執(zhí)行步驟S102 S106的動(dòng)作。當(dāng)所有的印刷結(jié)束時(shí)(在步驟S103判斷為“是”)，在步驟S108將此時(shí)的印刷壓力存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器48中，并結(jié)束圖7的流程圖。如上所述，在本實(shí)施方式中，基于檢測(cè)根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量而變化的物理量、即滑動(dòng)方向(Y軸方向)上的焊料堆SP的寬度W的結(jié)果，來(lái)調(diào)整刮板702的印刷壓力。由此，使用根據(jù)焊料堆SP的量來(lái)調(diào)整印刷壓力后的刮板702向基板S印刷焊料，從而不依賴(lài)于掩膜51表面的焊料堆SP的量，就能夠使印刷到基板S上的焊料量穩(wěn)定。尤其在本實(shí)施方式中，與所檢測(cè)的焊料堆SP的寬度W的增大相對(duì)應(yīng)地使刮板702的印刷壓力增大，并且，與所檢測(cè)的焊料堆SP的寬度W的減少相對(duì)應(yīng)地使刮板702的印刷壓力減小。其結(jié)果，能夠獲得如圖11所示的效果。圖11是在第一實(shí)施方式中起到的效果的說(shuō)明圖。在圖11中，分別對(duì)于焊料量少的情況和多的情況，示出了無(wú)印刷壓力調(diào)整時(shí)的狀態(tài)和有印刷壓力調(diào)整時(shí)的狀態(tài)。使用圖11，首先說(shuō)明無(wú)印刷壓力調(diào)整時(shí)的狀態(tài)。此時(shí)，當(dāng)掩膜51表面上的焊料堆SP的量少時(shí)，填充到掩膜51的開(kāi)口部51a (圖案孔)的焊料有時(shí)被刮板702刮取(圖11的“無(wú)調(diào)整”欄的“焊料量少時(shí)”)。即，在掩膜51的表面滑動(dòng)的刮板702向在其滑動(dòng)方向的前方的開(kāi)口部51a填充焊料，并且刮著焊料而前進(jìn)。此時(shí)，刮板702在向開(kāi)口部51a填充焊料之后，通過(guò)該開(kāi)口部51a的上面。因此，如果掩膜51表面上的焊料量少，當(dāng)刮板702通過(guò)開(kāi)口部51a時(shí)，有時(shí)會(huì)刮走填充于開(kāi)口部51a的焊料。在此種情況下，印刷到基板S上的焊料量會(huì)變少。另一方面，如果掩膜51表面上的焊料堆SP的量多，刮板702不能充分地從掩膜51的表面刮取焊料，有時(shí)在掩膜51的表面形成刮剩下的焊料的層Ls (圖11的“無(wú)調(diào)整”欄的“焊料量多時(shí)”)。其結(jié)果，在填充于掩膜51的開(kāi)口部51a的焊料之上還重疊有刮剩下的焊料。因此，印刷到基板S上的焊料量會(huì)變多。如此，在如上所述的印刷裝置I中，存在根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量，印刷到基板S上的焊料量不穩(wěn)定的問(wèn)題。相對(duì)于此，在調(diào)整刮板702的印刷壓力的上述實(shí)施方式中，當(dāng)掩膜51表面的焊料堆SP的量少時(shí)，將刮板702的印刷壓力抑制得低，能夠抑制填充于開(kāi)口部51a的焊料被刮板702刮走的情況發(fā)生。其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板S (圖11的“有調(diào)整”欄的“焊料量少時(shí)”)。另一方面，當(dāng)掩膜51表面的焊料堆SP的量多時(shí)，使用高印刷壓力的刮板702能夠確實(shí)地從掩膜51的表面刮取焊料。其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板S上(圖11的“有調(diào)整”欄的“焊料量多時(shí)”)。由此，不依賴(lài)于掩膜51表面的焊料堆SP的量，就能夠使印刷到基板S上的焊料量穩(wěn)定。此外，在本實(shí)施方式中，當(dāng)檢測(cè)出的焊料堆SP的寬度W為指定值以上或者低于指定值時(shí)，禁止印刷焊料。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，當(dāng)掩膜51表面的焊料堆SP的量過(guò)多或者過(guò)少時(shí)，能夠禁止印刷焊料，能夠抑制以過(guò)多或者過(guò)少的量的焊料堆SP進(jìn)行不適當(dāng)?shù)挠∷⒌那闆r。此外，在本實(shí)施方式中，檢測(cè)刮板702的滑動(dòng)方向的焊料堆SP的寬度來(lái)作為根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量而變化的物理量，因此適合。即，由于焊料堆SP的寬度能夠較為簡(jiǎn)單地檢測(cè)出，因此，這樣的結(jié)構(gòu)有利于印刷裝置I的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化。另外，在本實(shí)施方式中，基于使用安裝在印刷用頭704的焊料傳感器SC檢測(cè)的掩膜51表面的焊料堆SP的結(jié)果，求出掩膜51表面的焊料堆SP的寬度W。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，伴隨通過(guò)刮板702而移動(dòng)的焊料堆SP，安裝在印刷用頭704的焊料傳感器SC也移動(dòng)。因此，能夠?qū)⒑噶蟼鞲衅鱏C和焊料堆SP的距離保持得較近，所以，當(dāng)檢測(cè)焊料堆SP的寬度W時(shí)，能夠迅速地將焊料傳感器SC移動(dòng)到焊料堆SP的檢測(cè)位置，有效率地進(jìn)行該檢測(cè)動(dòng)作。(第二實(shí)施方式)在上述的實(shí)施方式中，基于焊料堆SP的寬度W的檢測(cè)值調(diào)整了刮板702的印刷壓力。相對(duì)于此，在以下說(shuō)明的第二實(shí)施方式中，基于焊料堆SP的寬度W的檢測(cè)值，調(diào)整抵接于掩膜51表面的刮板702 (作業(yè)面702a)與掩膜51的表面所成的迎角α (換言之，刮板702抵接于掩膜51表面的角度)。具體而言，在第二實(shí)施方式中，調(diào)整迎角α來(lái)代替在圖7的步驟106的印刷壓力調(diào)整。此外，在其他的點(diǎn)上，第二實(shí)施方式與上述實(shí)施方式相同，因此，在以下的說(shuō)明中，對(duì)于該相同部分賦予相應(yīng)的符號(hào)并適當(dāng)省略說(shuō)明。另外，不用多說(shuō)，在第二實(shí)施方式中通過(guò)具備與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)也能起到同樣的效果。圖12是示出了表示第二實(shí)施方式中的焊料堆的檢測(cè)寬度和與其對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的表的一例的圖。如該圖所示，判斷焊料堆SP的寬度W為20mm以上而過(guò)大或者焊料堆SP的寬度W低于Ilmm而過(guò)小，當(dāng)判斷為焊料堆SP的寬度W過(guò)大或過(guò)小時(shí)禁止印刷動(dòng)作，這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式相同。另一方面，當(dāng)焊料堆SP的寬度W在指定范圍(Ilmm以上且低于20mm)時(shí)的動(dòng)作不同于第一實(shí)施方式。即，根據(jù)圖12的表調(diào)整刮板702的迎角α。刮板控制部45與焊料堆SP的寬度W的增大相對(duì)應(yīng)地使刮板702的迎角α增大，并且，與焊料堆SP的寬度W的減少相對(duì)應(yīng)地使刮板702的迎角α減小。如上所述，在本實(shí)施方式中，基于檢測(cè)根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量而變化的物理量、即滑動(dòng)方向(Y軸方向)上的焊料堆SP的寬度W的結(jié)果，來(lái)調(diào)整刮板702的迎角α。由此，使用根據(jù)焊料堆SP的量來(lái)調(diào)整迎角α后的刮板702向基板S印刷焊料，從而不依賴(lài)于掩膜51表面的焊料堆SP的量，就能夠使印刷到基板S上的焊料量穩(wěn)定。尤其在本實(shí)施方式中，與所檢測(cè)的焊料堆SP的寬度W的增大相對(duì)應(yīng)地使刮板702的迎角α增大，并且，與所檢測(cè)的焊料堆SP的寬度W的減少相對(duì)應(yīng)地使刮板702的迎角α減小。其結(jié)果，能夠獲得如圖13所示的效果。圖13是在第二實(shí)施方式中起到的效果的說(shuō)明圖。在圖13中，分別對(duì)于焊料量少的情況和多的情況，示出了無(wú)迎角α調(diào)整時(shí)的狀態(tài)和有迎角α調(diào)整時(shí)的狀態(tài)。在無(wú)迎角α調(diào)整時(shí)的狀態(tài)下，印刷到基板S上的焊料量不穩(wěn)定。即，此時(shí)，當(dāng)掩膜51表面上的焊料堆SP的量少時(shí)，向掩膜51的開(kāi)口部51a的焊料的填充力不足，填充到掩膜51的開(kāi)口部51a的焊料不足。其結(jié)果，印刷到基板S上的焊料量會(huì)變少(圖13的“無(wú)調(diào)整”欄的“焊料量少時(shí)”)。另一方面，如果掩膜51表面上的焊料堆SP的量多，則向掩膜51的開(kāi)口部51a的焊料的填充力過(guò)大，因此，填充到掩膜51的開(kāi)口部51a的焊料過(guò)剩。其結(jié)果，印刷到基板S上的焊料量會(huì)變多(圖13的“無(wú)調(diào)整”欄的“焊料量多時(shí)”)。相對(duì)于此，在如上所述地調(diào)整刮板702的迎角α的本實(shí)施方式中，當(dāng)掩膜51表面的焊料堆SP的量多時(shí)，刮板702的迎角α被增大。因此，盡管焊料堆SP的量多，但也能夠緩和向開(kāi)口部51a的焊料的填充力，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板S (圖13的“有調(diào)整”欄的“焊料量多時(shí)”)。另一方面，當(dāng)掩膜51表面的焊料堆SP的量少時(shí)，刮板702的迎角α被減小。因此，盡管焊料堆SP的量少，但也能夠確保向開(kāi)口部51a的焊料的填充力，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板S (圖13的“有調(diào)整”欄的“焊料量少時(shí)”)。由此，不依賴(lài)于掩膜51表面的焊料堆SP的量，就能夠使印刷到基板S上的焊料量穩(wěn)定。此外，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，除上述的實(shí)施方式以外，也可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。例如，在上述實(shí)施方式中，每當(dāng)切換往路印刷與返路印刷I時(shí)進(jìn)行焊料量測(cè)量，并且基于該“焊料量測(cè)量”的結(jié)果適當(dāng)調(diào)整印刷壓力或迎角，但執(zhí)行焊料量測(cè)量、印刷壓力、迎角的調(diào)整的時(shí)機(jī)并不限定于此。具體而言，也可以采用每當(dāng)印刷的張數(shù)、即刮板702的滑動(dòng)次數(shù)達(dá)到指定張數(shù)(指定次數(shù))時(shí)，執(zhí)行焊料量測(cè)量、印刷壓力及/或迎角的調(diào)整的結(jié)構(gòu)。或者，也可以在向掩膜51表面的焊料堆SP供給了焊料時(shí)執(zhí)行焊料量測(cè)量、印刷壓力及/或迎角的調(diào)整。即，在具備焊料供給組件60的印刷裝置中，根據(jù)需要從焊料供給組件60向掩膜51表面的焊料堆SP適當(dāng)?shù)毓┙o焊料，從而焊料堆SP的焊料量劇增。因此，在其之后的印刷中，印刷到基板S上的焊料量有可能過(guò)多。對(duì)此，當(dāng)向掩膜51表面的焊料堆SP供給了焊料時(shí)，進(jìn)行焊料堆SP的寬度W的檢測(cè)，并基于該檢測(cè)值來(lái)調(diào)整刮板702的印刷壓力和迎角α中的至少一個(gè)。據(jù)此，能夠使用根據(jù)檢測(cè)值已調(diào)整印刷壓力和迎角α中的至少一個(gè)的刮板702來(lái)進(jìn)行之后的基板S的印刷，其結(jié)果，能夠使印刷到基板S上的焊料量穩(wěn)定。此外，在上述實(shí)施方式中，在開(kāi)始印刷之前，讀取存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器48中的印刷壓力以及迎角α，基于該讀取的值設(shè)定刮板702的印刷壓力以及迎角α。但是，也可以檢測(cè)焊料堆SP的寬度W來(lái)代替從存儲(chǔ)器48讀取印刷壓力以及迎角α，并基于該檢測(cè)值調(diào)整刮板702的印刷壓力以及迎角α中的至少一個(gè)。另外，在上述實(shí)施方式中，基于焊料堆SP的檢測(cè)值(寬度W)，只調(diào)整了刮板702的印刷壓力以及迎角α的其中一個(gè)。但是，也可以采用基于焊料堆SP的檢測(cè)值，調(diào)整刮板702的印刷壓力以及迎角α兩者的結(jié)構(gòu)。此外，第一實(shí)施方式的圖10和第二實(shí)施方式的圖12所示的表是焊料堆的檢測(cè)寬度以及與其對(duì)應(yīng)的動(dòng)作的一例。關(guān)于焊料堆的檢測(cè)寬度以及與其對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，可以根據(jù)焊料的種類(lèi)等進(jìn)行各種變更，并不限定于圖10、圖12所示的示例。此外，在上述實(shí)施方式中，如圖5所示，由安裝在副框架722的側(cè)面中的齒輪箱732的相反側(cè)的側(cè)面上的一個(gè)焊料傳感器SC檢測(cè)了焊料堆SP，但是，傳感器的種類(lèi)、個(gè)數(shù)、以及設(shè)置位置等并不限定于此。另外，在上述實(shí)施方式中，檢測(cè)在Y軸方向上的焊料堆SP的寬度W來(lái)作為根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量而變化的物理量。但是，檢測(cè)對(duì)象(物理量)并不限定于此，只要是根據(jù)掩膜51表面的焊料堆SP的量而變化的物理量，能夠采用各種值。例如，也可以檢測(cè)焊料堆SP的高度，根據(jù)該檢測(cè)值，調(diào)整刮板702的印刷壓力和迎角α中的至少一個(gè)。此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)于在包括具有單一刮板702的印刷用頭704的印刷裝置I中適用本發(fā)明的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本發(fā)明的適用對(duì)象并不限定于此。例如，也可以在如日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2004-223788號(hào)中所記載的包括具有兩個(gè)刮板的印刷用頭的印刷裝置中適用本發(fā)明。或者，也可以在使單一刮板只向一側(cè)滑動(dòng)并進(jìn)行印刷的(即，不進(jìn)行往返印刷，而是進(jìn)行單程印刷)印刷裝置中適用本發(fā)明。概括以上說(shuō)明的本發(fā)明，則如以下所示。本發(fā)明的一方面所涉及的印刷裝置，包括:掩膜，形成有印刷用圖案孔；印刷機(jī)構(gòu)，具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板，且通過(guò)使所述刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜的表面滑動(dòng)，并用所述刮板邊刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由所述圖案孔將焊料印刷于基板；檢測(cè)裝置，執(zhí)行檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量的檢測(cè)動(dòng)作；以及控制裝置，基于所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。此外，本發(fā)明的另一方面所涉及的印刷方法，包括以下工序:印刷工序，使以指定的抵接角度抵接于掩膜表面的刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜表面滑動(dòng)，并且，邊用所述刮板刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由圖案孔在與所述掩膜的背面重疊的基板上印刷焊料；檢測(cè)工序，檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量；以及調(diào)整工序，基于在所述檢測(cè)工序中的檢測(cè)值，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者，其中，在所述印刷工序，使用在所述調(diào)整工序中調(diào)整了所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者的所述刮板，來(lái)進(jìn)行焊料的印刷。
這些印刷裝置以及印刷方法基于檢測(cè)根據(jù)掩膜表面的焊料量而變化的物理量的結(jié)果，調(diào)整刮板的抵接角度和印刷壓力中的至少一者。使用根據(jù)焊料量調(diào)整了抵接角度和印刷壓力中的至少一者的刮板進(jìn)行焊料印刷，從而不依賴(lài)于掩膜表面的焊料量，就能夠使印刷到基板上的焊料量穩(wěn)定。在上述的一方面所涉及的印刷裝置中，也可以為:所述檢測(cè)裝置，當(dāng)焊料被供給到所述掩膜的表面時(shí)進(jìn)行所述檢測(cè)動(dòng)作，所述控制裝置，基于在所述焊料被供給到所述掩膜的表面時(shí)的所述檢測(cè)動(dòng)作中由所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。在向掩膜的表面供給焊料時(shí)，由于掩膜表面的焊料量劇增，因此，之后的印刷存在印刷到基板上的焊料量過(guò)多的可能性。因此，如果在向掩膜表面供給焊料時(shí)執(zhí)行上述的檢測(cè)動(dòng)作，則使用基于檢測(cè)出的物理量調(diào)整了抵接角度和印刷壓力中的至少一者的刮板來(lái)執(zhí)行之后的印刷，其結(jié)果，印刷到基板上的焊料量穩(wěn)定。此外，檢測(cè)動(dòng)作以及基于此的刮板的抵接角度以及印刷壓力的調(diào)整時(shí)機(jī)并不限定于此。例如，也可以為:所述印刷機(jī)構(gòu)使所述刮板往返移動(dòng)，并且在所述刮板的往路以及返路中分別向所述基板印刷焊料，所述檢測(cè)裝置，在所述往路中的印刷與所述返路中的印刷之間進(jìn)行所述檢測(cè)動(dòng)作，所述控制裝置，基于在所述檢測(cè)動(dòng)作中由所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。在上述的一方面所涉及的印刷裝置中，也可以為:所述控制裝置，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的增大相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述抵接角度增大，并且，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的減少相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述抵接角度減小。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，在掩膜表面的焊料量多的情況下，由于增大刮板的抵接角度，因此，不管焊料量多，也能夠緩和向圖案孔的焊料的填充力，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板上。另一方面，在焊料量少的情況下，由于減小刮板的抵接角度，因此，不管焊料量少，也能夠確保向圖案孔的焊料的填充力，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板上。此外，也可以為:所述控制裝置，所述控制裝置，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的增大相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述印刷壓力增大，并且，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的減少相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述印刷壓力減小。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，在掩膜表面的焊料量多的情況下，通過(guò)高印刷壓力的刮板，能夠可靠地從掩膜表面刮取焊料，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板上。另一方面，在掩膜表面的焊料量少的情況下，通過(guò)使刮板的印刷壓力抑制得較小，能夠抑制填充于圖案孔的焊料被挖走，其結(jié)果，能夠?qū)⑦m當(dāng)量的焊料印刷到基板上。在上述的一方面所涉及的印刷裝置中，也可以為:所述控制裝置，當(dāng)所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量為指定值以上時(shí)，禁止所述印刷機(jī)構(gòu)進(jìn)行所述焊料的印刷。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，當(dāng)掩膜表面的焊料量過(guò)多時(shí)，能夠禁止印刷機(jī)構(gòu)印刷焊料，能夠抑制使用過(guò)多量的焊料進(jìn)行不適當(dāng)?shù)挠∷⒌那闆r發(fā)生。此外，也可以為:所述控制裝置，當(dāng)所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量小于指定值時(shí)，禁止所述印刷機(jī)構(gòu)進(jìn)行所述焊料的印刷。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，當(dāng)掩膜表面的焊料量過(guò)少時(shí)，能夠禁止印刷機(jī)構(gòu)印刷焊料，能夠抑制使用過(guò)少量的焊料進(jìn)行不適當(dāng)?shù)挠∷ⅰ?br> 此外，上述的一方面所涉及的印刷裝置中，也可以為:所述檢測(cè)裝置，在所述檢測(cè)動(dòng)作中檢測(cè)沿所述刮板的滑動(dòng)方向的所述焊料的長(zhǎng)度來(lái)作為所述物理量。焊料的寬度根據(jù)焊料量而變化，而且能夠較簡(jiǎn)單地進(jìn)行檢測(cè)，因此，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)有利于印刷裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。此外，也可以為:所述印刷機(jī)構(gòu)，具有保持所述刮板的印刷頭，且通過(guò)使所述印刷頭移動(dòng)，讓伴隨所述印刷頭而移動(dòng)的所述刮板在所述掩膜的表面滑動(dòng)。此時(shí)，也可以為:所述檢測(cè)裝置，具有安裝在所述印刷頭的傳感器，且基于用所述傳感器檢測(cè)所述掩膜表面的焊料的結(jié)果，求出所述物理量。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，伴隨通過(guò)刮板而移動(dòng)的焊料，安裝于印刷頭的傳感器也移動(dòng)。因此，能夠?qū)鞲衅髋c焊料之間的具體保持得較近，所以在進(jìn)行檢測(cè)動(dòng)作時(shí)，使傳感器迅速地移動(dòng)到焊料檢測(cè)位置，有效率地進(jìn)行檢測(cè)動(dòng)作。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上所述，本發(fā)明所涉及的印刷裝置以及印刷方法不依賴(lài)于掩膜表面的焊料量，就能夠使印刷于基板上的焊料量穩(wěn)定，因此，在元件安裝基板等的制造領(lǐng)域中，尤其有助于提1 對(duì)基板的焊料印刷質(zhì)量。 ·
權(quán)利要求
1.一種印刷裝置，其特征在于包括: 掩膜，形成有印刷用圖案孔； 印刷機(jī)構(gòu)，具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板，且通過(guò)使所述刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜的表面滑動(dòng)，并用所述刮板邊刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由所述圖案孔將焊料印刷于基板； 檢測(cè)裝置，執(zhí)行檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量的檢測(cè)動(dòng)作；以及 控制裝置，基于所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷裝置，其特征在于， 所述檢測(cè)裝置，當(dāng)焊料被供給到所述掩膜的表面時(shí)進(jìn)行所述檢測(cè)動(dòng)作， 所述控制裝置，基于在所述焊料被供給到所述掩膜的表面時(shí)的所述檢測(cè)動(dòng)作中由所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述印刷機(jī)構(gòu)使所述刮板往返移動(dòng)，并且在所述刮板的往路以及返路中分別向所述基板印刷焊料， 所述檢測(cè)裝置，在所述往路中的印刷與所述返路中的印刷之間進(jìn)行所述檢測(cè)動(dòng)作， 所述控制裝置，基于在所述檢測(cè)動(dòng)作中由所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度 和所述印刷壓力中的至少一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述控制裝置，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的增大相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述抵接角度增大，并且，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的減少相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述抵接角度減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述控制裝置，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的增大相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述印刷壓力增大，并且，與所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量的減少相對(duì)應(yīng)地使所述刮板的所述印刷壓力減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述控制裝置，當(dāng)所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量為指定值以上時(shí)，禁止所述印刷機(jī)構(gòu)進(jìn)行所述焊料的印刷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述控制裝置，當(dāng)所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量小于指定值時(shí)，禁止所述印刷機(jī)構(gòu)進(jìn)行所述焊料的印刷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述檢測(cè)裝置，在所述檢測(cè)動(dòng)作中檢測(cè)沿所述刮板的滑動(dòng)方向的所述焊料的長(zhǎng)度作為所述物理量。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷裝置，其特征在于， 所述印刷機(jī)構(gòu)還具有保持所述刮板的印刷頭， 所述印刷機(jī)構(gòu)通過(guò)使所述印刷頭移動(dòng)，讓伴隨所述印刷頭而移動(dòng)的所述刮板在所述掩膜的表面滑動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷裝置，其特征在于， 所述檢測(cè)裝置，具有安裝在所述印刷頭的傳感器，且基于用所述傳感器檢測(cè)所述掩膜表面的焊料的結(jié)果，求出所述物理量。
11.一種印刷方法，其特征在于包括以下工序: 印刷工序，使以指定的抵接角度抵接于掩膜表面的刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜表面滑動(dòng)，并且，邊用所述刮板刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由圖案孔在與所述掩膜的背面重疊的基板上印刷焊料； 檢測(cè)工序，檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量；以及調(diào)整工序，基于在所述檢測(cè)工序中的檢測(cè)值，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者，其中， 在所述印刷工序，使用在所述調(diào)整工序中調(diào)整了所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者的所述刮板，來(lái)進(jìn)行焊料的 印刷。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷裝置以及印刷方法。印刷裝置包括形成有印刷用圖案孔的掩膜；具有以指定的抵接角度抵接于所述掩膜表面的刮板，且通過(guò)使所述刮板以指定的印刷壓力在所述掩膜的表面滑動(dòng)，并用所述刮板邊刮所述掩膜表面的焊料邊移動(dòng)，從而經(jīng)由所述圖案孔將焊料印刷于所述基板的印刷機(jī)構(gòu)；執(zhí)行檢測(cè)根據(jù)所述掩膜表面上的焊料量而變化的物理量的檢測(cè)動(dòng)作的檢測(cè)裝置；以及基于所述檢測(cè)裝置檢測(cè)出的所述物理量，調(diào)整所述刮板的所述抵接角度和所述印刷壓力中的至少一者的控制裝置。據(jù)此，不依賴(lài)于掩膜表面上的焊料量，就能夠使印刷于基板上的焊料量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)B41F15/26GK103158341SQ20121052829
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者川井建三, 墨岡浩一 申請(qǐng)人:雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)株式會(huì)社