專利名稱：熱頭、打印機(jī)及標(biāo)注方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱頭、打印機(jī)及標(biāo)注方法。
背景技術(shù)：
以往，熱敏打印機(jī)中使用的熱頭已經(jīng)廣為公知(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I中記載的熱頭構(gòu)成為在由玻璃材料構(gòu)成的支撐基板與上板基板的層疊基板上形成有多個(gè)發(fā)熱電阻體，通過向與發(fā)熱電阻體連接的一對電極部提供電力，從而使發(fā)熱電阻體發(fā)熱而能夠在熱敏記錄介質(zhì)等上進(jìn)行印刷。
對于這樣的熱頭而言，在通過大型玻璃基板同時(shí)制造多個(gè)熱頭的情況下，為了把握大型玻璃基板中的各個(gè)熱頭的配置位置并且能夠追溯制造工序的履歷(即，確保可追溯性)，或者為了把握制造的中間工序的流動(dòng)狀況和庫存狀況等來進(jìn)行工序管理和制造管理，需要在每個(gè)熱頭的基板表面上標(biāo)注識別標(biāo)記。作為對玻璃基板標(biāo)注識別標(biāo)記的方法，公知有使用了便宜且標(biāo)注速度快的二氧化碳激光的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開2009-119850號公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2003-136259號公報(bào)但是，在以往的使用了二氧化碳激光的標(biāo)注方法中，由于是在使玻璃基板的表面熔融的溫度以上的條件下進(jìn)行加工，因此，在進(jìn)行急劇加熱實(shí)現(xiàn)了熔融之后進(jìn)行急劇冷卻而凝固時(shí)，玻璃基板的熔融部分發(fā)生熱收縮，有時(shí)會在承受不了熱收縮力的部分處產(chǎn)生裂紋。并且，當(dāng)在一個(gè)字符的某處或I個(gè)部位產(chǎn)生了裂紋時(shí)，該裂紋可能會傳播至一個(gè)字符的整體。當(dāng)裂紋傳播至一個(gè)字符的整體時(shí)，由熱頭的制造工序中的熱處理引起的熱膨脹及熱收縮、由濺射膜引起的膜應(yīng)力、由蝕刻藥液引起的腐蝕等，導(dǎo)致以該裂紋為起點(diǎn)的斷裂傳播至熱頭的整個(gè)基板，并且，在將熱頭組裝于打印機(jī)時(shí)，來自外部的機(jī)械的沖擊、由印刷的開啟/關(guān)閉的蓄熱引起的玻璃基板的伸縮，會導(dǎo)致以裂紋為起點(diǎn)的斷裂傳播至熱頭的整個(gè)基板。因此，在以往的使用了二氧化碳激光的標(biāo)注方法中，存在熱頭強(qiáng)度的品質(zhì)顯著下降的問題。另外，即使在基板上未產(chǎn)生裂紋，所標(biāo)注的字符也會因熱收縮而縮小，因此，玻璃基板的進(jìn)行了標(biāo)注的面有時(shí)翹曲為凹狀(與進(jìn)行了標(biāo)注的面相反側(cè)的面則翹曲為凸?fàn)?。其結(jié)果，壓印輥或紙與熱頭的接觸在標(biāo)注部分處不均勻，存在打印機(jī)的印刷品質(zhì)下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供在不降低強(qiáng)度品質(zhì)的情況下形成識別標(biāo)記的熱頭和打印機(jī)。另外，本發(fā)明的目的在于，提供能夠抑制裂紋傳播至整個(gè)基板并且抑制基板發(fā)生翹曲來在熱頭上形成識別標(biāo)記的標(biāo)注方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下手段。本發(fā)明提供一種熱頭，其具有基板，其由玻璃材料構(gòu)成；發(fā)熱電阻體，其形成于該基板的一面；以及電極部，其與該發(fā)熱電阻體的兩端連接，向該發(fā)熱電阻體提供電力，在所述基板上形成有由表示固有識別信息的字符或記號構(gòu)成的識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記是由多個(gè)熔融痕跡隔著間隔排列而成的，所述熔融痕跡是間斷地照射二氧化碳激光而使所述基板的一部分熔融成大致橢圓形之后進(jìn)行硬化而得到的。根據(jù)本發(fā)明，通過形成在基板上的識別標(biāo)記，能夠與其他熱頭進(jìn)行區(qū)分。該識別標(biāo)記是由多個(gè)大致橢圓形的熔融痕跡隔著間隔排列而成的，所述熔融痕跡是對由玻璃材料構(gòu)成的基板間斷地照射二氧化碳激光而形成的，由此，與利用連續(xù)地照射二氧化碳激光而形成的連續(xù)的線狀熔融痕跡來構(gòu)成識別標(biāo)記的情況相比，減小了二氧化碳激光的每個(gè)照射區(qū)域的面積，不容易產(chǎn)生裂紋。
另外，二氧化碳激光的每個(gè)照射區(qū)域都被閉合為橢圓形的熔融痕跡，因此，即使在任意一個(gè)熔融痕跡中產(chǎn)生了裂紋,裂紋也很難傳播到相鄰的其他熔融痕跡,對基板整體產(chǎn)生的影響也較小。而且，與利用連續(xù)的線來形成識別標(biāo)記的情況相比，二氧化碳激光的照射區(qū)域中的熱收縮力減半，基板的識別標(biāo)記周邊不容易翹曲成凹狀。因此，能夠防止由識別標(biāo)記造成的強(qiáng)度品質(zhì)的下降。在上述發(fā)明中，所述識別標(biāo)記可以形成在所述基板的另一面中的與所述發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域上。在將基板的另一面固定于散熱板而從基板的另一面?zhèn)葘l(fā)熱電阻體產(chǎn)生并被基板吸收的熱量釋放到散熱板的情況下，當(dāng)在基板的另一面中的與發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域內(nèi)形成識別標(biāo)記時(shí)，由于該部分不與散熱板接觸，因此很難進(jìn)行散熱。通過將識別標(biāo)記形成于基板的另一面中的與發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域上，由此使得基板的另一面中的與發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域與散熱板接觸，能夠高效地進(jìn)行散熱。由此，在搭載到打印機(jī)上時(shí)，能夠防止對打印機(jī)的印刷品質(zhì)造成不良影響。另外，在上述發(fā)明中，可以是，所述熔融痕跡具有0.03mm以上0.5mm以下的線寬，并且具有該線寬以上且為0. Imm以上Imm以下的長度，該熔融痕跡之間的空白部分的長度為2mm以下。通過如上所述地構(gòu)成，相對于基板的大小，各熔融痕跡的大小顯得微小，即使在任意一個(gè)熔融痕跡中產(chǎn)生了裂紋，也能夠抑制對基板的強(qiáng)度品質(zhì)產(chǎn)生顯著影響。并且，能夠根據(jù)熔融痕跡的大小與相鄰的熔融痕跡間的空白部分的大小之間的關(guān)系，目視地充分辨識出識別標(biāo)記。 另外，在上述發(fā)明中，所述基板可以由無堿玻璃構(gòu)成。無堿玻璃的熱膨脹系數(shù)為3. 8X10_6/°C，與此相對，碳酸鈉玻璃的熱膨脹系數(shù)為8. 6 X 10-6/oC，因此，無堿玻璃與碳酸鈉玻璃相比，熱膨脹系數(shù)小至大約一半。因此，通過使用由無堿玻璃構(gòu)成的基板，即使在利用二氧化碳激光進(jìn)行急劇加熱而熔融之后進(jìn)行急劇冷卻而凝固，也不容易產(chǎn)生裂紋。另外，與由Pyrex(注冊商標(biāo))構(gòu)成的基板相比，便宜且加工性出色。另外，在基板上搭載驅(qū)動(dòng)IC時(shí)，還能夠防止玻璃中含有的堿性成分對IC的污染。另外，在上述發(fā)明中，可以是，所述基板由平板狀的支撐基板部件與形成有所述發(fā)熱電阻體的平板狀的上板基板部件以層疊狀態(tài)接合而成，在該支撐基板部件與上板基板部件之間的接合部處的與所述發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域中具有空腔部。通過如上所述地構(gòu)成，配置在發(fā)熱電阻體正下方的上板基板部件作為蓄積熱量的蓄熱層發(fā)揮功能。另外，形成于與發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域中的空腔部作為進(jìn)行隔熱的中空隔熱層發(fā)揮功能。利用該空腔部，能夠減少發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量中經(jīng)由上板基板部件傳遞到支撐基板部件的熱量。因此，能夠利用識別標(biāo)記實(shí)現(xiàn)工序管理和制造管理的便利性，并且提聞發(fā)熱效率。本發(fā)明提供一種打印機(jī)，其具有上述記載的熱頭；以及加壓機(jī)構(gòu)，其在將熱敏記錄介質(zhì)按壓于該熱頭的所述發(fā)熱電阻體的同時(shí)送出所述熱敏記錄介質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明，能夠利用在不降低強(qiáng)度品質(zhì)的情況下形成有識別標(biāo)記的熱頭，實(shí)現(xiàn)可靠性的提高。 本發(fā)明提供一種標(biāo)注方法，其特征在于，該標(biāo)注方法包括以下工序熔融工序，在由玻璃材料構(gòu)成的基板上一邊進(jìn)行掃描一邊間斷地照射二氧化碳激光，使所述基板的一部分熔融成大致橢圓形；以及冷卻工序，使通過該熔融工序而熔融的多個(gè)熔融部冷卻凝固，形成由多個(gè)熔融痕跡隔著間隔排列而成的識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記由表示固有識別信息的字符或記號構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明，與利用對由玻璃材料構(gòu)成的基板連續(xù)地照射二氧化碳激光來形成由連續(xù)的線狀熔融痕跡構(gòu)成的識別標(biāo)記的情況相比，能夠減小二氧化碳激光的每個(gè)照射區(qū)域的面積，不容易產(chǎn)生裂紋。另外，通過使二氧化碳激光的每個(gè)照射區(qū)域都閉合為橢圓形的熔融痕跡，即使在任意一個(gè)熔融痕跡中產(chǎn)生了裂紋，裂紋也很難傳播到相鄰的其他熔融痕跡，還能夠抑制對基板整體的影響。另外，與形成由連續(xù)的線狀熔融痕跡構(gòu)成的識別標(biāo)記的情況相比，二氧化碳激光的照射區(qū)域中的熱收縮力減半，能夠防止基板的識別標(biāo)記周邊翹曲成凹狀。因此，能夠抑制裂紋傳播到基板整體，并且抑制基板發(fā)生翹曲來在熱頭上形成識別標(biāo)記。在上述發(fā)明中，可以是，在所述基板的形成發(fā)熱電阻體和電極的一面中的、形成該發(fā)熱電阻體和電極的區(qū)域以外的區(qū)域上，照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。通過如上所述地構(gòu)成，不管是在基板的一面上形成發(fā)熱電阻體及電極的工序之前還是之后，都能夠?qū)嵤┤廴诠ば蚣袄鋮s工序。另外，在上述發(fā)明中，可以是，在所述基板上形成發(fā)熱電阻體和電極之前，對該基板的與形成發(fā)熱電阻體及電極的一面相反側(cè)的另一面照射二氧化碳激光來形成所述識別
I■■己 O因?yàn)橛刹ＡР牧蠘?gòu)成的基板為透明體，因此，在基板的與形成發(fā)熱電阻體及電極的一面相反側(cè)的另一面上形成識別標(biāo)記的情況下，通過在形成發(fā)熱電阻體及電極之前進(jìn)行標(biāo)注，能夠防止未被基板吸收而透過的二氧化碳激光照射到發(fā)熱電阻體和電極而致使它們變質(zhì)或燒斷的狀況。因此，能夠在不對形成于基板的一面的發(fā)熱電阻體及電極產(chǎn)生影響的情況下，在基板的另一面形成識別標(biāo)記。另外，在上述發(fā)明中，可以是，對所述基板的與形成發(fā)熱電阻體的一面相反側(cè)的另一面中的、與該發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。通過如上所述地構(gòu)成，即使在基板的另一面形成識別標(biāo)記，也能夠使基板的另一面中的與發(fā)熱電阻體及電極相對的區(qū)域與散熱板接觸。因此，能夠使得由發(fā)熱電阻體產(chǎn)生并被基板吸收的熱量經(jīng)由散熱板高效地進(jìn)行散熱。根據(jù)本發(fā)明的熱頭及打印機(jī)，起到了能夠防止由識別標(biāo)記引起的強(qiáng)度品質(zhì)下降的效果。另外，根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)注方法，起到了能夠抑制裂紋傳播至基板整體并且抑制基板發(fā)生翹曲而在熱頭上形成識別標(biāo)記的效果。


圖I是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是從保護(hù)膜側(cè)沿層疊方向觀察圖I的熱頭的俯視圖。
圖3是圖2的熱頭的a - a縱剖面圖。圖4是示出在圖2的熱頭上形成的識別標(biāo)記的俯視圖。圖5是圖4的識別標(biāo)記的放大圖。圖6是示出圖2的熱頭的制造方法的流程圖。圖7(A)示出了凹部形成工序，圖7(B)示出了接合工序，圖7 (C)示出了薄板化工序，圖7 (D)示出了電阻體形成工序，圖7 (E)示出了獨(dú)立電極形成工序，圖7(F)示出了公共電極形成工序，圖7(G)示出了保護(hù)膜形成工序，它們都是縱剖面圖。圖8是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的標(biāo)注方法中使用的激光裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。圖9是示出作為利用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的標(biāo)注方法形成的識別標(biāo)記的基礎(chǔ)的字體數(shù)據(jù)的圖。符號說明8加壓機(jī)構(gòu)10 熱頭12支撐基板(支撐基板部件)13層疊基板(基板)14上板基板(上板基板部件)15發(fā)熱電阻體17A、17B 電極部23空腔部30識別標(biāo)記31熔融痕跡、描繪線100熱敏打印機(jī)(打印機(jī))SA4-1熔融工序SA4-2冷卻工序
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的熱頭、打印機(jī)及標(biāo)注方法進(jìn)行說明。如圖I所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)(打印機(jī))100具有主體框架2;水平配置的壓印輥4 ;與壓印輥4的外周面對置的熱頭10 ;向壓印輥4與熱頭10之間送出熱敏紙(熱敏記錄介質(zhì))3等印刷對象物的送紙機(jī)構(gòu)6 ；以及用規(guī)定的按壓力將熱頭10壓在熱敏紙3上的加壓機(jī)構(gòu)8。通過加壓機(jī)構(gòu)8的工作，將熱敏紙3及熱頭10壓在壓印輥4上。由此，壓印輥4的荷重隔著熱敏紙3施加給熱頭10。并且，通過將熱頭10的發(fā)熱區(qū)域壓在熱敏紙3上，從而使熱敏紙3顯色來進(jìn)行印刷。如圖2及圖3所示，熱頭10形成為大致平板狀。該熱頭10具有由玻璃材料構(gòu)成的層疊基板(基板)13 ;形成在層疊基板13上的多個(gè)發(fā)熱電阻體15 ;與各發(fā)熱電阻體15接觸地設(shè)于層疊基板13上的電極部17A、17B ;以及覆蓋著發(fā)熱電阻體15和電極部17A、17B，保護(hù)它們不發(fā)生磨損和腐蝕的保護(hù)膜19。箭頭Y表示壓印輥4對熱敏紙3的進(jìn)給方向。層疊基板13被固定在由鋁等金屬、樹脂、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的作為板狀 部件的散熱板(省略圖示)上，能夠通過散熱板進(jìn)行散熱。該層疊基板13是由固定在散熱板上的平板狀支撐基板(支撐基板部件)12與形成有發(fā)熱電阻體15的平板狀上板基板(上板基板部件)14以層疊狀態(tài)接合而成的。支撐基板12例如由具有300 ii m Imm左右的厚度的矩形狀無堿玻璃構(gòu)成。在支撐基板12上形成有呈矩形狀開設(shè)在與上板基板14的接合面上的凹部21。凹部21沿著支撐基板12的長度方向延伸，例如具有50 500ii m的寬度尺寸。上板基板14例如由具有5 100 U m左右的厚度的矩形狀無堿玻璃構(gòu)成。該上板基板14以封閉凹部21的方式層疊在支撐基板12的接合面上。該上板基板14在與支撐基板12之間的接合面的相反側(cè)的一面上形成有發(fā)熱電阻體15，作為蓄積由發(fā)熱電阻體15產(chǎn)生的熱量的一部分的蓄熱層發(fā)揮功能。發(fā)熱電阻體15例如由Ta系或硅化物系等材料構(gòu)成，形成為矩形狀。另外，發(fā)熱電阻體15具有長度方向的長度比支撐基板12的凹部21的寬度尺寸大的尺寸。各發(fā)熱電阻體15以長度方向朝向上板基板14的寬度方向的方式配置，且沿著上板基板14的長度方向(支撐基板12的凹部21的長度方向)隔開規(guī)定的間隔而排列。電極部17A、17B由分別與發(fā)熱電阻體15的長度方向的兩端連接的獨(dú)立電極17A、以及覆蓋在排列于單側(cè)的各獨(dú)立電極17A上而共同連接的公共電極17B構(gòu)成。對I個(gè)發(fā)熱電阻體15連接2個(gè)獨(dú)立的獨(dú)立電極17A，使公共電極17B覆蓋地連接在一側(cè)的獨(dú)立電極17A上，由此能夠降低公共電極17B的配線電阻值。電極部17A、17B的材料例如使用鋁。這些電極部17A、17B能夠?qū)碜酝獠侩娫?省略圖示)的電力提供給發(fā)熱電阻體15，使發(fā)熱電阻體15發(fā)熱。發(fā)熱電阻體15中的位于獨(dú)立電極17A之間的區(qū)域、即發(fā)熱電阻體15中的位于支撐基板12的凹部21的大致正上方的區(qū)域是發(fā)熱區(qū)域。在這樣構(gòu)成的熱頭10中，支撐基板12的凹部21的開口被上板基板14封閉，從而在發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱部15a的正下方形成空腔部23?？涨徊?3具有與所有的發(fā)熱電阻體15相對的連通構(gòu)造。另外，空腔部23作為中空隔熱層發(fā)揮功能其抑制發(fā)熱電阻體15的發(fā)熱區(qū)域中產(chǎn)生的熱量從上板基板14向支撐基板12側(cè)傳遞。另外，在層疊基板13的與形成有發(fā)熱電阻體15的一面相反側(cè)的另一面、即支撐基板12的與上板基板14之間的接合面相反側(cè)的另一面上,形成有圖4所不的由表不固有識別信息的字符或記號構(gòu)成的識別標(biāo)記30。在本實(shí)施方式中，作為識別標(biāo)記30，形成有由字母和數(shù)字構(gòu)成的“T-126CS”。識別標(biāo)記30被配置在支撐基板12的另一面上的與發(fā)熱電阻體15相對的區(qū)域以夕卜的區(qū)域、例如四角的任意一個(gè)空間中。另外，如圖5所示，識別標(biāo)記30是由多個(gè)熔融痕跡31 (以下，也稱為“描繪線31”)隔著間隔排列而成的，所述熔融痕跡31是間斷地照射二氧化碳激光而使支撐基板12的一部分熔融成大致橢圓形之后進(jìn)行硬化而形成的。熔融痕跡31優(yōu)選為線寬為0. 03mm以上0. 5mm以下，長度為線寬以上且為0. Imm以上Imm以下，熔融痕跡31之間的空白部分的長度為2mm以下。在本實(shí)施方式中，在識別標(biāo)記30中，字符尺寸的縱橫都是I. 5mm，描繪線31的線寬為0. 08mm，其長度為0. Imm以上
0.3mm以下，描繪線31之間的空白部分的長度為0. 3mm。 接著，使用圖6的流程圖對這樣構(gòu)成的熱頭10的制造方法進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的熱頭10的制造方法具有以下工序形成層疊基板13并標(biāo)注識別標(biāo)記30的第I工序；在層疊基板13上形成發(fā)熱電阻體15、電極部17A、17B及保護(hù)膜19的第2工序；以及在層疊基板13上搭載IC (integrated circuit :集成電路)及FPC (flexibleprinted circuits :柔性印刷電路)的第3工序。第I工序包含在支撐基板12的一面形成凹部21的凹部形成工序SAl ;接合支撐基板12與上板基板14的接合工序SA2 ;對上板基板14進(jìn)行薄板化的薄板化工序SA3 ；以及在層置基板12上標(biāo)注識別標(biāo)記30的標(biāo)注工序SA4。在凹部形成工序SAl中，如圖7(A)所示，在支撐基板12的一面的與發(fā)熱電阻體15相對的區(qū)域中形成凹部21。凹部21是例如在支撐基板12的一面實(shí)施噴砂、干式蝕刻、濕式蝕刻、激光加工等而形成的。在接合工序SA2中，如圖7(B)所示，在支撐基板12的形成有凹部21的一面，以層疊狀態(tài)接合例如由具有100 u m以上厚度的無堿玻璃構(gòu)成的薄板玻璃(上板基板14)。通過用上板基板14覆蓋凹部21的開口，從而在支撐基板12與上板基板14之間形成空腔部23。空腔部23的厚度由凹部21的深度決定，因此能夠容易地控制由空腔部23形成的中空隔熱層的厚度。作為支撐基板12與上板基板14的接合方法，例如可舉出基于熱熔接的直接接合。在室溫下粘結(jié)了支撐基板12與上板基板14之后，在高溫下進(jìn)行熱熔接。由此，能夠以充分的強(qiáng)度進(jìn)行接合。為了防止上板基板14的變形，優(yōu)選在軟化點(diǎn)以下進(jìn)行接合。 在薄板化工序SA3中，如圖7 (C)所示，通過蝕刻或研磨等將上板基板14薄板化為期望的薄度。作為上板基板14，對于IOOym以下厚度的薄板玻璃而言，很難進(jìn)行制造和操作，并且昂貴。因此，不是將厚度薄的薄板玻璃接合于支撐基板12，而是將容易制造和操作的厚度的薄板玻璃接合于支撐基板12。之后，通過對薄板玻璃進(jìn)行薄板化，能夠在支撐基板12的表面容易且低成本地形成非常薄的上板基板14。由此，形成由支撐基板12和上板基板14構(gòu)成的層疊基板13。無堿玻璃的熱膨脹系數(shù)為3.8X10_6/°C，與此相對，碳酸鈉玻璃的熱膨脹系數(shù)為8. 6X10_6/°C，因此，無堿玻璃與碳酸鈉玻璃相比，熱膨脹系數(shù)小至大約一半。因此，通過用由無堿玻璃構(gòu)成的支撐基板12及上板基板14來構(gòu)成層疊基板13，即使在利用二氧化碳激光進(jìn)行急劇加熱而熔融之后進(jìn)行急劇冷卻而凝固，也不容易產(chǎn)生裂紋。另外，與由Pyrex(注冊商標(biāo))構(gòu)成的基板相比，便宜且加工性出色。另外，在基板上搭載驅(qū)動(dòng)IC時(shí)，還能夠防止玻璃中含有的堿性成分對IC的污染。接著，通過本實(shí)施方式的標(biāo)注方法，使用如圖8所示的激光裝置40來實(shí)施標(biāo)注工序 SA4。本實(shí)施方式的標(biāo)注方法包括熔融工序SA4-1，利用激光裝置40，針對層疊基板13的與形成發(fā)熱電阻體15等的一面相反側(cè)的另一面，一邊進(jìn)行掃描一邊間斷地照射激光，使層疊基板13的一部分熔融成大致橢圓形；以及冷卻工序SA4-2，使通過熔融工序SA4-1熔融的多個(gè)熔融部冷卻凝固，形成識別標(biāo)記30，該識別標(biāo)記30是多個(gè)作為熔融痕跡31的描繪線31隔著間隔排列而成的。激光裝置40具有載置層疊基板13的載置臺41 ;發(fā)出激光的激光光源43 ;對來自激光光源43的激光進(jìn)行掃描的電掃描儀(galvano scanner) 45 ;以及對激光光源43和電掃描儀45進(jìn)行控制的控制器47。關(guān)于激光光源43，為了能夠?qū)ΣＡнM(jìn)行印刷，例如射出不透過玻璃的波長4. m 以上的紅外線激光(具體地講，考慮到經(jīng)濟(jì)性等，射出波長10. 6 的二氧化碳激光，以下簡稱為“激光”)。在本實(shí)施方式中，例如使用輸出為25W、描繪速度為600mm/s、波長為10. 6 iim的二氧化碳激光。電掃描儀45變更從激光光源43發(fā)出的激光的方向而照射到層疊基板13的另一面。該電掃描儀45具有一對電流鏡51A、51B、驅(qū)動(dòng)這各個(gè)電流鏡51A、51B的驅(qū)動(dòng)部53A、53B、以及聚光透鏡55。一個(gè)電流鏡51A在驅(qū)動(dòng)部53A的作用下進(jìn)行擺動(dòng)，能夠使激光的反射角度在X軸方向上變化。并且，另一個(gè)電流鏡51B在驅(qū)動(dòng)部53B的作用下進(jìn)行擺動(dòng)，能夠使激光的反射角度在Y軸方向上變化。聚光透鏡55例如由f 9透鏡構(gòu)成，對被電流鏡51A、51B反射的激光進(jìn)行會聚而將焦點(diǎn)對焦到層疊基板13的另一面上。由此，從激光光源43發(fā)出的激光在兩個(gè)電流鏡51A、51B的作用下，在垂直的XY軸方向上進(jìn)行方向調(diào)整，之后被聚光透鏡55會聚而在層疊基板13上二維地進(jìn)行掃描?？刂破?7對電掃描儀45的各驅(qū)動(dòng)部53八、538進(jìn)行控制，驅(qū)動(dòng)電流鏡5認(rèn)、518。該控制器47具有存儲有構(gòu)成字符 記號 圖形等的線段的數(shù)據(jù)(字體數(shù)據(jù))的存儲器(省略圖示)；以及CPU (central processing unit)。另外，與控制器47連接著未圖示的控制臺。當(dāng)用戶在控制臺上設(shè)定了想要標(biāo)注的期望的字符 記號 圖形等時(shí)，控制器47通過CPU的工作，根據(jù)存儲在存儲器中的字體數(shù)據(jù)，生成用于確定激光在層疊基板13上的照射位置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并進(jìn)行D/A轉(zhuǎn)換，將該坐標(biāo)數(shù)據(jù)提供給電掃描儀45的各驅(qū)動(dòng)部53A、53B。作為坐標(biāo)數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)的字體數(shù)據(jù)可以按照參考連續(xù)的描繪線字符而成為間斷的描繪線31的方式，一個(gè)字符一個(gè)字符地制作。圖9所示的字體數(shù)據(jù)是字符尺寸的縱橫都是
I.5mm時(shí)的一例。描繪線31彼此隔著一定程度的空白而配置，優(yōu)選的是，在標(biāo)注時(shí)間斷的描繪線31彼此不重疊。在將字符尺寸的縱橫都設(shè)定為I. 5mm時(shí)，例如可以將描繪線31的長度設(shè)定為0. Imm以上0. 3mm以下,將描繪線31之間的空白部分的長度設(shè)定為0. 3mm以下來制作字體數(shù)據(jù)。通過以描繪線31彼此不重疊的方式進(jìn)行配置，即使在任意一個(gè)描繪線31上產(chǎn)生了裂紋，也能夠防止裂紋傳播到相鄰的描繪線31，能夠防止裂紋擴(kuò)散至一個(gè)字符的整體。另夕卜，通過利用激光的間斷照射來分?jǐn)嗝枥L線31，能夠防止各個(gè)描繪線31的熱收縮力合并成為較大的力，能夠防止層疊基板13發(fā)生翹曲。接著，第2工序包含在層疊基板13上形成發(fā)熱電阻體15的電阻體形成工序SA5 ；形成獨(dú)立電極17A的獨(dú)立電極形成工序SA6 ;形成公共電極17B的公共電極形成工序SA7 ；以及形成保護(hù)膜19的保護(hù)膜形成工序SA8。在電阻體形成工序SA5中，如圖7(D)所示，利用濺射或CVD(化學(xué)氣相沉積法)或蒸鍍等薄膜形成法，在層疊基板13的上板基板14上形成發(fā)熱電阻體材料的薄膜。并且，通過剝離法或蝕刻法等對發(fā)熱電阻體材料的薄膜進(jìn)行成型。
在獨(dú)立電極形成工序SA6中，如圖7(E)所示，通過濺射或蒸鍍法等將Al、Al-Si、Au、Ag、Cu、Pg等配線材料成膜到層疊基板13的上板基板14上，使用剝離法或蝕刻法等對該膜進(jìn)行成型，或者在對配線材料進(jìn)行了絲網(wǎng)印刷之后進(jìn)行燒結(jié)，由此形成期望形狀的獨(dú)立電極17A。在公共電極形成工序SA7中，如圖7(F)所示，將混合了銀等導(dǎo)電性物質(zhì)和樹脂粘合劑而得到的漿料印刷成期望的形狀，之后在500°C以上的溫度下進(jìn)行燒制，形成低電阻的公共電極17B。在保護(hù)膜形成工序SA8中，如圖7(G)所示，以覆蓋形成在上板基板14上的發(fā)熱電阻體15和電極部17A、17B的方式形成保護(hù)膜19。保護(hù)膜19是利用濺射、離子鍍、CVD法等在上板基板14上形成Si02、Ta2O5, SiAlON, Si3N4、類金剛石等保護(hù)膜材料而形成的。接著，第3工序包括IC搭載工序SA9和FPC搭載工序SAlO。在IC搭載工序SA9中，將進(jìn)行熱頭10的印刷控制的驅(qū)動(dòng)IC(省略圖示)搭載到層疊基板13上。電極端子與IC的連接是通過引線接合或焊接凸點(diǎn)來進(jìn)行的，之后，IC被樹脂覆蓋而得到保護(hù)。IC的搭載場所不限于層疊基板13的上板基板14上，也可以搭載在后述的FPC上，還可以搭載在打印機(jī)100的電路基板上。在FPC搭載工序SAlO中，在層疊基板13上搭載用于將來自打印機(jī)控制部端子(省略圖示)的電源、驅(qū)動(dòng)信號、控制信號傳遞到熱頭10和IC的配線電纜(省略圖示)。該配線電纜與層疊基板13上的電極端子連接。連接方法是通過借助于焊接的連接或ACF(各向異性導(dǎo)電膜)等來進(jìn)行的。只要具有傳遞電源和信號的手段即可，不限于FPC。通過以上的各個(gè)工序，完成了能夠搭載到打印機(jī)100上的玻璃基板制的熱頭10，其中，上述熱頭10在層置基板13的另一面上標(biāo)有識別標(biāo)記30,上述層置基板13在支撐基板12與上板基板14之間的接合部處具有空腔部23。另外，電阻體形成工序SA5、獨(dú)立電極形成工序SA6、公共電極形成工序SA7及保護(hù)膜形成工序SA8的順序可以是任意的。如以上說明的那樣，根據(jù)本實(shí)施方式的熱頭10，通過形成在層疊基板13的另一面上的識別標(biāo)記30，能夠與其他的熱頭進(jìn)行區(qū)分。該識別標(biāo)記30是由對層疊基板13間斷性地照射二氧化碳激光所形成的多個(gè)大致橢圓形的熔融痕跡31隔著間隔排列而成的，由此，與利用連續(xù)地照射二氧化碳激光而形成的連續(xù)的線狀熔融痕跡來構(gòu)成識別標(biāo)記的情況相t匕，二氧化碳激光的每個(gè)照射區(qū)域的面積小，不容易產(chǎn)生裂紋。
另外，由于二氧化碳激光的照射區(qū)域被封閉為各個(gè)橢圓形的熔融痕跡31，因此，即使在任意一個(gè)熔融痕跡31中產(chǎn)生了裂紋，裂紋也很難傳播到相鄰的其他熔融痕跡31，對層疊基板13整體的影響也很小。而且，與利用連續(xù)的線來形成識別標(biāo)記30的情況相比，二氧化碳激光的照射區(qū)域中的熱收縮力減半，層疊基板13的識別標(biāo)記30周邊不容易翹曲成凹狀。因此，能夠防止由識別標(biāo)記30造成的強(qiáng)度品質(zhì)下降。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)100，能夠利用在不降低強(qiáng)度品質(zhì)的情況下形成有識別標(biāo)記30的熱頭，實(shí)現(xiàn)可靠性的提高。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的標(biāo)注方法，能夠抑制裂紋傳播到層疊基板13的整體并且抑制層疊基板13發(fā)生翹曲來在熱頭10上形成識別標(biāo)記30。在本實(shí)施方式中，例不了激光的輸出為25W、描繪速度為600mm/s、描繪線31的線寬為0. 08mm等而進(jìn)行了說明，但這只是一例，可以考慮所要標(biāo)注的識別標(biāo)記30的內(nèi)容、字·符的大小、截止于全部標(biāo)注結(jié)束時(shí)的時(shí)間、目視的辨識情況、裂紋產(chǎn)生的難易度、層疊基板13的材質(zhì)等，來決定它們的值。例如，如果降低激光的輸出，則層疊基板13的熔融量減少而使得熔融痕跡31的凹凸減小，很難目視辨識到識別標(biāo)記30。提高描繪速度也會得到同樣的結(jié)果。相反，如果提高激光的輸出，則層疊基板13的熔融量增加而使得熔融痕跡31的凹凸增大，容易目視辨識到識別標(biāo)記30，但裂紋也容易出現(xiàn)。放慢描繪速度也會得到同樣的結(jié)果。另外，當(dāng)使激光的輸出和描繪速度恒定而增大描繪線31的線寬時(shí)，每單位面積的激光能量減少，因此層疊基板13的熔融量減少、從而熔融痕跡31的凹凸降低，不容易目視識別到識別標(biāo)記30。相反，當(dāng)使激光的輸出和描繪速度恒定而減小描繪線31的線寬時(shí)，層疊基板13的熔融量增加而使得熔融痕跡31的凹凸增大，但容易出現(xiàn)裂紋。因此，希望設(shè)定平衡的描繪條件。另外，在本實(shí)施方式中，例示了描繪線31的長度為0. Imm以上0. 3mm以下、描繪線31之間的空白部分的長度為0. 3mm以下而進(jìn)行了說明，但是也可以根據(jù)所要描繪的字符的尺寸來改變各自的長度。不過，當(dāng)描繪線31的長度為Imm以上時(shí)，在玻璃基板制的熱頭10上容易產(chǎn)生較大的裂紋，強(qiáng)度品質(zhì)下降的可能性高。即使沒有產(chǎn)生裂紋，產(chǎn)生因熱收縮引起的較大翹曲而對印刷產(chǎn)生影響的可能性也較高。因此，描繪線31優(yōu)選為Imm以下。另外，當(dāng)描繪線31之間的空白部分的長度為2mm以上時(shí)，會發(fā)生與相鄰配置的字符的描繪線31的混淆等，可能很難目視辨識出識別標(biāo)記30。因此，空白部分的長度優(yōu)選為2mm以下。為了能夠通過目視清楚地辨識所標(biāo)注的字符，對于描繪線31與空白部分之間的關(guān)系，可以根據(jù)所標(biāo)注的字符來調(diào)節(jié)長度。另外，描繪線31的長度可以全部相同，也可以不同。另外，描繪線31的空白部分的長度也可以全部相同，或者不同。另外，在本實(shí)施方式中，是在薄板化工序SA3之后進(jìn)行了標(biāo)注工序SA4，不過，作為替代，也可以在接合工序SA2與薄板化工序SA3之間進(jìn)行標(biāo)注工序SA4。另外，還可以在凹部形成工序SAl與接合工序SA2之間、或者在凹部形成工序SAl之前進(jìn)行標(biāo)注工序SA4。另外，在本實(shí)施方式中，雖然熱頭的制造方法包含薄板化工序SA3，不過，作為替代，例如也可以在支撐基板12上粘貼最初就具有期望厚度的上板基板14。由此，能夠省略薄板化工序SA3。另外，在本實(shí)施方式中，作為基板，例示了具有空腔部23的層疊基板13而進(jìn)行了說明，不過，作為替代，也可以采用不具有空腔部的基板。此時(shí)，作為基板，可以不以層疊狀態(tài)接合2個(gè)基板部件，而是采用一個(gè)基板部件。即使是具備不具有空腔部的玻璃基板的熱頭，也能夠?qū)α鸭y起到相同的效果。另外，在本實(shí)施方式中，例示了單個(gè)地制造熱頭10的制造方法而進(jìn)行了說明，但是，也可以使用由大型玻璃材料構(gòu)成的基板部件來統(tǒng)一地制造多個(gè)熱頭10。此時(shí)，可以在各個(gè)熱頭10的基板彼此連接的狀態(tài)下，利用本實(shí)施方式的標(biāo)注方法，在大型玻璃基板部件的每個(gè)熱頭10的區(qū)域中標(biāo)注識別標(biāo)記30。另外，在本實(shí)施方式中，雖然是在層疊基板13的另一面形成了識別標(biāo)記30，但是，在層疊基板13的一面中的形成有發(fā)熱電阻體15和電極部17A、17B的區(qū)域以外的區(qū)域中存 在充分空間的情況下，也可以在層疊基板13的一面的該空間中形成識別標(biāo)記30。此時(shí)，在本實(shí)施方式的標(biāo)注方法中，可以在進(jìn)行電阻體形成工序SA5、獨(dú)立電極形成工序SA6、公共電極形成工序SA7之前或之后實(shí)施標(biāo)注工序SA4。
權(quán)利要求
1.一種熱頭，其特征在于，該熱頭具有 基板，其由玻璃材料構(gòu)成； 發(fā)熱電阻體，其形成于該基板的一面；以及 電極部，其與該發(fā)熱電阻體的兩端連接，向該發(fā)熱電阻體提供電力， 在所述基板上形成有由表示固有識別信息的字符或記號構(gòu)成的識別標(biāo)記，該識別標(biāo)記是由多個(gè)熔融痕跡隔著間隔排列而成的，所述熔融痕跡是間斷地照射二氧化碳激光而使所述基板的一部分熔融成大致橢圓形之后進(jìn)行硬化得到的。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其特征在于， 所述識別標(biāo)記形成在所述基板的另一面中的與所述發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其特征在于， 所述熔融痕跡具有O. 03mm以上O. 5mm以下的線寬，并且具有該線寬以上且為O. Imm以上Imm以下的長度，該熔融痕跡之間的空白部分的長度為2mm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其特征在于， 所述基板由無堿玻璃構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱頭，其特征在于， 所述基板由平板狀的支撐基板部件與形成有所述發(fā)熱電阻體的平板狀的上板基板部件以層疊狀態(tài)接合而成，在該支撐基板部件與上板基板部件之間的接合部處的與所述發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域中具有空腔部。
6.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有 權(quán)利要求I所述的熱頭；以及 加壓機(jī)構(gòu)，其在將熱敏記錄介質(zhì)按壓于該熱頭的所述發(fā)熱電阻體的同時(shí)送出所述熱敏記錄介質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱頭，其特征在于， 所述熔融痕跡具有O. 03mm以上O. 5mm以下的線寬，并且具有該線寬以上且為O. Imm以上Imm以下的長度，該熔融痕跡之間的空白部分的長度為2mm以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱頭，其特征在于， 所述基板由無堿玻璃構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱頭，其特征在于， 所述基板由平板狀的支撐基板部件與形成有所述發(fā)熱電阻體的平板狀的上板基板部件以層疊狀態(tài)接合而成，在該支撐基板部件與上板基板部件之間的接合部處的與所述發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域中具有空腔部。
10.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有 權(quán)利要求7所述的熱頭；以及 加壓機(jī)構(gòu)，其在將熱敏記錄介質(zhì)按壓于該熱頭的所述發(fā)熱電阻體的同時(shí)送出所述熱敏記錄介質(zhì)。
11.一種標(biāo)注方法，其特征在于，該標(biāo)注方法包括以下工序 熔融工序，在由玻璃材料構(gòu)成的基板上一邊進(jìn)行掃描一邊間斷地照射二氧化碳激光，使所述基板的一部分熔融成大致橢圓形；以及冷卻工序，使通過該熔融工序而熔融的多個(gè)熔融部冷卻凝固，形成由多個(gè)熔融痕跡隔著間隔排列而成的識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記由表示固有識別信息的字符或記號構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的標(biāo)注方法，其特征在于， 對所述基板的與形成發(fā)熱電阻體的一面相反側(cè)的另一面中的、與該發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的標(biāo)注方法，其特征在于， 對所述基板的形成發(fā)熱電阻體和電極的一面中的、形成該發(fā)熱電阻體和電極的區(qū)域以外的區(qū)域照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的標(biāo)注方法，其特征在于， 對所述基板的與形成發(fā)熱電阻體的一面相反側(cè)的另一面中的、與該發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的標(biāo)注方法，其特征在于， 在所述基板上形成發(fā)熱電阻體和電極之前，對該基板的與形成發(fā)熱電阻體及電極的一面相反側(cè)的另一面照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的標(biāo)注方法，其特征在于， 對所述基板的與形成發(fā)熱電阻體的一面相反側(cè)的另一面中的、與該發(fā)熱電阻體相對的區(qū)域以外的區(qū)域照射二氧化碳激光來形成所述識別標(biāo)記。
全文摘要
本發(fā)明提供熱頭、打印機(jī)及標(biāo)注方法，防止由識別標(biāo)記造成的強(qiáng)度品質(zhì)的下降。熱頭(10)具有層疊基板(13)，其由玻璃材料構(gòu)成；發(fā)熱電阻體，其形成于層疊基板(13)的一面；以及電極部，其與發(fā)熱電阻體的兩端連接，向發(fā)熱電阻體提供電力，在層疊基板(13)上形成有由表示固有識別信息的字符或記號構(gòu)成的識別標(biāo)記(30)，該識別標(biāo)記(30)是由多個(gè)熔融痕跡隔著間隔排列而成的，所述熔融痕跡是間斷地照射二氧化碳激光而使層疊基板(13)的一部分熔融成大致橢圓形之后進(jìn)行硬化得到的。
文檔編號B41J2/335GK102950908SQ2012103064
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者頃石圭太郎, 三本木法光, 東海林法宜, 師岡利光 申請人:精工電子有限公司