專利名稱:介質(zhì)饋送設(shè)備和圖像記錄設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種被構(gòu)造成在將記錄介質(zhì)吸附到饋送構(gòu)件的同時(shí)饋送該記錄介質(zhì) 的介質(zhì)饋送設(shè)備和圖像記錄設(shè)備。
背景技術(shù):
專利文獻(xiàn)1 (日本專利申請(qǐng)公報(bào)No. 07-330185)公開(kāi)了一種被構(gòu)造成在將記錄介 質(zhì)吸附到饋送構(gòu)件的同時(shí)饋送記錄介質(zhì)的設(shè)備。在該設(shè)備中,饋送構(gòu)件(片材饋送皮帶) 的饋送面上的記錄介質(zhì)通過(guò)使用被設(shè)置在饋送面的相反側(cè)的電極被吸附到該饋送面。
發(fā)明內(nèi)容
在上述吸附設(shè)備中,由于在饋送構(gòu)件與電極的表面層構(gòu)件之間積累有電荷,且因 此在饋送構(gòu)件與電極的表面層構(gòu)件之間產(chǎn)生吸引力,該吸引力起到饋送構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)阻力的 作用。為了解決該問(wèn)題,具有低摩擦系數(shù)的材料被用于該吸收設(shè)備中的饋送構(gòu)件和電極的 表面層構(gòu)件。然而,僅采用這種措施是不夠的。鑒于上述情形已開(kāi)發(fā)出本發(fā)明,并且,本發(fā)明的目的是提供包括具有低運(yùn)動(dòng)阻力 的饋送構(gòu)件的介質(zhì)饋送設(shè)備和圖像記錄設(shè)備。上述目的可根據(jù)本發(fā)明來(lái)實(shí)現(xiàn),本發(fā)明提供一種介質(zhì)饋送設(shè)備,包括饋送機(jī)構(gòu), 所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表面,在所述介質(zhì)放置表面上放 置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿著預(yù)定路徑移動(dòng)來(lái)饋送被放置 在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸附單元,所述吸附單元包括第 一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中的每一個(gè)電極具有與所述饋送構(gòu)件的 背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的相反側(cè)的表面,所述吸附單元被構(gòu)造 成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓來(lái)將位于所述介質(zhì)放置表面上的所 述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;第一表面層構(gòu)件,所述第一表面層構(gòu)件由具有比所 述第一電極高的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第一電極的兩個(gè)表面中的一個(gè)表 面上,所述第一電極的所述一個(gè)表面比所述第一電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 更靠近所述饋送構(gòu)件的所述背面;第二表面層構(gòu)件,所述第二表面層構(gòu)件由具有比所述第 二電極高的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第二電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表 面上,所述第二電極的所述一個(gè)表面比所述第二電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 更靠近所述饋送構(gòu)件的所述背面;第一低電阻構(gòu)件,所述第一低電阻構(gòu)件由具有比所述第 一表面層構(gòu)件低的體積電阻率的材料形成,并且被固定到所述第一表面層構(gòu)件的表面中的 與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面,處于所述第一表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件 之間的位置;和第二低電阻構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述第二表面層構(gòu)件低的 體積電阻率的材料形成,并且被固定到所述第二表面層構(gòu)件的表面中的與所述饋送構(gòu)件的 所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面,處于所述第二表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置,其中 所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成彼此間隔開(kāi)。
根據(jù)上述構(gòu)造,由于設(shè)置了具有分別比第一和第二表面層構(gòu)件低的體積電阻率的 第一和第二低電阻構(gòu)件,所以,與在不設(shè)置第一和第二低電阻構(gòu)件的情況下的在(a)第一 和第二表面層構(gòu)件與(b)饋送構(gòu)件之間的接觸電阻相比,在(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與 (b)饋送構(gòu)件之間的接觸電阻低。結(jié)果,(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與(b)饋送構(gòu)件之間的 電勢(shì)差變小,從而抑制電荷在第一及第二低電阻構(gòu)件與饋送構(gòu)件之間堆積。因而,在吸附單 元和饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力被抑制,從而降低了饋送構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)阻力。所述介質(zhì)饋送設(shè)備進(jìn)一步包括中間構(gòu)件,所述中間構(gòu)件被設(shè)置在位于所述第一低 電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件之間的位置。所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件 和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成使得所述第一低電阻構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì) 的表面、所述第二低電阻構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面、以及所述中間 構(gòu)件的兩個(gè)相反表面中的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面在一個(gè)平面內(nèi)。根據(jù)上述構(gòu)造,中間構(gòu)件被設(shè)置在第一低電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件之間的位 置。此外,第一低電阻構(gòu)件的與饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面、第二低電阻構(gòu)件的與饋送構(gòu) 件的背面相面對(duì)的表面、以及中間構(gòu)件的與饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面在一個(gè)平面內(nèi)。 因此,由于第一和第二低電阻構(gòu)件的表面和中間構(gòu)件的表面是平坦的,饋送構(gòu)件能夠沿第 一和第二低電阻構(gòu)件平穩(wěn)地移動(dòng)。在所述介質(zhì)饋送設(shè)備中,作為至少一個(gè)未形成區(qū)域的至少一個(gè)貫穿區(qū)域被形成為 沿所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件的厚度方向貫穿 該低電阻構(gòu)件,所述未形成區(qū)域是既沒(méi)形成所述第一低電阻構(gòu)件也沒(méi)形成所述第二低電阻 構(gòu)件的區(qū)域。根據(jù)上述構(gòu)造,形成有沿第一低電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻 構(gòu)件的每一個(gè)的厚度方向貫穿該低電阻構(gòu)件的貫穿區(qū)域。因此,在貫穿區(qū)域處,在第一或第 二表面層構(gòu)件與饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力未被抑制,從而饋送構(gòu)件更可能被吸附到第一 或第二表面層構(gòu)件。然而,由于貫穿區(qū)域僅被形成在第一低電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件中 的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件的一部分中,所以能夠防止饋送構(gòu)件沿離開(kāi)所述電極的方向浮動(dòng)并 且抑制所述設(shè)備的整體吸引力。在所述介質(zhì)饋送設(shè)備中,由如下材料形成的高電阻構(gòu)件被設(shè)置在所述至少一個(gè)貫 穿區(qū)域中,該材料具有比所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的任何低電阻構(gòu)件 都高的體積電阻率。根據(jù)上述構(gòu)造,在貫穿區(qū)域中設(shè)置有高電阻構(gòu)件,該高電阻構(gòu)件由具有比第一低 電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件中的任何低電阻構(gòu)件都高的體積電阻率的材料形成。因此,通 過(guò)在高電阻構(gòu)件和饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力,能夠防止饋送構(gòu)件沿離開(kāi)所述電極的方向浮動(dòng)。在所述介質(zhì)饋送設(shè)備中,所述至少一個(gè)貫穿區(qū)域是多個(gè)貫穿區(qū)域。所述多個(gè)貫穿 區(qū)域被形成在位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件上的位置,在所述位置處, 所述多個(gè)貫穿區(qū)域面對(duì)所述饋送構(gòu)件的在如下方向上的(a)兩個(gè)相反端部和(b)中央部 中的至少一個(gè),所述方向沿著所述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直。根據(jù)上述構(gòu)造,在與所述饋送構(gòu)件的在如下方向上的(a)兩個(gè)相反端部和(b)中央部中的至少一個(gè)相面對(duì)的位置處形成有多個(gè)貫穿區(qū)域,所述方向沿著所述介質(zhì)放置表面 指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的饋送方向垂直。因此,能夠更可靠地防止饋送構(gòu)件沿離開(kāi)所述電 極的方向浮動(dòng)。在所述介質(zhì)饋送設(shè)備中,所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間 構(gòu)件被設(shè)置成在沿著所述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方 向上沒(méi)有任何間隙。根據(jù)上述構(gòu)造,第一低電阻構(gòu)件、第二低電阻構(gòu)件和中間構(gòu)件被設(shè)置成在沿著所 述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送方向垂直的方向上沒(méi)有任何間隙。因此,設(shè)置中間構(gòu)件 防止了在第一和第二低電阻構(gòu)件之間形成凹部。在所述介質(zhì)饋送設(shè)備中,所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間 構(gòu)件被設(shè)置成使得所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件 在沿著所述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的饋送方向垂直的方向上與所述中間構(gòu) 件間隔開(kāi)。根據(jù)上述構(gòu)造,第一低電阻構(gòu)件、第二低電阻構(gòu)件和中間構(gòu)件被設(shè)置成使得第一 低電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件在沿著所述介質(zhì)放置表面指向且 與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方向上與所述中間構(gòu)件間隔開(kāi)。因此,在第一和第 二低電阻構(gòu)件之間不發(fā)生短路。上面指出的目的也可根據(jù)本發(fā)明來(lái)實(shí)現(xiàn),本發(fā)明提供一種介質(zhì)饋送設(shè)備,包括饋 送機(jī)構(gòu),所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表面,在所述介質(zhì)放置表 面上放置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿著預(yù)定路徑移動(dòng)來(lái)饋送 被放置在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸附單元,所述吸附單元 包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中的每一個(gè)電極具有與所述饋送 構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的相反側(cè)的表面,所述吸附單元 被構(gòu)造成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓來(lái)將位于所述介質(zhì)放置表面 上的所述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;表面層構(gòu)件,所述表面層構(gòu)件由具有比所述 第一電極和所述第二電極中的任何電極高的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第一 電極和所述第二電極的所述表面上;第一低電阻構(gòu)件,所述第一低電阻構(gòu)件由具有比所述 表面層構(gòu)件低的體積電阻率的材料形成,并且被固定到所述表面層構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件 的所述背面相面對(duì)的表面,處于所述表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置;和第二低電 阻構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述表面層構(gòu)件低的體積電阻率的材料形成,并且 被固定到所述表面層構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面,處于所述表面層構(gòu) 件和所述饋送構(gòu)件之間的位置,其中所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成 彼此間隔開(kāi)。根據(jù)上述構(gòu)造,由于設(shè)置了每個(gè)均具有比表面層構(gòu)件低的體積電阻率的第一和第 二低電阻構(gòu)件,所以,在(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與(b)饋送構(gòu)件之間的接觸電阻比未設(shè) 置每個(gè)均具有比表面層構(gòu)件低的體積電阻率的第一和第二低電阻構(gòu)件的情況下的在表面 層構(gòu)件與饋送構(gòu)件之間的接觸電阻低。結(jié)果,在(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與(b)饋送構(gòu) 件之間的電勢(shì)差變小,從而抑制電荷在第一及第二低電阻構(gòu)件與饋送構(gòu)件之間堆積。因而, 在吸附單元和饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力被抑制,從而降低了饋送構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)阻力。
上面指出的目的也可根據(jù)本發(fā)明來(lái)實(shí)現(xiàn),本發(fā)明提供一種介質(zhì)饋送設(shè)備,所述介 質(zhì)饋送設(shè)備包括饋送機(jī)構(gòu),所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表 面,在所述介質(zhì)放置表面上放置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿 著預(yù)定路徑移動(dòng)來(lái)饋送被放置在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸 附單元,所述吸附單元包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中的每一 個(gè)電極具有與所述饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的相反側(cè) 的表面,所述吸附單元被構(gòu)造成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓來(lái)將位 于所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;第一表面層構(gòu)件,所述 第一表面層構(gòu)件由具有比所述第一電極高的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第一 電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第一電極的所述一個(gè)表面比所述第一電極的所 述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面更靠近所述饋送構(gòu)件的所述背面;第二表面層構(gòu)件,所述 第二表面層構(gòu)件由具有比所述第二電極高的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第二 電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第二電極的所述一個(gè)表面比所述第二電極的所 述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面更靠近所述饋送構(gòu)件的所述背面;第一低電阻構(gòu)件,所述 第一低電阻構(gòu)件由具有比所述饋送構(gòu)件低的體積電阻率的材料形成,并且被固定到所述饋 送構(gòu)件的所述背面,處于所述第一表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置;和第二低電阻 構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述饋送構(gòu)件低的體積電阻率的材料形成,并且被固 定到所述饋送構(gòu)件的所述背面,處于所述第二表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置,其 中所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成彼此間隔開(kāi)。根據(jù)上述構(gòu)造,由于設(shè)置了具有比饋送構(gòu)件低的體積電阻率的第一和第二低電阻 構(gòu)件,所以,與在不設(shè)置第一和第二低電阻構(gòu)件情況下的在(a)第一和第二表面層構(gòu)件與 (b)饋送構(gòu)件之間的接觸電阻相比,在(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與(b)第一和第二表面層 構(gòu)件之間的接觸電阻低。結(jié)果,(a)第一和第二低電阻構(gòu)件與(b)第一和第二表面層構(gòu)件 之間的電勢(shì)差變小,從而抑制電荷在第一及第二低電阻構(gòu)件與第一及第二表面層構(gòu)件之間 堆積。因而,在吸附單元和饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力被抑制,從而降低了饋送構(gòu)件的運(yùn)動(dòng) 阻力。上面指出的目的也可根據(jù)本發(fā)明來(lái)實(shí)現(xiàn),本發(fā)明提供一種圖像記錄設(shè)備,包括上 述介質(zhì)饋送設(shè)備;和記錄頭,所述記錄頭被構(gòu)造成在由饋送機(jī)構(gòu)饋送的記錄介質(zhì)上進(jìn)行記 錄操作。根據(jù)上述構(gòu)造,應(yīng)用本發(fā)明的介質(zhì)饋送設(shè)備被優(yōu)選設(shè)置在包括記錄頭的記錄設(shè)備 中。因此,在所述圖像記錄設(shè)備中,能夠抑制記錄介質(zhì)饋送時(shí)的負(fù)荷。
當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí),通過(guò)閱讀以下對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的詳細(xì)描述,將更好地理解本 發(fā)明的目的、特征、優(yōu)勢(shì)和技術(shù)意義及工業(yè)意義,其中圖1是示出作為本發(fā)明第一實(shí)施例的噴墨打印機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖;圖2是示出圖1中的片材饋送機(jī)構(gòu)及其周圍部件的平面圖,其中部分省略了片材 饋送皮帶的圖示,從而示出了位于片材饋送皮帶下方的吸附壓盤;圖3是示出吸附壓盤的電氣結(jié)構(gòu)的示意電路圖,該示意電路圖包括吸附壓盤中的電極的平面圖;圖4是沿著圖2中的線IV-IV剖開(kāi)的局部放大圖;圖5是示出由記錄介質(zhì)、吸附壓盤和片材饋送機(jī)構(gòu)形成的電路的電路圖;圖6是示出圖4所示的吸附壓盤的變型的放大剖面圖;圖7A是示出本發(fā)明第二實(shí)施例中的吸附壓盤的平面圖,圖7B是沿著圖7A中的線 B-B剖開(kāi)的局部放大剖視圖;圖8是示出上述實(shí)施例的實(shí)例構(gòu)造的示意圖;圖9A是示出上述實(shí)施例的實(shí)例中的吸附壓盤的垂直剖面立視圖,圖9B是示出上 述實(shí)施例的實(shí)例的比較例的構(gòu)造的垂直剖面立視圖;圖10是示出作為上述實(shí)施例的實(shí)例的變型的吸附壓盤的垂直剖面立視圖。
具體實(shí)施例方式<第一實(shí)施例>下文中,將參考圖1到6描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。如圖1所示,作為第一實(shí)施例的噴墨打印機(jī)1包括(a)具有長(zhǎng)方體形狀的殼體 Ia ;和(b)位于噴墨打印機(jī)1上部的片材排出部15。殼體Ia的內(nèi)部按照從上到下的順序 被分成兩個(gè)空間Si、S2。在空間Sl中,按照從上到下的順序設(shè)置有(a)用于分別噴射四 種顏色(即品紅、青色、黃色和黑色)的墨的四個(gè)噴墨頭2 ;和(b)被構(gòu)造成沿片材饋送方 向A饋送片材P的片材饋送機(jī)構(gòu)50。片材供應(yīng)裝置10被設(shè)置在空間S2中。此外,噴墨打 印機(jī)1包括被構(gòu)造成控制這些部件的操作的控制器100。應(yīng)當(dāng)注意,在本實(shí)施例中,與片材 P被片材饋送機(jī)構(gòu)50饋送時(shí)的片材饋送方向A平行的方向被定義為副掃描方向,而與副掃 描方向垂直且平行于水平面的方向被定義為主掃描方向。在噴墨打印機(jī)1中,形成有沿著圖1中的粗箭頭的片材饋送路徑,片材P通過(guò)該片 材饋送路徑從片材供應(yīng)裝置10向片材排出部15饋送。片材供應(yīng)裝置10包括(a)片材供 應(yīng)盒11,該片材供應(yīng)盒被構(gòu)造成在其中以堆疊方式容納多張片材P ;(b)片材供應(yīng)輥12,該 片材供應(yīng)輥被構(gòu)造成從供材供應(yīng)盒11供應(yīng)每張片材P ;和(c)片材供應(yīng)馬達(dá)(未示出),該 片材供應(yīng)馬達(dá)被構(gòu)造成通過(guò)控制器100的控制來(lái)使片材供應(yīng)輥12旋轉(zhuǎn)。片材供應(yīng)輥12被構(gòu)造成供應(yīng)以堆疊方式容納在片材供應(yīng)盒11中的片材P的最上 面一張片材。在圖1中的片材饋送機(jī)構(gòu)50的左側(cè),設(shè)置有從片材供應(yīng)盒11彎曲且向上延 伸的片材饋送引導(dǎo)件17。在該構(gòu)造中,通過(guò)控制器100的控制,片材供應(yīng)輥12在接觸最上面的片材P的同 時(shí)沿圖1中的順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn),從而將片材P通過(guò)片材饋送引導(dǎo)件17供應(yīng)到片材饋送機(jī)構(gòu)50。如圖1和2所示,片材饋送機(jī)構(gòu)50被設(shè)置在面對(duì)四個(gè)噴墨頭2的位置,并且包括 (a)兩個(gè)皮帶輥51、52;(b)環(huán)形片材饋送皮帶53,該環(huán)形片材饋送皮帶作為被纏繞在輥
51、52上以便將輥51、52橋接的饋送構(gòu)件;(c)片材饋送馬達(dá)(未示出),該片材饋送馬達(dá) 被構(gòu)造成通過(guò)控制器100的控制來(lái)使皮帶輥52旋轉(zhuǎn);和(d)吸附壓盤(吸引壓盤)60,所 述吸附壓盤作為面對(duì)四個(gè)噴墨頭2的吸附單元。兩個(gè)皮帶輥51、52被沿片材饋送方向A并 排布置且由殼體Ia支撐以便可旋轉(zhuǎn)。
片材饋送皮帶53例如由聚酰亞胺和氟塑料形成,且具有約108到1014Q-cm(歐 姆-厘米)之間的體積電阻率,例如約為1012 Ω-cm,且具有柔性。任何材料可被用于片材 饋送皮帶53,只要片材饋送皮帶53具有與上面類似的體積電阻率和柔性。將在后面描述由 這種具有相當(dāng)高的體積電阻率的材料形成片材饋送皮帶53的原因。如圖2到4所示,吸附壓盤60包括具有平板形狀且由絕緣材料形成的基體構(gòu)件 61,和被結(jié)合到吸附壓盤60的上表面61a的作為第一電極和第二電極的電極62、63。電極 62,63分別包括沿片材饋送方向A延伸的多個(gè)伸長(zhǎng)部62a、63a。每個(gè)電極62、63均具有梳 狀形狀,使得伸長(zhǎng)部6 和伸長(zhǎng)部63a沿主掃描方向交替布置。形成有電極62、63的區(qū)域 具有與片材P沿主掃描方向的寬度大約相同的寬度,且沿副掃描方向延伸或橫跨設(shè)置有噴 墨頭2的區(qū)域。電極62、63具有各自的在相同高度處水平地形成的上表面。電極62被連 接到設(shè)置在殼體Ia中的電源69,電極63接地。電源69由控制器100控制。諸如金屬的具 有良好導(dǎo)電性的材料被用于電極62、63。作為第一表面層構(gòu)件和第二表面層構(gòu)件的表面層構(gòu)件64、65被結(jié)合到電極62、63 各自的上表面。電極62的上表面除了其連接到電源69的連接部之外的整個(gè)區(qū)域被表面層 構(gòu)件64覆蓋。電極63的上表面除了其連接到地的連接部之外的整個(gè)區(qū)域被表面層構(gòu)件65 覆蓋。表面層構(gòu)件64、65各自的上表面被水平地形成在相同高度處。每個(gè)表面層構(gòu)件64、65均例如由氯乙烯和聚丙烯形成且具有約1010到1014Q-cm 之間的體積電阻率,該體積電阻率與電極62、63相比較高。結(jié)果,防止當(dāng)電壓已被施加到電 極62、63之間時(shí)過(guò)量電流流入電極62、63之間。此外,由于設(shè)置有表面層構(gòu)件64、65,防止 了由于電極62、63的表面與其它構(gòu)件接觸而在電極62、63之間發(fā)生短路。應(yīng)當(dāng)注意,任何材 料均可用于每個(gè)表面層構(gòu)件64、65,只要每個(gè)表面層構(gòu)件64、65具有約1010到1014 Ω-cm 之間的體積電阻率。此外,每個(gè)表面層構(gòu)件64、65的體積電阻率優(yōu)選落入上述范圍,但如果 每個(gè)表面層構(gòu)件64、65的體積電阻率比每個(gè)電極62、63的體積電阻率高,則可以不落入上 述范圍。此外,在本實(shí)施例中,表面層構(gòu)件64、65使用相同材料,但也可以使用不同材料。作為第一低電阻構(gòu)件和第二低電阻構(gòu)件的低電阻構(gòu)件66、67被結(jié)合且固定到表 面層構(gòu)件64、65的各自上表面。此外,低電阻構(gòu)件66、67沿水平方向彼此間隔開(kāi),并且每個(gè) 中間構(gòu)件68均被設(shè)置在相鄰兩個(gè)低電阻構(gòu)件66、67之間的位置。將在后面描述低電阻構(gòu) 件66、67和中間構(gòu)件68。夾壓輥4被設(shè)置在與吸附壓盤60的上游端對(duì)應(yīng)的位置以便面對(duì)電極62、63的伸 長(zhǎng)部62a、63a。夾壓輥4推壓從片材供應(yīng)裝置10被供應(yīng)到片材饋送皮帶53的片材放置表 面討上的片材P。在該構(gòu)造中,皮帶輥52通過(guò)控制器100的控制沿圖1中的順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn),從而 使片材饋送皮帶53旋轉(zhuǎn)。在該操作中,皮帶輥51和夾壓輥4也隨著片材饋送皮帶53的旋 轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。此外,在該操作中,通過(guò)控制器100的控制對(duì)電極62施加正電勢(shì),并對(duì)電極63 施加地電勢(shì)。應(yīng)當(dāng)注意,該噴墨打印機(jī)1可具有任何構(gòu)造,只要在電極62、63之間產(chǎn)生電勢(shì) 差。例如,可對(duì)電極62施加負(fù)電勢(shì),可分別對(duì)電極62和電極63施加地電勢(shì)和與地電勢(shì)不 同的電勢(shì)。當(dāng)電壓已被施加到電極62、63之間時(shí),電流經(jīng)由片材饋送皮帶53和片材P在電極 62、63之間流動(dòng)。圖5示出當(dāng)電壓V已被施加到電極62、63之間時(shí)形成的電路。應(yīng)當(dāng)注意,圖5中示出的電路僅是一個(gè)模型,假定本實(shí)施例被理想化為一種電氣結(jié)構(gòu)。
該電路包括按順序經(jīng)過(guò)電極62、片材饋送皮帶53、片材P、片材饋送皮帶53和電極 63的主路徑。符號(hào)I k、Rt、Rgb、Rb、Rgp和Rp分別表示該主路徑中各點(diǎn)的電阻。具體地,符 號(hào)I^k相當(dāng)于表面層構(gòu)件64(或表面層構(gòu)件65)的電阻。符號(hào)Rt相當(dāng)于低電阻構(gòu)件66(或 低電阻構(gòu)件67)的電阻。符號(hào)Rgb相當(dāng)于低電阻構(gòu)件66(或低電阻構(gòu)件67)與片材饋送皮 帶53之間的接觸電阻。符號(hào)Rb相當(dāng)于片材饋送皮帶53的電阻。符號(hào)Rgp相當(dāng)于片材饋 送皮帶53與片材P之間的接觸電阻。符號(hào)Rp相當(dāng)于片材P的電阻。此外,該電路包括并聯(lián)到主路徑的替代路徑。符號(hào)Rkm和Rbm表示該替代路徑的電 阻。具體地,符號(hào)Rkm表示經(jīng)由中間構(gòu)件68將電極62、63直接連接的替代路徑的電阻。符 號(hào)Rbm表示不經(jīng)由片材P而是經(jīng)由片材饋送皮帶53使電極62側(cè)和電極63側(cè)彼此連接的 替代路徑的電阻。這些替代路徑是電流在片材饋送皮帶53和中間構(gòu)件68的面對(duì)方向上流 動(dòng)的路徑。這些路徑分別通過(guò)每個(gè)均具有高電阻的片材饋送皮帶53和中間構(gòu)件68延伸。 因此,與所有這些電阻I k、Rt、Rgb, Rb、Rgp和Rp相比,電阻Rkm和Rbm中的每一個(gè)電阻均 相當(dāng)高。如圖5所示,形成有并聯(lián)到電阻的電容器。此外,在彼此面對(duì)的片材P和片材饋送 皮帶53各自的表面上形成有微小突起和凹部。因而,在電壓已施加到電極62、63之間的情 況下,在片材P和片材饋送皮帶53彼此接觸的區(qū)域處,微小電流流入片材P和片材饋送皮 帶53之間的間隙中,從而在這些間隙中產(chǎn)生電勢(shì)差。此外,在片材P和片材饋送皮帶53彼 此不接觸的區(qū)域堆積了具有不同極性的電荷,從而作為庫(kù)侖力的吸引力或吸附力作用到片 材P和片材饋送皮帶53上。片材饋送皮帶53上的片材P通過(guò)被稱為“約翰遜-拉貝克力” 的該吸引力被靜電吸附到片材放置表面M上。應(yīng)當(dāng)注意,片饋送皮帶53由具有如上所述 比較高的體積電阻率的材料形成的原因如下。即,在片材饋送皮帶53的電阻低的情況下, 使電極62側(cè)和電極63側(cè)經(jīng)由片材饋送皮帶53彼此連接的替代路徑的電阻Rbm變低,從而 電流更可能流入到替代路徑且不太可能流動(dòng)到片材P。另一方面,在片材饋送皮帶53的電 阻變得過(guò)高的情況下,電流不太可能從片材饋送皮帶53流動(dòng)到片材P。因此,在片材饋送皮 帶53的電阻太低和太高的每一種情況下,通過(guò)“約翰遜-拉貝克力”產(chǎn)生的吸引力變小。從片材供應(yīng)裝置10供應(yīng)的片材P在通過(guò)由吸附壓盤60產(chǎn)生的吸引力被吸引和吸 附到片材放置表面M的同時(shí)被沿片材饋送方向A饋送。在該操作中,當(dāng)在被吸附到片材饋 送皮帶53的片材放置表面M上的同時(shí)饋送的片材P按順序經(jīng)過(guò)四個(gè)噴墨頭2正下方的位 置(即與各噴墨頭2的噴墨表面加面對(duì)的區(qū)域)時(shí),控制器100控制噴墨頭2以向片材P 噴射相應(yīng)顏色的墨。結(jié)果,在片材P上形成了預(yù)期顏色的圖像。如圖1所示,剝離板9被正好設(shè)置在片材饋送機(jī)構(gòu)50的沿副掃描方向的下游側(cè)。 通過(guò)剝離板9的末端進(jìn)入片材P和片材饋送皮帶53之間的位置,剝離板9將片材P從片材 放置表面討剝離。在片材饋送機(jī)構(gòu)50和片材排出部15之間,沿著片材饋送路徑設(shè)置有(a)四個(gè)片 材饋送輥21a、21b、22a、22b ;和(b)片材排出引導(dǎo)件18,該片材排出引導(dǎo)件18被設(shè)置在片 材饋送輥21a、21b和片材饋送輥22a、22b之間。片材饋送輥21b、22b被由控制器100控制 的片材饋送馬達(dá)(未示出)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。此外,片材饋送輥21a、2h是隨著片材P的饋送而 旋轉(zhuǎn)的從動(dòng)輥。
在該構(gòu)造中,控制器100控制將被驅(qū)動(dòng)的片材饋送馬達(dá)使得片材饋送輥21b、22b 旋轉(zhuǎn),從而由片材饋送機(jī)構(gòu)50饋送的片材P在被片材饋送輥21a、21b保持的同時(shí)通過(guò)片材 排出引導(dǎo)件18向圖1中的噴墨打印機(jī)1的上部饋送。然后,片材P在被片材饋送輥22a、 22b保持的同時(shí)被排出到片材排出部15。在本實(shí)施例中,片材P被如上所述的吸附壓盤60吸附到片材饋送皮帶53上。然 而,在除了片材饋送皮帶53和片材P之間的區(qū)域之外的區(qū)域上也產(chǎn)生由吸附壓盤60生成 的吸引力。例如,如并聯(lián)到圖5中的電阻Rgb的電容器所指示的,在吸附壓盤60和片材饋 送皮帶53之間的區(qū)域中堆積有電荷。在電荷已經(jīng)堆積在吸附盤60和片材饋送皮帶53之 間的區(qū)域中的情況下,片材饋送皮帶53被吸附到吸附壓盤60,從而作用在片材饋送皮帶53 和吸附壓盤60之間的區(qū)域上的靜電力和摩擦力變得更大。這導(dǎo)致片材饋送皮帶53的片材 饋送負(fù)荷增加的問(wèn)題。為了避免或抑制該問(wèn)題,在本實(shí)施例中,分別在各表面層構(gòu)件64、65的上表面上 堆疊低電阻構(gòu)件66、67。表面層構(gòu)件64的整個(gè)表面被低電阻構(gòu)件66覆蓋,并且表面層構(gòu)件 65的整個(gè)表面被低電阻構(gòu)件67覆蓋。各個(gè)低電阻構(gòu)件66、67的上表面在相同高度處水平 地形成。每個(gè)低電阻構(gòu)件66、67均由諸如金屬的具有良好導(dǎo)電性的材料形成。每個(gè)低電阻 構(gòu)件66、67優(yōu)選具有低的體積電阻率,但任何材料均可用于低電阻構(gòu)件66、67,只要每個(gè)低 電阻構(gòu)件66、67的體積電阻率比每個(gè)表面層構(gòu)件64、65的體積電阻率低(當(dāng)然,每個(gè)低電 阻構(gòu)件66、67的體積電阻率比環(huán)形片材饋送皮帶53的體積電阻率低)。在本實(shí)施例中,由 于每個(gè)表面層構(gòu)件64、65均具有如上所述約1010到1014 Ω-cm的體積電阻率,所以每個(gè)低 電阻構(gòu)件66、67的體積電阻率可被調(diào)整到最大約1010 Ω-cm的值,但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在一些例 子中,在體積電阻率被設(shè)定為約108Q-cm的情況下能獲得突出的效果。如上所述在每個(gè)均具有低體積電阻率的低電阻構(gòu)件66、67被設(shè)置在各表面層 構(gòu)件64、65和片材饋送皮帶53之間的情況下,堆積在片材饋送皮帶53和吸附壓盤60 之間的區(qū)域中的電荷量減少,從而在該間隙中不太可能產(chǎn)生吸引力。這是由于以下原 因。由于替代路徑的電阻Rbm、Rkm中的每一個(gè)電阻與主路徑的電阻相比均相當(dāng)高,所以 可以認(rèn)為圖5中的電路大致等價(jià)于僅由主路徑構(gòu)成的電路。因此,可認(rèn)為圖5中的電路 是這些電阻串聯(lián)而成的電路,整個(gè)電路的電阻值被寫為“2X (Rk+Rt+Rgb+Rb+Rgp) +Rp”。 此外,施加到片材饋送皮帶53和吸附壓盤60之間的電壓Vgb被寫為“Vgb = VXRgb/ {2X (Rk+Rt+Rgb+Rb+Rgp)+Rp}”。這里,對(duì)電路上設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況和電路上未設(shè)置有低電阻構(gòu)件 66、67的情況進(jìn)行相互比較。在電路上設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況下,整個(gè)電路的電阻 值如上所述。另一方面,在電路上不設(shè)置低電阻構(gòu)件66、67的情況下,整個(gè)電路的電阻值被 寫為“2X (Rk+Rgb,+Rb+Rgp)+Rp”。這里,Rgb,表示(a)各表面層構(gòu)件64、65和(b)片材饋 送皮帶53之間的接觸電阻。當(dāng)比較上述兩個(gè)表達(dá)式時(shí),在電路上設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67 的情況下,電阻值增大了“2XRt”的值。此外,由于低電阻構(gòu)件的電阻Rt小于表面層構(gòu)件的 電阻Rk,所以電阻Rgb小于電阻Rgb,(Rgb < Rgb,),因而值“2父1^13”小于值“2\1^13’”。 因此,可以獲得上述兩個(gè)表達(dá)式的高低關(guān)系。然而,當(dāng)與電阻I k、Rb、Rp中的每一個(gè)電阻相比時(shí),電阻Rt相當(dāng)?shù)汀@?,每個(gè)表 面層構(gòu)件64、65的體積電阻率等于或大于如上所述的1010 Ω-cm,而每個(gè)低電阻構(gòu)件66、67的體積電阻率等于或小于1 Ω-cm。此外,與電阻I k、Rb、Rp中的每一個(gè)電阻相比,電阻Rgb 本來(lái)就很低。因而,即使在電阻從電阻Rgb’下降到電阻Rgb的情況下,對(duì)圖5中整個(gè)電路 的電阻值的影響也極小。因而,當(dāng)設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況與未設(shè)置有低電阻構(gòu)件 66、67的情況相比時(shí),圖5中整個(gè)電路的電阻值的變化極小。因此,在設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況和未設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況下, 表示電壓Vgb的上述表達(dá)式中的分母“2X (Rk+Rt+Rgb+I b+Rgp)+Rp”的值不變。然而,在電 路上設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況下,與電路上未設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況相比, 由于分子中的Rgb’下降到Rgb,所以電壓Vgb總體上下降。通過(guò)將(a)片材饋送皮帶53和 吸附壓盤60之間的電容C與(b)被施加到片材饋送皮帶53和吸附壓盤60的電壓Vgb相 乘來(lái)獲得在片材饋送皮帶53和吸附壓盤60之間堆積的電荷量Q。即電荷量Q被寫為“Q = CX Vgb”。這里,電容C是恒定的,與是否存在低電阻構(gòu)件66、67無(wú)關(guān),因?yàn)殡娙軨由片材饋 送皮帶53和吸附壓盤60之間存在的空氣的屬性決定。因而,在設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的 情況下,與未設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況相比,電荷量Q隨著電壓Vgb的降低而下降。 結(jié)果,在片材饋送皮帶53和吸附壓盤60之間產(chǎn)生的吸引力變得更小。相反,與未設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況相比,即使在設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、 67的情況下,在片材P和片材饋送皮帶53之間產(chǎn)生的吸引力也幾乎不變。這是由于如下 原因。如上所述,在設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況下,圖5中整個(gè)電路的電阻值被寫為 “ 2 X (Rk+Rt+Rgb+Rb+Rgp) +Rp ”。被施加到片材饋送皮帶53和片材P之間的間隙的電壓Vgp 被寫為 “Vgp = VXRgp/{2X (Rk+Rt+Rgb+Rb+Rgp) +Rp} ”。如上所述,在設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的情況下,與未設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67的 情況相比,圖5中的整個(gè)電路的電阻值不會(huì)大幅變化。由于片材饋送皮帶53和片材P之間 的間隙的電阻值RgP不根據(jù)低電阻構(gòu)件66、67的存在與否而改變,所以,從電壓Vgp的上述 表達(dá)式明顯可以看出,電壓Vgp不改變,因此片材P和片材饋送皮帶53之間包含的電荷量 Q(Q = CXVgp)也不改變。因而,片材P和片材饋送皮帶53之間產(chǎn)生的吸引力不改變。同時(shí),如果在各表面層構(gòu)件64、65上進(jìn)一步設(shè)置有低電阻構(gòu)件66、67,則基體構(gòu)件 61的上表面61a和低電阻構(gòu)件66、67的上表面之間的高度差增加,從而在吸附壓盤60的表 面上形成突起和凹部。在這種情況下,存在如下風(fēng)險(xiǎn)片材饋送皮帶53由于被形成在吸附 壓盤60的上表面上的突起和凹部阻礙和阻絆而不能平滑地旋轉(zhuǎn)。相反,在本實(shí)施例中,每個(gè)中間構(gòu)件68被沿主掃描方向設(shè)置在相應(yīng)的低電阻構(gòu)件 66、67之間。中間構(gòu)件68的上表面被形成為沿水平方向伸展且被設(shè)置在與低電阻構(gòu)件66、 67的上表面相同的高度處。結(jié)果,中間構(gòu)件68和低電阻構(gòu)件66、67在片材饋送皮帶53側(cè) 的各自表面(即中間構(gòu)件68和低電阻構(gòu)件66、67的上表面)被沿著水平面布置。換言之, 中間構(gòu)件68和低電阻構(gòu)件66、67各自的上表面彼此齊平。此外,中間構(gòu)件68被設(shè)置以便 不沿主掃描方向在低電阻構(gòu)件66、67之間形成間隙。為了防止在低電阻構(gòu)件66、67之間和 電極62、63之間發(fā)生短路,中間構(gòu)件68優(yōu)選使用具有更高體積電阻率的材料。具體地,中 間構(gòu)件68優(yōu)選使用具有絕緣性的材料(諸如樹(shù)脂材料)。設(shè)置中間構(gòu)件68防止了在低電 阻構(gòu)件66、67之間形成凹部,并且提高了吸附壓盤60的上表面的平坦度。結(jié)果,片材饋送皮 帶53平滑地旋轉(zhuǎn)。此外,為了防止在中間構(gòu)件68和片材饋送皮帶53之間產(chǎn)生摩擦電荷, 中間構(gòu)件68優(yōu)選由與片材饋送皮帶53的材料相同的材料或者由其起電序列(電相似性)接近于片材饋送皮帶53的起電序列的材料形成。應(yīng)當(dāng)注意,電極62、63的上表面處于相同高度。同樣,表面層構(gòu)件64、65的上表面 處于相同高度,低電阻構(gòu)件66、67的上表面也處于相同高度。然而,每對(duì)之間可以有少量的 偏移。在這種情況下,需要設(shè)置中間構(gòu)件68以便減少或去除低電阻構(gòu)件66、67之間的凹部。此外,設(shè)置每個(gè)中間構(gòu)件68以便不沿主掃描方向在相應(yīng)的低電阻構(gòu)件66、67之 間形成間隙,但作為上述中間構(gòu)件68的替代,噴墨打印機(jī)動(dòng)1可包括圖6所示的中間構(gòu)件 168,每個(gè)中間構(gòu)件168被設(shè)置成沿主掃描方向在低電阻構(gòu)件66、67之間形成間隙。此外, 每個(gè)中間構(gòu)件168也與相鄰兩個(gè)電極62、63間隔開(kāi)。在這種構(gòu)造中,由于在低電阻構(gòu)件66、 67之間和電極62、63之間不發(fā)生短路,所以中間構(gòu)件168可由在某種程度上具有導(dǎo)電性的 材料(例如半導(dǎo)電板)形成。在本實(shí)施例中,電極62、表面層構(gòu)件64和低電阻構(gòu)件66具有相同的平面形狀且?guī)?乎彼此完全重疊,電極63、表面層構(gòu)件65和低電阻構(gòu)件67也具有相同的平面形狀且?guī)缀醣?此完全重疊。因而,在制造這些構(gòu)件時(shí),這些構(gòu)件容易通過(guò)沖壓或模鍛而形成。例如,構(gòu)成 電極62、63的板構(gòu)件、構(gòu)成表面層構(gòu)件64、65的板構(gòu)件和構(gòu)成低電阻構(gòu)件66、67的板構(gòu)件 被按順序堆疊,然后,如此獲得的板構(gòu)件的堆疊體被沿著這些板構(gòu)件相互堆疊的方向沖壓, 以便形成電極62、63的平面形狀,從而容易形成電極62、63、表面層構(gòu)件64、65和低電阻構(gòu) 件 66,67ο〈第二實(shí)施例〉下文中,將參考圖7Α和7Β說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例 不同之處僅在于吸附壓盤的構(gòu)造,省去對(duì)其它構(gòu)造的說(shuō)明。此外,也在吸附壓盤中,相同的 附圖標(biāo)記用于標(biāo)明該第二實(shí)施例中的相應(yīng)構(gòu)件,并且省略其說(shuō)明。與第一實(shí)施例中一樣,第二實(shí)施例中的吸附壓盤260包括基體構(gòu)件61和被結(jié)合到 該基體構(gòu)件61的上表面上的電極62、63。表面層構(gòu)件264被堆疊在電極62、63的上表面 上。表面層構(gòu)件264被形成為在基體構(gòu)件61的上表面的整個(gè)區(qū)域上的一個(gè)構(gòu)件。低電阻 構(gòu)件沈6、267被堆疊在表面層構(gòu)件沈4的上表面上。低電阻構(gòu)件266具有幾乎完全與電極 62重疊的平面形狀,低電阻構(gòu)件267具有幾乎完全與電極63重疊的表面形狀。沿低電阻構(gòu)件266的厚度方向貫穿該低電阻構(gòu)件266形成有作為通孔區(qū)域的多個(gè) 貫穿區(qū)域沈6&。即,貫穿區(qū)域用作電阻構(gòu)件的未形成區(qū)域,在該未形成區(qū)域中,在電極 62和片材饋送皮帶53之間沒(méi)有設(shè)置低電阻構(gòu)件。這些貫穿區(qū)域由高電阻構(gòu)件271或 273填充。高電阻構(gòu)件271和273由具有比形成低電阻構(gòu)件沈6、沈7的材料高的體積電阻 率的材料形成。高電阻構(gòu)件271 (即塞入有高電阻構(gòu)件271的貫穿區(qū)域266a)被設(shè)置在吸 附壓盤沈0的沿主掃描方向的中央部,而高電阻構(gòu)件273 (即塞入有高電阻構(gòu)件273的貫穿 區(qū)域被設(shè)置在吸附壓盤沈0的沿主掃描方向的端部。同樣,形成有沿低電阻構(gòu)件267的厚度方向貫穿該低電阻構(gòu)件267的多個(gè)貫穿區(qū) 域,從而形成沒(méi)有低電阻構(gòu)件被設(shè)置在電極62和片材饋送皮帶53之間的無(wú)電阻構(gòu)件區(qū)域。 這些貫穿區(qū)域由高電阻構(gòu)件271或高電阻構(gòu)件272填充。高電阻構(gòu)件271和272由具有比 形成低電阻構(gòu)件266 J67的材料高的體積電阻率的材料形成。高電阻構(gòu)件271被設(shè)置在吸 附壓盤沈0的沿主掃描方向的中央部,而高電阻構(gòu)件272被設(shè)置在吸附壓盤沈0的沿主掃 描方向的端部。
在該第二實(shí)施例中,由于低電阻構(gòu)件沈6、沈7與第一實(shí)施例同樣地設(shè)置,所以與 未設(shè)置有低電阻構(gòu)件沈6、沈7的情況相比,在片材饋送皮帶53和吸附壓盤260之間產(chǎn)生的 吸引力小。另一方面,在設(shè)置有高電阻構(gòu)件271至273的區(qū)域上既沒(méi)設(shè)置低電阻構(gòu)件266 也沒(méi)設(shè)置低電阻構(gòu)件267。因而,在設(shè)置有高電阻構(gòu)件271至273的區(qū)域上,電荷更可能堆 積,因此與設(shè)置有低電阻構(gòu)件沈6、沈7的區(qū)域相比,更可能產(chǎn)生吸引力。因而,片材饋送皮 帶53的片材饋送負(fù)荷在其整體上受到抑制,但在設(shè)置有高電阻構(gòu)件271至273的區(qū)域處產(chǎn) 生吸引力,從而將片材饋送皮帶53吸引到吸附壓盤沈0。結(jié)果,能夠防止片材饋送皮帶53 沿離開(kāi)吸附壓盤260的方向浮動(dòng)。這里,由于高電阻構(gòu)件271被設(shè)置在吸附壓盤260的沿主掃描方向的中央部,所以 高電阻構(gòu)件271與片材饋送皮帶53的沿主掃描方向的中央部相對(duì)。因而,片材饋送皮帶53 的中央部被吸引到吸附壓盤260,從而以平衡的方式限制片材饋送皮帶53的浮動(dòng)。此外,由 于高電阻構(gòu)件272、273被設(shè)置在吸附壓盤沈0的沿主掃描方向的相反端部,所以高電阻構(gòu) 件272、273分別與片材饋送皮帶53的沿主掃描方向的相反端部相對(duì)。因而,片材饋送皮帶 53的相反端部被吸引到吸附壓盤沈0,從而也以平衡的方式限制片材饋送皮帶53的浮動(dòng)。 如此所述,這些高電阻構(gòu)件優(yōu)選被布置成關(guān)于吸附壓盤沈0的沿主掃描方向的中央對(duì)稱。在本實(shí)施例中,由于表面層構(gòu)件264被形成為沿水平方向分布或橫跨在諸如電極 62和低電阻構(gòu)件沈6的部件上,所以這些部件不能通過(guò)沖壓同時(shí)形成。因而,低電阻構(gòu)件 266,267優(yōu)選通過(guò)將表面層構(gòu)件264堆疊在電極62、63上且然后將構(gòu)成低電阻構(gòu)件沈6、 267的板構(gòu)件結(jié)合到表面層構(gòu)件沈4的上表面或在表成層構(gòu)件沈4的上表面上提供導(dǎo)電涂 敷處理來(lái)形成。下文中,將說(shuō)明基于上述實(shí)施例構(gòu)造的實(shí)例。圖8是示出本實(shí)例的構(gòu)造的示意圖。 本實(shí)例包括與上述實(shí)施例中的皮帶輥51、52、片材饋送皮帶53和吸附壓盤60分別對(duì)應(yīng)的皮 帶輥351、352、片材饋送皮帶353和吸附壓盤360。此外,驅(qū)動(dòng)皮帶355被纏繞在皮帶輥352 的旋轉(zhuǎn)軸上。驅(qū)動(dòng)皮帶355也纏繞在位于皮帶輥352的相反側(cè)位置的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)356的驅(qū)動(dòng) 軸上。被構(gòu)造成測(cè)量驅(qū)動(dòng)馬達(dá)356的負(fù)荷的負(fù)荷測(cè)量裝置357連接到驅(qū)動(dòng)馬達(dá)356。當(dāng)驅(qū) 動(dòng)馬達(dá)356被驅(qū)動(dòng)時(shí),其驅(qū)動(dòng)力經(jīng)由驅(qū)動(dòng)皮帶355被傳遞給皮帶輥352,從而皮帶輥352旋 轉(zhuǎn)。片材饋送皮帶353隨著皮帶輥352的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。負(fù)荷測(cè)量裝置357在該旋轉(zhuǎn)進(jìn)行時(shí) 測(cè)量驅(qū)動(dòng)馬達(dá)356的負(fù)荷。因而,該測(cè)量的測(cè)量值代表片材饋送皮帶353的片材饋送負(fù)荷。圖9A是示出本實(shí)例中的吸附壓盤360的垂直剖面立視圖。吸附壓盤360包括與 上述實(shí)施例中的基體構(gòu)件61、電極62、63、表面層構(gòu)件264和低電阻構(gòu)件66、67分別對(duì)應(yīng) 的基體構(gòu)件361、電極362、363、表面層構(gòu)件364和低電阻構(gòu)件366、367。在本實(shí)例中,與第 二實(shí)施例的表面層構(gòu)件264相同,表面層構(gòu)件364被形成在基體構(gòu)件361的上表面的整個(gè) 區(qū)域上。圖9B是示出本實(shí)例的比較例的構(gòu)造的垂直剖面立視圖。該比較例中的吸附壓盤 460通過(guò)從本實(shí)例的構(gòu)造中除去低電阻構(gòu)件366、367而構(gòu)成,并且被構(gòu)造成使得表面層構(gòu) 件364代替低電阻構(gòu)件366、367而與片材饋送皮帶353的內(nèi)表面相對(duì)。應(yīng)當(dāng)注意,在本實(shí) 例的低電阻構(gòu)件366、367中,未形成有第二實(shí)施例中的形成在低電阻構(gòu)件沈6中的貫穿區(qū) 域^6a,相應(yīng)地,在低電阻構(gòu)件366、367中沒(méi)有設(shè)置高電阻構(gòu)件。發(fā)明人已經(jīng)進(jìn)行了用于檢驗(yàn)與片材饋送皮帶53的片材饋送負(fù)荷有關(guān)的效果的實(shí) 驗(yàn)。已經(jīng)針對(duì)本實(shí)例的例1和例2進(jìn)行了實(shí)驗(yàn),其中用于形成各低電阻構(gòu)件366、367的材料彼此不同。在該實(shí)驗(yàn)中,由聚偏二氟乙烯形成的板材被用于表面層構(gòu)件364,且其厚度被 設(shè)定為0. Imm且其體積電阻率被設(shè)定為1012Q-cm。聚酰亞胺被用于片材饋送皮帶353,其 厚度被設(shè)定為0.09mm且其體積電阻率被設(shè)定為1011 Ω-cm。A4尺寸的普通紙被用于片材 P。低電阻構(gòu)件366、367被設(shè)定為大致具有約0. Imm的相同厚度。下面的表1示出了用于例 1、2中的低電阻構(gòu)件366、367的材料及其屬性。應(yīng)當(dāng)注意,在表1中,比較例中的摩擦系數(shù) 是用于確定作用在表面層構(gòu)件364和片材饋送皮帶353之間的摩擦力的值,而例1、2中的 摩擦系數(shù)是用于確定作用在低電阻構(gòu)件366、367和片材饋送皮帶353之間的摩擦力的值。 “ETFE”表示乙烯-四氟乙烯共聚物。
[表 1]
權(quán)利要求
1.一種介質(zhì)饋送設(shè)備,包括饋送機(jī)構(gòu),所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表面,在所述介質(zhì) 放置表面上放置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿著預(yù)定路徑移動(dòng) 來(lái)饋送被放置在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸附單元,所述吸附單元包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中 的每一個(gè)電極具有與所述饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的 相反側(cè)的表面,所述吸附單元被構(gòu)造成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓 來(lái)將位于所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;第一表面層構(gòu)件,所述第一表面層構(gòu)件由具有比所述第一電極高的體積電阻率的材料 形成,且被堆疊到所述第一電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第一電極的所述一 個(gè)表面離所述饋送構(gòu)件的所述背面比所述第一電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 離所述饋送構(gòu)件的所述背面近;第二表面層構(gòu)件,所述第二表面層構(gòu)件由具有比所述第二電極高的體積電阻率的材料 形成,且被堆疊到所述第二電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第二電極的所述一 個(gè)表面離所述饋送構(gòu)件的所述背面比所述第二電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 離所述饋送構(gòu)件的所述背面近;第一低電阻構(gòu)件,所述第一低電阻構(gòu)件由具有比所述第一表面層構(gòu)件低的體積電阻率 的材料形成,且在所述第一表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述第一表 面層構(gòu)件的表面中的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面;和第二低電阻構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述第二表面層構(gòu)件低的體積電阻率 的材料形成,且在所述第二表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述第二表 面層構(gòu)件的表面中的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面,其中所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成彼此間隔開(kāi)。
2.如權(quán)利要求1所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,進(jìn)一步包括中間構(gòu)件,所述中間構(gòu)件被設(shè)置在 位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件之間的位置處,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成使得所述第 一低電阻構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面、所述第二低電阻構(gòu)件的與所述 饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面以及所述中間構(gòu)件的兩個(gè)相反表面中的與所述饋送構(gòu) 件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面在一個(gè)平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中在所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件的厚度 方向上貫穿所述至少一個(gè)低電阻構(gòu)件形成作為至少一個(gè)未形成區(qū)域的至少一個(gè)貫穿區(qū)域, 所述未形成區(qū)域是既沒(méi)形成所述第一低電阻構(gòu)件也沒(méi)形成所述第二低電阻構(gòu)件的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中在所述至少一個(gè)貫穿區(qū)域中設(shè)置高電阻構(gòu)件,所述高電阻構(gòu)件由具有比所述第一 低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的任何低電阻構(gòu)件高的體積電阻率的材料形成。
5.如權(quán)利要求3所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述至少一個(gè)貫穿區(qū)域是多個(gè)貫穿區(qū)域,并且其中所述多個(gè)貫穿區(qū)域被形成在位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件上的位置處,在位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件上的所述位置處,所述多個(gè) 貫穿區(qū)域面對(duì)所述饋送構(gòu)件的在沿所述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送 方向垂直的方向上的兩個(gè)相反端部和中央部中的至少一個(gè)。
6.如權(quán)利要求2所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成在沿著所述 介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方向上沒(méi)有任何間隙。
7.如權(quán)利要求2所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成使得所述 第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件在沿著所述介質(zhì)放置表 面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方向上與所述中間構(gòu)件間隔開(kāi)。
8.一種介質(zhì)饋送設(shè)備,包括饋送機(jī)構(gòu),所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表面,在所述介質(zhì) 放置表面上放置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿著預(yù)定路徑移動(dòng) 來(lái)饋送被放置在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸附單元,所述吸附單元包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中 的每一個(gè)電極具有與所述饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的 相反側(cè)的表面,所述吸附單元被構(gòu)造成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓 來(lái)將位于所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;表面層構(gòu)件,所述表面層構(gòu)件由具有比所述第一電極和所述第二電極中的任何電極高 的體積電阻率的材料形成,且被堆疊到所述第一電極和所述第二電極的所述表面上;第一低電阻構(gòu)件,所述第一低電阻構(gòu)件由具有比所述表面層構(gòu)件低的體積電阻率的材 料形成,且在所述表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述表面層構(gòu)件的與 所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面;和第二低電阻構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述表面層構(gòu)件低的體積電阻率的材 料形成,且在所述表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述表面層構(gòu)件的與 所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面,其中所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成彼此間隔開(kāi)。
9.如權(quán)利要求8所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,進(jìn)一步包括中間構(gòu)件,所述中間構(gòu)件被設(shè)置在 位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件之間的位置處,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成使得所述第 一低電阻構(gòu)件的與所述饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面、所述第二低電阻構(gòu)件的與所述 饋送構(gòu)件的所述背面相面對(duì)的表面以及所述中間構(gòu)件的兩個(gè)相反表面中的與所述饋送構(gòu) 件的所述背面相面對(duì)的一個(gè)表面在一個(gè)平面內(nèi)。
10.如權(quán)利要求8所述的介質(zhì)饋送設(shè)備, 其中在所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件的厚度 方向上貫穿所述至少一個(gè)低電阻構(gòu)件形成作為至少一個(gè)未形成區(qū)域的至少一個(gè)貫穿區(qū)域, 所述未形成區(qū)域是既沒(méi)形成所述第一低電阻構(gòu)件也沒(méi)形成所述第二低電阻構(gòu)件的區(qū)域。
11.如權(quán)利要求10所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中在所述至少一個(gè)貫穿區(qū)域中設(shè)置高電阻構(gòu)件,所述高電阻構(gòu)件由具有比所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的任何低電阻構(gòu)件高的體積電阻率的材料形成。
12.如權(quán)利要求10所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述至少一個(gè)貫穿區(qū)域是多個(gè)貫穿區(qū)域,并且其中所述多個(gè)貫穿區(qū)域被形成在位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件上 的位置處,在位于所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件上的所述位置處,所述多個(gè) 貫穿區(qū)域面對(duì)所述饋送構(gòu)件的在沿所述介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送 方向垂直的方向上的兩個(gè)相反端部和中央部中的至少一個(gè)。
13.如權(quán)利要求9所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成在沿著所述 介質(zhì)放置表面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方向上沒(méi)有任何間隙。
14.如權(quán)利要求9所述的介質(zhì)饋送設(shè)備,其中所述第一低電阻構(gòu)件、所述第二低電阻構(gòu)件和所述中間構(gòu)件被設(shè)置成使得所述 第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件中的至少一個(gè)低電阻構(gòu)件在沿著所述介質(zhì)放置表 面指向且與所述饋送機(jī)構(gòu)的所述饋送方向垂直的方向上與所述中間構(gòu)件間隔開(kāi)。
15.一種介質(zhì)饋送設(shè)備,包括饋送機(jī)構(gòu),所述饋送機(jī)構(gòu)包括饋送構(gòu)件,所述饋送構(gòu)件具有介質(zhì)放置表面,在所述介質(zhì) 放置表面上放置記錄介質(zhì),所述饋送機(jī)構(gòu)被構(gòu)造成通過(guò)使所述饋送構(gòu)件沿著預(yù)定路徑移動(dòng) 來(lái)饋送被放置在所述饋送構(gòu)件的所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì);吸附單元,所述吸附單元包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極中 的每一個(gè)電極具有與所述饋送構(gòu)件的背面相面對(duì)的表面,所述背面是所述介質(zhì)放置表面的 相反側(cè)的表面,所述吸附單元被構(gòu)造成通過(guò)在所述第一電極和所述第二電極之間施加電壓 來(lái)將位于所述介質(zhì)放置表面上的所述記錄介質(zhì)吸附到所述介質(zhì)放置表面;第一表面層構(gòu)件,所述第一表面層構(gòu)件由具有比所述第一電極高的體積電阻率的材料 形成,且被堆疊到所述第一電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第一電極的所述一 個(gè)表面離所述饋送構(gòu)件的所述背面比所述第一電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 離所述饋送構(gòu)件的所述背面近;第二表面層構(gòu)件,所述第二表面層構(gòu)件由具有比所述第二電極高的體積電阻率的材料 形成,且被堆疊到所述第二電極的兩個(gè)相反表面中的一個(gè)表面上,所述第二電極的所述一 個(gè)表面離所述饋送構(gòu)件的所述背面比所述第二電極的所述兩個(gè)相反表面中的另一個(gè)表面 離所述饋送構(gòu)件的所述背面近;第一低電阻構(gòu)件,所述第一低電阻構(gòu)件由具有比所述饋送構(gòu)件低的體積電阻率的材料 形成,且在所述第一表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述饋送構(gòu)件的所 述背面;和第二低電阻構(gòu)件,所述第二低電阻構(gòu)件由具有比所述饋送構(gòu)件低的體積電阻率的材料 形成,且在所述第二表面層構(gòu)件和所述饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到所述饋送構(gòu)件的所 述背面,其中所述第一低電阻構(gòu)件和所述第二低電阻構(gòu)件被設(shè)置成彼此間隔開(kāi)。
16.一種圖像記錄設(shè)備,包括如權(quán)利要求1到15中的任一項(xiàng)所述的介質(zhì)饋送設(shè)備;和記錄頭,所述記錄頭被構(gòu)造成在由饋送機(jī)構(gòu)饋送的所述記錄介質(zhì)上進(jìn)行記錄操作。
全文摘要
介質(zhì)饋送設(shè)備和圖像記錄設(shè)備。饋送設(shè)備包括饋送機(jī)構(gòu),包括饋送構(gòu)件;吸附單元,在其第一和第二電極之間施加電壓來(lái)將饋送構(gòu)件的介質(zhì)放置表面上的記錄介質(zhì)吸附到介質(zhì)放置表面;第一和第二表面層構(gòu)件,由體積電阻率比第一和第二電極高的材料形成,被堆疊到第一和第二電極的靠近饋送構(gòu)件的表面上;第一和第二低電阻構(gòu)件,由體積電阻率比第一和第二表面層構(gòu)件低的材料形成,在第一和第二表面層構(gòu)件與饋送構(gòu)件之間的位置處被固定到第一和第二表面層構(gòu)件的面對(duì)饋送構(gòu)件的表面;第一和第二低電阻構(gòu)件彼此間隔開(kāi)。圖像記錄設(shè)備包括該介質(zhì)饋送設(shè)備和記錄頭。在吸附單元和饋送構(gòu)件之間產(chǎn)生的吸引力被抑制,從而降低饋送構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)阻力。
文檔編號(hào)B41J2/01GK102107555SQ201010543
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者加藤重己 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社