專利名稱：：光敏平版印刷版的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種光敏平版印刷版及其制造方法，更具體地講，涉及一種多層格式極好的的光敏平版印刷版及其制造方法，在所述光敏平版印刷版上形成多個涂層。光敏平版印刷版(下文中，在適當(dāng)?shù)牡胤椒Q為PS版)通常這樣制造使支承體例如片形或巻形等的鋁板經(jīng)歷表面處理，例如噴砂、陽極氧化、硅酸鹽處理、其它化學(xué)處理等中的一種處理或多種處量的適當(dāng)組合；然后涂敷光敏液體并執(zhí)行干燥處理；之后將PS版切割成期望的尺寸。這個PS版經(jīng)歷制版過程例如曝光、顯影處理、涂膠等，并被設(shè)置在印刷機中并涂有油墨，從而將文本、圖像等印刷到紙上。利用這種PS版的印刷包括普通商業(yè)印刷和報紙印刷。在普通商業(yè)印刷中，通常使用單張印刷機在紙張上印刷，并且印刷紙小于PS版。在報紙印刷中，通常使用膠印印刷機來在幅片(web)上印刷，并且PS版的寬度比巻筒印刷紙的寬度窄。結(jié)果，在利用膠印輥的報紙印刷中，附于PS版的切割邊緣("邊緣部分")的油墨被印刷到印刷紙上并污染印刷紙("邊緣污染")，對印刷品的商業(yè)價值有不利影響。迄今為止，為了防止印刷期間的邊緣污染，用于報紙的直接印刷版和傳統(tǒng)的印刷版已經(jīng)采用了在版材的邊緣區(qū)域形成輥軋部(rolloff)、切口、斜面等的技術(shù)以及對邊緣部分的側(cè)面應(yīng)用脫敏處理、親水處理等的技術(shù)。例如，日本專利申請公開(JP-A)第57-46754號描述了一種用于防止邊緣污染的工藝，其中，沿著由鋁形成的支承件的四個邊緣或者兩個相對的邊緣形成切口部分，而日本專利申請公開(JP-B)第62-61946描述了一種用于通過在切割面執(zhí)行脫敏處理來防止邊緣污染的工藝。此外，如JP-B第4-78404中所述，切割時形成的毛剌是污染的一個原因。因此，在JP-B第4-78404中，存在在向上和向下兩個方向上交叉切割的方法，以防止在印刷面?zhèn)瘸霈F(xiàn)毛剌。在日本專利第2,614,976中，提出了一種用于防止邊緣污染的方法，其中，切割端部遠離用于分切的印刷面?zhèn)葟澢Ｔ谇懊嫣峒暗难刂С屑倪吘壊糠中纬汕锌诓糠值墓に囍?，必須每次取出一個PS版來形成切口部分，這不適于批量處理。此外，當(dāng)出現(xiàn)將導(dǎo)致油墨粘附的缺陷例如毛剌、刮痕等時，油墨粘在形成這種缺陷部分的區(qū)域中，最終印刷紙表面沾染有油墨。另外，使用對切割表面涂敷脫敏流體的工藝，PS版會粘到一起并會不利地影響處理，這會導(dǎo)致顯影出問題。此外，即使防止了切割期間在印刷面?zhèn)瘸霈F(xiàn)毛剌，也會由于印刷條件而導(dǎo)致出現(xiàn)污染。此外，雖然切割邊緣部分向下彎曲(向與印刷表面相對的一側(cè)彎曲)的形狀有助于改善污染，但是存在的問題是，在通過執(zhí)行曝光和顯影等的制版機器傳送期間PS版會被卡住，并且會導(dǎo)致傳送故障。
背景技術(shù)：
：作為代替上述措施的補救措施，日本專利公布第2,910,950號、第3,068,410號和第3,036,433號以及JP-A第9-323486號、第10-35130號和第10-100566號揭示了:當(dāng)用分切機或切割機等剪切PS版時，在剪切的同時在表面處理層的邊緣部分處形成帶有"剪切的輥軋部"的切口是有效的。為了通過采用分切機、切割機等的剪切工藝形成有效防止印刷紙表面污染的切口，必須精確地控制剪切刀片的間隔、咬切量等。因此，作為剪切刀片磨損等情況的變化的結(jié)果，會出現(xiàn)毛剌、氧化層裂紋等問題。當(dāng)例如在背面(與形成表面處理層的面相對側(cè)的面)形成大的毛剌時，出現(xiàn)的問題在于，當(dāng)PS版在曝光裝置中傳送時PS版蜿蜒前進，毛剌脫落并變?yōu)閺U料等。此外，在剪切時，在前表面(形成表面處理層的面)形成大的裂紋，這會影響印刷產(chǎn)品。另外，當(dāng)執(zhí)行多重分切時，存在的問題是切口之間有損耗。對于現(xiàn)代的直接印刷版，根據(jù)方案和層結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的邊緣加工技術(shù)存在質(zhì)量缺陷例如殘膜等。這導(dǎo)致與沒有采用形成輾壓部的技術(shù)的傳統(tǒng)型印刷版相比，生產(chǎn)率降低，并且根據(jù)類型，邊緣質(zhì)量的降低會不可避免。例如，JP-A第2003-94233號已經(jīng)提出在劈切基于光聚合物的光敏印刷版的過程中減小切割刀片的間隔，作為用于防止形成裂紋的方法。利用這個方法，雖然可以防止裂紋，但是難以形成用于改善邊緣污染的輥軋部形狀。另夕卜，JP-A第11-48629號、第2001-130153號、第2001-79719號、第2001-219663號以及第2001-322024號的公布已經(jīng)描述了用擠壓裝置、擠壓輥等在邊緣部分形成特別的輥軋形狀的工藝，作為通過切割之外的方法調(diào)節(jié)邊緣形狀的工藝。此外，JP-A第2001-1656號已經(jīng)描述了用擠壓輥形成凹陷部分并切割該部分的工藝。利用這些工藝，可以形成有效的邊緣形狀。然而，對于具有脆弱表面的直接印刷版，特別擔(dān)心的是，根據(jù)方案和層結(jié)構(gòu)，會誘發(fā)質(zhì)量缺陷例如殘膜等。在例如基于光聚合物的光敏印刷板的切割中，光敏層易于受輕微的壓力而變模糊，并形成殘膜。因此，通過擠壓裝置、擠壓輥等的形狀控制是不合適的。因此，用JP-A第2001-205949號和第2001-205950號的公布中描述的方法作為避免壓力模糊的切割方法可以減輕壓力模糊。然而，用于減輕邊緣污染的輥軋形狀的形成更加困難，并且存在的問題是，當(dāng)執(zhí)行多重分切時在切口之間存在損耗(loss)。為了解決這些問題，例如，已經(jīng)考慮下面的方法在支承體等上形成表面處理層之前的步驟中形成切口；在涂敷之前的制造過程中執(zhí)行加工；預(yù)先在被分割(slicing)或橫切(cross-cutting)的區(qū)域形成輥軋形狀，在形成涂層時不涂敷所述區(qū)域，并分割或橫切該未涂敷的區(qū)域；等等。另外，存在這樣的情況，其中，通過多重分切，從長帶形幅片(web)在寬度方向上形成多個PS版。在這種情況下，必須事先在多個切口區(qū)域形成凹陷部分。為了實現(xiàn)這些凹陷部分，需要高精度幅片/單張?zhí)幚砑夹g(shù)以及精確涂敷技術(shù)。因此，技術(shù)復(fù)雜度高并且生產(chǎn)率大大降低。另外，光敏平版印刷版具有多種尺寸是產(chǎn)品的顯著特征。為了減小存儲空間并縮短運送交付時間，評估生產(chǎn)對于批量生產(chǎn)過程是不可避免的。通常，這樣的系統(tǒng)是公知的儲備已經(jīng)切割成主要尺寸的多疊單張，用剪切機、單張分切機等執(zhí)行尺寸改變，然后輸運紙張的系統(tǒng)；以及已被涂敷的半成品被成巻儲備，根據(jù)訂單橫切，然后輸運的系統(tǒng)。在這種批量生產(chǎn)過程中，難以在早期涂敷之前指定橫切部分，從而難以根據(jù)橫切部分進行預(yù)先涂敷。在這個背景下，確保邊緣質(zhì)量相似于用于CTP版的傳統(tǒng)類型的印刷版的制造處理技術(shù)以及在紙張端部需要輥軋形狀的用于報紙印刷的在不導(dǎo)致切割損耗的情況下防止邊緣污染的技術(shù)成為必要。
發(fā)明內(nèi)容考慮上述的情況，本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免質(zhì)量缺陷例如殘膜等并能夠提高產(chǎn)率(即，與涂層寬度相關(guān)的生產(chǎn)效率)的光敏平版印刷版及其制造方法。本發(fā)明的第一方面是一種光敏平版印刷版，在該光敏平版印刷版處，涂層形成在支承體上，涂層將被曝光和顯影，其中，在所述光敏平版印刷版的至少一個邊緣處形成涂層去除部分，在所述涂層去除部分處，涂層已經(jīng)通過涂層去除被清除。因為圖像不形成在光敏平版印刷版的邊緣區(qū)域(端部)處，所以如果在光敏平版印刷版的邊緣區(qū)域(端部)處沒有光敏層(涂層)，實際上也沒有不利影響。因此，在本發(fā)明的這個第一方面，在光敏平版印刷版的至少一個邊緣處設(shè)置已經(jīng)通過涂層去除清除了涂層的涂層去除部分。從光敏平版印刷版的邊緣區(qū)域清除涂層，艮卩，從光敏平版印刷版的分割(slicing)或橫切(cross-cutting)部分清除涂層。因此，不會出現(xiàn)由分割或橫切期間的壓力導(dǎo)致的壓力模糊。此外，將不會發(fā)生由于光敏平版印刷版的分割或橫切部分處出現(xiàn)裂紋而導(dǎo)致支承體表面被暴露以及由于電子被提供到該表面而導(dǎo)致的聚合物反應(yīng)所引起的模糊("裂紋模糊")。因此，可以減少切割時的切割廢料，并可以提高產(chǎn)率(相對于涂層寬度的生產(chǎn)效率)。本發(fā)明的第二方面是一種制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通過分割或橫切形成為單張(sheet),所述方法包括在連續(xù)運行的幅片(web)上形成涂層，所述涂層被構(gòu)造有至少一個功能涂膜；在單張形光敏平版印刷版的至少一個邊緣的邊緣部分處，通過涂層去除清除整個所述涂層或所述涂層的表面；以及在通過涂層去除進行清除之后，在邊緣部分處分割或橫切已經(jīng)通過涂層去除被清除的涂層去除部分。在本發(fā)明第二方面的方法中，通過涂層去除清除已經(jīng)被涂在分割或橫切區(qū)域的涂層，然后，在分割或橫切涂層去除部分之后，光敏平版印刷版的邊緣部分與涂層去除部分一致。因為在分割或橫切之前已經(jīng)通過涂層去除清除了涂層，所以在光敏平版印刷版的邊緣部分處不發(fā)生壓力模糊。本發(fā)明的第三方面是一種制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通過分割或橫切形成為單張，所述方法包括在連續(xù)運行的幅片上形成涂層，所述涂層被構(gòu)造有至少一個功能涂膜；分割或橫切單張形光敏平版印刷版的至少一個邊緣的邊緣部分；以及在分割或橫切之后，在邊緣部分處通過涂層去除清除整個涂層或者涂層的表面部分。在這個方法中，在分割或橫切之后，通過涂層去除清除整個涂層或者涂層的表面部分。因此，由光敏平版印刷版的分割或橫切區(qū)域處出現(xiàn)裂紋而導(dǎo)致的模糊將不發(fā)生。圖1是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的平版印刷版的生產(chǎn)線的示意圖。圖2是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的劈切平版印刷版的劈切部分的透視圖。圖3是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的滾軋平版印刷版的滾軋部分的正視圖。圖4是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的劈切平版印刷版的劈切部分的正視圖。圖5A是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的劈切平版印刷版的劈切部分的上刀片和下刀片的位置關(guān)系的正視圖。圖5B是示出圖5A的劈切表面的剖視圖。圖5C是示出關(guān)于本發(fā)明的實施例的劈切平版印刷版的劈切部分的上刀片和下刀片的位置關(guān)系的正視圖。圖5D是示出圖5C的劈切表面的剖視圖。圖6A是示出傳統(tǒng)格式的平版印刷版生產(chǎn)線的示意圖。圖6B和圖6C是示出關(guān)于本發(fā)明實施例的平版印刷版生產(chǎn)線的示意圖。圖7A至圖7C是示出與圖6A至圖6C相對應(yīng)的平版印刷版的生產(chǎn)過程的剖視圖。圖8A是示出普通的平版印刷版的平面圖。圖8B是關(guān)于本發(fā)明的實施例的平版印刷版的平面圖。圖8C是圖8B的剖視圖。圖9A和圖9B是示出已經(jīng)進行涂層去除的平版印刷版的狀態(tài)的平面圖。圖IOA和圖10B是示出平版印刷版的涂層的情況的說明圖。圖IIA是示出報紙印刷系統(tǒng)的平面圖。圖IIB是示出商業(yè)印刷系統(tǒng)的平面圖。圖12是示出無縫型平版印刷版生產(chǎn)工藝的示意圖。圖13是示出兩端分切型平版印刷版生產(chǎn)工藝的示意圖。圖14是示出多重分切型平版印刷版生產(chǎn)工藝的示意圖。圖15是示出多重/兩端分切型平版印刷版生產(chǎn)工藝的示意圖。圖16是示出多重切斷分切型平版印刷版生產(chǎn)工藝的示意圖。優(yōu)選實施方式圖1示出了通常的光敏平版印刷版(下文中稱為PS版)的生產(chǎn)線90。進給機14設(shè)置在這條生產(chǎn)線90的上游側(cè)(圖1中的右上側(cè))，進給機14順序地展開先前已巻成巻的幅片12。由進給機14展開的長條形幅片12由于巻曲而通過校平器15處理。幅片12到達進給輥16，襯紙18疊加于幅片12并通過靜電粘附。然后，幅片12到達開槽機20。開槽機20在幅片12中形成穿孔部分。構(gòu)成劈切部分10的劈切輥24的上刀片48和50(全部參見圖2)能夠在幅片12的寬度方向上移動到穿孔的位置。因此，在幅片12和襯紙18—起被連續(xù)劈切或縱向切割時，可以改變幅片12的切割寬度。下文中，在提到寬度方向而沒有詳細說明時，指被傳輸?shù)?即，正在運行的)幅片12的橫向，當(dāng)提到內(nèi)側(cè)或外側(cè)時，分別指幅片12在寬度方向上的內(nèi)側(cè)和外側(cè)。目前，平版印刷版生產(chǎn)工藝包括下面兩種工藝連續(xù)分割/橫向切割(或者連續(xù)交叉切割/橫向和縱向切割)已經(jīng)執(zhí)行表面處理并已經(jīng)形成涂層的巻筒式印刷版，并完成單張式成品的工藝；以及連續(xù)分割巻筒式印刷版并完成一疊單張式半成品，再次處理單張式半成品(利用剪切機或分切機進行成疊切割或單張切割)，并完成單張式成品的工藝。本實施例將描述前一種工藝。另外，作為用于生產(chǎn)幅片或單張紙的工藝，存在用旋轉(zhuǎn)刀片連續(xù)分切幅片或單張紙的工藝；用旋轉(zhuǎn)切割機、飛剪等連續(xù)切割幅片的工藝；以及用剪切機劈切單張或成疊單張的工藝。"劈切(Cleaving)"指連續(xù)分切(slitting),"分割(slicing)"指連續(xù)切害ij(cutting)。由劈切部分10的劈切產(chǎn)生的切割廢料86被傳送到未示出的切碎機并被較窄地分割，然后被回收傳送機82回收到回收容器84。測量裝置26檢測已被劈切成預(yù)定劈切寬度的幅片12的進給長度，通過運行切割機28以規(guī)定的時間分割幅片12。從而，制成具有特定尺寸的PS版(成品單張)30。接著，通過傳送機32將PS版30傳送到堆疊部分34，并且堆積預(yù)定數(shù)目的PS版30，以構(gòu)成堆疊層31。在堆疊部分34，由較厚的紙或類似物形成的保護紙張(通常稱為覆蓋紙)可以放置在堆疊層31的頂部和底部和/或側(cè)面。然后，堆疊層31通過傳送部分35并堆于托盤33上。此后，堆疊層31被傳送到存儲地點例如架式倉庫等，或者被傳送到包裝過程，以用包裝材料(帶、內(nèi)包裝紙、外包裝紙或類似物)包裝?？蛇x地，堆疊層31可以堆于自動制版機的滑道(平坦滑道、標準滑道或類似物)上。這里，如果堆疊層31需要被堆于這樣的滑道上并包裝，則可以在生產(chǎn)線90中設(shè)置用于將堆疊層31堆疊在滑道上的裝置，并且堆疊層31直接堆疊在生產(chǎn)線90內(nèi)的滑道上。另外，雖然這里將襯紙18應(yīng)用于幅片12，但這只是實施例的例子，不是必須要襯紙18。相似地，對于包裝材料，本發(fā)明也不限制?？傊?，在幅片12處，下涂層、光敏層、上涂層等已被事先涂敷到由鋁制成的支承件11(見圖3)上，以用作"功能層"(下面，稱為涂層77，見圖3)。形成這個涂層77的面將是PS版30的成像面。功能層根據(jù)印刷版的類型而不同。在傳統(tǒng)的印刷版的情況下，應(yīng)用下涂層、光敏層和消光層。在正熱CTP的情況下，應(yīng)用下涂層、光敏層和光敏上涂層。在負熱CTP的情況下，應(yīng)用下涂層、光敏層和氧阻擋上涂層。在光聚合物CTP的情況下，應(yīng)用下涂層、光敏層和氧阻擋上涂層。在免處理的CTP的情況下，應(yīng)用下涂層、光敏層和氧阻擋或油墨排斥上涂層。因此，幅片12通過生產(chǎn)線90處理，并形成為期望的尺寸，從而形成印刷中能夠使用的PS版30。對于用作支承件11(幅片12)的鋁板，例如，可以采用JIS1050材料、JIS1100材料、JIS1070材料、Al-Mg基合金、Al-Mn基合金、Al-Mn-Mg基合金、Al-Zr基合金、Al-Mg-Si基合金等。在制造廠的鋁板制造過程中，制造滿足上述規(guī)格的鋁錠。這個鋁錠被熱軋，然后根據(jù)要求進行稱為退火的熱處理，通過冷軋形成為預(yù)定的厚度，并形成為條形鋁板。這里沒有特別限定幅片12的具體結(jié)構(gòu)，但是通過在例如熱模式系統(tǒng)或光子系統(tǒng)中被形成為用于激光印刷的平版印刷版，幅片12將可以形成能夠從數(shù)字數(shù)據(jù)直接制版的平版印刷版。在幅片12處，涂層77形成在形成為矩形板形狀的由鋁制成的支承件11的一面上。制版過程例如曝光、顯影處理、涂膠等應(yīng)用于涂層77，幅片12被設(shè)置在印刷機中，并涂以油墨，從而將文本、圖像等打印到紙上。通過在光敏層或熱敏層中選擇各種成份，幅片12可以形成為與各種制版工藝相對應(yīng)的平版印刷版。通過下面的模式(1)到(11)示出了本發(fā)明的平版印刷版的具體模式的例子。(l)這樣的模式其中，光敏層含有紅外線吸收劑、加熱時產(chǎn)生氧的化合物、以及通過氧交聯(lián)的化合物。(2)這樣的模式其中，光敏層含有紅外線吸收劑、以及加熱時呈堿溶性的化合物。(3)這樣的模式其中，光敏層包括兩層含有當(dāng)激光照射時產(chǎn)生游離基(radical)的化合物、可溶于堿中的粘合劑、以及多功能單體或預(yù)聚物的層；以及氧阻擋層。(4)這樣的模式其中，光敏層包括兩層物理顯影中間層；以及鹵化銀乳劑層。(5)這樣的模式其中，光敏層包括三層含有多功能單體和多功能粘合劑的層；含有鹵化銀和還原劑的層；以及氧阻擋層。(6)這樣的模式其中，光敏層包括兩層含有酚醛清漆樹脂和重氮萘醌(napthoquinonediazide);以及含有卣4t銀的層。(7)這樣的模式其中，光敏層包括有機光電導(dǎo)體。(8)這樣的模式其中，光敏層包括兩層或三層激光吸收層，該層通過激光照射去除；親脂層；禾口/或親水層。(9)這樣的模式其中，光敏層包括吸收能量并產(chǎn)生酸的化合物、當(dāng)施加酸時產(chǎn)生硫酸或羧酸的在側(cè)鏈中包括功能基的高聚化合物、以及通過吸收可見光來為成酸劑提供能量的化合物。(10)這樣的模式其中，光敏層包括苯醌二嗪農(nóng)(quinonediazide)化合物以及酚醛清漆樹脂。(ll)這樣的模式其中，光敏層包括由光或紫外線分解并與自身或與層中的其它分子形成交鏈結(jié)構(gòu)的化合物，以及可溶于堿的粘合劑。特別是，將用激光曝光的高靈敏度光敏型涂層被涂敷到平版印刷版上，近年來，以及采用了熱敏型或類似的平版印刷版(例如，上述的模式(1)至(3)及類似模式)。同時，這里沒有特別限定激光的波長?？梢园ㄏ旅娴睦印OOSS](a)波長范圍為350到450nm的激光器(特定例子為波長為405±5nm的激光二極管)。(b)波長范圍為480到540nm的激光器(特定例子為波長為488nm的氬激光器、波長為532nm的(FD)YAG激光器、波長為532nm的固體激光器、以及波長為532nm的(綠色)He-Ne激光器)。(c)波長范圍為630到680nm的激光器(特定例子為波長為630到670nm的He-Ne激光器，以及波長為630到670nm的紅外半導(dǎo)體激光器)。(d)波長范圍為800到830nm的激光(特定例子為波長為830nm的紅外(半導(dǎo)體)激光器)。(e)波長范圍為1064到1080nm的激光器(特定例子為波長為1064nm的YAG激光器)。這些當(dāng)中，例如，對于包括熱敏層以及上述模式(3)禾P(4)的光敏層中的任一個的平版，可以采用波長范圍為(b)和(c)中任一個的激光。此外，對于包括熱敏層以及上述模式(1)和(2)的光敏層中的任一個的平版，可以采用波長范圍為(d)和(e)中任一個的激光。顯然，激光的波長范圍和光敏層或熱敏層之間的對應(yīng)關(guān)系不受此限制。幅片12的形狀等沒有特別限定。例如，幅片12可以是厚度為0.1到0.5mm、寬度為650到3150mm的鋁板或類似物，光敏層或熱敏層涂敷到其一側(cè)或兩側(cè)。采用的襯紙可以是平版印刷版通常使用的襯紙。下面示出典型示例。襯紙18的具體結(jié)構(gòu)沒有限制，只要襯紙18能夠可靠地保護幅片12的涂層。例如，可以采用利用100%木質(zhì)紙漿的紙、利用合成紙漿而不是利用100%木質(zhì)紙漿的紙、低密度聚乙烯層涂敷于其表面的這種紙等。特別是，對于沒有利用合成紙漿的紙，材料成本較低，從而可以以低成本制造襯紙18。更具體的例子是，由密度為0.7到0.85g/cm3、含水量為4%到6%、貝克(Beck)光滑度為10到800秒(second)、pH為4到6、空氣介電常數(shù)(airpermittivity)為15到300秒(second)的漂白牛皮紙漿制成的基本重量為20到55g/m2的襯紙。顯然，這個例子不是限制性的。不管怎樣，如圖2所示，用輥壓部分22和劈切部分10構(gòu)造劈切幅片12的劈切部分10。輥壓部分22設(shè)置在幅片12的傳送方向(就是箭頭F的方向)的上游側(cè)，劈切部分10設(shè)置在輥壓部分22的下游側(cè)。如圖2和圖3中所示，輥壓部分22由在幅片12的前面12A—側(cè)的上輥36、38和40以及在幅片12的下側(cè)的下輥42、44和46構(gòu)成，上輥36、38和40設(shè)置在幅片12的寬度方向上的預(yù)定位置，下輥42、44和46設(shè)置成與上輥36、38和40相對應(yīng)。這里，上輥和下輥的數(shù)目由在幅片12的寬度方向上將要獲得多少個PS版30確定。對于本實施例，作為例子，示出了在寬度方向上將獲得兩個PS版30的例子，上輥36和下輥42基本上在幅片12的寬度方向上位于中心，上輥38和40以及下輥44和46位于寬度方向上的端部。上輥36、38和40分別軸向支承于軸78處，并可以以與幅片12的速度相同的速度旋轉(zhuǎn)。上輥36、38和40總體上形成為基本上盤形，擠壓部分60基本上在軸向上形成于中心。每個擠壓部分60具有一定的半徑和寬度(即，軸向上的長度)W?？梢赃m當(dāng)?shù)剡x擇擠壓部分60的外圓周面與幅片12的前面12A形成的角度，但是擠壓部分60的外圓周面可以被設(shè)置成與前面12A基本上平行。從擠壓部分60的兩個軸向側(cè)，傾斜部分62被形成為截頭圓錐形，其直徑朝其末端逐漸減小。每個傾斜部分62的外圓周面形成為這樣的形狀其位于向下最遠處的部分相對于幅片12的前面12A傾斜一定的傾角9。同時，下輥42、44和46分別軸向支承于軸80處，并可以在與上輥36、38和40相反的方向上以與幅片12的速度相同的速度旋轉(zhuǎn)。幅片12以涂層77朝上的狀態(tài)在下輥42、44和46上傳送。因此，通過上輥36、38和40的傾斜部分62在幅片12的前面12A上形成連續(xù)的斜面，并通過擠壓輥60形成平面。如圖2和圖4所示，用在幅片12的前面12A—側(cè)的上刀片48和50以及設(shè)置在幅片12的后面12B—側(cè)的下刀片54和56來構(gòu)造劈切部分10，所述上刀片48和50設(shè)置在寬度方向端部(邊緣部分)附近以及基本上位于被傳送的幅片12的中心，所述下刀片54和56與上刀片48和50相對應(yīng)。上刀片48和50分別軸向支承于軸81處，并可以以與幅片12的速度相同的速度旋轉(zhuǎn)。同時，下刀片54和56分別軸向支承于軸83處，并可以在與上刀片48和50相反的方向上以與幅片12的速度相同的速度旋轉(zhuǎn)。寬度方向端部附近的上刀片48中的每個形成為在前視圖中為梯形形式的大致盤形形狀。其大直徑側(cè)設(shè)置成在幅片12的寬度方向上朝向內(nèi)側(cè)。上刀片48形成有預(yù)定的位置和直徑，使得其位于最下面的部分比幅片12的后面12B更低。因此，上刀片48用作通過旋轉(zhuǎn)劈切(剪切)幅片12的劈切部分。寬度方向中心的上刀片50設(shè)置為一對，每個上刀片50形成為比端部附近上刀片48更加截短的大致盤形形狀。上刀片50的大直徑一側(cè)設(shè)置成在幅片12的寬度方向上朝向外側(cè)。相似于上刀片48，上刀片50形成有預(yù)定的直徑，使得其位于最下面的部分比幅片12的后面12B更低。因此，上刀片50用作通過旋轉(zhuǎn)劈切幅片12的劈切部分。設(shè)置在寬度方向端部附近的下刀片54中的每個形成為具有一定直徑的截短的管形或圓柱形形狀。在支承幅片12的同時，下刀片54夾住下刀片54和上刀片48之間的幅片12并劈切幅片12。下輥42A相對于下刀片54設(shè)置在寬度方向端部。下輥42A總體上形成有比下刀片54小的直徑，并包括直徑減小部分68，在直徑減小部分68處，朝寬度方向內(nèi)側(cè)直徑逐漸減小。當(dāng)通過上刀片48和下刀片54夾住并劈切幅片12時，幅片12的端部被這個下輥42支承，并向直徑減小部分68彎曲。因此，可以容易地執(zhí)行劈切。相反，通過具有截短的管形或圓柱形形狀的輥子來構(gòu)造基本上在寬度方向上設(shè)置于中心的下刀片56，其具有與端部下刀片54相同的直徑，并與之以預(yù)定的間隙72相對地設(shè)置。因此，上刀片50進入這個間隙72中，并且在其間形成一定間隙的兩個上刀片50被設(shè)置成與各個下刀片56相鄰。因此，在支承幅片12的同時，下刀片56夾住下刀片56和上刀片50之間的幅片12，并劈切幅片12。這里，通過劈切切掉的部分(即，切割廢料86)進入到間隙72中。因此，可以容易地執(zhí)行劈切。已經(jīng)被以這種方式劈切的幅片12的在上刀片48和上刀片50之間的部分(即，未被劈切切割的部分)將用作PS版30，這將是最終產(chǎn)品(見圖1)。順便說一下，對于劈切部分10的分切系統(tǒng)，可以是圖5A中所示的格貝爾(Goebel)系統(tǒng)(GE系統(tǒng))或者圖5C中所示的間隙系統(tǒng)(PCS系統(tǒng))。圖5B和圖5D分別示出了由圖5A和圖5C的分切系統(tǒng)產(chǎn)生的幅片12的邊緣部分的剖視圖。這里，格貝爾系統(tǒng)和間隙系統(tǒng)之間的差別是在上刀片50和下刀片56之間在水平方向上是否存在間隙。也就是說，在格貝爾系統(tǒng)中，通過未示出的彈簧將上刀片50推向下刀片56，以將上刀片50和下刀片56之間的間隙設(shè)置為零，而在間隙系統(tǒng)中，在上刀片50的位置固定的狀態(tài)下，在上刀片50和下刀片56之間形成60到70iim的間隙。結(jié)果，在通過格貝爾系統(tǒng)劈切時，PS版30的邊緣部分為有角的情形，而在通過間隙系統(tǒng)的劈切中，在PS版30的邊緣部分形成輥軋部。接著，將描述關(guān)于本發(fā)明的實施例的PS版生產(chǎn)線的關(guān)鍵特征。如圖1和圖6A所示，在幅片12已經(jīng)從進給機14展開之后，襯紙18被應(yīng)用于幅片12(見圖7A中的(i)和(iv))。然后，通過劈切部分10劈切幅片12(見圖7A中(v))，并通過運行切割器28來分割。因而制成具有特定大小的PS版30(見圖7A中的(vi》。然而，因為圖像不將形成于PS版30的邊緣區(qū)域，所以即使邊緣區(qū)域沒有涂層77，實際上也不會發(fā)生不利影響。因此，在本發(fā)明中，如圖6B所示，在進給機14的下游側(cè)設(shè)置涂層去處裝置92。涂層去除裝置92設(shè)置有例如CC^激光器(能量通量密度二0.2到50J/cm21，波長入=680nm)。通過C02激光器的涂層去除來清除展開的幅片12的邊緣部分(即，與PS版30的邊緣部分相對應(yīng)的部分)的涂層77(見圖7B的(i)和(ii))。已經(jīng)被以這種方式通過C02激光器的涂層去除清除掉的膜被未示出的吸收裝置吸收。執(zhí)行例如在圖3中所示的輥壓處理的縮微加工裝置94設(shè)置在涂層去除裝置92的下游側(cè)。在已經(jīng)通過涂層去除裝置92的涂層去除進行清除的涂層去除部分96處，縮微加工裝置94形成如圖8C中所示的凸形的輥軋部分98。(圖8A示出了普通的PS版30，圖8B示出了已經(jīng)通過涂層去除進行清除的PS版30的平面圖，圖8C示出了圖8B的PS版30的剖視圖。)這里，輥軋部分98為彎曲形式，但是可以為直線形式的切邊。縮微加工裝置94可以采用JP-A第10-35130號中描述的間隙分切系統(tǒng)、JP-A第2001-1656號中描述的壓力輥系統(tǒng)、以及JP-A第2001-130153號中描述的擠壓系統(tǒng)等。當(dāng)這樣的工藝應(yīng)用于涂層去除部分96時，可以防止導(dǎo)致裂紋的缺陷，例如涂層77或氧化膜的改變等。然后，在已經(jīng)通過縮微加工裝置94在涂層去除部分96處形成輥軋部分98之后(見圖7B中的(iii))，襯紙18被應(yīng)用于幅片12的上面(見圖7B中的(iv))。接著，幅片12被傳送到劈切部分10，并且幅片12的涂層去除部分96被有條件地劈切，使得輥軋部分98被保留(見圖7B中的(v))，并且通過運行切割機28來分割幅片12，以制成PS版30。這里，在縮微加工裝置94處采用輥壓處理，但是也可以采用激光處理、磨削處理、剪切處理等。然而，在這些情況下，在已經(jīng)形成輥軋部分98之后，親水處理、氧化處理等是必需的。如上所述，通過涂層去除預(yù)先從與PS版30的邊緣部分相應(yīng)的區(qū)域清除涂層77。因此，不會發(fā)生由在幅片12的劈切期間的壓力導(dǎo)致的壓力模糊。如果PS版30被用來在發(fā)生壓力模糊的狀態(tài)下執(zhí)行印刷，則會形成殘膜，因為不發(fā)生壓力模糊，所以不會形成這個殘膜。此外，因為預(yù)先通過涂層去除從與PS版30的邊緣部分相對應(yīng)的區(qū)域清除涂層77，所以由于幅片12的劈切部分處形成裂紋而導(dǎo)致暴露鋁表面引起的模糊、以及由于電子提供到該表面而發(fā)生的聚合物反應(yīng)將不會出現(xiàn)。另外，顆粒75和在顆粒75的表面處的氧化膜79被保留在涂層去除部分96。在PS版30已經(jīng)被曝光和顯影以制版的狀態(tài)下，防止油墨粘附于PS版30的非圖像部分的功能以及吸收凝聚的功能是必需的。因此，在已經(jīng)通過涂層去除清除了涂層77之后，顆粒75和氧化膜79被保留，從而保持了親水性。另外，為了防止PS版30的邊緣污染以及提供親水性，重要的是，在印刷機中形成這樣的狀態(tài)PS版30的邊緣部分和印刷機的膠輥IOO(見圖IIA和圖IIB)不易接觸。因此，因為輥軋部分98形成在涂層去除部分96的角部，所以減小膠輥100上的光敏平版印刷版的邊緣部分的壓力，并防止油墨從PS版30的側(cè)端面30A(見圖8C)轉(zhuǎn)移到膠輥100上。因而，能夠防止PS版30的邊緣污染。現(xiàn)在，如果連續(xù)地分割或橫切幅片12，則在劈切之前，涂層去除工藝應(yīng)用于劈切區(qū)域，然后通過縮微加工裝置94在涂層去除部分96處(通過形狀控制)形成輥軋部分98，然后在保留輥軋部分98的條件下劈切涂層去除部分96，并將幅片12分割成單張。此時，可以在已經(jīng)通過涂層去除進行清除、形狀控制和劈切的兩個邊緣處，形成沒有涂層77的特定的輥軋形狀。當(dāng)PS版30被裝載到印刷機中時，在PS版30被巻到版輥(未示出)上的狀態(tài)下，PS版30的端部(保持部分)被版棍的保持構(gòu)件保持。因此，不用考慮保持部分的壓力模糊及類似問題。結(jié)果，幅片12的保持部分(即，被保持構(gòu)件夾持的區(qū)域)無需進行涂層去除處理。當(dāng)生產(chǎn)單張式PS版30時，也可以一次提供一個PS版30，并在已經(jīng)通過涂層去除清除了將要劈切的區(qū)域之后將PS版30劈切成窄的寬度。通過將此應(yīng)用于所有四個邊，可以制造在所有四個邊緣形成涂層去除區(qū)域的PS版30。另外，如果通過壓力輥或類似物在已經(jīng)通過涂層去除清除了涂層77的區(qū)域形成寬度為lmm等級的凹陷部分，然后劈切凹陷部分的中部，則因為事先已經(jīng)形成凹陷部分，所以不需要在劈切的同時形成輥軋形狀。因此，在多重分切的情況下，不產(chǎn)生切割廢料86。此外，通過對涂層去除部分96進行脫敏處理，可以進一步改善PS版30的邊緣污染。在脫敏處理中，如在例如JP-B第62-61946號、日本專利第3,442,875號、JP-A第11-52579號等中描述的處理化學(xué)制品和處理方法應(yīng)用于涂層去除部分96?，F(xiàn)在，在本模式中，涂層去除裝置92和劈切部分10之間的距離較長。結(jié)果，幅片12的邊緣部分的位置控制困難，會降低運行位置精度。因此，如圖6C所示，襯紙分切機21設(shè)置在襯紙巻19的下游側(cè)，襯紙18在被應(yīng)用于幅片12之前被劈切，并且切縫18A形成在與PS版30的邊緣部分相應(yīng)的區(qū)域。因此，在襯紙18應(yīng)用于幅片12的上面的狀態(tài)下，涂層77被暴露(見圖7C中(i)和(iv))。在襯紙18已經(jīng)應(yīng)用于幅片12的上面之后，通過劈切部分10劈切幅片12。然而，劈切部分13可以設(shè)置有涂層去除功能、縮微加工功能和劈切功能。在劈切部分13處，通過劈切部分13執(zhí)行涂層去除、微縮加工和劈切，以制造PS版30(見圖7C中的(v)和(vi))。以這個方式，可以實現(xiàn)處理位置的精度增加。此外，可以在分割幅片12之后(即，在制造PS版30之后)通過涂層去除來清除PS版30的邊緣部分的涂層77。也就是說，可以在幅片12和PS版30中的任一個上執(zhí)行涂層去除。關(guān)于從邊緣部分通過涂層去除來清除涂層77的時機，可以在從幅片12的表面涂敷直到作為最終產(chǎn)品的PS版30的封裝的任何時間執(zhí)行涂層去除。這里，在不影響與分割或橫切相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品質(zhì)量的范圍內(nèi)，涂層去除部分96的寬度被盡可能地窄化。具體地講，保留在最終產(chǎn)品上的涂層去除部分96的寬度小于10mm、在某些情況下小于5mm、在更特別的情況下小于2mm。圖9A和圖犯分別示出了通過C02激光器形成涂層去除部分96的情況以及通過微噴砂(microblasting)形成涂層去除部分96的情況。為了限制涂層去除部分96的寬度，可以使用C02激光器。作為用于執(zhí)行涂層去除的工藝，可以考慮物理工藝(激光切除、噴砂處理等)、化學(xué)工藝(溶解、堿溶解等)等，并不具體限定工藝?，F(xiàn)在，在采用CTP(計算機直接制版)來從印刷數(shù)據(jù)直接輸出印刷版而不使用中間材料例如膜或類似物的情況下，存在下面的問題。例如，當(dāng)使用光聚合物CTP版時，在劈切部分IO處產(chǎn)生裂紋模糊和壓力模糊(見圖2)。特別是，在利用間隙系統(tǒng)(見圖5C和圖5D)的情況下，因為形成了輥軋部，所以在覆蓋光聚合物CTP版的表面的氧化層中形成裂紋，通過裂紋提供了電子，光敏層發(fā)生聚合，并形成殘膜("裂紋模糊")。因此，對于光聚合物CTP版，可以通過格貝爾系統(tǒng)執(zhí)行劈切(見圖5A和圖5B)。然而，對于格貝爾系統(tǒng)，不可能形成輥軋部。因此，與間隙分切系統(tǒng)相比，報紙產(chǎn)品的邊緣污染特性較差。在圖10A和圖10B中示出了熱CTP版的情況(圖10A示出了規(guī)則的部分(即，除邊緣部分之外的區(qū)域)，圖10B示出了邊緣部分)。由于電解質(zhì)濃度的原因，顆粒75在邊緣部分比在規(guī)則部分深，低靈敏度的光敏層77A的層厚度改變，問題在于，在較厚的涂敷部分形成殘膜。關(guān)于這種問題，為了結(jié)合光聚合物CTP版、熱CTP版以及傳統(tǒng)型印刷版(對于當(dāng)前技術(shù)，利用傳統(tǒng)型印刷版實現(xiàn)了零級切割廢料)分切模式來比較PS版30的各種分切模式，表1示出了各種商業(yè)印刷規(guī)格(用于商業(yè)印刷應(yīng)用)和報紙印刷規(guī)格(用于報紙應(yīng)用)。這些論述如下。如表1所示，分切模式包括無縫型("標準型")、兩端分切型、多重分切型、多重/兩端分切型、多重切斷分切型。這里，二等分型被描述為多重分切，但是顯然的是，分切成三個或更多個的分切模式也是可以的。這里，在無縫型情況下，如圖12所示，在襯紙18已被應(yīng)用于幅片12之后，沿著傳送方向根據(jù)預(yù)定的長度通過運行切割機28分割幅片12，并且沒有利用劈切輥24。因此，沒有切割廢料。在兩端分切類型中，如圖13所示，在襯紙18已經(jīng)被應(yīng)用于幅片12之后，通過劈切輥24劈切被傳送的幅片12的寬度方向上的兩個端部，并且沿著傳送方向根據(jù)預(yù)定的長度通過運行切割機28來分割幅片12。在這種情況下，在幅片12的兩個端部產(chǎn)生切割廢料86。在多重分切類型中，如圖14所示，在襯紙18已經(jīng)被應(yīng)用到幅片12之后，通過劈切輥24劈切被傳送的幅片12的寬度方向的中心部分，并且沿著傳送方向根據(jù)預(yù)定的長度通過運行切割器28分割幅片12。在這種情況下，不產(chǎn)生切割廢料86。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在多重/兩端分切類型中，如圖15所示，在襯紙18已經(jīng)被應(yīng)用到幅片12之后，通過劈切輥24劈切被傳送的幅片12的寬度方向中心部分和兩端部分，并且沿著傳送方向根據(jù)預(yù)定的長度通過運行切割器28來分割幅片12。在這種情況下，在幅片12的兩端部分產(chǎn)生切割廢料86。在多重切斷分切類型中，如圖16所示，在襯紙18已經(jīng)被應(yīng)用到幅片12之后，通過劈切輥24劈切被傳送的幅片12的寬度方向的中心部分和兩端部分，并且沿著傳送方向根據(jù)預(yù)定的長度通過運行切割機28來分割幅片12。在這種情況下，在幅片12的中心部分和兩端部分產(chǎn)生切割廢料86?，F(xiàn)在，因為在兩端分切型和多重切斷分切型中分別產(chǎn)生切割廢料86，所以可以在其中形成輥軋部。也就是說，在這些類型中，可以利用間隙分切系統(tǒng)劈切。然而，雖然會發(fā)生邊緣殘膜的切開區(qū)域?qū)τ诒ＷC產(chǎn)品質(zhì)量來說是必要的，但是切割廢料86是"產(chǎn)品損耗"。因此，這相應(yīng)地反應(yīng)在成本中，PS版30的成本上升。因此，期望切割廢料86越少越好。無縫型比兩端分切型的產(chǎn)率(相對于涂層寬度的生產(chǎn)效率)高，這能夠有助于降低成本。此外，相對于兩端切斷分切型，多重/兩端分切型以及(甚至更是這樣)多重分切型的產(chǎn)率更高，并能夠有助于降低成本。將首先描述商業(yè)印刷規(guī)格的情況。對于傳統(tǒng)版，在各種分切模式中，在PS版30的端部不發(fā)生壓力模糊及類似問題。對于光聚合物CTP版，在無縫型、多重分切型以及多重/兩端分切型中發(fā)生邊緣殘膜、壓力模糊及類似問題。對于熱CTP版，在無縫型和多重分切型中邊緣殘膜是明顯的。在報紙印刷規(guī)格中，對于傳統(tǒng)版、光聚合物CTP版、熱CTP版，在無縫型、多重分切型和多重/兩端分切型中發(fā)生邊緣污染、邊緣殘膜及類似問題。在兩端分切型和多重切斷分切型的情況下，當(dāng)采用間隙分切系統(tǒng)來劈切傳統(tǒng)版或熱CTP版時，消除了邊緣污染及類似問題。然而，因為在熱敏聚合物CTP版的情況下采用格貝爾系統(tǒng)來劈切，所以不像利用間隙分切系統(tǒng)那樣在幅片12的端部形成輥軋部分98，并且在報紙應(yīng)用中邊緣污染特性略差于傳統(tǒng)版和熱CTP版?？紤]到上面的事實，執(zhí)行下面的測試。測試1對于光聚合物CTP版，采用多重(二等分)/兩端分切型來執(zhí)行光聚合物CTP版的測試，觀察由于涂層去除(涂層去除處理)而導(dǎo)致的壓力模糊抑制。使用(l)通過傳統(tǒng)的制造方法生產(chǎn)的成品單張；(2)在中心部分涂層去除處理之后分切的成品單張；(3)在中心部分局部涂層去除處理之后分切的成品單張；以及(4)分切之后進行中心部分涂層去除處理的成品單張，在L側(cè)(左側(cè))、C側(cè)(中心部分)、以及R側(cè)(右側(cè))的每一側(cè)采用格貝爾分切系統(tǒng)。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>結(jié)果為對于(l)，在與分切時上刀片相應(yīng)的區(qū)域(C側(cè)或R側(cè)成品單張)，由于壓力模糊而導(dǎo)致在顯影之后產(chǎn)生殘膜。然而，對于(2)到(4)，因為執(zhí)行了涂層去除處理，所以在顯影之后不產(chǎn)生殘膜。從這些結(jié)果中可以看出，在幅片分切之前或之后執(zhí)行涂層去除處理可以消除多重分切期間的切斷損耗。這里，局部涂層去除處理指在涂層的深度方向上局部去除表面，這形成的狀態(tài)是，只有涂層的表面部分被去除，而在支承體和涂層之間的邊界附近的涂層被保留。例如，在光聚合物CTP版的情況下，上涂層和光敏層的一部分被去除，形成的狀態(tài)是，光敏層的一部分被保留在支承件上。因此，不容易因壓力或裂紋導(dǎo)致殘膜。因此，不必通過涂層去除完全清除掉會發(fā)生模糊的區(qū)域的涂層。熱CTP版具有多層設(shè)計，其中，下層為高敏層而上層為低敏層。上層的厚膜部分存在于邊緣部分處，這導(dǎo)致顯影失敗。為了避免發(fā)生這樣的顯影失敗，上層和下層可以被整個去除。然而，只要上層較厚的區(qū)域被去除，使得厚度不大于其它層的厚度，則不再發(fā)生殘膜。因此，通過去除導(dǎo)致發(fā)生顯影失敗(殘膜)的上層較厚的區(qū)域，消除了與顯影失敗相關(guān)的問題。如果涂層被完全去除，則如果幅片被激光過渡照射，鋁將熔化。結(jié)果，能量范圍將被限制，并且控制將變得更加困難。然而，對于局部涂層去除，允許的照射能量范圍更寬。因此，控制更容易。也就是說，局部涂層去除具有這樣的優(yōu)點可以較低精度控制通過激光去除涂層的條件。測試2接著，對于報紙應(yīng)用中的光聚合物CTP版，目的是抑制由于涂層去除而導(dǎo)致的裂紋模糊并提高邊緣質(zhì)量，對于多重(二等分y兩端分切型，間隙分切系統(tǒng)被用于L側(cè)(左側(cè))、C側(cè)(中心側(cè))和R側(cè)(右側(cè))中的每一側(cè)。因此，在劈切時在幅片的邊緣部分形成輥軋形狀。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>結(jié)果是，對于(l)，在分切時幅片的邊緣附近，在幅片的表面處的氧化膜中形成裂紋，并且顯影之后在那些部分形成殘膜。對于(2)到(4)，顯影之后不形成殘膜。從這些結(jié)果中，可以看出，雖然通常不可以用光聚合物CTP版形成輥軋形狀，但是在間隙分切之前或之后進行涂層去除處理，可以在不導(dǎo)致發(fā)生殘膜的情況下形成輥軋形狀。也就是說，改善了邊緣污染特性，并可以實現(xiàn)等同于用于報紙應(yīng)用的傳統(tǒng)型PS版的邊緣質(zhì)領(lǐng)[J試3在上述測試1和測試2的結(jié)果的基礎(chǔ)上，進一步研究了對于報紙使用的傳統(tǒng)的PS版、熱CTP版和光聚合物CTP版中的每種，是否可以通過結(jié)合涂層去除處理、倒角處理和格貝爾分切來消除多重分切中的切斷損耗。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>對于對比例，在制造成品單張的過程中，通過間隙分切系統(tǒng)執(zhí)行劈切。對于條件(1)和(2)，通過格貝爾分切系統(tǒng)執(zhí)行劈切。然后，在劈切之后，在情況(l)中，涂層去除處理應(yīng)用于劈切的部分，并且涂層去除處理部分被倒角。在條件(2)中，倒角處理應(yīng)用于劈切部分，并且對倒角部分進行涂層去除處理。在條件(3)和(4)中，在執(zhí)行劈切之前，對各個幅片邊緣部分進行涂層去除處理。然后，在條件(3)中，通過格貝爾分切系統(tǒng)劈切經(jīng)過涂層去除處理的部分，并將倒角處理應(yīng)用于劈切部分。在條件(4)中，對涂層去除處理后的部分進行倒角，然后通過格貝爾分切系統(tǒng)劈切倒角的部分。在條件(5)和(6)中，首先，將各個幅片邊緣部分倒角。然后，在倒角之后，在條件(5)中，通過格貝爾分切系統(tǒng)劈切倒角后的部分，并對劈切部分進行涂層去除處理。在條件(6)中，對倒角后的部分進行涂層去除處理，然后通過格貝爾分切系統(tǒng)劈切涂層去除處理后的部分。結(jié)果是，在對比例中，因為采用了間隙分切系統(tǒng)，所以不發(fā)生邊緣污染，但產(chǎn)生切斷損耗，而在條件(1)至(6)中，即使采用了格貝爾分切系統(tǒng)，也不發(fā)生邊緣污染。也就是說，從這些測試結(jié)果中，可以看出，通過將本發(fā)明的涂層去除處理與倒角處理相結(jié)合，可以消除切斷損耗。當(dāng)在劈切之前或之后執(zhí)行形狀控制時，不管劈切系統(tǒng)如何都可以獲得特定的倒角形狀。因此，不必如圖4所示那樣在中心部分結(jié)合一對刀片，并可以消除切斷損耗。此外，因為通過涂層去除消除了裂紋模糊，所以即使涂層去除與間隙分切相結(jié)合也可以改善關(guān)于邊緣污染的質(zhì)量。此外，因為PS版30的邊緣部分通過倒角工藝形成為輥軋形狀，所以不必在劈切時通過塑性變形來形成輥軋部。也就是說，不必在劈切部分10處采用間隙系統(tǒng)，而可采用格貝爾系統(tǒng)。對于格貝爾系統(tǒng)(見圖5A)，因為在上刀片50和下刀片56之間沒有間隙，所以可以提高劈切位置的精度。測試4接著，對于報紙使用的傳統(tǒng)PS版、熱CTP版和光聚合物CTP版，結(jié)合涂層去除處理和倒角處理，并研究了是否可以消除與切除部分的間隙分切相關(guān)的切割廢料。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>對于比較例，在制造成品單張的過程中，通過間隙分切系統(tǒng)執(zhí)行劈切。對于條件(1)和(2)，不執(zhí)行劈切。在條件(l)中，對幅片的端部進行涂層去除處理，然后對涂層去除處理后的部分倒角。在條件(2)中，對幅片的端部進行倒角處理，并且對倒角后的部分進行涂層去除處理。對于對比例中的光聚合物CTP版，因為發(fā)生裂紋模糊，所以不能采用間隙分切系統(tǒng)，并且不能形成輥軋形狀。對于傳統(tǒng)的PS版和熱CTP版，在邊緣處不發(fā)生污染，但在這個對比例中不可避免地產(chǎn)生切割廢料。在當(dāng)前測試中采用本發(fā)明時，本發(fā)明的涂層去除處理與切掉形狀加工相結(jié)合。因此，可以看出，對于報紙應(yīng)用不產(chǎn)生切斷部分的切割廢料，并可提高邊緣質(zhì)量。測試5在熱CTP版和光聚合物CTP版的切斷部分處，多層結(jié)構(gòu)使得更易于發(fā)生涂層缺陷。在顯影之后，這樣的涂層缺陷會形成殘膜。結(jié)果，在傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝中，切除部分必須被丟棄。因此，接著研究是否可以通過對多層模式的切斷部分應(yīng)用涂層去除處理來消除切割廢料。表6<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>示出了對于對比例沒有執(zhí)行涂層去除處理的情況，在條件(l)中執(zhí)行了涂層去除處理，在條件(2)中執(zhí)行局部涂層去除處理。結(jié)果是，在不執(zhí)行涂層去除處理的情況下，熱CTP和光聚合物CTP都發(fā)生涂層缺陷，而在條件(1)和(2)中不發(fā)生涂層缺陷。也就是說，通過應(yīng)用本發(fā)明的涂層去除處理，可以將不能作為最終產(chǎn)品提供的切割廢料設(shè)置為零。即使對于具有三層結(jié)構(gòu)的CTP，也可以實現(xiàn)全寬度的最終產(chǎn)品，并且可以預(yù)期生產(chǎn)效率的提高和成本的明顯降低。注意，上面描述的邊緣部分進行涂層去除的PS版及其制造方法不是限制性的。本發(fā)明可以應(yīng)用于任何PS版，例如傳統(tǒng)型的印刷版(負或正)、光聚合物型直接印刷版、熱型直接印刷版、電子照相型直接印刷版、無處理型印刷版等。本發(fā)明的光敏平版印刷版可以在涂層去除部分處設(shè)置有顆粒和在顆粒表面上的氧化層，用于提供曝光和顯影之后的親水性。在曝光、顯影和制版之后的狀態(tài)下的光敏平版印刷版的非圖像部分處，用于防止油墨粘附和吸收凝聚的功能是必要的。對于普通的光敏平版印刷版，通過表面處理例如刻蝕、?；脱趸瘉硖峁┯H水功能。因此，在上述的結(jié)構(gòu)中，在涂層去除部分處，顆粒和在顆粒表面上的氧化膜被保留。因此，可以保持親水性。在本發(fā)明中，倒角部分(可以為切割時的壓力形成的塑性變形(S卩，"輥軋部"))可以形成在涂層去除部分的拐角處。為了防止邊緣污染，并提供親水性，形成使得光敏平版印刷版的邊緣區(qū)域不易于與印刷機中的膠輥接觸的形狀是重要的。因此，在上述結(jié)構(gòu)中，在涂層去除部分的角部形成了倒角部分。因此，降低了光敏平版印刷版的邊緣部分對膠輥的壓力，防止了油墨從光敏平版印刷版的側(cè)端面轉(zhuǎn)移到膠輥上，并且防止了光敏平版印刷版的邊緣污染。在本發(fā)明中，脫敏處理可以應(yīng)用于光敏平版印刷版的側(cè)端面。在這樣的情況下，因為脫敏處理已經(jīng)應(yīng)用于光敏平版印刷版的側(cè)端面，所以防止了油墨從光敏平版印刷版的側(cè)端面轉(zhuǎn)移到膠輥上，并可以增強防止邊緣污染的效果。因為親水性增加并且油墨不易于粘附在光敏平版印刷版的邊緣部分，所以可以抑制邊緣污染。即使油墨粘附到邊緣部分，粘附的油墨也不易轉(zhuǎn)移到膠輥，可以實現(xiàn)邊緣污染的降低。也就是說，通過對光敏平版印刷版的側(cè)端面應(yīng)用脫敏處理以使得側(cè)端面抵抗油墨的粘附，可以實現(xiàn)防止邊緣污染的有效手段。明顯地，除了光敏平版印刷版的側(cè)面部分之外，脫敏處理的應(yīng)用可以從側(cè)面部分延伸到涂層去除部分。本發(fā)明的方法可以進一步包括在涂層去除部分的角部處形成倒角部分，此后，分割或橫切保留倒角部分。在這種情況下，在涂層去除部分的邊緣部分的角部處已經(jīng)形成倒角部分之后，執(zhí)行分割或橫切時保留倒角部分。因此，可以在已經(jīng)分割或橫切的光敏平版印刷版的邊緣部分處形成沒有涂層的特定的輥軋形狀。本發(fā)明的方法可以進一步包括預(yù)先在單張形光敏平版印刷版的至少一個邊緣的邊緣部分的角部處形成倒角部分，此后，執(zhí)行通過涂層去除的清除，并且分割或橫切保留倒角部分。在這種情況下，因為在倒角部分已經(jīng)預(yù)先形成于光敏平版印刷版的邊緣部分的角部處之后應(yīng)用涂層去除處理，并且執(zhí)行分割或橫切時保留倒角部分，所以獲得的效果與先前描述的效果基本上相同。本發(fā)明的方法可以進一步包括在通過涂層去除清除單張形光敏平版印刷版的至少一個邊緣的邊緣部分之后，在涂層去除部分的角部處形成倒角部分。在這種情況下，因為在已經(jīng)應(yīng)用涂層去除處理之后在光敏平版印刷版的邊緣部分的角部處形成倒角部分，所以倒角部分不會因為分割或橫切而塑性變形。本發(fā)明的光敏平版印刷版的制造方法可以進一步包括在通過涂層去除清除單張形光敏平版印刷版的至少一個邊緣的邊緣部分之前，預(yù)先在邊緣部分的角部處形成倒角部分。在這種情況下，因為在通過涂層去除清除邊緣部分之前在光敏平版印刷版的邊緣部分的角部處形成倒角部分，所以獲得的效果與前面描述的效果基本上相同。本發(fā)明的光敏平版印刷版制造方法可以進一步包括在已經(jīng)執(zhí)行通過涂層去除的清除和分割或橫切之后，對涂層去除部分應(yīng)用脫敏處理。在這個方法中，因為在已經(jīng)執(zhí)行涂層去除和切割或分割之后將脫敏處理應(yīng)用于涂層去除部分，所以可以進一步改善光敏平版印刷版的邊緣污染。對于如上所述構(gòu)造的本發(fā)明，在第一方面，從光敏平版印刷版的邊緣區(qū)域去除涂層，即，從光敏平版印刷版的分割或橫切部分去除涂層，并且不發(fā)生由于分割或橫切期間的壓力導(dǎo)致的壓力模糊。此外，由于裂紋形成于光敏平版印刷版的分割或橫切部分、支承表面被暴露并且電子被提供到表面而導(dǎo)致發(fā)生聚合反應(yīng)，從而導(dǎo)致的模糊將不會發(fā)生。結(jié)果，可以減小切割時的切割廢料，并可以提高產(chǎn)率(相對于涂層寬度的生產(chǎn)效率)。此外，在涂層去除部分處，通過保留顆粒和顆粒表面上的氧化膜，可以保持親水性。此外，當(dāng)在涂層去除部分的角部處形成倒角部分時，降低了來自光敏平版印刷版的邊緣部分的對膠輥的壓力，防止了油墨從光敏平版印刷版的側(cè)端面轉(zhuǎn)移到膠輥上，并且防止了光敏平版印刷版的邊緣污染。此外，當(dāng)脫敏處理應(yīng)用于光敏平版印刷版的側(cè)端面時，防止了油墨從光敏平版印刷版的側(cè)端面轉(zhuǎn)移到膠輥上，并且增強了防止邊緣污染的效果。在本發(fā)明的第二方面的方法中，因為在分割或橫切之前通過涂層去除預(yù)先清除了涂層，所以在光敏平版印刷版的邊緣部分不發(fā)生壓力模糊。另外，在分割或橫切之后通過涂層去除清除整個涂層或者涂層的表面部分時，不發(fā)生由于形成在光敏平版印刷版的分割或橫切區(qū)域的裂紋而導(dǎo)致的模糊。此外，當(dāng)在倒角部分已經(jīng)形成于涂層去除部分的邊緣部分的角部之后，分割或橫切保留倒角部分時，可以在已經(jīng)被分割或橫切的光敏平版印刷版的邊緣部分形成沒有涂層的期望的輥軋形狀。此外，當(dāng)在已經(jīng)通過涂層去除清除了光敏平版印刷版的邊緣部分之后在涂層去除部分的角部處形成倒角部分時，倒角部分不會由于分割或橫切而塑性變形。此外，當(dāng)在已經(jīng)執(zhí)行涂層去除和切割或分割之后將脫敏處理應(yīng)用于涂層去除部分時，可以進一步改善光敏平版印刷版的邊緣污染。上述實施例是示例，并且在不脫離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)可以進行各種改變。權(quán)利要求一種光敏平版印刷版，在所述光敏平版印刷版處，涂層形成在支承體上，該涂層將被曝光和顯影，其中，在所述光敏平版印刷版的至少一個邊緣處形成涂層去除部分，在所述涂層去除部分處，涂層已經(jīng)通過涂層去除被清除，所述光敏平版印刷版通過分割或橫切形成為單張，所述涂層被構(gòu)造有至少一個功能涂膜，在所述涂層去除部分處包括顆粒和在顆粒表面上的氧化層，用于在曝光和顯影之后提供親水性。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏平版印刷版，其中，在所述涂層去處部分的角部處形成倒角部分。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏平版印刷版，其中，脫敏處理已經(jīng)被應(yīng)用于所述光敏平版印刷版的側(cè)端面。全文摘要一種能夠避免質(zhì)量缺陷例如殘膜等并提高產(chǎn)率的光敏平版印刷版及其制造方法。與PS版的邊緣部分相對應(yīng)的區(qū)域的涂層被預(yù)先通過涂層去除清除。因此，由切割幅片時的壓力形成的壓力模糊將不發(fā)生。文檔編號B41N1/08GK101691082SQ20091022130公開日2010年4月7日申請日期2006年2月28日優(yōu)先權(quán)日2005年3月3日發(fā)明者成岡泰彥,神谷潔申請人:富士膠片株式會社