專利名稱：熱敏打印頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及打印機技術(shù)領(lǐng)域，詳細(xì)地講是一種能提高打印效果、延長使 用壽命的熱敏打印頭及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
眾所周知， 一般情況下，熱敏打印頭(thermal print head)的陶瓷絕 緣基板使用釉材料，采用印刷、燒結(jié)的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上 形成釉層，在釉層及絕緣基板上采用噴鍍等方式形成電極導(dǎo)線，在釉層上采 用噴鍍法形成若干個通常沿直線排列的發(fā)熱電阻體，發(fā)熱電阻體及至少一部 分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形成的保護(hù)層，發(fā)熱電阻體排列的方向 稱為主打印方向，絕緣基板平面內(nèi)垂直于主打印方向的方向稱為副打印方向， 為提高打印速度或改善打印效果，現(xiàn)有技術(shù)在發(fā)熱電阻體下設(shè)有釉層1，稱 為釉層1，為使釉層1表面具有光滑、平整的表面，通常使用非晶質(zhì)釉材料 形成釉層。
然而，使用非晶質(zhì)釉材料形成上述釉層1結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭，由于釉材 料在高溫下處于熔融狀態(tài)而具有流動性，具有流動性的處于熔融狀態(tài)的釉材 料會在表面張力的作用下，使釉層1的副打印方向切割截面呈現(xiàn)弧形，因為 高溫下處于熔融狀態(tài)的釉材料具有流動性，副打印方向截面為弧形的釉層1 的高度與寬度的比不容易控制，而且釉層1的副打印方向的切割截面也很難 形成弧形以外的其他形狀。
而且，采用厚膜法形成上述釉層1結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭，由于釉層1以外 的絕緣基板表面過于粗糙及有凹坑等缺陷，釉層l以外的絕緣基板上的電極 導(dǎo)線容易出現(xiàn)斷線、短路等不良現(xiàn)象，為解決絕緣基板上電極導(dǎo)線的斷線、 短路問題，可以在部分釉以外的部分也形成釉層，稱為釉層2，如果釉層1 和釉層2沒有間隙或間隙過小，釉層1和釉層2就會由于高溫?zé)Y(jié)時出現(xiàn)的 流動性而使釉層1和釉層2融為一體，而使釉層1的結(jié)構(gòu)消失，如果釉層1 和釉層2之間留有的間隙過大，間隙部位過于粗糙及有凹坑等缺陷，依然容 易出現(xiàn)電極導(dǎo)線斷線、短路等不良現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)不足，提出一種不易出現(xiàn)斷線、短路 現(xiàn)象的、延長使用壽命的熱敏打印頭及其生產(chǎn)方法。
本發(fā)明通過如下措施達(dá)到
一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有電極導(dǎo)線和若 干個沿直線排列的發(fā)熱電阻體，發(fā)熱電阻體及至少一部分的電極導(dǎo)線上采用 厚膜法或噴鍍法形成的保護(hù)層，發(fā)熱電阻體排列的方向稱為主打印方向，絕 緣基板平面內(nèi)垂直于主打印方向的方向稱為副打印方向，其特征在于基板上 設(shè)有釉層20，發(fā)熱電阻體下的釉層20與基板之間設(shè)有沿主打印方向延伸的 釉層10。
本發(fā)明的生產(chǎn)方法為
1、 在發(fā)熱電阻體下的絕緣基板上沿主打印方向采用厚膜法形成條狀
釉層10，釉層10采用結(jié)晶質(zhì)釉材料制成，
2、 在釉層10及基板上采用厚膜法形成釉層20，釉層20采用非結(jié)晶 質(zhì)釉材料制成，
3、 在釉層10上方的釉層20上采用噴鍍法形成若干個沿釉層10排列 的發(fā)熱電阻體，
4、 在釉層20上采用噴鍍法形成電極導(dǎo)線，
5、 在發(fā)熱電阻體及至少一部分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形 成的保護(hù)層，
由于結(jié)晶質(zhì)的釉材料在高溫時的流動性較差，所以釉層10在高溫?zé)Y(jié)前 的形狀與經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的形狀不會有大的變化。
由于非結(jié)晶質(zhì)釉材料高溫下的流動性較好，所以釉層10上方的釉層20 容易形成光滑、平整的表面，而且不會因為釉層20在高溫下的流動性而改變 釉層10的形狀。
本發(fā)明由于在發(fā)熱體下方的設(shè)有由結(jié)晶質(zhì)釉材料制成釉層10和由非結(jié) 晶質(zhì)釉材料制成的釉層20共同形成的釉層，在釉層20上采用噴鍍法形成電 極導(dǎo)線40，在釉層10上方的釉層20上采用噴鍍法形成發(fā)熱電阻體50，在發(fā) 熱體及至少一部分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形成的保護(hù)層60。在高溫?zé)Y(jié)時，由于流動性較差的釉層10的存在，不會因為釉層20的熔融流動 而使釉層20的結(jié)構(gòu)消失，有利于提高打印質(zhì)量，電極導(dǎo)線不易出現(xiàn)斷線、短 路現(xiàn)象、延長熱敏打印頭的壽命。
附圖是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述
如圖所示 一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板30，基板30上 設(shè)有電極導(dǎo)線40和若干個沿直線排列的發(fā)熱電阻體50，在發(fā)熱體及至少一 部分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形成的保護(hù)層60。發(fā)熱電阻體50排 列的方向稱為主打印方向，絕緣基板30平面內(nèi)垂直于主打印方向的方向稱為 副打印方向，本發(fā)明的特征在于基板30上設(shè)有釉層20，發(fā)熱電阻體50下的 釉層20與基板30間設(shè)有沿主打印方向延伸的條狀釉層10。
本發(fā)明的制造方法為
一、 在發(fā)熱電阻體下的絕緣基板30上沿主打印方向采用厚膜法形成條狀 釉層10，釉層10采用結(jié)晶質(zhì)釉漿料制成，
二、 在釉層10及基板30上采用厚膜法形成釉層20，釉層20采用非結(jié) 晶質(zhì)釉漿料制成，
三、 在釉層10上方的釉層20上采用噴鍍法形成若干個沿釉層10排列 的發(fā)熱電阻體50，
四、 在釉層20上采用噴鍍法形成電極導(dǎo)線40。
五、 在發(fā)熱電阻體及至少一部分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形 成的保護(hù)層60。
由于結(jié)晶質(zhì)的釉材料在高溫時的流動性較差，所以釉層10在高溫?zé)Y(jié)前 的形狀與經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后的形狀不會有大的變化。
非結(jié)晶質(zhì)釉材料高溫下的流動性較好，在表面張力的作用下釉層20容易 形成光滑、平整的表面，而且不會因為釉層20在高溫下的流動性而改變釉層 IO的形狀。
本發(fā)明由于在發(fā)熱體下方的設(shè)有由結(jié)晶質(zhì)釉材料制成釉層10和由非結(jié) 晶質(zhì)釉材料制成的釉層20共同形成的釉層，在釉層20上形成電極導(dǎo)線40，在釉層10上方的釉層20上形成發(fā)熱電阻體50，在發(fā)熱體及至少一部分的電 極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形成的保護(hù)層60，在高溫?zé)Y(jié)時，由于流動性 較差的釉層10的存在，不會因為釉層20的熔融流動而使釉層20的結(jié)構(gòu)消失， 有利于提高打印質(zhì)量，電極導(dǎo)線不易出現(xiàn)斷線、短路現(xiàn)象、延長熱敏打印頭 的壽命。
權(quán)利要求
1. 一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有電極導(dǎo)線和若干個沿直線排列的發(fā)熱電阻體，發(fā)熱電阻體及至少一部分的電極導(dǎo)線上設(shè)有保護(hù)層，發(fā)熱電阻體排列的方向稱為主打印方向，絕緣基板平面內(nèi)垂直于主打印方向的方向稱為副打印方向，其特征在于基板上設(shè)有釉層20，發(fā)熱電阻體下的釉層20與基板之間設(shè)有沿主打印方向延伸的釉層10。
2、 一種熱敏打印頭的制造方法為(1) 在發(fā)熱電阻體下的絕緣基板上沿主打印方向采用厚膜法形成條狀 釉層IO，釉層10采用結(jié)晶質(zhì)釉材料制成，(2) 在釉層10及基板上采用厚膜法形成釉層20，釉層20采用非結(jié)晶 質(zhì)釉材料制成，(3) 在釉層10上方的釉層20上采用噴鍍法形成若干個沿釉層10排列 的發(fā)熱電阻體，(4) 在釉層20上采用噴鍍法形成電極導(dǎo)線40，(5) 在發(fā)熱電阻體及至少一部分的電極導(dǎo)線上采用厚膜法或噴鍍法形 成的保護(hù)層，
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熱敏打印頭及其生產(chǎn)方法，結(jié)構(gòu)特征是基板上設(shè)有釉層20，發(fā)熱電阻體下的釉層20與基板之間設(shè)有沿主打印方向延伸的條狀釉層10，生產(chǎn)方法為先在發(fā)熱電阻體下的絕緣基板上沿主打印方向設(shè)有結(jié)晶質(zhì)釉材料制成的條狀釉層10，在釉層10及基板上設(shè)有采用非結(jié)晶質(zhì)釉材料形成釉層20，釉層20制成，再在釉層10上方的釉層20上形成若干個沿釉層10排列的發(fā)熱電阻體，在釉層20上形成電極導(dǎo)線，最后在發(fā)熱電阻體和至少一部分的電極導(dǎo)線上形成的保護(hù)層，本發(fā)明由于在發(fā)熱體下方的設(shè)有由結(jié)晶質(zhì)釉材料制成10和非結(jié)晶質(zhì)釉材料制成的釉層20共同形成的底釉層，在高溫?zé)Y(jié)時，由于流動性較差的釉層10的存在，不會因為釉層20的熔融流動而使釉層20的結(jié)構(gòu)消失，具有提高打印質(zhì)量，電極導(dǎo)線不易出現(xiàn)斷線、短路現(xiàn)象、延長熱敏打印頭的壽命等優(yōu)點。
文檔編號B41J2/335GK101412323SQ200810159298
公開日2009年4月22日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者王夕煒, 喆 賀, 趙國建 申請人:山東華菱電子有限公司