專利名稱：用于噴墨頭的襯底、使用所述襯底的噴墨頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通過將諸如油墨的功能液體排出到包括紙、塑料片、布、物品等的記錄介質(zhì)上而記錄或打印字符、符號或圖像的噴墨頭所用的襯底；使用該襯底的噴墨頭及其制造方法。
背景技術(shù)：
一種用于噴墨記錄的噴墨頭的常規(guī)結(jié)構(gòu)包括多個排出口、與這些排出口相連的油墨流動通道以及多個能夠產(chǎn)生用于噴墨的熱能的電熱轉(zhuǎn)換元件。所述電熱轉(zhuǎn)換元件由生熱電阻器和為生熱電阻器提供電能的電極構(gòu)成，并且該電熱轉(zhuǎn)換元件涂有絕緣薄膜以保證各個電熱轉(zhuǎn)換元件之間的絕緣。每一個油墨流動通道在其與排出口相對的端部處與公共液體腔室相連，所述公共液體腔室儲存從作為油墨存儲容器部件的油墨箱中供給的油墨。供給到公共液體腔室的油墨通向各個油墨流動通道以使油墨在排出口附近形成彎液面。在這種狀態(tài)下，電熱轉(zhuǎn)換元件被選擇性地驅(qū)動以產(chǎn)生熱能，所述熱能用于導(dǎo)致在熱接觸表面上的油墨快速起泡，以使得在通過所述狀態(tài)變化所導(dǎo)致的壓力下排出油墨。
在油墨排出期間，噴墨頭的熱作用部分通過生熱電阻器的加熱被暴露于較高溫度下，同時，并且還主要受到由于油墨的氣泡形成和收縮導(dǎo)致的氣蝕沖擊以及油墨的化學(xué)作用的混合作用。
因此，熱作用部分通常具有用于保護(hù)電熱轉(zhuǎn)換元件不受所述氣蝕沖擊以及油墨的化學(xué)作用的上部保護(hù)層。
傳統(tǒng)來說，可較大程度經(jīng)受氣蝕沖擊以及油墨的化學(xué)作用的Ta膜被形成得具有0.2到0.5μm的厚度，從而可增加噴墨頭的使用壽命，同時獲得可靠性。
另外，在所述熱作用部分中，會導(dǎo)致這樣一種現(xiàn)象，即，包含在油墨中的色材、添加劑等由于被加熱到高溫下，從而它們在分子水平上分解從而形成為難以溶解的物質(zhì)，所述物質(zhì)被物理地吸收在上部保護(hù)層上。這種現(xiàn)象被稱作結(jié)垢(kogation)。難以溶解的有機(jī)和無機(jī)物質(zhì)以這種方式被吸收在上部保護(hù)層上會導(dǎo)致從生熱電阻器到油墨的不均勻熱傳導(dǎo)，從而導(dǎo)致不穩(wěn)定的氣泡產(chǎn)生。因此，通常使用較不易于結(jié)垢的出色的Ta膜。
下面將參照圖8，將描述在熱作用部分中的油墨中氣泡的產(chǎn)生和消失的模式。
在圖8中，曲線(a)示出了在驅(qū)動電壓Vop＝1.3×Vth(Vth為油墨的氣泡產(chǎn)生的閾值電壓)、驅(qū)動頻率被設(shè)定為6kHz并且脈沖寬度被設(shè)定為5μs的情況下，從電壓被施加于生熱電阻器時的時刻開始上部保護(hù)層的表面溫度隨時間的改變。另外，曲線(b)示出了從電壓以相似方式被施加于生熱電阻器時的時刻開始產(chǎn)生的氣泡的增長狀態(tài)。如曲線(a)所示的，從電壓施加的時刻開始溫度的升高，并且略微延遲于預(yù)定脈沖時間到達(dá)溫升峰值(這是由于來自于生熱電阻器的熱量略晚到達(dá)上部保護(hù)層)，之后，由于熱擴(kuò)散，溫度主要降低。另一方面，如曲線(b)所示的，從當(dāng)上部保護(hù)層的溫度達(dá)到約300℃時開始?xì)馀莸脑鲩L，并且之后達(dá)到最大起泡狀態(tài)，并且消失。在實(shí)際噴墨頭中，以重復(fù)的方式執(zhí)行上述操作。隨著油墨中的氣泡產(chǎn)生，上部保護(hù)層的表面升高到例如約600℃，這說明在噴墨記錄中如何包含高溫的熱作用。
因此，要求與油墨相接觸的上部保護(hù)層在耐熱性、機(jī)械特性、化學(xué)穩(wěn)定性、抗氧化性、抗堿性等方面具有出色的膜特性。作為用在上部保護(hù)層方面的材料，除上述提及的Ta膜以外，在現(xiàn)有技術(shù)中已知的還有貴金屬、高熔點(diǎn)過渡金屬、這些金屬的合金、這些金屬的氮化物、硼化物、硅化物或碳化物、非晶硅等。例如，日本專利申請未審定公開號No.2001-105596中描述了，經(jīng)由絕緣層將上部保護(hù)層形成在生熱電阻器上，并且用由成分公式TaαFeβNiγCrδ表示的非晶態(tài)合金(其中滿足10at.％≤α≤30at.％、α+β＞80at.％、α＜β、δ＞γ、以及α+β+δ+γ＝100at.％)制成上部保護(hù)層，其中其與油墨的接觸表面包含其成分物質(zhì)的氧化物，而提出了一種具有更長使用壽命的可靠的記錄頭。
然而，近年來，對于更高質(zhì)量的記錄圖像和噴墨記錄設(shè)備中諸如高速記錄等更高性能的需求增加了，而為了滿足這些需求，要求增強(qiáng)的油墨性能，例如，為了獲得高質(zhì)量記錄圖像已提出了改進(jìn)的著色特性和抗氣候性的要求以及為了獲得高速記錄已提出了防止?jié)B色(不同顏色油墨之間的混淆)的要求。因此，作出了向油墨中添加各種成分的嘗試。油墨的種類已具有多樣化，除黑色、黃色、品紅和青色之外，還有諸如更低密度的淺色油墨。所述油墨導(dǎo)致這樣一種腐蝕現(xiàn)象，即，甚至是在認(rèn)為可穩(wěn)定地作為上部保護(hù)層的Ta膜上，由于與油墨的熱化學(xué)反應(yīng)而導(dǎo)致腐蝕。在其中使用包含諸如鈣和鎂等二價金屬鹽或構(gòu)成螯合物的成分的油墨的情況下，會更明顯地出現(xiàn)上述現(xiàn)象。
另一方面，由于更高的抗腐蝕性使得表面幾乎不會損壞，從而油墨的排出速度被降低或變得不穩(wěn)定，因此如上所述的具有改進(jìn)的防油墨腐蝕性的上部保護(hù)層更易于產(chǎn)生結(jié)垢。在傳統(tǒng)Ta膜中大概很少產(chǎn)生結(jié)垢，這是由于Ta膜在某一平衡水平上產(chǎn)生腐蝕和結(jié)垢，從而Ta膜的表面會被所述腐蝕磨損從而抑制結(jié)垢產(chǎn)物的沉積。
另外，為了在噴墨記錄中實(shí)現(xiàn)更高的記錄速度，需要進(jìn)一步增加驅(qū)動頻率從而以更短的脈沖執(zhí)行驅(qū)動。在以更短脈沖的所述驅(qū)動中，由于在短時間內(nèi)在噴墨頭的熱作用部分中重復(fù)加熱、氣泡產(chǎn)生、氣泡消失和冷卻的程序，因此與傳統(tǒng)驅(qū)動中的相比較，在更短時間內(nèi)產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力。另外，在更短脈沖的驅(qū)動中，在比傳統(tǒng)驅(qū)動更短的時間內(nèi)將來自于油墨中氣泡產(chǎn)生和氣泡收縮的氣蝕沖擊集中在上部保護(hù)膜上，因此需要存在在機(jī)械沖擊特性方面尤為出色的上部保護(hù)層。
為了用裝有所述上部保護(hù)層的噴墨頭襯底形成噴墨頭，如日本專利申請未審定公開號No.H6-286149中所披露的，使用了這樣一種方法，即，通過照相平版印刷成形技術(shù)使用可溶性樹脂形成油墨流徑，之后用環(huán)氧樹脂等覆蓋和硬化所述圖案，并且在將所述襯底切割成塊時去除所述可溶性樹脂。
如日本專利申請未審定公開號No.2002-113870中所披露的，還可通過以下方式實(shí)現(xiàn)更高的耐用性和更高的可靠性，所述方式即，將上部保護(hù)層構(gòu)成得具有兩層，使用高抗油墨腐蝕性非晶態(tài)Ta膜作為下層而使用較低產(chǎn)生結(jié)垢的Ta膜作為上層。
然而，在使得油墨排出元件伸長(到0.5英寸或更大)以便于實(shí)現(xiàn)更高的記錄速度的情況下或在使用包含添加劑的多樣化油墨以便于提高記錄媒體上油墨耐光性或抗氣體性的情況下，由于所述部件的線性膨脹系數(shù)中的差異以及由于構(gòu)成液體流徑或排出口的壁的樹脂層中的應(yīng)力而產(chǎn)生了應(yīng)變，以及新類型油墨在界面上的影響，從而導(dǎo)致構(gòu)成液體流徑或排出口的壁的覆蓋樹脂層與加熱器襯底上的上部保護(hù)層之間的剝離現(xiàn)象。另外，甚至在有機(jī)粘著促進(jìn)層被設(shè)在上部保護(hù)層上的情況下，也可導(dǎo)致有機(jī)粘著促進(jìn)層與上部保護(hù)層之間的界面處的剝離，從而使得油墨身體到襯底上并且導(dǎo)致布線的腐蝕，從而阻礙了較長時期內(nèi)滿意的記錄或質(zhì)量可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是改進(jìn)用于噴墨頭的襯底的具有與油墨相接觸的部分的上部保護(hù)層與樹脂層之間的粘著，從而提供能夠在長時期內(nèi)確?？煽啃缘膰娔^及用于所述噴墨頭的襯底。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于噴墨頭的襯底、具有所述襯底的噴墨頭，以及其制造方法，其中即使在使用了用于記錄圖像的更高清晰度的小點(diǎn)或用于更高記錄速度的更長記錄元件的情況下，或者在使用多樣化油墨從而可獲得記錄頭的更高密度的情況下，所述襯底在上部保護(hù)層與樹脂層之間也具有改進(jìn)的粘著。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種甚至對于高腐蝕性油墨來說也能實(shí)現(xiàn)高耐用性和高可靠性的上部保護(hù)層的結(jié)構(gòu)，從而提供用于噴墨頭的襯底和長使用壽命的噴墨頭以及其制造方法。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于噴墨頭的襯底，包括形成有用于產(chǎn)生用以排出油墨的能量的生熱電阻器的基板、與所述生熱電阻器電連接的電極布線，以及設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線的上方并且包括TaCr合金的上部保護(hù)層，其特征在于，所述上部保護(hù)層在其上部部分上具有由樹脂制成的結(jié)構(gòu)并且所述樹脂結(jié)構(gòu)被固定在所述上部保護(hù)層上。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種噴墨頭，包括用于排出液體的排出口、與所述排出口相通并且具有用于向所述液體施加用以排出所述液體的熱能的部分的液體流徑、用于產(chǎn)生所述熱能的生熱電阻器、與所述生熱電阻器電連接的電極布線，以及設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線的上方并且包括TaCr合金的上部保護(hù)層，其特征在于，所述上部保護(hù)層在其上部部分上具有由樹脂制成的結(jié)構(gòu)并且所述樹脂結(jié)構(gòu)被固定在所述上部保護(hù)層上。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種噴墨頭的制造方法，所述噴墨頭在襯底上包括構(gòu)成生熱部分的生熱電阻器、與所述生熱電阻器電連接的電極布線，設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線上并且具有與油墨相接觸的接觸表面的上部保護(hù)層，以及由樹脂層形成在所述襯底上的液體流徑元件。所述制造方法包括形成其中Ta層被層壓在由TaCr合金所形成的層上的上部保護(hù)層的步驟、選擇性地對所述Ta層形成圖案以及選擇性地去除所述Ta層的步驟、在通過所述去除步驟暴露出TaCr合金所形成的層的部分中形成液體流徑元件的步驟。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于噴墨頭的襯底、噴墨頭以及其制造方法，其中在上部保護(hù)層與樹脂層之間具有出色的粘著性并且能夠在高精確度下形成液體流徑的圖案，從而提供高可靠性的噴墨頭，另外甚至在噴墨頭被延長到0.5英寸或更高的情況下也不會導(dǎo)致構(gòu)成液體流徑的元件的剝離，從而在長時間內(nèi)確保高可靠性。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于噴墨頭的襯底、噴墨頭以及其制造方法，其中所述噴墨頭能夠通過上部保護(hù)層與樹脂層之間的出色粘著性在高精確度下形成液體流徑的圖案，從而甚至在用于實(shí)現(xiàn)記錄圖像的更高清晰度的小點(diǎn)形成或者用于實(shí)現(xiàn)更高記錄速度的高速驅(qū)動的情況下，也可確保高可靠性。


圖1是用于本發(fā)明的噴墨頭的襯底的部分截面圖；圖2A、2B、2C和2D是示出了用于在用于本發(fā)明的噴墨頭的襯底上形成排出元件的方法的視圖；圖3A、3B、3C、3D和3E是示出了用于在用于本發(fā)明的噴墨頭的襯底上形成排出元件的另一種方法的視圖；圖4是示出了用于形成用于本發(fā)明噴墨頭的襯底的層的膜形成設(shè)備的視圖；圖5是示意圖，示出了本發(fā)明的噴墨頭應(yīng)用于其中的噴墨記錄設(shè)備的結(jié)構(gòu)；圖6是示出了用于在用于本發(fā)明的噴墨頭的襯底上形成排出元件的另一個實(shí)施例的部分噴墨頭；圖7是圖6的示意性部分截面圖；以及圖8是圖表，示出了在電壓施加后在上部保護(hù)層中的溫度改變以及氣泡產(chǎn)生狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式
圖1是示意性部分截面圖，示出了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)所適用的噴墨頭。
在圖1中，示出了硅襯底101、由熱氧化膜制成的熱量積聚層102、例如由SiO膜、SiN膜等制成并且還用于熱量積聚的層間膜103、生熱電阻器層104、由諸如Al、Al-Si、以及Al-Cu等金屬材料構(gòu)成的金屬布線層105、例如由SiO膜、SiN膜等制成并且還用作絕緣層的保護(hù)層106、設(shè)在保護(hù)層106上的用于保護(hù)電熱轉(zhuǎn)換元件不受與生熱電阻器所產(chǎn)生的熱量相關(guān)的化學(xué)和物理沖擊的上部保護(hù)層107、以及熱作用部分108，在該熱作用部分108中，生熱電阻器層104的生熱電阻器所產(chǎn)生的熱量被傳輸?shù)接湍稀?br> 噴墨頭中的熱作用部分由于生熱電阻器中產(chǎn)生的熱量而暴露于高溫下，并且還主要遭受來自于油墨中的氣泡產(chǎn)生或之后的氣泡收縮的氣蝕沖擊和油墨的化學(xué)作用。因此，上部保護(hù)層107被設(shè)在該熱作用部分上以便于保護(hù)電熱轉(zhuǎn)換元件不受所述氣蝕沖擊和油墨的化學(xué)作用。在上部保護(hù)層107上，使用用于形成流徑的元件109形成了包括排出口110的排出元件。
圖2A到2D示出了用于形成排出元件的方法。
在與圖1中所示的噴墨頭襯底100相同的噴墨頭襯底200上，通過旋涂法涂覆抗蝕劑材料，作為用于最終構(gòu)成油墨流徑的可溶性固體層201。由PMIPK(聚甲基異丙烯基酮，polymethylisopropheyl ketone)制成的抗蝕劑材料用作負(fù)作用抗蝕劑并且通過使用照相平版方法將其成形為油墨流徑的形狀。隨后，形成涂層樹脂層203以便于形成液體流徑或排出口的壁。在形成該涂層樹脂層203之前，可適合地執(zhí)行硅烷耦聯(lián)處理等以提高粘附力。通過適當(dāng)選擇公知的涂敷法，可將涂層樹脂層203涂覆在承有油墨流徑的圖案的噴墨頭襯底200上。之后，通過各向異性蝕刻方法、噴砂方法或各向異性等離子體蝕刻方法等從噴墨頭襯底200的后表面形成油墨供應(yīng)口206。更好地，通過使用四甲基羥胺(TMAH)、NaOH或KOH等的化學(xué)各向異性蝕刻方法可形成油墨供應(yīng)口206。隨后為了移除可溶性固體層201，執(zhí)行通過遠(yuǎn)紫外線的完全曝光、顯影和干燥。
如圖3A到3E中所示的，在形成上部保護(hù)層107(Ta100-xCrx)之后，可在噴嘴構(gòu)成元件下面形成有機(jī)粘著促進(jìn)膜307。選擇聚醚酰胺樹脂作為有機(jī)粘著促進(jìn)膜307。由于出色的防堿性腐蝕性、對于諸如硅有機(jī)膜的滿意的粘著性以及可用作噴墨記錄頭的抗油墨保護(hù)膜的優(yōu)點(diǎn)，因此所述樹脂尤為優(yōu)選。之后如圖3A到3E中所示的，進(jìn)行光刻工藝以形成圖案?？赏ㄟ^與普通有機(jī)膜的干法蝕刻相似的方法實(shí)現(xiàn)所述形成圖案。更具體地說，可利用正作用抗蝕劑作為掩模通過氧氣等離子體的蝕刻實(shí)現(xiàn)所述形成圖案。
在以下描述中，將參照圖3A到3E，描述在上部保護(hù)層107(Ta100-xCrx)的形成之后，用于形成有機(jī)粘著促進(jìn)膜307的方法。在噴墨頭襯底300上，通過旋涂法涂覆抗蝕劑材料以便于形成最終構(gòu)成油墨流徑的可溶性固體層301。由PMIPK(聚甲基異丙烯基酮，polymethylisopropheyl ketone)制成的抗蝕劑材料用作負(fù)作用抗蝕劑并且通過照相平版方法將其成形為油墨流徑的形狀。
隨后，形成涂層樹脂層303以便于形成液體流徑或排出口的壁。在形成該涂層樹脂層303之前，可適合地執(zhí)行硅烷耦聯(lián)處理等以提高粘附力。通過適當(dāng)選擇公知的涂敷法，可將涂層樹脂層303涂覆在其上形成有油墨流徑的圖案的用于噴墨的襯底上。之后通過照相平版方法為涂層樹脂層303形成圖案。之后，通過各向異性蝕刻方法、噴砂方法或各向異性等離子體蝕刻方法等從襯底的后表面形成油墨供應(yīng)口306。更好地，通過使用四甲基羥胺(TMAH)、NaOH或KOH等的化學(xué)各向異性蝕刻方法可形成油墨供應(yīng)口306。隨后為了移除可溶性固體層301，執(zhí)行通過遠(yuǎn)紫外線的完全曝光、顯影和干燥。
使用切割鋸等將承載有通過圖2A到2D和3A到3E中所述的步驟形成的噴嘴部分的襯底切割成芯片，所述芯片接收電連接以便于驅(qū)動生熱電阻器，還與油墨供應(yīng)元件連接，從而完成噴墨頭。
要求將與油墨相接觸的上部保護(hù)層具有諸如在熱阻、機(jī)械特性、化學(xué)穩(wěn)定性、抗氧化性、抗堿性等方面出色的膜特性，以及對于有機(jī)粘著促進(jìn)層和噴嘴構(gòu)成元件的粘著性，并且由Ta和Cr構(gòu)成。最好由Ta100-xCrx構(gòu)成，其中x≥12at.％。
從50nm到500nm(最好是從100nm到300nm)的范圍內(nèi)選擇上部保護(hù)層107的膜厚度。而且，該上部保護(hù)層至少具有壓應(yīng)力，最好不超過1.0×1010dyn/cm2?？赏ㄟ^各種方法制造上部保護(hù)層107，但是通?？墒褂蒙漕l(RF)電源或直流電(DC)電源通過磁控管濺射法制成。
圖4示出了用于形成上部保護(hù)層107的濺射設(shè)備。在圖4中，示出了Ta靶和Cr靶4001、平面靶4002、用于控制襯底上的膜形成的閘板4011、襯底固定器4003、襯底4004、與靶4001和襯底固定器4003相連接的電源。在圖4中，還示出了以圍繞膜形成腔室4009的外周壁的方式提供的外部加熱器4008。外部加熱器4008用于調(diào)節(jié)膜形成腔室4009的環(huán)境溫度。用于調(diào)節(jié)襯底溫度的內(nèi)部加熱器4005被設(shè)在襯底固定器4003的后表面上。最好與外部加熱器4008相組合實(shí)現(xiàn)襯底的溫度控制。
以如下方式執(zhí)行使用圖4設(shè)備的膜形成。首先，使用真空泵4007將膜形成腔室4009抽空到1×10-5到1×10-6Pa。接下來，經(jīng)由氣體引入孔4010通過質(zhì)量流量控制器(未示出)將氬氣引入到膜形成腔室4009中。在該操作中，如此調(diào)節(jié)內(nèi)部加熱器4005和外部加熱器4008以使得襯底溫度和環(huán)境溫度變?yōu)轭A(yù)定溫度。接著，功率從電源4006中被提供到靶4001以便于形成濺射排出，并且調(diào)節(jié)閘板4011以便于在襯底4004上形成薄膜。
在本發(fā)明中，兩種類型的靶，即，可通過利用Ta靶和Cr靶并且從分別與之相連的兩個電源向其中供應(yīng)功率的二元同步濺射方法執(zhí)行膜形成。在這種情況下，可獨(dú)立地調(diào)節(jié)供應(yīng)到每個靶的功率?；蛘撸€可通過制備其成分已被預(yù)先調(diào)節(jié)的多種合金靶以及執(zhí)行單個靶的濺射或多種合金靶被同時濺射以形成具有期望成分的薄膜。
如上所述的，當(dāng)形成上部保護(hù)層107時，通過將襯底加熱到高達(dá)100℃到300℃而獲得強(qiáng)膜粘附性。另外，通過前面所述的能夠形成具有較高動能的顆粒的濺射方法形成膜，可獲得強(qiáng)膜粘附性。
通過使得膜至少具有壓應(yīng)力(不超過1.0×1010dyn/cm2)，同樣可獲得強(qiáng)膜粘附性。通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定引入到膜形成設(shè)備中的氬氣的流速、施加于靶的功率或襯底的加熱溫度可調(diào)節(jié)所述膜應(yīng)力。
圖5是示出了本發(fā)明所適用的噴墨設(shè)備的外視圖。該噴墨設(shè)備是老式的，但是當(dāng)應(yīng)用于最近的噴墨設(shè)備時本發(fā)明是更有效的。
在圖5中所示的噴墨設(shè)備中，記錄頭2200被安裝在與導(dǎo)向螺桿2104的螺旋槽2121相接合的滑架2120上，所述導(dǎo)向螺桿2104通過驅(qū)動力傳輸齒輪2102和2103與驅(qū)動馬達(dá)2101的正向或反向旋轉(zhuǎn)一起旋轉(zhuǎn)，并且通過驅(qū)動馬達(dá)2101的功率沿方向a和b沿導(dǎo)軌2119與滑架2120一起往復(fù)移動。用于通過記錄媒體供應(yīng)設(shè)備(未示出)傳輸在壓板2106上的記錄紙P的壓紙板2105沿滑架2120的移動方向?qū)⒂涗浖垑涸趬喊?106上。
光電耦合器2107和2108構(gòu)成原位置檢測裝置，用于確認(rèn)光電耦合器的位置中桿2109的存在，從而切換驅(qū)動馬達(dá)2101的旋轉(zhuǎn)方向。還提供了用于支撐用于蓋住記錄頭2200的整個表面的蓋元件2111的元件2110，以及用于抽吸移除蓋元件2111中油墨的抽吸裝置2112，從而通過蓋中的開口2113實(shí)現(xiàn)記錄頭2200的抽吸恢復(fù)。清潔刮刀2114和用于以沿前后方向可移動的方式支撐所述清潔刮刀的移動元件2115由設(shè)備主體中的支撐板2116支撐。清潔刮刀不局限于所示的形式，并且任何公知的清潔刮刀都可適用。
用于開始用于抽吸恢復(fù)操作的桿2117隨著與滑架2120相接合的凸輪2118的移動而移動，從而通過諸如離合器的傳輸裝置控制驅(qū)動馬達(dá)2102的驅(qū)動力。用于將信號發(fā)送到設(shè)在記錄頭2200中的生熱單元2110和用于控制上述機(jī)構(gòu)驅(qū)動的記錄控制單元(未示出)被設(shè)置在記錄設(shè)備主體中。
如上所述構(gòu)成的噴墨記錄設(shè)備2100通過使得記錄頭2200在由記錄媒體供應(yīng)設(shè)備運(yùn)輸?shù)綁喊?106上的記錄紙P的整個寬度上往復(fù)移動執(zhí)行記錄，并且由于記錄頭2200是以前述中所述的方法制造的，因此所述設(shè)備可實(shí)現(xiàn)高精度的高速記錄。
在下文中，將參照上部保護(hù)層107的形成示例和使用由該上部保護(hù)層的噴墨頭的示例詳細(xì)描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明不局限于所述示例。
在將用于上部保護(hù)層107的Ta-Cr膜形成在硅晶片上時使用圖4中所示的設(shè)備以及上述膜形成方法，并且評價所述膜的特性。以以下方式解釋膜形成操作和膜特性的評價。應(yīng)該注意的是，在本發(fā)明中不包含通過膜形成工藝等包含在所完成膜中的不期望元件(污染物)。
首先，將熱氧化膜形成在單晶硅晶片上，并且所述硅晶片(襯底4004)被設(shè)置在圖4中所示的設(shè)備的膜形成腔室4009中的襯底固定器4003上。接著，使用真空泵4007將膜形成腔室4009抽空到高達(dá)8×10-6Pa。之后，將氬氣從氣體引入孔4010中引入到膜形成腔室4009中并且將其內(nèi)部調(diào)節(jié)為以下條件[膜形成條件]襯底溫度200℃
膜形成腔室中的氣體環(huán)境溫度200℃膜形成腔室內(nèi)部的氣體混合壓力0.6Ppa接著，通過利用Ta靶和Cr靶的二元同步濺射方法(其中針對每種靶使用可變功率)在硅晶片的熱氧化膜上形成有200nm厚的Ta100-xCrx膜，從而獲得樣品1到7。
通過RBS(盧瑟福后向散射)在所獲得的樣品1到7的每種上執(zhí)行成分分析。所獲得結(jié)果在表1中示出。如表1中所示的，通過改變提供到Ta靶和Cr靶的功率可獲得不同成分的膜。
表1
接下來，從膜形成前后的襯底變形量中確定每個樣品的膜應(yīng)力。作為結(jié)果，隨著Ta100-xCrx膜中Cr濃度的增加，膜應(yīng)力趨向于從壓應(yīng)力改變?yōu)閺垜?yīng)力，并且膜粘附力趨向于減小。通過形成至少為壓應(yīng)力并且不超過1.0×1010dyn/cm2的膜應(yīng)力，可獲得強(qiáng)膜粘附力。
(與樹脂的粘著性)(示例1)為了簡單地評價本示例中的Ta88Cr12膜107(是指具有Ta88at.％以及Cr12at.％的成分比例的膜；在下文中以相似的方式表示成分)與有機(jī)粘著促進(jìn)膜(聚醚酰胺樹脂)307之間的粘著性，在高壓鍋試驗(yàn)(PCT)之后執(zhí)行帶剝離試驗(yàn)。
以以下方式執(zhí)行帶剝離試驗(yàn)。在承載有上部保護(hù)層107的硅晶片上，形成了具有2μm厚度的有機(jī)粘著促進(jìn)膜(聚醚酰胺樹脂)307，并且用切割刀在有機(jī)粘著促進(jìn)膜307上以10(縱向)×10(橫向)＝100個正方形的棋盤形圖案的方式形成1×1mm的正方形。之后通過在121℃和2.0265×105Pa(2atm.)的條件下在堿性油墨中浸泡10小時而執(zhí)行PCT。之后，膠帶被施加在棋盤形圖案中的正方形上并且被剝離，并且研究100個正方形之中由膠帶剝離的多個正方形。結(jié)果，盡管在100個正方形之中觀察到大約15個正方形的剝離，但也獲得了通常令人滿意的結(jié)果(表2)。
(比較示例1)使用與示例1中相似的方法評價PCT之后的Ta膜與有機(jī)粘著促進(jìn)膜(聚醚酰胺樹脂)307之間的粘著性，在表2中示出了所獲得的結(jié)果。
如表2中所示的，PCT之后在Ta膜與有機(jī)粘著促進(jìn)膜307之間的分界面處產(chǎn)生剝離，明顯示出了粘著特性的退化。
(示例2到7)使用與示例1中相似的方法評價PCT之后不同成分的Ta100-xCrx膜的粘著性，在表2中示出了所獲得的結(jié)果。
(比較示例2和3)使用與示例1中相似的方法評價PCT之后的粘著性。針對Ta20Fe61Cr14Ni5(比較示例2)和Ta87Fe10Cr2Ni1(比較示例3)作出評價，在表2中示出了所獲得的結(jié)果。
如從這些結(jié)果中將明白的，傳統(tǒng)上來說用作上部保護(hù)膜的Ta20Fe61Cr14Ni5膜和Ta87Fe10Cr2Ni1膜不能提供充足的粘著特性，這是由于上部保護(hù)層107與有機(jī)粘著促進(jìn)膜307之間的分界面處的剝離導(dǎo)致的。
表2

如前面所述的，PCT之后，在Ta100-xCrx膜中，上部保護(hù)層107與有機(jī)粘著促進(jìn)膜307之間的粘著性在低Cr含量的膜中趨向于變低，而在x等于或高于12at.％的情況下處于令人滿意的范圍內(nèi)。
除在存在粘著促進(jìn)層情況下的前述結(jié)果之外，在不存在粘著促進(jìn)層的情況下也獲得了相似的結(jié)果，并且確定不管存在或是不存在粘著促進(jìn)層，Ta100-xCrx(x≥12at.％)膜對于粘著性都是有效的。
(示例8)在本示例中，硅襯底或其中形成有驅(qū)動IC的硅襯底被用作用于分析噴墨特性的樣品。在硅襯底的情況中，通過熱氧化方法、濺射方法或CVD方法等形成1.8μm厚度的SiO2熱量積聚層102(圖1)，并且已具有IC的硅襯底也在準(zhǔn)備過程中經(jīng)歷形成SiO2熱量積聚層的過程。
之后，通過濺射方法或CVD方法等形成1.2μm厚度的SiO2層間絕緣膜103。之后，通過使用Ta-Si靶的反應(yīng)濺射法形成50nm厚的Ta40Si21N39生熱電阻器104。在200℃的襯底溫度下執(zhí)行該操作。然后通過濺射法形成200nm厚的用作金屬布線105的Al膜。
接著，通過照相平版術(shù)執(zhí)行形成圖案以形成其中Al膜被去除的26μm×26μm的熱作用部分108。接著，通過等離子體CVD方法將300nm厚的SiN絕緣元件形成為保護(hù)層106。
之后，在對于Ta靶和Cr靶的改變功率下通過濺射法將200nm厚的Ta88Cr12形成為上部保護(hù)層107。
之后，通過干法蝕刻為上部保護(hù)層107形成圖案。
隨后，為了提高上部保護(hù)層和噴嘴構(gòu)成元件之間的粘著性，形成了具有2μm厚度的有機(jī)粘著促進(jìn)膜(聚醚酰胺樹脂)307，從而獲得噴墨頭襯底。
在圖3中所示的制造方法中使用所述噴墨頭襯底以制備噴墨頭，所述噴墨頭在噴墨記錄設(shè)備中經(jīng)歷排出耐用性測試。在15kHz的驅(qū)動頻率和1μsec的脈沖寬度下執(zhí)行所述測試，并且由FIB通過橫截面觀察評價1.0×108脈沖之后上部保護(hù)層107的磨損。驅(qū)動電壓為Vth×1.3，其中Vth表示用于油墨排出的氣泡產(chǎn)生閾值電壓。另外，還使用包含大約4％的具有硝酸基團(tuán)二價金屬(Ca(NO3)2·4H2O)的油墨。
如表3中所示的，可以確定，盡管在連續(xù)排出直到2.0×108脈沖后出現(xiàn)微小磨損，但是上部保護(hù)層還是穩(wěn)定的，具有穩(wěn)定的排出特性。
(比較示例4)除用Ta膜制備上部保護(hù)層107以外，以與示例8相似的方法制備噴墨頭。如示例1中一樣，所述噴墨頭經(jīng)歷排出耐用性測試，并且在表3中示出了所獲得的結(jié)果。如表3中所示的，在比較示例4中，在達(dá)到2.0×108脈沖之前排出變得不再可能。通過拆卸噴墨頭所執(zhí)行的分析證明，腐蝕到達(dá)了生熱電阻器層并且導(dǎo)致其損壞。
(示例9到16)除用表3中所示的成分和厚度制備上部保護(hù)層107以外，以與示例8相似的方法制備噴墨頭。如示例8中一樣，所述噴墨頭經(jīng)歷排出耐用性測試，并且在表3中示出了所獲得的結(jié)果。
(比較示例5和6)除用表3中所示的成分和厚度制備上部保護(hù)層107以外，以與示例8相似的方法制備噴墨頭。
如示例8中一樣，所述噴墨頭經(jīng)歷排出耐用性測試，并且在表3中示出了所獲得的結(jié)果。
如表3中所示的，Ta20Fe61Cr14Ni5(比較示例5)示出了很少磨損并且在排出耐用性測試中穩(wěn)定。
Ta87Fe10Cr2Ni1(比較示例6)示出了大約到膜厚度一半的磨損。
這些結(jié)果表示以下情況。
如從表3中所示的結(jié)果可明白的，在排出耐用性測試中上部保護(hù)層107的抗磨損穩(wěn)定性取決于Ta100-xCrx膜的成分，并且隨著Cr含量的增加而變得卓越。更具體地說，在Ta100-xCrx膜的成分中，在x≥12at.％的情況下上部保護(hù)層107對于磨損來說極穩(wěn)定。
另外，上部保護(hù)層107最好具有100到500nm的膜厚度。小于100nm的膜厚度可導(dǎo)致相對于油墨的不充分保護(hù)能力，而超過500nm的膜厚度可能阻礙從生熱電阻器到油墨的有效的能量傳導(dǎo)，從而導(dǎo)致大量能量流失。
在這些示例中，甚至通過大約100nm的膜厚度也可獲得出色的耐用性。關(guān)于膜應(yīng)力，至少不超過1.0×1010dyn/cm2的壓應(yīng)力可提供具有出色耐用性的強(qiáng)膜粘附力。
如前述示例中所述的，通過用Ta和Cr的合金構(gòu)成上部保護(hù)層107、通過在上部保護(hù)層107上形成樹脂(流徑形成元件109)以及將所述樹脂固定在上部保護(hù)層107上可提供能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的噴墨頭襯底、具有所述襯底的噴墨頭以及裝有所述噴墨頭的噴墨設(shè)備。
表3

(示例17)在本示例中，上部保護(hù)層107具有雙層結(jié)構(gòu)，并且，在熱作用部分中，使用由上部Ta層111和下部TaCr層112構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，而在流徑形成元件109下面，使用僅具有下層112的單層結(jié)構(gòu)。
更具體地說，示出了使用Ta80Cr20作為上部保護(hù)層107的下部膜112以及使用Ta膜作為上部膜111的一種情況。
通過利用Ta靶和Cr靶的二元濺射在絕緣層上形成具有Ta80Cr20成分和130nm厚度的下部膜112。通過改變用于Ta濺射和用于Cr濺射的功率預(yù)先分析成分而確定二元濺射的條件。另外，取代二元濺射，也可執(zhí)行具有預(yù)先已知成分的TaCr合金靶的濺射。
之后通過利用Ta靶形成具有100nm厚度的上層111。在同一個濺射室以連續(xù)的方式執(zhí)行膜形成。
之后，構(gòu)成上層111的Ta膜通過普通光刻工藝通過抗蝕劑成形(抗蝕劑涂覆、曝光和顯影)、Ta蝕刻以及抗蝕劑剝離形成圖案。
在該操作中，可在曝光步驟通過光掩模圖形任意地選擇Ta膜的圖案。因此，如圖6和圖7中所示的，如此選擇所述圖案，即，使得在生熱部分(熱作用部分108)上形成Ta膜，但是沒有形成作為將形成流徑形成元件109的上層111的Ta膜。之后通過光刻工藝通過抗蝕劑成形(抗蝕劑涂覆、曝光和顯影)、Ta蝕刻以及抗蝕劑剝離為TaCr膜形成圖案。在圖6中，示出了一種低路徑元件形成部分1090，所述低路徑元件形成部分1090在部分區(qū)域中包括其中流徑形成元件109被層壓在有機(jī)粘著促進(jìn)膜307、上部保護(hù)層的上層圖案1110、下部保護(hù)層的下層圖案1120、生熱電阻器1080以及電極布線1050上的一種結(jié)構(gòu)。
通過干法蝕刻設(shè)備執(zhí)行TaCr膜的蝕刻，選擇能夠獲得具有下面絕緣保護(hù)層的選擇性蝕刻比率的蝕刻氣體、氣體壓力和功率。在TaCr膜的圖案形成中，如圖6中所示的，它被形成在用于形成液體流徑形成元件的部分1090的下面。
另外，如圖7中所示的，在截面中，在構(gòu)成上部保護(hù)層107的下層膜112的230nm厚的Ta80Cr20膜上，以所述順序?qū)訅河袠?gòu)成下部液體流徑元件和液體流徑元件109的有機(jī)粘著促進(jìn)膜307，并且以簡單的方式評價Ta80Cr20膜與有機(jī)粘著促進(jìn)膜307和其上的液體流徑元件109之間的粘著。通過在初始狀態(tài)和在高壓鍋試驗(yàn)(PCT)之后執(zhí)行帶剝離試驗(yàn)而進(jìn)行評價。在該示例中，為了進(jìn)一步提高液體流徑元件109與TaCr膜之間的粘著性，使用作為下部液體流徑元件的有機(jī)粘著促進(jìn)膜307。
通過在121℃和2.0265×105Pa(2atm.)的條件下在堿性油墨中浸泡10小時而執(zhí)行PCT。在表4中示出了所獲得的結(jié)果。這些結(jié)果說明Ta80Cr20膜具有令人滿意的粘著性。
表4

在構(gòu)成上部保護(hù)層107的下層112的Ta80Cr20膜和構(gòu)成上層111的Ta膜形成圖案后，通過旋涂法將可溶性固體層301涂覆在襯底上，并且將其曝光以形成構(gòu)成油墨流徑的形狀?？赏ㄟ^普通掩模和遠(yuǎn)紫外線獲得油墨流徑的形狀。之后層壓覆蓋樹脂層303，然后通過曝光設(shè)備曝光并且顯影以形成排出口110。隨后，在通過具有TMAH的硅的各向異性蝕刻形成油墨供應(yīng)口306之后，通過直接曝光于遠(yuǎn)紫外線、顯影和干燥而去除覆蓋樹脂層303的待溶解的一部分。使用切割鋸等將承載有通過前述步驟形成的噴嘴部分的襯底切割成芯片，所述芯片受到電連接以便于驅(qū)動生熱電阻器，還實(shí)現(xiàn)與油墨供應(yīng)元件的連接，從而完成噴墨頭。
在排出PH10的堿性油墨的評價中，如此制備的噴墨頭提供了令人滿意的記錄質(zhì)量。另外，在該噴墨頭的情況中，在60℃下浸泡在該油墨中3個月之后，在油墨排出評價中，提供了令人滿意的記錄質(zhì)量，并且沒有顯示出覆蓋樹脂層303的剝離。
(比較示例7)其中示出了僅使用單層Ta膜作為上部保護(hù)層的情況。
在該比較示例中，通過使用Ta靶的濺射形成230nm厚的Ta膜。
之后通過普通光刻工藝通過抗蝕劑成形(抗蝕劑涂覆、曝光和顯影)、Ta蝕刻以及抗蝕劑剝離，為Ta膜形成圖案。
在該操作中，可在曝光步驟通過光掩模圖形任意地選擇Ta膜的圖案。
為了簡單評價230nm厚的Ta膜與構(gòu)成下部液體流徑元件的液體流徑元件109和有機(jī)粘著促進(jìn)膜307之間的粘著性，執(zhí)行帶剝離試驗(yàn)。通過在初始狀態(tài)和在高壓鍋試驗(yàn)(PCT)之后執(zhí)行帶剝離試驗(yàn)而進(jìn)行評價。
通過在121℃和2.0265×105Pa(2atm.)的條件下在堿性油墨中浸泡10小時而執(zhí)行PCT。在表4中示出了所獲得的結(jié)果。
根據(jù)這些結(jié)果，其中Ta膜示出了PCT之后的剝離，可確認(rèn)粘著性在前述使用Ta80Cr20作為上部保護(hù)層107的下層112而使用Ta膜作為上層111的示例17的結(jié)構(gòu)中是卓越的。
之后，通過旋涂法將可溶性固體層301涂覆在承載有上部保護(hù)層107的襯底上，并且將其曝光以形成構(gòu)成油墨流徑的形狀?？赏ㄟ^普通掩模和遠(yuǎn)紫外線獲得油墨流徑的形狀。之后層壓覆蓋樹脂層303，然后通過曝光設(shè)備曝光并且顯影以形成排出口110。隨后，在通過以TMAH對硅各向異性蝕刻形成油墨供應(yīng)口306之后，通過直接曝光于遠(yuǎn)紫外線、顯影和干燥而去除覆蓋樹脂層303的待溶解的一部分。使用切割鋸等將承載有通過前述步驟形成的噴嘴部分的襯底切割成芯片，所述芯片受到電連接以便于驅(qū)動生熱電阻器，還與油墨供應(yīng)元件連接，從而完成噴墨頭。
在排出PH10的堿性油墨的評價中，如此制備的噴墨頭提供了令人滿意的記錄質(zhì)量。然而，在60℃下浸泡在該油墨中3個月之后，該噴墨頭顯示出了未排出的一部分并且不能提供令人滿意的記錄質(zhì)量。在對于噴墨頭的觀察中，觀察到覆蓋樹脂層303的剝離并且確認(rèn)油墨流徑的連接狀態(tài)。
在該示例中，通過在與加熱器襯底上的上部保護(hù)膜的液體流徑元件相接觸的下層中形成TaCr膜，并且通過在與油墨相接觸的上層中形成Ta膜，甚至在使用了用于記錄圖像的更高清晰度的小點(diǎn)或用于更高記錄速度的更長記錄元件的情況下，或者在使用多樣化油墨的情況下，也可提高上部保護(hù)層和構(gòu)成液體流徑的樹脂層之間的粘著性，從而提供能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的噴墨頭襯底和噴墨頭，以及裝有所述噴墨頭的噴墨設(shè)備。
另外，對于多樣化油墨(諸如顯示出由于結(jié)垢的高排出不穩(wěn)定性的油墨和具有高腐蝕性的油墨)來說，上部保護(hù)層的雙層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了高耐用性和高可靠性，從而提供噴墨頭襯底和長使用壽命的噴墨頭，以及裝有所述噴墨頭的噴墨設(shè)備。
在前述示例中，已描述了這樣一種噴墨記錄頭，其中諸如排出口和油墨流徑的排出元件是通過光刻工藝制備的，但是本發(fā)明還包括這樣一種結(jié)構(gòu)，其中構(gòu)成排出口的孔板或構(gòu)成油墨流徑的頂板被獨(dú)立形成并且例如通過粘合劑材料將其粘附于上部保護(hù)層上。
權(quán)利要求
1.一種用于噴墨的襯底，包括形成有用于產(chǎn)生排出油墨的能量的生熱電阻器的基板；與所述生熱電阻器電連接的電極布線；以及設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線的上方并且包括TaCr合金的上部保護(hù)層，其中，所述上部保護(hù)層在其上部部分上形成有由樹脂制成的結(jié)構(gòu)，并且所述樹脂結(jié)構(gòu)被固定在所述上部保護(hù)層上。
2.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層由下層TaCr合金和上層Ta形成的雙層膜構(gòu)成，所述下層固定作為所述樹脂結(jié)構(gòu)的液體流徑元件并且所述上層被設(shè)置在與至少所述生熱電阻器上方的油墨相接觸的位置處。
3.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層包含含量等于或高于12原子％(at％)的Cr。
4.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
5.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有50到500nm范圍內(nèi)的厚度。
6.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有10到100nm范圍內(nèi)的厚度。
7.依照權(quán)利要求1所述的用于噴墨的襯底，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有至少為壓應(yīng)力并且等于或小于1.0×1010dyn/cm2的膜應(yīng)力。
8.一種噴墨頭，包括用于排出液體的排出口；與所述排出口相通并且具有用于向所述液體施加用以排出所述液體的熱能的部分的液體流徑；用于產(chǎn)生所述熱能的生熱電阻器；與所述生熱電阻器電連接的電極布線；以及設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線的上方并且包括TaCr合金的上部保護(hù)層，其中所述上部保護(hù)層在其上部部分上形成有由樹脂制成的結(jié)構(gòu)，并且所述樹脂結(jié)構(gòu)被固定在所述上部保護(hù)層上。
9.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層由過下層TaCr合金和上層Ta形成的雙層膜構(gòu)成，所述下層固定作為所述樹脂結(jié)構(gòu)的液體流徑元件并且所述上層被設(shè)置在與至少所述生熱電阻器上方的油墨相接觸的位置處。
10.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層包含等于或高于12原子％(at％)的量的Cr。
11.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
12.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有50到500nm范圍內(nèi)的厚度。
13.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有10到100nm范圍內(nèi)的厚度。
14.依照權(quán)利要求8所述噴墨頭，其特征在于，所述上部保護(hù)層具有至少為壓應(yīng)力并且等于或小于1.0×1010dyn/cm2的膜應(yīng)力。
15.一種噴墨頭制造方法，所述噴墨頭在襯底上包括構(gòu)成生熱部分的生熱電阻器、與所述生熱電阻器電連接的電極布線、設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線上并且具有與油墨相接觸的接觸表面的上部保護(hù)層，以及由樹脂層形成在所述襯底上的液體流徑元件，所述制造方法包括形成其中Ta層被層壓在由TaCr合金所形成的層上的上部保護(hù)層的步驟；選擇性地對所述Ta層形成圖案以及選擇性地去除所述Ta層的步驟；在通過所述去除步驟暴露出TaCr合金所形成的層的部分中形成液體流徑元件的步驟。
全文摘要
為了提高具有與用于噴墨頭的襯底中的油墨相接觸的部分的保護(hù)層與樹脂層之間的粘著性，從而在長時間內(nèi)確保質(zhì)量上的可靠性，本發(fā)明提供了用于噴墨頭的襯底，所述襯底包括構(gòu)成生熱部分的生熱電阻器、與所述生熱電阻器電連接的電極布線；以及設(shè)在所述生熱電阻器和所述電極布線的上方的上部保護(hù)層，其特征在于，在形成其中Ta層被層壓在由TaCr合金所形成的層上的上部保護(hù)層之后，選擇性地對所述Ta層形成圖案以及選擇性地去除所述Ta層，從而在通過所述去除露出由所述TaCr合金所形成的層的部分中形成液體流徑元件。
文檔編號B41J2/16GK1732086SQ20038010749
公開日2006年2月8日 申請日期2003年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者齊藤一郎, 橫山宇, 尾崎照夫, 坂井稔康 申請人:佳能株式會社