專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的連接裝置和集成電路芯片及采用此芯片的墨盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電路板的連接裝置，其設(shè)置成各連接端子可沿電路板的一個(gè)表面方向與位于電路板表面上的接觸塊形成相對(duì)滑動(dòng)接觸并形成電連接。本發(fā)明還涉及一種采用此電路板連接裝置的噴墨式記錄裝置。本發(fā)明還涉及一種具有位于基體(襯底)上的接觸塊和存儲(chǔ)器件的集成電路(IC)芯片(電路板)，并涉及具有這種IC芯片的墨盒。
因此，墨盒具有電路板(IC芯片)，板上例如安裝有可存儲(chǔ)上述信息的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置(存儲(chǔ)器件)。在墨盒安裝在墨盒支架上的情況下，記錄裝置采用可將記錄裝置的主部件和各墨盒電連接的電路板連接裝置，從而可以在兩者之間傳遞信息。
圖10A，10B(10C)顯示了在上述記錄裝置中使用的電路板的一個(gè)示例。圖10A是表示了從其上表面的上方看去的安裝在墨盒上的電路板狀態(tài)的平面圖。圖10B(10C)是表示了沿線C-C的箭頭方向看去的圖10A所示電路板的狀態(tài)的放大剖視圖。
電路板27的基體(襯底)61例如可由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂板制成，其表面上形成有多個(gè)與連接端子(將在下文中介紹)滑動(dòng)接觸且導(dǎo)電連接的接觸塊62。另外，在板上的整個(gè)表面上除形成接觸塊62的位置之外涂敷了阻焊膜63。圖10B顯示了在阻焊膜63的邊緣和接觸塊62的邊緣之間形成有微小間隙的情況，而圖10C顯示了阻焊膜63的邊緣疊在接觸塊62的邊緣上的情況。
作為在板上涂敷這種阻焊膜63的結(jié)果，與接觸塊62導(dǎo)電連接且形成于電路板上的電路圖案(未示出)上涂覆了阻焊膜63。因此，當(dāng)電路板27與多個(gè)連接端子(將在下文中介紹)形成相對(duì)滑動(dòng)接觸時(shí)，就可以防止電路圖案和各個(gè)連接端子之間形成導(dǎo)電連接。因此，這種記錄裝置可防止由連接端子向電路板27上的電路圖案施加過(guò)大的驅(qū)動(dòng)電壓或由電路圖案經(jīng)連接端子形成短路而引起的信息或數(shù)據(jù)損壞的問(wèn)題發(fā)生。
圖11顯示了連接端子與電路板27滑動(dòng)接觸的狀態(tài)。在電路板27的背面上安裝了半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件(存儲(chǔ)器件)65，如電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，其通過(guò)上述電路圖案和孔(未示出)與接觸塊62電連接。另外，半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件65通過(guò)模制樹(shù)脂66固定在電路板27的背面上。電路板27連接在構(gòu)成墨盒外部的由合成樹(shù)脂制成的殼體的端部上，從而使接觸塊62位于墨盒的表面上。此電路板27安裝在殼體端部的下凹部分67中，從而可以對(duì)電路板27進(jìn)行定位。
另外，當(dāng)墨盒安裝到墨盒支架中時(shí)，調(diào)節(jié)電路板27，使得位于墨盒支架中且由彈性金屬材料制成的連接端子70可從電路板27的表面方向上與電路板27形成相對(duì)滑動(dòng)接觸，這樣，具有彎曲端部的連接端子70與位于電路板27上的塊62相接觸。也就是說(shuō)，電路板27沿圖11所示的箭頭D方向前進(jìn)。因此，連接端子70分別與電路板27上的塊62相接觸并形成電連接。
另外，在殼體端部安裝電路板27的位置處設(shè)有凸出部分68，其朝電路板27的上表面方向突出。這就可以防止電路板27的端部與連接端子70相接觸。也就是說(shuō)，電路板27的基體61由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制成板狀件。這種材料的問(wèn)題是，當(dāng)連接端子70直接與端部接觸時(shí)，玻璃材料破裂，因而損壞了電路板27。因此，裝置特地設(shè)置成使電路板27的端部不會(huì)接觸到連接端子70。
當(dāng)連接端子70在電路板27上滑動(dòng)然后與電路板27的塊62電連接時(shí)，存在于滑動(dòng)接觸路徑上的粉塵或類(lèi)似物可能粘附在連接端子70上，并進(jìn)入到連接端子70和塊62之間。
在這種情況下，塊62和連接端子70之間的接觸變得不充分。這就使得從安裝在電路板27上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件65中讀取數(shù)據(jù)和向其中寫(xiě)入數(shù)據(jù)的操作失效。因此，當(dāng)采用這種結(jié)構(gòu)的裝置來(lái)管理噴墨式記錄裝置中的墨盒時(shí)，會(huì)發(fā)生例如記錄裝置的正常打印操作失效的故障。
另外，在電路板的端部處的電路板安裝部分上形成有凸出部分的情況下，連接端子70位于凸出部分68之上，然后與電路板27的表面相接觸。由于電路板27沿箭頭D的方向前進(jìn)，連接端子70的端部與電路板27上的塊62的表面發(fā)生接觸。因此，當(dāng)連接端子70位于凸出部分68之上時(shí)，例如由合成樹(shù)脂制成的凸出部分68的表面就會(huì)受到由連接端子70所引起的摩擦力，從而承受使材料磨損的作用。
另外，在這種情況下，樹(shù)脂材料變成粉塵并粘附在連接端子70上。然后，這種粉塵進(jìn)入到塊62和連接端子70之間。
為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種電路板連接裝置，其設(shè)置成在電路板的電路板表面上設(shè)有與電路板上的電路圖案電連接的接觸塊，由彈性金屬材料制成的連接端子通過(guò)從所述電路板的電路板表面方向與接觸塊形成相對(duì)滑動(dòng)接觸而與所述接觸塊相接觸。在此連接裝置中，用于防止電路板端部與連接端子發(fā)生接觸的凸出部分設(shè)置在電路板端部的附近。在電路板端部和接觸塊之間的連接端子的滑動(dòng)接觸路徑上設(shè)有臺(tái)階部分，因此，臺(tái)階部分使連接端子發(fā)生彈性變形，從而使連接端子相對(duì)電路板表面抬起。
在這種情況下，臺(tái)階部分最好由金屬箔制成。另外，本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例設(shè)置成臺(tái)階部分位于電路板基體和接觸塊表面之間。另外，電路板上除了形成接觸塊的位置、連接端子的滑動(dòng)接觸路徑上的部分和靠近接觸塊的部分之外最好涂敷有阻焊膜。
通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，連接端子的端部位于凸出部分之上，然后與電路板表面上的阻焊膜的上表面發(fā)生相對(duì)滑動(dòng)接觸。之后，端部進(jìn)入到最靠近接觸塊的未形成阻焊膜的部分上。最后，端部碰到接觸塊的上表面，使得連接端子與接觸塊相接觸。當(dāng)連接端子最終碰到接觸塊的上表面時(shí)，粘附在連接端子上的粉塵將被擦拭和除去，這是在這種滑動(dòng)接觸操作的作用下通過(guò)由接觸塊的前端部處的接觸塊的厚度而形成的臺(tái)階部分來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
因此，可以減小粉塵進(jìn)入到接觸塊和連接端子之間的頻率?？梢员ＷC連接端子和接觸塊之間的電接觸的可靠性。另外，由于臺(tái)階部分是由構(gòu)成接觸塊的金屬箔組成，因此可以提高對(duì)粘附在連接端子上的粉塵的擦拭效果。
同時(shí)，本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例設(shè)置成在電路板基體和假圖案(dummy pattern)的表面之間設(shè)有臺(tái)階部分。在這種情況下，希望假圖案與設(shè)置在電路板上的電路圖案絕緣。另外，最好在與接觸塊滑動(dòng)接觸的連接端子的路徑上采用相互間隔開(kāi)并與多個(gè)連接端子相對(duì)應(yīng)的假圖案。此外，在各個(gè)上述結(jié)構(gòu)中，電路板最好涂敷有阻焊膜，并使其不覆蓋接觸塊以及位于連接端子的滑動(dòng)接觸路徑上的接觸塊附近的部分。
在采用這種結(jié)構(gòu)的情況下，連接端子的端部位于凸出部分之上，然后與電路板表面發(fā)生滑動(dòng)接觸。之后，端部靠在由金屬箔形成的假圖案的上表面上運(yùn)動(dòng)。然后，端部與阻焊膜的上表面形成滑動(dòng)接觸。最后，端部與接觸塊的上表面相接觸。當(dāng)連接端子在假圖案的上表面上運(yùn)動(dòng)時(shí)，粘附在連接端子上的粉塵將被擦去，這是在這種滑動(dòng)接觸操作的作用下通過(guò)由假圖案的前端部處的假圖案厚度所形成的臺(tái)階部分來(lái)實(shí)現(xiàn)的。因此，可以減小粉塵進(jìn)入到接觸塊和連接端子之間的頻率，并保證連接端子和接觸塊之間的電接觸的可靠性。
此外，為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種噴墨式記錄裝置，其設(shè)置成可在記錄裝置的主部件和安裝在墨盒上的電路板之間以這樣的狀態(tài)進(jìn)行信號(hào)傳遞，這種狀態(tài)是，電路板安裝在墨盒上，而且連接端子放置在可拆卸地支撐墨盒的墨盒支架中。
在這種情況下，噴墨式記錄裝置最好設(shè)置成在電路板上安裝可讀取/可寫(xiě)入的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件，可以從半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件中讀取和向存儲(chǔ)元件中寫(xiě)入有關(guān)裝在墨盒支架中的墨盒的信息。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的噴墨式記錄裝置，可以得到上述電路板連接裝置的操作和效果。而且，有關(guān)墨盒的信息也可以在墨盒和記錄裝置的主部件之間正確地傳遞。因此，可以保證記錄裝置的正確打印操作。這種噴墨式記錄裝置的操作的可靠性也得到保證。
本發(fā)明還提供了以下設(shè)置(1)一種IC芯片，包括襯底；位于襯底的第一表面上的接觸塊；位于襯底的所述第一表面上的保護(hù)膜部分；位于襯底的相對(duì)的第二表面上的存儲(chǔ)器件，存儲(chǔ)器件與接觸塊電連接；
暴露出襯底的第一表面的非保護(hù)膜部分，其位于襯底的表面方向上所述接觸塊的第一側(cè)，其中，非保護(hù)膜部分和接觸塊在它們之間形成了臺(tái)階；接觸塊和保護(hù)膜部分在所述襯底的表面方向上接觸塊的相反的第二側(cè)上形成了位于它們之間的間隙；非保護(hù)膜部分在襯底的表面方向上的長(zhǎng)度大于間隙在襯底的表面方向上的長(zhǎng)度。
(2)根據(jù)設(shè)置(1)所述的IC芯片，其中多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)所述非保護(hù)膜部分對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成交錯(cuò)的排列。
(3)根據(jù)設(shè)置(2)所述的IC芯片，其中所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
(4)根據(jù)設(shè)置(3)所述的IC芯片，其中所述非保護(hù)膜部分設(shè)成兩排，一排非保護(hù)膜部分和一排接觸塊交錯(cuò)地設(shè)置在一條平行于所述排的方向的直線上。
(5)根據(jù)設(shè)置(1)所述的IC芯片，其中臺(tái)階部分的高度等于接觸塊的厚度。
(6)根據(jù)設(shè)置(1)所述的IC芯片，其中接觸塊的表面與保護(hù)膜部分的表面基本上平齊。
(7)根據(jù)設(shè)置(1)所述的IC芯片，其還包括位于襯底的第一表面上的第二保護(hù)膜部分，其位于襯底的表面方向上接觸塊的第一側(cè)，其中非保護(hù)膜部分沿襯底的表面方向插入在第二保護(hù)膜部分和接觸塊之間。
(8)一種IC芯片，包括襯底；位于襯底的第一表面上的接觸塊；位于襯底的第一表面上的保護(hù)膜部分；
位于襯底的相對(duì)的第二表面上的存儲(chǔ)器件，存儲(chǔ)器件與所述接觸塊電連接；位于襯底的第一表面上的假圖案；暴露出襯底的第一表面的非保護(hù)膜部分，其位于襯底的表面方向上相對(duì)假圖案而與接觸塊相反的另一側(cè)，其中，非保護(hù)膜部分和假圖案在它們之間形成了臺(tái)階；接觸塊和保護(hù)膜部分在襯底的表面方向上形成了位于它們之間的間隙；非保護(hù)膜部分在襯底的表面方向上的長(zhǎng)度大于間隙在襯底的表面方向上的長(zhǎng)度。
(9)根據(jù)設(shè)置(8)所述的IC芯片，其中多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和一個(gè)所述假圖案對(duì)應(yīng)于所有所述接觸塊而形成。
(10)根據(jù)設(shè)置(8)所述的IC芯片，其中多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)相互間隔開(kāi)的所述假圖案對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成了交錯(cuò)的排列。
(11)根據(jù)設(shè)置(9)所述的IC芯片，其中所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
(12)根據(jù)設(shè)置(10)所述的IC芯片，其中所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
(13)根據(jù)設(shè)置(8)所述的IC芯片，其中臺(tái)階部分的高度等于假圖案的厚度。
(14)根據(jù)設(shè)置(8)所述的IC芯片，其中接觸塊的表面與保護(hù)膜的表面和假圖案的表面基本上平齊。
(15)根據(jù)設(shè)置(8)所述的IC芯片，其還包括位于襯底的第一表面上的第二保護(hù)膜部分，其中第二保護(hù)膜部分沿襯底的表面方向插入在假圖案和接觸塊之間。
(16)一種墨盒，包括具有下凹部分的殼體；連接在下凹部分上的根據(jù)設(shè)置(1)到(15)中任一項(xiàng)所述的IC芯片。
(17)根據(jù)設(shè)置(16)所述的墨盒，其還包括位于殼體上并相鄰于下凹部分的凸出部分，其中凸出部分位于襯底的表面方向上相對(duì)非保護(hù)膜部分而與接觸塊相反的另一側(cè)，和凸出部分沿與襯底的表面方向正交的方向延伸到接觸塊之上。
(18)一種噴墨式記錄裝置，包括具有連接端子的托架；安裝在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括具有下凹部分的殼體；連接在下凹部分上的根據(jù)設(shè)置(1)到(15)中任一項(xiàng)所述的IC芯片，其中當(dāng)墨盒安裝在所述托架上時(shí)，在連接端子通過(guò)非保護(hù)膜部分與襯底的第一表面滑動(dòng)地接觸且被臺(tái)階部分擦拭后，連接端子與接觸塊電連接。
(19)一種噴墨式記錄裝置，包括具有連接端子的托架；安裝在托架上的墨盒，所述墨盒包括殼體；連接在所述殼體上的IC芯片，所述芯片具有襯底；位于襯底的第一表面上的接觸塊；位于襯底的第一表面上的下凹部分，其中下凹部分具有相對(duì)于接觸塊的表面下凹的底部，并在底部的邊緣處形成了臺(tái)階部分；當(dāng)墨盒安裝在托架上時(shí)，在連接端子與下凹部分的底部滑動(dòng)地接觸且被臺(tái)階部分擦拭后，連接端子與接觸塊的表面電連接。
(20)根據(jù)設(shè)置(19)所述的噴墨式記錄裝置，其中下凹部分與接觸塊相鄰，臺(tái)階部分形成于接觸塊和下凹部分之間。
(21)根據(jù)設(shè)置(19)所述的噴墨式記錄裝置，其還包括位于襯底的第一表面上且相鄰于下凹部分的假圖案，其中在假圖案和下凹部分之間形成了臺(tái)階。
(22)根據(jù)設(shè)置(19)所述的噴墨式記錄裝置，其還包括位于襯底的相對(duì)的第二表面上且與接觸塊電連接的存儲(chǔ)器件。
(23)根據(jù)設(shè)置(19)所述的噴墨式記錄裝置，其中下凹部分是由使襯底的第一表面的一部分暴露且不在此部分上涂敷保護(hù)膜而形成的。
(24)一種電路板，包括襯底；形成于襯底的第一表面上的接觸塊，其通過(guò)與連接端子發(fā)生滑動(dòng)接觸而與連接端子相連；和由第一表面和接觸塊形成的臺(tái)階部分，其位于連接端子與接觸塊連接的方向上接觸塊的上游側(cè)。
(25)一種電路板，包括襯底；形成于襯底的第一表面上的接觸塊，其通過(guò)與連接端子發(fā)生滑動(dòng)接觸而與連接端子相連；形成于第一表面上的假圖案，其在連接端子與接觸塊連接的方向上至少部分地與接觸塊對(duì)準(zhǔn)；和由第一表面和接觸塊形成的臺(tái)階部分，其位于連接端子與接觸塊連接的方向上接觸塊的上游側(cè)。
(26)根據(jù)設(shè)置(24)或(25)所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括位于第一表面上的保護(hù)膜部分；和具有臺(tái)階部分的非保護(hù)膜部分。
(27)根據(jù)設(shè)置(24)所述的電路板，其中，多個(gè)接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)非保護(hù)膜部分對(duì)應(yīng)于接觸塊設(shè)置，形成交錯(cuò)的排列；各非保護(hù)膜部分具有一個(gè)對(duì)應(yīng)的臺(tái)階部分。
(28)根據(jù)設(shè)置(24)或(25)所述的電路板，其還包括位于襯底上與第一表面相反的第二表面上的存儲(chǔ)器件。
(29)根據(jù)設(shè)置(25)所述的電路板，其中設(shè)置了多個(gè)所述假圖案。
(30)根據(jù)設(shè)置(29)所述的電路板，其中多個(gè)接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；多個(gè)假圖案對(duì)應(yīng)于接觸塊設(shè)置，形成了交錯(cuò)的排列。
(31)根據(jù)設(shè)置(24)所述的電路板，其中臺(tái)階部分的高度基本上等于接觸塊的厚度。
(32)根據(jù)設(shè)置(25)所述的電路板，其中臺(tái)階部分的高度基本上等于接觸塊的厚度。
(33)一種墨盒，包括至少存儲(chǔ)有墨水的墨水存儲(chǔ)部分；與墨水存儲(chǔ)部分相連通的墨水供應(yīng)部分；和根據(jù)設(shè)置(24)，(25)，(27)，(29)，(30)，(31)和(32)中任一項(xiàng)所述的電路板。
(34)根據(jù)設(shè)置(33)所述的墨盒，其還包括安裝部分，電路板在此處安裝在墨盒上；凸出部分，其位于連接端子與接觸塊連接的方向上安裝部分的上游側(cè)，其中，凸出部分在接觸塊之上延伸。
本發(fā)明涉及日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2001-229938(2002年7月30日提交)中所包含的主題，所述專(zhuān)利的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合于本文中。


圖1是采用了本發(fā)明的噴墨式記錄裝置的整個(gè)結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖2是顯示了包括從墨盒到記錄頭的供墨系統(tǒng)的示意圖。
圖3是顯示了墨盒支架的前端部分的結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖4是顯示了設(shè)置在墨盒支架上的連接機(jī)構(gòu)的各對(duì)應(yīng)件及墨盒的結(jié)構(gòu)的視圖。
圖5是顯示了圖4所示連接機(jī)構(gòu)的端子機(jī)構(gòu)部分的透視圖，其中端子機(jī)構(gòu)部分被放大。
圖6A，6B(6C)是顯示了電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
圖7A，7B，7C和7D是分別顯示了在使用如圖6A，6B(6C)所示電路板的情況下的操作的操作說(shuō)明視圖。
圖8A，8B(8C)是顯示了電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
圖9A和9B是顯示了電路板的第三優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
圖10A，10B(10C)是顯示了傳統(tǒng)電路板的結(jié)構(gòu)圖。
圖11是顯示了在使用圖10所示電路板的情況下的操作的操作說(shuō)明視圖。
此外，在托架1上安裝了為記錄頭提供墨水的子貯槽7a到7d。在此實(shí)施例中，這些子貯槽7a到7d為四個(gè)貯槽，它們均設(shè)置成可暫時(shí)性地存儲(chǔ)一種相應(yīng)的墨水，并對(duì)應(yīng)于一種相應(yīng)的墨水顏色(例如黑色墨水、黃色墨水、青色墨水和品紅色墨水)。
另外，此實(shí)施例設(shè)置成黑色墨水和這些彩色墨水分別通過(guò)柔性供墨管10，...，10供應(yīng)給這些子貯槽7a到7d，供墨管分別構(gòu)成了安裝在墨盒支架中的墨盒(下文中稱(chēng)為主貯槽)9a到9d的供應(yīng)管線，而墨盒支架放置在記錄裝置的主部件中。
另一方面，在托架1的運(yùn)動(dòng)路徑上的非印刷區(qū)域(或原位)處設(shè)置了壓蓋裝置11，其可以覆蓋記錄頭的噴嘴口。此外，在此壓蓋裝置11的上表面上以緊密接觸的方式設(shè)置了壓蓋件11a，其由彈性材料如橡膠制成，用于密封記錄頭的噴嘴形成面。另外，當(dāng)托架運(yùn)動(dòng)到原位時(shí)，壓蓋裝置11移動(dòng)(或抬起)到記錄頭上，使得記錄頭的噴嘴形成面可以被壓蓋件11a所密封。
在記錄裝置的閑置時(shí)期此壓蓋件11a用作密封記錄頭的噴嘴形成面的覆蓋件，并能防止噴嘴開(kāi)口干燥。另外，在此壓蓋件11a上連接了抽吸泵(即管泵)的管端。壓蓋件11a可以執(zhí)行清潔操作，其能使抽吸泵產(chǎn)生的負(fù)壓作用在記錄頭上，并從記錄頭中吸取和排出墨水。
同時(shí)，在壓蓋裝置11的印刷區(qū)域附近設(shè)有帶狀的擦拭件12，其由彈性材料如橡膠制成，并設(shè)置成可根據(jù)需要沿與記錄頭的運(yùn)動(dòng)路徑成水平的方向前進(jìn)，并擦拭和清潔噴嘴形成面。
再參考圖2，圖中顯示了安裝在圖1所示的記錄裝置上的供墨系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的示意圖。下面將參考圖2和1來(lái)介紹此供墨系統(tǒng)，其中供墨系統(tǒng)由相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示。在圖1和2中，標(biāo)號(hào)21表示空氣壓縮泵21。此系統(tǒng)設(shè)置成可將此空氣壓縮泵21所增壓的空氣提供給壓力調(diào)節(jié)閥22，然后將此空氣通過(guò)壓力傳感器23提供給各主貯槽9a到9d(在圖2中，主貯槽統(tǒng)一地且簡(jiǎn)單地由標(biāo)號(hào)9來(lái)表示，在下文中，主貯槽有時(shí)只由標(biāo)號(hào)9簡(jiǎn)單且普遍地來(lái)表示)。
在這種情況下，系統(tǒng)設(shè)置成使氣流通道從壓力傳感器23通向主貯槽9，而且將增壓空氣施加在裝在墨盒支架8中的主貯槽上。壓力調(diào)節(jié)閥22具有在空氣壓縮泵21所增壓的空氣因某些故障而達(dá)到超壓狀態(tài)時(shí)使施加給各主貯槽9a到9d的空氣減壓并將空氣壓力保持在預(yù)定范圍內(nèi)的功能。
另外，壓力傳感器23用于檢測(cè)空氣壓縮泵21所增壓的空氣壓力，并控制驅(qū)動(dòng)空氣壓縮泵21的操作。也就是說(shuō)，當(dāng)傳感器23檢測(cè)到空氣壓縮泵21所增壓的空氣壓力達(dá)到預(yù)定壓力時(shí)，傳感器23根據(jù)所檢測(cè)到的情況停止驅(qū)動(dòng)空氣壓縮泵21的操作。相反，當(dāng)傳感器23檢測(cè)到空氣壓縮泵21所增壓的空氣壓力等于或小于預(yù)定壓力時(shí)，系統(tǒng)控制傳感器23，使其驅(qū)動(dòng)空氣壓縮泵21。通過(guò)重復(fù)這種操作，壓力傳感器23能夠?qū)⑹┘咏o各主貯槽9a到9d的空氣壓力保持在預(yù)定范圍內(nèi)。
從示意性地顯示了主貯槽9的結(jié)構(gòu)的圖2中可看出，構(gòu)成主貯槽的外部的殼體形成為處于氣密狀態(tài)。在主貯槽9內(nèi)容納有由柔性材料制成的內(nèi)裝有墨水的墨水包(ink pack)24。另外，主貯槽9設(shè)置成由主貯槽9和墨水包24所形成的空間構(gòu)成了壓力腔25，增壓空氣通過(guò)壓力傳感器23供應(yīng)到此壓力腔25中。
通過(guò)這種設(shè)置，容納于各主貯槽9a到9d中的墨水包24由增壓空氣所增壓，因此墨水在預(yù)定的壓力下從各主貯槽9a到9d流到相應(yīng)的一個(gè)子貯槽7a到7d中。
另外，如圖2所示，在用作墨盒的主貯槽9的一部分殼體上連接了電路板27，其上安裝了半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件(存儲(chǔ)器件)，例如EEPROM。例如，有關(guān)裝在墨盒中的墨水的類(lèi)型(例如用于辨別染料墨水或顏料墨水的信息)、顏色和剩余量的信息存儲(chǔ)在安裝在此電路板27上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件中。另外，如圖2所示，在主貯槽9的一部分上設(shè)置了端子28(其與接觸塊62相對(duì)應(yīng))，在端子28處可以從半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件中讀取信息或?qū)⑿畔?xiě)入半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件中。端子28設(shè)置成可在主貯槽9與記錄裝置相連時(shí)與記錄裝置電連接。
同時(shí)，系統(tǒng)設(shè)置成可將在各主貯槽9a到9d中增壓的墨水通過(guò)一個(gè)對(duì)應(yīng)的供墨閥26，...，26和一個(gè)對(duì)應(yīng)的供墨管10，...，10提供給安裝在托架1上的一個(gè)對(duì)應(yīng)的子貯槽7a到7d中(在圖2中，子貯槽統(tǒng)一地由標(biāo)號(hào)7來(lái)表示，在下文中，貯槽有時(shí)只由標(biāo)號(hào)7來(lái)簡(jiǎn)單且普遍地表示)。
此子貯槽7的基本結(jié)構(gòu)設(shè)置成在子貯槽7中設(shè)置有浮動(dòng)件31，而且在浮動(dòng)件31的一部分上連接了永久磁鐵32。另外，在電路板34上安裝了由霍爾元件所代表的磁電轉(zhuǎn)換元件33a和33b，其連接在子貯槽7的側(cè)壁上。
通過(guò)這種設(shè)置，由浮動(dòng)件31、設(shè)置在浮動(dòng)件31上的永久磁鐵32和輸出產(chǎn)生裝置一起構(gòu)成了墨水量檢測(cè)裝置，輸出產(chǎn)生裝置可輸出霍爾元件33a和33b根據(jù)磁量(magnetic dose)所產(chǎn)生的電輸出，而磁量由永久磁鐵32根據(jù)浮動(dòng)件所抬起的位置而產(chǎn)生。
在此實(shí)施例中，采用墨水量檢測(cè)裝置來(lái)檢測(cè)裝在各子貯槽7內(nèi)的墨水量達(dá)到預(yù)定量(對(duì)應(yīng)于裝滿(mǎn)墨水的狀態(tài))，這是通過(guò)將墨水從各主貯槽9供應(yīng)給對(duì)應(yīng)的一個(gè)子貯槽7來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在這種情況下，系統(tǒng)設(shè)置成供墨閥26根據(jù)霍爾元件33a和33b的電輸出而關(guān)閉。
另外，在從根據(jù)霍爾元件33a和33b的電輸出而打開(kāi)的霍爾元件的電輸出中檢測(cè)到裝在子貯槽中的墨水量達(dá)到等于或小于預(yù)定體積的一定量(對(duì)應(yīng)于較少墨水量的狀態(tài))的情況下，通過(guò)執(zhí)行打印操作，可以操作系統(tǒng)而使供墨閥26打開(kāi)。因此，在各個(gè)主貯槽9中增壓的墨水被供應(yīng)給對(duì)應(yīng)的一個(gè)子貯槽7，其中墨水的消耗逐漸增加。因此，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行操作，使得通過(guò)重復(fù)上述操作而使墨水間斷地從主貯槽提供給子貯槽，而且在各子貯槽內(nèi)總是存儲(chǔ)了預(yù)定范圍內(nèi)的墨水量。
此外，如圖2所示，系統(tǒng)設(shè)置成使墨水從各個(gè)子貯槽7通過(guò)閥35和與之相連的管36供應(yīng)給記錄頭6。對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行操作，使得墨滴根據(jù)提供給記錄頭6的促動(dòng)器(未示出)的打印數(shù)據(jù)而從位于記錄頭6的噴嘴形成面上的噴嘴開(kāi)口6a中輸出。另外，在圖2中，標(biāo)號(hào)11表示壓蓋裝置。與此壓蓋裝置11相連的管還與抽吸泵(未示出)相連。
再參考圖3，圖中顯示了墨盒支架8的前部的結(jié)構(gòu)圖。在此墨盒支架8中安裝了封蓋件41，在主貯槽連接到墨盒支架上或從墨盒支架上拆下時(shí)此封蓋件41打開(kāi)。也就是說(shuō)，系統(tǒng)設(shè)置成使得此封蓋件41位于墨盒支架8的前打開(kāi)面上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸41a由記錄裝置的主部件中的支撐孔(未示出)所支撐，通過(guò)繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸41a來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)封蓋件41，可以打開(kāi)(對(duì)應(yīng)于實(shí)線所示狀態(tài))或關(guān)閉(對(duì)應(yīng)于虛線所示狀態(tài))墨盒支架8的前打開(kāi)面。
在關(guān)閉的封蓋件41內(nèi)部設(shè)置了多個(gè)操作桿42，其與墨盒支架8中所裝的主貯槽9對(duì)應(yīng)。在各個(gè)操作桿42的各個(gè)基部上設(shè)有鎖定孔42a。各個(gè)操作桿42由插入到操作桿42上的鎖定孔42a中的支撐桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐。
另外，在封蓋件41打開(kāi)的狀態(tài)中，可以沿與封蓋件41的打開(kāi)方向相同的方向來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)操作桿42，從而裝載或卸下各個(gè)主貯槽9。也就是說(shuō)，當(dāng)主貯槽9裝入到墨盒支架8時(shí)，將操作桿42沿與封蓋件41的打開(kāi)方向相同的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，可以將主貯槽9插入到墨盒支架8中。然后，安裝好操作桿42。因此，形成于各操作桿42中的壓力部分42b靠在對(duì)應(yīng)的一個(gè)主貯槽9的前端部分上，這樣，主貯槽9按照杠桿的原理裝入到支架8中。
此外，當(dāng)裝在支架8中的主貯槽9從支架8中抽出時(shí)，沿著與封蓋件41的打開(kāi)方向相同的方向轉(zhuǎn)動(dòng)操作桿42。因此，雖然圖中未示出，但主貯槽9通過(guò)與操作桿42的一部分相接合的連桿而從支架8的后側(cè)被推出。因此，可以容易地拉出朝圖中的近側(cè)方向被推出的主貯槽9。
在墨盒支架8中還設(shè)有用于檢測(cè)封蓋件41的打開(kāi)的電開(kāi)關(guān)43。例如，可以采用觸摸開(kāi)關(guān)(tact switch)來(lái)作為此開(kāi)關(guān)43，其在封蓋件41閉合的狀態(tài)下通過(guò)與封蓋件41的后表面相接觸而進(jìn)入接通狀態(tài)，而在封蓋件41打開(kāi)的狀態(tài)下進(jìn)入斷開(kāi)狀態(tài)?？梢栽跀嚅_(kāi)狀態(tài)下調(diào)節(jié)此開(kāi)關(guān)43，迫使壓力調(diào)節(jié)閥22打開(kāi)。因此，在更換各墨盒的過(guò)程中，當(dāng)封蓋件41打開(kāi)時(shí)，操作開(kāi)關(guān)43，使得提供給各墨盒的增壓空氣流入到大氣中。
圖4是設(shè)置在墨盒支架8中的連接機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和用作墨盒的主貯槽9的端部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。在用作墨盒的各主貯槽9中設(shè)有成對(duì)的開(kāi)孔51，各孔用作在將墨盒裝入到記錄裝置中時(shí)使用的定位裝置。另外，在位于成對(duì)的定位開(kāi)孔51之間幾乎中間的部分上安裝了用于引導(dǎo)墨水從墨水包24中流出的墨水出口部分50。另外，在形成于兩個(gè)位置上的各個(gè)開(kāi)孔51的外側(cè)上分別設(shè)有增壓空氣的進(jìn)入端口52和電路板27，在電路板27上安裝有可以讀取/寫(xiě)入有關(guān)墨盒的信息的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件。
同時(shí)，在安放在墨盒支架8中的連接機(jī)構(gòu)55中設(shè)有成對(duì)的定位銷(xiāo)56，其均形成為圓柱形。系統(tǒng)設(shè)置成主貯槽9中的成對(duì)定位開(kāi)孔51圍繞著各個(gè)定位銷(xiāo)56。
因此，定位開(kāi)孔51位于主貯槽9的殼體的兩個(gè)位置處。因此，通過(guò)將位于記錄裝置上的兩個(gè)定位銷(xiāo)56與基體相連接，可以實(shí)現(xiàn)用作墨盒的主貯槽9的三維定位。在墨水出口部分50中插入了中空的墨水進(jìn)入管57，其設(shè)置于成對(duì)的定位銷(xiāo)56之間的幾乎中間部分上，以便將墨水引出墨水包24，這樣，系統(tǒng)就處于墨水可以從墨盒中流出的狀態(tài)下。
另外，通過(guò)將主貯槽9裝入到墨盒支架8中，可以將增壓空氣的進(jìn)入端口52和位于墨盒支架8內(nèi)的增壓空氣的排出端口58相連接。因此，系統(tǒng)就處于增壓空氣可被導(dǎo)入到主貯槽9中的狀態(tài)下。而且，具有多個(gè)連接端子的端子機(jī)構(gòu)59與主貯槽9上的電路板27相連。因此，系統(tǒng)就處于可在電路板27上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件和端子之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞的狀態(tài)下。
圖5顯示了從其背面看去的端子機(jī)構(gòu)59的結(jié)構(gòu)，而圖4是從相反的表面看去的視圖。也就是說(shuō)，圖5顯示了設(shè)置有將與位于主貯槽9上的電路板27的表面電接觸的連接端子70的結(jié)構(gòu)。各連接端子70由彈性金屬材料如磷青銅制成，并具有分別與主貯槽9的電路板27上的接觸塊相對(duì)應(yīng)的七個(gè)端子，這些端子以所謂的交錯(cuò)方式排列。
另外，連接端子70的各端部類(lèi)似弧形。連接端子70的端部設(shè)置成當(dāng)連接端子70從電路板表面的方向與電路板的表面相對(duì)接觸時(shí)，弧形的外周表面與電路板表面滑動(dòng)接觸。因此，當(dāng)拆下或連接主貯槽時(shí)，可以減小與電路板表面滑動(dòng)接觸的各連接端子70的摩擦阻力。另外，各連接端子70與安裝在記錄裝置上的讀取/寫(xiě)入電路(未示出)相連。數(shù)據(jù)在此電路和安裝在電路板27上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件之間傳遞。
同時(shí)，圖6A，6B(6C)顯示了放置在用作主貯槽9的墨盒上的電路板(IC芯片)27的第一優(yōu)選實(shí)施例。另外，圖6A是從上表面看去的電路板的平面圖。圖6B(6B)是沿圖6A所示的箭頭方向從線A-A看去的電路板的放大剖視圖。另外，此電路板27的基本結(jié)構(gòu)類(lèi)似于上文中參考圖10A和10B(10C)所介紹的電路板。因此，相應(yīng)的部分用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示。
除了形成接觸塊62的位置、位于與接觸塊62滑動(dòng)接觸的連接端子70的路徑上的部分以及與接觸塊62相鄰的部分之外，圖6A和6B(6C)所示的電路板27的其它部分上涂敷有阻焊膜63。此外，各接觸塊62的厚度約為40μm左右。類(lèi)似的，阻焊膜63的厚度約為40μm左右。因此，如圖6B(6C)所示，在沒(méi)有形成阻焊膜63的未阻形成焊膜部分61a，即電路板基體(襯底)61的暴露部分上形成了下凹部分，其深度約為40μm。因此，在用作未形成阻焊膜63的部分的電路板表面61a和由金屬箔(例如銅箔)形成的各接觸塊62的表面之間形成了臺(tái)階部分62a。
圖7A，7B，7C和7D依次表示了連接端子70與上述結(jié)構(gòu)的電路板27發(fā)生相對(duì)滑動(dòng)接觸的方式。另外，與圖11所示結(jié)構(gòu)的電路板的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件相似，在電路板27的背面上安裝了半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件(存儲(chǔ)器件)65如EEPROM，其通過(guò)電路圖案(未示出)和孔(未示出)與接觸塊62電連接。此外，半導(dǎo)體元件65通過(guò)模制樹(shù)脂66固定在電路板27的背面上。此外，如參考圖11所介紹的，電路板27與墨盒相連，使得接觸塊62位于殼體的引導(dǎo)端部分并位于殼體表面上，殼體由合成樹(shù)脂制成并構(gòu)成了墨盒的外部部分。
此外，圖7A顯示了在墨盒9裝入到墨盒支架8中時(shí)的初始狀態(tài)。然后，通過(guò)7B和7C所示的步驟進(jìn)行安裝墨盒的工藝。圖7D顯示了墨盒9的安裝已完成的狀態(tài)。首先，在墨盒如圖7A所示地裝入到墨盒支架中的情況下，位于墨盒支架8上的連接端子70的端部處于墨盒上的凸出部分68之上。在此時(shí)，凸出部分68與連接端子70發(fā)生滑動(dòng)接觸。構(gòu)成墨盒的外殼體的合成樹(shù)脂材料的一部分發(fā)生磨損，磨損的材料變成粉塵71，其然后粘附在連接端子70上。
之后，如圖7B所示，粘附有粉塵71的連接端子70與電路板表面上的阻焊膜63的上表面發(fā)生滑動(dòng)接觸。而且，如圖7C所示，連接端子70進(jìn)入到離接觸塊62最近的未形成有阻焊膜63的部分61a中。最后，如圖7D所示，連接端子70發(fā)生彈性變形并碰到接觸塊62的上表面，使得連接端子70和接觸塊62相接觸。在此時(shí)，通過(guò)由接觸塊62的厚度所形成的臺(tái)階部分62a來(lái)擦去粘附在連接端子70上的粉塵。
因此，可以減小粉塵進(jìn)入到接觸塊和連接端子之間的頻率，并保證連接端子和接觸塊之間的電接觸的可靠性。另外，由于臺(tái)階部分62a是由構(gòu)成接觸塊62的金屬箔所構(gòu)成，因此也可提高對(duì)粘附在連接端子上的粉塵的擦拭效果。
此外，在參考圖6A到7D所介紹的電路板27的結(jié)構(gòu)中，在電路板的表面上涂敷了阻焊膜63。然而，在連接端子70與電路板27形成滑動(dòng)接觸的路徑上沒(méi)有電路圖案的情況下，可以省去阻焊膜63。也就是說(shuō)，阻焊膜63用于防止電路圖案因接觸連接端子70而產(chǎn)生電故障。因此，換句話(huà)說(shuō)，在連接端子70與電路板27的滑動(dòng)接觸路徑上存在電路圖案的情況下，可以只在存在有電路圖案的路徑的一部分上形成阻焊膜。
圖8A和8B(8C)顯示了電路板27的第二優(yōu)選實(shí)施例。另外，圖8A是從電路板上表面的上方看去的平面圖。圖8B是沿圖8A所示的箭頭方向從線B-B處看去的放大剖視圖。另外，此電路板27的基本結(jié)構(gòu)類(lèi)似于上文中參考圖6A和6B(6C)所介紹的電路板。因此，相應(yīng)的部分用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示。
在此電路板27的第二示例中，在連接端子70與電路板27發(fā)生滑動(dòng)接觸的路徑上設(shè)有由金屬箔形成的假圖案69。在通過(guò)蝕刻工藝在電路板基體61上形成接觸塊62和電路圖案(未示出)的同時(shí)也在電路板基體61上形成此假圖案69。因此，可以形成假圖案69并使其厚度基本等于接觸塊62的厚度。
另外，在此實(shí)施例中，除了形成接觸塊的位置、位于連接端子70的滑動(dòng)路徑上的部分(即從圖8A和8B(8C)中看去的左側(cè)區(qū)域)以及相對(duì)假圖案69處于更前方的部分之外，在電路板的其它部分上涂敷有阻焊膜。這種結(jié)構(gòu)利用假圖案69的厚度來(lái)形成相對(duì)于部分61a抬起的臺(tái)階部分69a，部分61a上未涂敷阻焊膜63，即為電路板基體61上的暴露部分。
因此，與參考圖7A到7D所介紹的示例中的臺(tái)階部分相似，臺(tái)階部分69a用于執(zhí)行擦拭粘附在連接端子70上的粉塵的操作。因此，圖8A和8B(8C)所示結(jié)構(gòu)的實(shí)施例也可得到與圖6A到7D所示結(jié)構(gòu)的實(shí)施例相似的操作和效果。此外，假圖案69最好與設(shè)置在電路板27上的電路圖案(未示出)絕緣。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，在連接端子70接觸假圖案69時(shí)可以防止安裝在電路板27上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件65產(chǎn)生電故障。
參考圖9，顯示了電路板27的第三優(yōu)選實(shí)施例的平面圖。此外，在此圖9中，與上述介紹的部分相對(duì)應(yīng)的部分用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示。在此圖9所示的實(shí)施例中，假圖案69以相互間隔開(kāi)并與多個(gè)連接端子相對(duì)應(yīng)的方式形成于連接端子的滑動(dòng)接觸路徑上。在此結(jié)構(gòu)的電路板中，與圖8A和8B(8C)所示結(jié)構(gòu)的實(shí)施例相似，在電路板基體61的暴露部分61a上形成了與假圖案69的厚度相對(duì)應(yīng)的臺(tái)階部分69a。與上述實(shí)施例相似，此臺(tái)階部分執(zhí)行擦拭粘附在連接端子70上的粉塵的操作。因此，在圖9所示結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，可以得到與上述實(shí)施例相似的操作和效果。
此外，根據(jù)圖9所示的結(jié)構(gòu)，在連接端子的滑動(dòng)接觸路徑上設(shè)有假圖案69，其相互間隔開(kāi)并與多個(gè)連接端子相對(duì)應(yīng)。因此，在各連接端子70通過(guò)相互間的滑動(dòng)接觸而在假圖案69上移動(dòng)時(shí)，可以防止連接端子70通過(guò)假圖案69而相互間發(fā)生短路。因此，可以防止安裝在記錄裝置上的讀取/寫(xiě)入電路(未示出)發(fā)生電故障。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的電路板，在與具有接觸塊的電路板滑動(dòng)接觸的連接端子的路徑上設(shè)有臺(tái)階部分。因此，粘附在連接端子上的粉塵可以通過(guò)臺(tái)階部分而去除。因此，可以保證接觸塊和連接端子之間的電接觸的可靠性。
另外，在形成有凸出部分以防止連接端子與電路板的端部發(fā)生接觸的情況下，因凸出部分的磨損而粘附在連接端子上的粉塵可以由臺(tái)階部分所去除。
另外，在噴墨式記錄裝置中采用本發(fā)明的連接裝置可以保證記錄裝置的正確操作，此噴墨式記錄裝置設(shè)置成可在電路板安裝在墨盒中的狀態(tài)下在記錄裝置的主部件和安裝在墨盒上的電路板之間傳遞信號(hào)。這種噴墨式記錄裝置的操作的可靠性可以得到保證。
另外，在上述討論的設(shè)置(1)中，由未形成阻焊膜的部分所暴露出的襯底的第一表面上可涂敷附加層(較薄的膜、保護(hù)層等)，只要未形成阻焊膜的部分和接觸塊在它們之間形成了臺(tái)階。
類(lèi)似地，在上述討論的設(shè)置(8)中，由未形成阻焊膜的部分所暴露出的襯底的第一表面上可涂敷附加層(較薄的膜、保護(hù)層等)，只要未形成阻焊膜的部分和假圖案在它們之間形成了臺(tái)階。
類(lèi)似地，在上述討論的設(shè)置(19)中，下凹部分的底部可由襯底的第一表面形成，或者由涂敷在襯底的第一表面上的附加層(較薄的膜、保護(hù)層等)的表面形成。
在上述討論的設(shè)置(24)中，形成臺(tái)階部分的第一表面可由襯底基體的表面形成，或者由涂敷在襯底基體的表面上的附加層(較薄的膜、保護(hù)層等)形成。
在上述討論的設(shè)置(25)中，形成臺(tái)階部分的第一表面可由襯底基體的表面形成，或者由涂敷在襯底基體的表面上的附加層(較薄的膜、保護(hù)層等)形成。
權(quán)利要求
1.一種IC芯片，包括襯底；位于所述襯底的第一表面上的接觸塊；位于所述襯底的所述第一表面上的保護(hù)膜部分；位于所述襯底的相對(duì)的第二表面上的存儲(chǔ)器件，所述存儲(chǔ)器件與所述接觸塊電連接；暴露出所述襯底的第一表面的非保護(hù)膜部分，其位于所述襯底的表面方向上所述接觸塊的第一側(cè)，其特征在于，所述非保護(hù)膜部分和所述接觸塊在它們之間形成了臺(tái)階；所述接觸塊和所述保護(hù)膜部分在所述襯底的表面方向上所述接觸塊的相反的第二側(cè)上形成了位于它們之間的間隙；所述非保護(hù)膜部分在所述襯底的表面方向上的長(zhǎng)度大于所述間隙在所述襯底的表面方向上的長(zhǎng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于，多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)所述非保護(hù)膜部分對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成交錯(cuò)的排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC芯片，其特征在于，所述非保護(hù)膜部分設(shè)成兩排，一排所述非保護(hù)膜部分和一排所述接觸塊交錯(cuò)地設(shè)置在一條平行于所述排的方向的直線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述臺(tái)階部分的高度等于所述接觸塊的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸塊的表面與所述保護(hù)膜部分的表面基本上平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片還包括位于所述襯底的第一表面上的第二保護(hù)膜部分，其位于所述襯底的表面方向上所述接觸塊的第一側(cè)，其中所述非保護(hù)膜部分沿所述襯底的表面方向插入在所述第二保護(hù)膜部分和接觸塊之間。
8.一種IC芯片，包括襯底；位于所述襯底的第一表面上的接觸塊；位于所述襯底的所述第一表面上的保護(hù)膜部分；位于所述襯底的相對(duì)的第二表面上的存儲(chǔ)器件，所述存儲(chǔ)器件與所述接觸塊電連接；位于所述襯底的第一表面上的假圖案；暴露出所述襯底的第一表面的非保護(hù)膜部分，其位于所述襯底的表面方向上相對(duì)所述假圖案而與所述接觸塊相反的另一側(cè)，其特征在于，所述非保護(hù)膜部分和所述假圖案在它們之間形成了臺(tái)階；所述接觸塊和所述保護(hù)膜部分在所述襯底的表面方向上形成了位于它們之間的間隙；所述非保護(hù)膜部分在所述襯底的表面方向上的長(zhǎng)度大于所述間隙在所述襯底的表面方向上的長(zhǎng)度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片，其特征在于，多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和一個(gè)所述假圖案對(duì)應(yīng)于所有所述接觸塊而形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片，其特征在于，多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)相互間隔開(kāi)的所述假圖案對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成了交錯(cuò)的排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸塊設(shè)成兩排，其中一排的寬度大于另一排的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述臺(tái)階部分的高度等于所述假圖案的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸塊的表面與所述保護(hù)膜的表面和所述假圖案的表面基本上平齊。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC芯片，其特征在于，所述IC芯片還包括位于所述襯底的第一表面上的第二保護(hù)膜部分，其中所述第二保護(hù)膜部分沿所述襯底的表面方向插入在所述假圖案和接觸塊之間。
16.一種墨盒，包括具有下凹部分的殼體；連接在所述下凹部分上的根據(jù)權(quán)利要求1到15中任一項(xiàng)所述的IC芯片。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒還包括位于所述殼體上并相鄰于所述下凹部分的凸出部分，其中所述凸出部分位于所述襯底的表面方向上相對(duì)所述非保護(hù)膜部分而與所述接觸塊相反的另一側(cè)，和所述凸出部分沿與所述襯底的表面方向正交的方向延伸到所述接觸塊之上。
18.一種噴墨式記錄裝置，包括具有連接端子的托架；安裝在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括具有下凹部分的殼體；連接在所述下凹部分上的根據(jù)權(quán)利要求1到15中任一項(xiàng)所述的IC芯片，其中當(dāng)所述墨盒安裝在所述托架上時(shí)，在所述連接端子通過(guò)所述非保護(hù)膜部分與所述襯底的第一表面滑動(dòng)地接觸且被所述臺(tái)階部分擦拭后，所述連接端子與所述接觸塊電連接。
19.一種噴墨式記錄裝置，包括具有連接端子的托架；安裝在所述托架上的墨盒，所述墨盒包括殼體；連接在所述殼體上的IC芯片，所述芯片具有襯底；位于所述襯底的第一表面上的接觸塊；位于所述襯底的第一表面上的下凹部分，其中所述下凹部分具有相對(duì)于所述接觸塊的表面下凹的底部，并在所述底部的邊緣處形成了臺(tái)階部分；當(dāng)所述墨盒安裝在所述托架上時(shí)，在所述連接端子與所述下凹部分的底部滑動(dòng)地接觸且被所述臺(tái)階部分擦拭后，所述連接端子與所述接觸塊的表面電連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨式記錄裝置，其特征在于，所述下凹部分與所述接觸塊相鄰，所述臺(tái)階部分形成于所述接觸塊和所述下凹部分之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨式記錄裝置，其特征在于，所述記錄裝置還包括位于所述襯底的第一表面上且相鄰于所述下凹部分的假圖案，其中在所述假圖案和所述下凹部分之間形成了臺(tái)階。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨式記錄裝置，其特征在于，所述記錄裝置還包括位于所述襯底的相對(duì)的第二表面上且與所述接觸塊電連接的存儲(chǔ)器件。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨式記錄裝置，其特征在于，所述下凹部分是由使所述襯底的第一表面的一部分暴露且不在此部分上涂敷保護(hù)膜而形成的。
24.一種電路板，包括襯底；形成于所述襯底的第一表面上的接觸塊，其通過(guò)與連接端子發(fā)生滑動(dòng)接觸而與所述連接端子相連；和由所述第一表面和接觸塊形成的臺(tái)階部分，其位于所述連接端子與所述接觸塊連接的方向上所述接觸塊的上游側(cè)。
25.一種電路板，包括襯底；形成于所述襯底的第一表面上的接觸塊，其通過(guò)與連接端子發(fā)生滑動(dòng)接觸而與所述連接端子相連；形成于所述第一表面上的假圖案，其在所述連接端子與所述接觸塊連接的方向上至少部分地與所述接觸塊對(duì)準(zhǔn)；和由所述第一表面和接觸塊形成的臺(tái)階部分，其位于所述連接端子與所述接觸塊連接的方向上所述接觸塊的上游側(cè)。
26.根據(jù)權(quán)利要求24或25所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括位于所述第一表面上的保護(hù)膜部分；和具有所述臺(tái)階部分的非保護(hù)膜部分。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電路板，其特征在于，多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；和多個(gè)所述非保護(hù)膜部分對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成交錯(cuò)的排列；各所述非保護(hù)膜部分具有一個(gè)對(duì)應(yīng)的所述臺(tái)階部分。
28.根據(jù)權(quán)利要求24或25所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括位于所述襯底上與所述第一表面相反的第二表面上的存儲(chǔ)器件。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電路板，其特征在于，設(shè)置了多個(gè)所述假圖案。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的電路板，其特征在于，多個(gè)所述接觸塊設(shè)置成交錯(cuò)的排列；多個(gè)所述假圖案對(duì)應(yīng)于所述接觸塊設(shè)置，形成了交錯(cuò)的排列。
31.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電路板，其特征在于，所述臺(tái)階部分的高度基本上等于所述接觸塊的厚度。
32.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電路板，其特征在于，所述臺(tái)階部分的高度基本上等于所述接觸塊的厚度。
33.一種墨盒，包括至少存儲(chǔ)有墨水的墨水存儲(chǔ)部分；與所述墨水存儲(chǔ)部分相連通的墨水供應(yīng)部分；和根據(jù)權(quán)利要求24，25，27，29，30，31和32中任一項(xiàng)所述的電路板。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒還包括安裝部分，所述電路板在此處安裝在所述墨盒上；凸出部分，其位于所述連接端子與所述接觸塊連接的方向上的所述安裝部分的上游側(cè)，其中所述凸出部分在所述接觸塊之上延伸。
全文摘要
位于墨盒上的電路板具有接觸塊，其與安裝在電路板上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件電連接。噴墨式記錄裝置上的連接端子與此電路板的表面相對(duì)滑動(dòng)接觸，并與接觸塊電連接。當(dāng)連接端子與接觸塊接觸時(shí)，粘附在連接端子上的粉塵被由未形成保護(hù)膜的部分所構(gòu)成且與接觸塊相鄰的臺(tái)階部分所擦拭和去除。因此，可以保證連接端子和接觸塊之間的電接觸的可靠性。
文檔編號(hào)B41J2/175GK1400101SQ021273
公開(kāi)日2003年3月5日 申請(qǐng)日期2002年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月30日
發(fā)明者有賀義晴 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社