專利名稱：墨水匣密封方法與裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種墨水匣密封裝置與方法，特別是涉及一種提供密封薄膜與墨水匣間一均勻且牢固的粘著力量，實現(xiàn)密封墨水匣以利于運輸與儲存目的的裝置與方法。
然而，此薄膜密封性良好與否，對打印質(zhì)量會有直接的影響。如

圖1所示，常見的密封方式為以一加熱裝置4直接地接觸待密封的薄膜5和墨水匣6的上蓋7，在一特定高溫下，施予特定壓力，經(jīng)特定時間后完成密封動作。此方式簡單，時間短；缺點是密封性不均勻，合格率低。如圖2所示，常出現(xiàn)因墨水匣內(nèi)空氣于熱封時，受熱膨脹而無法完全排出，使熱封后的薄膜會有氣泡8含在里面。這些氣泡影響美觀，造成密封性不均，甚至于墨水匣在運送或儲存期間，因周圍環(huán)境溫度較高或壓力較低，這些氣泡會膨脹撐開薄膜，造成漏墨現(xiàn)象或是使墨水變質(zhì)。因此，為消除此不良現(xiàn)象，如圖3所示的一現(xiàn)有技術(美國專利第5,875,615號)，提出在熱封時，使墨水匣1的擺放位置成一傾斜角度，同時先預熱墨水匣1或是在墨水匣1周圍提供熱空氣，使墨水匣1內(nèi)的空氣受熱膨脹排出，然后再將加熱板38壓下，完成密封動作。然而，此方法的改善效果不甚明顯，且又需額外的設備與工藝手續(xù)，生產(chǎn)成本高。
本發(fā)明的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種墨水匣密封裝置，適用于將一密封薄膜熱壓密封于具有一上蓋及一本體的墨水匣，其關鍵在于包括一密閉隔離裝置，具有一上密封遮罩、下密封遮罩以及一墨水匣定位座，其中，該墨水匣定位座設置于該下密封遮罩中，用以支持該墨水匣的該本體；一減壓裝置，連接于該密閉隔離裝置，用以抽取該密閉隔離裝置中的空氣；以及一熱壓密封裝置，設置于該密閉隔離裝置，具有一熱壓頭，用以將該密封薄膜熱壓密封于該墨水匣的該上蓋。
本發(fā)明所述的墨水匣密封裝置，其中該密閉隔離裝置還具有一密閉彈性體，設置于該上密封遮罩的下緣，用以當該上密封遮罩接合于該下密封遮罩時，密閉隔離于外界大氣。
本發(fā)明所述的墨水匣密封裝置，其中該熱壓密封裝置還具有一加壓汽缸。
本發(fā)明所述的墨水匣密封裝置，其中該熱壓密封裝置的該熱壓頭是連接于該加壓汽缸，以及朝向該密閉隔離裝置的該墨水匣定位座。
本發(fā)明所述的墨水匣密封裝置，其中該減壓裝置還具有一抽氣泵以及一氣閥。
本發(fā)明所述的墨水匣密封裝置，其中該減壓裝置還具有一抽氣管路，連接于該抽氣泵與該氣閥，以及連接于該氣閥與該密閉隔離裝置的該上密封遮罩。
一種墨水匣密封方法，適用于如權(quán)利要求1所述的墨水匣密封裝置，其關鍵在于包括下列步驟(a)將該墨水匣的該本體置于該密閉隔離裝置的該墨水匣定位座中；(b)將該密封薄膜放置于該墨水匣的該上蓋的一密封位置上；(c)將該密閉隔離裝置的該上密封遮罩密閉接合于含有該墨水匣定位座的該下密封遮罩；(d)啟動連接于該密閉隔離裝置的該減壓裝置來進行減壓的動作，抽取已密閉接合的該密閉隔離裝置中的空氣，直到該密閉隔離裝置中的氣壓達到一預設的氣壓，其中，該預設的氣壓低于外界環(huán)境的氣壓；(e)關閉該減壓裝置的該氣閥；以及(f)將已預先加熱至一預設溫度的該熱壓密封裝置的該熱壓頭朝向該墨水匣的該上蓋的該密封位置壓下，以使該密封薄膜受熱而熔接于該墨水匣的該上蓋。
本發(fā)明所述的墨水匣密封方法，其中，在步驟(f)中，該熱壓頭是借由該加壓汽缸的作動而朝向該墨水匣的該上蓋的該密封位置壓下。
由此可見，本發(fā)明是采用一可密閉隔離空氣的裝置，內(nèi)含一熱壓密封裝置，再結(jié)合一減壓裝置，來完成以薄膜密封墨水匣的動作。首先將待密封的薄膜與墨水匣置于可密閉隔離空氣的裝置內(nèi)，接著利用減壓裝置進行減壓動作，減壓后再利用熱壓密封裝置將薄膜熱壓在墨水匣上而完成密封過程。經(jīng)此一過程所完成的墨水匣，因經(jīng)過預先減壓的過程，可顯著減低墨水匣內(nèi)空氣受熱膨脹的效應，于熱壓密封的過程中，便不會有空氣殘留在薄膜內(nèi)形成小氣泡的不良現(xiàn)象，可提供一均勻且牢固的粘著力量。而且因密封后墨水匣內(nèi)壓會小于一大氣壓，由于壓力差的作用，有利于使薄膜緊貼住墨水匣上蓋，提高密封效應。同時，采用本發(fā)明的墨水匣密封裝置，可減低熱壓密封裝置的熱壓溫度與熱壓時間，延長其使用壽命。
下面結(jié)合實施例及其附圖，對本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點作進一步詳細說明。
請參照圖5a及圖5b，將一待密封的墨水匣900置于墨水匣定位座130內(nèi)，并使墨水匣900的上蓋910朝上，且位于熱壓頭310的正下方。同時，將一密封薄膜700置于墨水匣900的上蓋910與熱壓頭310之間，且位于墨水匣上蓋910的一待密封位置上。此密封位置需涵蓋住墨水匣上蓋910的供墨孔911、氣孔912及氣道913。
接著請參照圖6a及圖6b，將上密封遮罩110蓋下，與下密封遮罩120相密接，并利用上密封遮罩110與下密封遮罩120之間的密封彈性體140(例如O型密封環(huán))來隔離外界空氣。打開抽氣泵210與氣閥220，進行抽氣減壓的過程，使密封遮罩內(nèi)氣壓約為640±20mm-Hg后，關掉氣閥220。然后利用加壓汽缸320將已預熱至約180±10℃的熱壓頭310壓下，如圖7a及圖7b所示，使密封薄膜700受熱而與墨水匣900的上蓋910相熔接，將墨水匣上蓋910的供墨孔911、氣孔912，及氣道913完全密封。
最后，經(jīng)此熱壓密封過程所完成的墨水匣如圖8所示，因其預先經(jīng)過減壓的過程，可顯著降低墨水匣內(nèi)空氣受熱膨脹的效應，因此在熱壓密封的過程中，便不會有空氣殘留在密封薄膜700內(nèi)形成小氣泡的不良現(xiàn)象，而提供一均勻且牢固的粘著力量。而且因密封后墨水匣內(nèi)壓會小于一大氣壓，由于壓力差的作用，有利于使密封薄膜700緊貼住墨水匣上蓋910，提高密封效果。此外，采用本發(fā)明的減壓裝置，可降低熱壓密封裝置300的熱壓頭310的熱壓溫度與熱壓時間，因而延長其使用壽命。同時，本發(fā)明的減壓密封方式，也可適用于多槽墨水匣或多數(shù)個墨水匣的密封，均可實現(xiàn)提高密封墨水匣的產(chǎn)品合格率，及降低生產(chǎn)成本的目的。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本技術的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可進行適當?shù)淖兏c潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以權(quán)利要求書所確定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種墨水匣密封裝置，適用于將一密封薄膜熱壓密封于具有一上蓋及一本體的墨水匣，其特征在于包括一密閉隔離裝置，具有一上密封遮罩、下密封遮罩以及一墨水匣定位座，其中，該墨水匣定位座設置于該下密封遮罩中，用以支持該墨水匣的該本體；一減壓裝置，連接于該密閉隔離裝置，用以抽取該密閉隔離裝置中的空氣；以及一熱壓密封裝置，設置于該密閉隔離裝置，具有一熱壓頭，用以將該密封薄膜熱壓密封于該墨水匣的該上蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的墨水匣密封裝置，其特征在于所述的密閉隔離裝置還具有一密閉彈性體，設置于該上密封遮罩的下緣，用以當該上密封遮罩接合于該下密封遮罩時，密閉隔離于外界大氣。
3.如權(quán)利要求1所述的墨水匣密封裝置，其特征在于所述的熱壓密封裝置還具有一加壓汽缸。
4.如權(quán)利要求3所述的墨水匣密封裝置，其特征在于所述的熱壓密封裝置的該熱壓頭是連接于該加壓汽缸，以及朝向該密閉隔離裝置的該墨水匣定位座。
5.如權(quán)利要求1所述的墨水匣密封裝置，其特征在于所述的減壓裝置還具有一抽氣泵以及一氣閥。
6.如權(quán)利要求5所述的墨水匣密封裝置，其特征在于所述的減壓裝置還具有一抽氣管路，連接于該抽氣泵與該氣閥，以及連接于該氣閥與該密閉隔離裝置的該上密封遮罩。
7.一種墨水匣密封方法，適用于如權(quán)利要求1所述的墨水匣密封裝置，其特征在于包括下列步驟(a)將該墨水匣的該本體置于該密閉隔離裝置的該墨水匣定位座中；(b)將該密封薄膜放置于該墨水匣的該上蓋的一密封位置上；(c)將該密閉隔離裝置的該上密封遮罩密閉接合于含有該墨水匣定位座的該下密封遮罩；(d)啟動連接于該密閉隔離裝置的該減壓裝置來進行減壓的動作，抽取已密閉接合的該密閉隔離裝置中的空氣，直到該密閉隔離裝置中的氣壓達到一預設的氣壓，其中，該預設的氣壓低于外界環(huán)境的氣壓；(e)關閉該減壓裝置的該氣閥；以及(f)將已預先加熱至一預設溫度的該熱壓密封裝置的該熱壓頭朝向該墨水匣的該上蓋的該密封位置壓下，以使該密封薄膜受熱而熔接于該墨水匣的該上蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的墨水匣密封方法，其特征在于在步驟(f)中，該熱壓頭是借由該加壓汽缸的作動而朝向該墨水匣的該上蓋的該密封位置壓下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種墨水匣密封裝置與方法，其密封裝置包括具有上下密封遮罩以及墨水匣定位座的密閉隔離裝置；連接于密閉隔離裝置的減壓裝置；以及具有熱壓頭的熱壓密封裝置。將待密封的墨水匣與密封薄膜置于密閉隔離裝置中，此密閉隔離裝置可達到與外界空氣隔絕的目的；接著利用減壓裝置，將此密閉隔離裝置中的空氣排出，使此密閉隔離裝置的氣壓減低至預設的壓力；然后再利用熱壓密封裝置，將密封薄膜熱壓在墨水匣之上，達到將墨水匣完全密封的目的。
文檔編號B41J2/175GK1425561SQ011442
公開日2003年6月25日 申請日期2001年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月14日
發(fā)明者邱顯澧, 伍國華, 賴建彰 申請人:財團法人工業(yè)技術研究院