一種fpc一體化壓頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種FPC一體化壓頭，包括壓頭本體和壓面；所述壓面設(shè)置在所述壓頭本體上，所述壓面包括上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間存在高度差。根據(jù)本實(shí)用新型的FPC一體化壓頭，解決了現(xiàn)有技術(shù)中便攜式電子設(shè)備中，在將觸控FPC壓合在傳感層上時(shí)需要用兩個(gè)壓頭，同時(shí)壓合兩次，造成的成本上的浪費(fèi)和壓合工藝效率低的問題。
【專利說明】—種FPC —體化壓頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種FPC —體化壓頭。
【背景技術(shù)】
[0002]電容式觸摸屏的基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。所述觸摸屏I從上至下依次包括面板11、透明膠層12及傳感層13 ;面板11的材質(zhì)一般為玻璃或者PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)/PC (聚碳酸酯)等材料，具有較高的表面硬度以及一定的機(jī)械強(qiáng)度，用于提高觸摸屏的可靠性。透明膠層12設(shè)置在傳感層上表面，其為貼合層，用于將面板和傳感層貼合，一般為OCA(英文全稱:0ptical ClearAdhesive,中文全稱:光學(xué)透明膠)或者UV膠(紫外光固化膠)進(jìn)行貼合，目前常見的貼合層采用OCA雙面貼合膠層。傳感層13—般是單層或多層ITO (英文全稱:Indium Tin Oxide，中文全稱:氧化銦錫)膜層結(jié)構(gòu)復(fù)合在玻璃或薄膜(一般為PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)材料制備獲得)上，常見的ITO薄膜結(jié)構(gòu)可以采用雙層結(jié)構(gòu)，如圖2所示，所述傳感層13為ITO薄膜雙層結(jié)構(gòu)，其包括依次層疊的上線ITO薄膜131、非導(dǎo)電面膠層132和下線ITO薄膜層133 ;上線ITO薄膜層131與透明膠層12貼合。
[0003]如圖3所示，所述觸摸屏I中的傳感層電連接至一觸控FPC5。觸摸屏I 一般上設(shè)有觸控圖形14，根據(jù)該觸控圖形14檢測(cè)觸控的動(dòng)作，該觸控圖形14通過在觸摸屏I的周沿布設(shè)有與觸控圖形14電連接的銀漿線15，其銀漿線15與觸控FPC5電連接，觸控FPC5再電連接到便攜式電子設(shè)備殼體內(nèi)的主板上，以實(shí)現(xiàn)觸控輸入和控制，其中，觸控FPC5指與觸摸屏I上的觸控圖形14電連接的柔性印刷線路板，其所起的作用是為觸控圖形14提供電壓，并將檢測(cè)后的觸控結(jié)果傳遞給主板。
[0004]現(xiàn)有設(shè)計(jì)中，傳感層上設(shè)置有綁定位，觸控FPC5壓合在傳感層的綁定位上，由于電容式觸摸屏GFF的上線ITO薄膜132和下線ITO薄膜層133不在同一個(gè)平面上，在將觸控FPC5壓合在傳感層的綁定位上時(shí)，需要用如圖4所示的下線ITO薄膜的壓頭2和上線ITO薄膜的壓頭3這兩個(gè)壓頭，其中，下線ITO薄膜的壓頭2包括壓頭本體21及設(shè)置在壓頭本體21上的下線ITO薄膜壓面22 ;上線ITO薄膜的壓頭3包括壓頭本體31及設(shè)置在壓頭本體31上的上線ITO薄膜壓面32。通過先壓下線ITO薄膜的壓頭2，然后再壓上線ITO薄膜的壓頭3，經(jīng)過兩次壓合工藝，才能夠?qū)⒂|控FPC5壓合在傳感層的綁定位上。但兩次壓合工藝需要用兩個(gè)壓頭，同時(shí)壓合兩次，這樣，造成了成本上的浪費(fèi)和壓合工藝效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)中便攜式電子設(shè)備中，在將觸控FPC壓合在傳感層上時(shí)需要用兩個(gè)壓頭，同時(shí)壓合兩次，造成的成本上的浪費(fèi)和壓合工藝效率低的問題。
[0006]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
[0007]提供一種FPC —體化壓頭，包括壓頭本體和壓面；
[0008]所述壓面設(shè)置在所述壓頭本體上，所述壓面包括上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間存在高度差。[0009]進(jìn)一步地，所述上線ITO薄膜壓面為二個(gè)，二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面位于所述壓面兩側(cè)，所述下線ITO薄膜壓面位于二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面之間。
[0010]進(jìn)一步地，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間的高度差為150-200微米。
[0011]進(jìn)一步地，所述FPC —體化壓頭還包括感溫線，所述感溫線通過焊接的方式焊接在所述壓面上，所述感溫線與所述FPC —體化壓頭的PLC系統(tǒng)連接。
[0012]進(jìn)一步地，所述感溫線具有正負(fù)極。
[0013]進(jìn)一步地，所述感溫線正負(fù)極分別焊接在二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面上。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的FPC —體化壓頭，所述壓面設(shè)置在所述壓頭本體上，所述壓面包括上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間存在高度差，這樣，只需要一個(gè)壓頭且只需要一次壓合就可以將觸控FPC壓合在傳感層的綁定位上，從而節(jié)約了成本上和提高了壓合工藝的效率。解決了現(xiàn)有技術(shù)中便攜式電子設(shè)備中，在將觸控FPC壓合在傳感層上時(shí)需要用兩個(gè)壓頭，同時(shí)壓合兩次，造成的成本上的浪費(fèi)和壓合工藝效率低的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中提供的觸摸屏的示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中提供的傳感層的示意圖；
[0017]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中提供的觸摸屏與觸控FPCD的連接示意圖；
[0018]圖4是現(xiàn)有技術(shù)中提供的壓頭的示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC —體化壓頭的示意圖；
[0020]圖6是圖5中A處放大示意圖。
[0021]說明書中的附圖標(biāo)記如下:
[0022]4、FPC 一體化壓頭；41、壓頭本體；42、壓面；43、感溫線；421、上線ITO薄膜壓面；422、下線ITO薄膜壓面；hl、上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間的高度差。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]請(qǐng)參照?qǐng)D5，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的提供一種FPC —體化壓頭4，包括壓頭本體41和壓面42 ;所述壓面42設(shè)置在所述壓頭本體41上，所述壓面42包括上線ITO薄膜壓面421和下線ITO薄膜壓面422，所述上線ITO薄膜壓面421和下線ITO薄膜壓面422之
間存在高度差。
[0025]本實(shí)施例中，所述上線ITO薄膜壓面421為二個(gè)，二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面421位于所述壓面42兩側(cè)，所述下線ITO薄膜壓面422位于二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面421之間。
[0026]本實(shí)施例中，如圖6所示，所述上線ITO薄膜壓面421和下線ITO薄膜壓面422之間的高度差為150-200微米。優(yōu)選地，所述上線ITO薄膜壓面421和下線ITO薄膜壓面422之間的高度差hi為175微米。
[0027]本實(shí)施例中，所述FPC —體化壓頭還包括感溫線43，所述感溫線43通過焊接的方式焊接在所述壓面42上，所述感溫線43與所述FPC —體化壓頭4的PLC系統(tǒng)連接。
[0028]本實(shí)施例中，所述感溫線43具有正負(fù)極。
[0029]本實(shí)施例中，所述感溫線43正負(fù)極分別焊接在二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面421上。
[0030]具體的工作過程描述如下，本實(shí)用新型提供的FPC —體化壓頭為線切割而成，具備正負(fù)極，當(dāng)通電時(shí)，正負(fù)極在壓頭壓面位置短接，而壓頭的壓面相當(dāng)于一個(gè)電阻，正負(fù)極短接后該電阻會(huì)把電能轉(zhuǎn)化成熱能而發(fā)熱，而感溫線則測(cè)試壓頭的溫度，然后將測(cè)試到的壓頭實(shí)時(shí)溫度反饋給FPC —體化壓頭PLC系統(tǒng)，以便PLC系統(tǒng)控制壓頭的溫度，判斷是繼續(xù)加熱，還是停止加熱或者使各端的溫度平衡化，從而能夠確保FPC —體化壓的正常工作溫度。
[0031]根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的FPC—體化壓頭，所述壓面設(shè)置在所述壓頭本體上，所述壓面包括上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間存在高度差，這樣，只需要一個(gè)壓頭且只需要一次壓合就可以將觸控FPC壓合在傳感層的綁定位上，從而節(jié)約了成本上和提高了壓合工藝的效率。解決了現(xiàn)有技術(shù)中便攜式電子設(shè)備中，在將觸控FPC壓合在傳感層上時(shí)需要用兩個(gè)壓頭，同時(shí)壓合兩次，造成的成本上的浪費(fèi)和壓合工藝效率低的問題。
[0032]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種FPC—體化壓頭，其特征在于，包括壓頭本體和壓面； 所述壓面設(shè)置在所述壓頭本體上，所述壓面包括上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間存在高度差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC—體化壓頭，其特征在于，所述上線ITO薄膜壓面為二個(gè)，二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面位于所述壓面兩側(cè)，所述下線ITO薄膜壓面位于二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FPC—體化壓頭，其特征在于，所述上線ITO薄膜壓面和下線ITO薄膜壓面之間的高度差為150-200微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FPC—體化壓頭，其特征在于，所述FPC —體化壓頭還包括感溫線，所述感溫線通過焊接的方式焊接在所述壓面上，所述感溫線與所述FPC—體化壓頭的PLC系統(tǒng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC—體化壓頭，其特征在于，所述感溫線具有正負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的FPC—體化壓頭，其特征在于，所述感溫線正負(fù)極分別焊接在二個(gè)所述上線ITO薄膜壓面上。
【文檔編號(hào)】B32B37/10GK203825599SQ201420085050
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】溫文超, 王令, 謝仰彬, 梁家和 申請(qǐng)人:深圳市駿達(dá)光電股份有限公司