環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及其樹脂組合物、制備方法和應用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有如式（I）所示的結構式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及包含其的樹脂組合物。使用含有如式（I）所示的結構式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物的樹脂組合物，具有良好的耐熱性以及優(yōu)異電氣特性，并且不隨時間變化而產(chǎn)生黏度上升，進而影響半固化膠片的質(zhì)量。同時所述樹脂組合物適合制作半固化膠片、銅箔基板，可應用于一般或高頻的印刷電路板。
【專利說明】品性、尺寸精度良好又易于加工，已成為現(xiàn)
論數(shù)量上還是技術層面上，都是以？卜4板的其重要的相關組件——印刷電路板也必薄、短、小省電耐用，對電子組件而言，伴隨,工作電壓持續(xù)降低、品質(zhì)管耗電量一再減I本低頻時無須考慮的問題也都一一浮現(xiàn)，路板已產(chǎn)生兩個主要發(fā)展方向，其一、高密埋孔，其二、高頻電子組件載板及高速電子因子的板材及薄介質(zhì)層板材與精密的阻抗
I應用是今后印刷電路板重要的發(fā)展趨勢之扣電路板產(chǎn)業(yè)的需求，且占有最大市場的比高，低介質(zhì)常數(shù)、低損失因子基板正是配合旬能大量又快速的傳輸語音，視訊數(shù)據(jù)等要的固化劑，但此環(huán)氧樹脂組合物由于玻璃化轉變溫度（Tg)低且耐熱性質(zhì)差，使其不適合應用于銅箔基板（CCL)及印刷電路板（PCB)制造。
[0008]酸酐型固化劑與環(huán)氧樹脂在使用時，由于添加促進劑下常溫反應快速，并不適合應用于印刷電路板領域。
[0009]目前用于銅箔基板及印刷電路板的樹脂系統(tǒng)為環(huán)氧樹脂，一般使用標準的FR4基板，其主要成分為由雙酚A環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A制成的溴化環(huán)氧樹脂，以雙氰雙胺做為固化劑，再添加促進劑及溶劑，此種環(huán)氧樹脂組合物的缺點是玻璃化轉變溫度（Tg)過低(120-140°C )及耐熱性質(zhì)差，若使用多官能團的環(huán)氧樹脂代替雙酚A環(huán)氧樹脂，利用交聯(lián)密度的提高可改善玻璃化轉移溫度（Tg)低的缺點，但對于改善耐熱性及電氣性能并無太大貢獻。
[0010]因而，為了克服上述現(xiàn)有技術中存在問題，迫切需要開發(fā)一種適合用于半固化膠片、銅箔基板及印刷電路板且具有優(yōu)異電氣性能的樹脂組合物。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及樹脂組合物來解決上述技術問題。
[0012]本發(fā)明提供了一種環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物，所述環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物具有如式（I)所示的結構式：
[0013]
【權利要求】
1.一種環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物，其特征在于，所述環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物I具有如式（I)所示的結構式：
2.如權利要求1所述的環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂聚合物鏈選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、三官能團環(huán)氧樹脂、四官能團環(huán)氧樹脂、多官能團環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、含溴環(huán)氧樹脂、對二甲苯環(huán)氧樹月旨、萘型環(huán)氧樹脂、苯并呱喃型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂、酚基苯烷基酚環(huán)氧樹脂聚合物鏈中的一種或者兩種以上的組合。
3.如權利要求1所述的環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物，其特征在于，所述環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物可以是無規(guī)共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物中的任意一種或幾種。
4.如權利要求1所述的環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物，其特征在于，所述環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物具有如式（I-I)所示的結構式：
5.一種如權利要求1所述的環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物的制備方法，其特征在于，所述環(huán)氧基馬來酸酐預聚物是由改性馬來酸酐共聚物預聚物與末端含有環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂進行反應得到，其中，改性馬來酸酐共聚物預葦物具有如式（II)所示的結構式：
6.如權利要求5所述的環(huán)氧基改性馬來酸酐預聚物的制備方法，其特征在于，所述改性馬來酸酐共聚物預聚物與所述末端含有環(huán)氧基團的環(huán)氧樹脂的重量比為100 ： 5-60。
7.一種含有環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂和環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物，其中，所述環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物I具有如式（I)所示的結構式：
8.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚環(huán)氧樹月旨、三官能團環(huán)氧樹脂、四官能團環(huán)氧樹脂、多官能團環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)樹脂、含溴環(huán)氧樹脂、對二甲苯環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、苯并呱喃型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂、酚基苯烷基酚醛環(huán)氧樹脂的一種或者二種以上的組合。
9.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂與所述環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物的重量比例為50-100 ： 15-60。
10.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物還包含固化劑、固化促進劑、添加劑中的任意一種或幾種。
11.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑選自苯酚樹脂、胺樹脂、酚醛樹脂、酸酐樹脂、苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂的一種或者兩種以上的組合。
12.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑選自三級胺、三級磷、季銨鹽、季磷鹽或咪唑化合物的任意一種或幾種。
13.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，所述添加劑包含無機填充材料、阻燃劑、表面活性劑，分散劑、增韌劑及溶劑中一種或兩種以上的組合。
14.一種半固化膠片，其特征在于，該半固化膠片包括增強材料及浸潤于增強材料上的基體，所述基體為權利要求7-13任意一項所述的樹脂組合物，所述樹脂組合物經(jīng)由加熱成半固化態(tài)并包覆于所述增強材料。
15.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板包括至少一金屬箔及至少一絕緣層，所述絕緣層為權利要求14所述的半固化膠片經(jīng)固化而成。
16. 一種電路板，其特征在于，該電路板包括至少一種如權利要求15所述的層壓板。
【文檔編號】B32B27/38GK103833873SQ201410046737
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年2月10日 優(yōu)先權日:2014年2月10日
【發(fā)明者】陳清源 申請人:上緯（上海）精細化工有限公司